Wald- und Wiesen-Bastlertransistoren: BC547/BC548/...

On 10/21/19 7:28 PM, Holm Tiffe wrote:
On 21.10.19 09:27, Gerrit Heitsch wrote:
On 10/21/19 2:32 AM, Hans-Peter Diettrich wrote:
Am 20.10.2019 um 16:30 schrieb Eric Bruecklmeier:

Du fragtest nach dem Vorteil des Metallgehäuses: Dort kann man einen
KßhlkÜrper montieren am Kunststoffgehäuse nicht - Punkt.

Es gab durchaus Kßhlklipse fßr Plastikgehäuse.

Es gab auch Schaltungen in denen man zwei Transistoren in TO-92
mittels einer Metallklammer thermisch gekoppelt hat.

Ein Beispiel findet sich hier unter 'The op amps':

http://www.righto.com/2019/09/reverse-engineering-precision-op-amps.html

So schlecht kann das thermische Verhalten von TO-92 also nicht sein.

  Gerrit


Hier geht es aber um die thermische Kopplung eines Transistorpaares in
einem Differenzverstärker um keine unterschiedlichen Temperaturen in
beiden Tr. zu haben, das hat nichts mit der Abfßhrbarkeit von Wärme zu
tun. Billiger Pfriem beleibt es allemal, dazu verwendet man besser
entweder Transitorpaare in TO99 oder TO100 Gehäusen oder aber
Transistorarrays.
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Laut Text sind das selektierte Transistoren die man so thermisch koppelt
damit sich sich gleich verhalten. Bekommst du das anders hin? Selbst bei
Transistoren auf ein und demselben Chip ist das nicht unbedingt gegeben.

Gerrit
 
On 10/21/19 7:39 PM, Ralph Aichinger wrote:
Holm Tiffe <holm@freibergnet.de> wrote:

Unfug. Sehr oft ist das eher Ware die aus der Produktion militärischer
Devices durch Ausmessen aussortiert wurde.

Warum verwendet man das in militärischen Devices? Heute noch, mein
ich.
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Wahrscheinlich, weil es so in der Spec steht und um die zu ändern mßsste
man einen Riesenaufwand treiben.

Gerrit
 
Am 20.10.2019 um 18:52 schrieb Hanno Foest:

Ich hab hier gerade Datenblätter von Philips vor der Nase.
(...)
Das heißt offenbar, daß das Stück Plastik mehr abkann als die
Metallkanne, wenn man mal davon ausgeht, daß der Chip vergleichbar
ist.
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Nein, das heisst nur dass zu dem Zeitpunkt als das Datenblatt
geschrieben wurde der BC108 300 mW abkonnte. Da ist der gleiche Chip
drin wie beim BC548 und die Wärmeabfuhr dßrfte auch besser sein.

Bei den meisten Wald- und Wiesentransistoren stellen die Datenblätter
eher Mindestanforderungen dar, die von heutigen Produkten weit
Ăźbertroffen werden. Du kannst auch heute noch 2N3055 kaufen, aber da
sind keineswegs mehr einfachdiffundierte Mesa-Transistoren drin, sondern
der gleiche Chip wie in einem BD250. Das lässt auch schonmal Reparaturen
scheitern, nämlich immer dann wenn eine Eigenschaft genutzt wurde die
das moderne Bauteil nicht mehr hat. Rezente BC107 rauschen kaum,
"originale" aus den '70ern dagegen sehr deutlich.


Patrick
 
On 10/21/19 8:38 PM, Helmut Schellong wrote:
On 10/21/2019 20:13, Gerrit Heitsch wrote:
On 10/21/19 8:07 PM, horst-d.winzler wrote:

Es ist im Gegensatz zu Plastikgehäusen gasdicht und zieht keine
Feuchtigkeit.

Die Metallkappe ist ziemlich sicher gasdicht, aber was ist mit der
Unterseite? Das dĂźrfte stark von der Vergussmasse und deren
Verarbeitung abhängen.

  Gerrit


Bei Halbleitern in Metallgehäusen sind die Zuleitungen durch
GlasdurchfĂźhrungen abgedichtet.

Ist das immer noch Glas oder inzwischen vielleicht durch ein Kunstharz
ersetzt worden? Glas hat den Nachteil, daß es hohe Temperaturen
braucht während man Kunstharz bei Zimmertemperatur verarbeiten kann.

Das ist Glas.
Schon wegen ähnlicher thermischer Ausdehnung.
Kunstharz ist thermisch nicht brauchbar bei Metall-Gehäusen.
Bei >100⁰C ist es hin.
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KĂśnnte auch Epoxy sein... und das hat keine Probleme mit Ăźber 100 Grad,
schliesslich wird es ja fĂźr ICs und Transistoren verwendet.

Gerrit
 
On 10/21/2019 20:13, Gerrit Heitsch wrote:
On 10/21/19 8:07 PM, horst-d.winzler wrote:

Es ist im Gegensatz zu Plastikgehäusen gasdicht und zieht keine
Feuchtigkeit.

Die Metallkappe ist ziemlich sicher gasdicht, aber was ist mit der
Unterseite? Das dĂźrfte stark von der Vergussmasse und deren Verarbeitung
abhängen.

  Gerrit


Bei Halbleitern in Metallgehäusen sind die Zuleitungen durch
GlasdurchfĂźhrungen abgedichtet.

Ist das immer noch Glas oder inzwischen vielleicht durch ein Kunstharz
ersetzt worden? Glas hat den Nachteil, daß es hohe Temperaturen braucht
während man Kunstharz bei Zimmertemperatur verarbeiten kann.
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Das ist Glas.
Schon wegen ähnlicher thermischer Ausdehnung.
Kunstharz ist thermisch nicht brauchbar bei Metall-Gehäusen.
Bei >100⁰C ist es hin.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong var@schellong.biz
www.schellong.de www.schellong.com www.schellong.biz
http://www.schellong.de/c.htm
 
On 10/21/2019 19:30, Holm Tiffe wrote:
On 21.10.19 18:39, Helmut Schellong wrote:
On 10/21/2019 12:27, Bernd Mayer wrote:

ich hatte da auch schon selektierte TO-92-Transistoren mit der Frontseite
zusammengeklebt mit Sekundenkleber zur besseren thermischen Kopplung fĂźr
diskrete Opampseingangsstufen und ähnliche Geschichten.

Offenbar ist bei TO-92 der Die ganz eingebettet in das Epoxyd, bei TO-18
liegt der Oberteil des Chips in der Luft.

Bei Metall-Gehäuse leitet ja das Metall sehr gut die Wärme.
Der Die ist im Metall-Gehäuse mit einer transparenten
Paste abgedeckt, damit die Luft abgehalten wird.

Das nennt man wohl Passivierung.
Manche Bauelemente sind durch Glas passiviert
und haben deshalb eine wesentlich größere Leistung.


...nein. Glaspassivierung ist der Überzug des Siliziumchips mit einer SIO2
Schicht. Mit der Leistung hat das eher gar Nichts zu tun.
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Doch.
Ich meinte hier nicht die Verlustleistung in Watt.
Die Performance eines Bauelementes steigt oft deutlich
durch Passivierung mit Glas (SIO2).
Beispielsweise Stoßstrom und ähnlich.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong var@schellong.biz
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http://www.schellong.de/c.htm
 
( Blechtransistor )

Warum verwendet man das in militärischen Devices? Heute noch, mein
ich.
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Historisch legte dieser Kunde auf seinen Mil-Temperaturbereich
hohen Wert ( -55°C +125° ) auch wenn er ihn absehbar nicht ßberall
benÜtigte. Bedingt gute thermische Leitfähigkeit: Keramik/Blech.
Die MTBF-Berechnung nach MIL-HDBK 217 weist allen nicht-hermetischen
Bauteilen schlechte Werte zu. Das hat in den frĂźhen 90ern zu Protesten
von Boeing & Co die keine Cerdips mehr verbauen wollten gefĂźhrt.
Tatsächlich ist Version F von 1995 die letzte Version des Handbuchs,
aber die Sorte Dinosaurier stirbt nicht.
Der Kunde hat ähnlich wie Industrie lange Einsatzdauer seiner
Produkte. Die haben Core-Memories noch Ende der 80er Jahre gekauft
fĂźr Flugzeuge die in den 70ern entwickelt wurden. Obsolet ist kein
Thema solange man eine eigene Industrie hat die nur Wehrtechnik
herstellt. Die seligen Zeiten sind vorbei, vgl COTS.

Daß der gängige BC107 hermetisch ist bezweifle ich. Soweit ich mich
erinnere war es Blechkappe oben aber Epoxyverguss unten. MĂśglich
daß die Bauform wegen Bestückungsmaschinen kompatibel zu den alten
echten Blechdosen war. Absehbar gab/gibt es auch BC107 in den
hermetischen Gehäusen.

MfG JRD
 
Am 21.10.19 um 20:13 schrieb Gerrit Heitsch:
On 10/21/19 8:07 PM, horst-d.winzler wrote:
Am 21.10.19 um 19:38 schrieb Gerrit Heitsch:
On 10/21/19 7:24 PM, Holm Tiffe wrote:
On 20.10.19 15:52, Hanno Foest wrote:
Am 20.10.19 um 12:32 schrieb Patrick Schaefer:

Du bekommst den gleichen Chip auch im Kunststoffgehäuse unter dem
Namen BC547 und als SMD mit der Bezeichnung BC847.

Anscheinend gibt es noch genug Leute, die die Blechdose kaufen
wollen. Daher lässt man die Package-Linie halt weiterlaufen.

Hat das Metall-Gehäuse eigentlich irgendwelche Vorteile?

Hanno

Es ist im Gegensatz zu Plastikgehäusen gasdicht und zieht keine
Feuchtigkeit.

Die Metallkappe ist ziemlich sicher gasdicht, aber was ist mit der
Unterseite? Das dĂźrfte stark von der Vergussmasse und deren
Verarbeitung abhängen.

  Gerrit


Bei Halbleitern in Metallgehäusen sind die Zuleitungen durch
GlasdurchfĂźhrungen abgedichtet.

Ist das immer noch Glas oder inzwischen vielleicht durch ein Kunstharz
ersetzt worden? Glas hat den Nachteil, daß es hohe Temperaturen braucht
während man Kunstharz bei Zimmertemperatur verarbeiten kann.

 Gerrit
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Ich denke, das heute Metallgehäuse nur in Sonderfällen genommen werden
zB wenn es um Strahlungsminimierung geht oder die Zuleitung besonders
hochohmig sein soll?

--
---hdw---
 
On 10/21/19 8:07 PM, horst-d.winzler wrote:
Am 21.10.19 um 19:38 schrieb Gerrit Heitsch:
On 10/21/19 7:24 PM, Holm Tiffe wrote:
On 20.10.19 15:52, Hanno Foest wrote:
Am 20.10.19 um 12:32 schrieb Patrick Schaefer:

Du bekommst den gleichen Chip auch im Kunststoffgehäuse unter dem
Namen BC547 und als SMD mit der Bezeichnung BC847.

Anscheinend gibt es noch genug Leute, die die Blechdose kaufen
wollen. Daher lässt man die Package-Linie halt weiterlaufen.

Hat das Metall-Gehäuse eigentlich irgendwelche Vorteile?

Hanno

Es ist im Gegensatz zu Plastikgehäusen gasdicht und zieht keine
Feuchtigkeit.

Die Metallkappe ist ziemlich sicher gasdicht, aber was ist mit der
Unterseite? Das dĂźrfte stark von der Vergussmasse und deren
Verarbeitung abhängen.

  Gerrit


Bei Halbleitern in Metallgehäusen sind die Zuleitungen durch
GlasdurchfĂźhrungen abgedichtet.
Click to expand...

Ist das immer noch Glas oder inzwischen vielleicht durch ein Kunstharz
ersetzt worden? Glas hat den Nachteil, daß es hohe Temperaturen braucht
während man Kunstharz bei Zimmertemperatur verarbeiten kann.

Gerrit
 
Am 21.10.19 um 19:38 schrieb Gerrit Heitsch:
On 10/21/19 7:24 PM, Holm Tiffe wrote:
On 20.10.19 15:52, Hanno Foest wrote:
Am 20.10.19 um 12:32 schrieb Patrick Schaefer:

Du bekommst den gleichen Chip auch im Kunststoffgehäuse unter dem
Namen BC547 und als SMD mit der Bezeichnung BC847.

Anscheinend gibt es noch genug Leute, die die Blechdose kaufen
wollen. Daher lässt man die Package-Linie halt weiterlaufen.

Hat das Metall-Gehäuse eigentlich irgendwelche Vorteile?

Hanno

Es ist im Gegensatz zu Plastikgehäusen gasdicht und zieht keine
Feuchtigkeit.

Die Metallkappe ist ziemlich sicher gasdicht, aber was ist mit der
Unterseite? Das dĂźrfte stark von der Vergussmasse und deren Verarbeitung
abhängen.

 Gerrit
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Bei Halbleitern in Metallgehäusen sind die Zuleitungen durch
GlasdurchfĂźhrungen abgedichtet.
BTW auch durch Metall diffundiert Wasser, allerdings Ăźber lange
Zeiträume. Wasserstoff sowieso. :)
--
---hdw---
 
Am 21.10.19 um 19:43 schrieb Gerrit Heitsch:
On 10/21/19 7:39 PM, Ralph Aichinger wrote:
Holm Tiffe <holm@freibergnet.de> wrote:

Unfug. Sehr oft ist das eher Ware die aus der Produktion militärischer
Devices durch Ausmessen aussortiert wurde.

Warum verwendet man das in militärischen Devices? Heute noch, mein
ich.

Wahrscheinlich, weil es so in der Spec steht und um die zu ändern mßsste
man einen Riesenaufwand treiben.

 Gerrit
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Einmal das ;-) , aber besonders wegen des größeren Temperaturbereichs in
dem die Geräte absolut zuverlässig arbeiten mßssen. Militärs setzen zB
immer noch auf Tantalelkos. Aber nicht die billigen Konsumeperlen.

--
---hdw---
 
On 10/21/2019 19:23, Holm Tiffe wrote:
On 20.10.19 12:20, Bernd Mayer wrote:

BC547 kostet bei Pollin 2 cent pro StĂźck.
BC337 4 cent.

Warum findest Du es sinnvoll ausgerechnet die Preise eines Restpostenhändlers
als Referenz anzugeben? Die Dinger sind da vĂśllig Ăźberteuert :)

Bei TME.eu gibts die Dinger neu, BC547 0,035 Cent Netto, BC337-25 0,05905
Cent Netto.
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Bei 1000 Stk. Abnahme, schätze ich.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong var@schellong.biz
www.schellong.de www.schellong.com www.schellong.biz
http://www.schellong.de/c.htm
 
On 10/21/19 8:33 PM, Helmut Schellong wrote:
On 10/21/2019 19:30, Holm Tiffe wrote:
On 21.10.19 18:39, Helmut Schellong wrote:
On 10/21/2019 12:27, Bernd Mayer wrote:

ich hatte da auch schon selektierte TO-92-Transistoren mit der
Frontseite zusammengeklebt mit Sekundenkleber zur besseren
thermischen Kopplung fßr diskrete Opampseingangsstufen und ähnliche
Geschichten.

Offenbar ist bei TO-92 der Die ganz eingebettet in das Epoxyd, bei
TO-18 liegt der Oberteil des Chips in der Luft.

Bei Metall-Gehäuse leitet ja das Metall sehr gut die Wärme.
Der Die ist im Metall-Gehäuse mit einer transparenten
Paste abgedeckt, damit die Luft abgehalten wird.

Das nennt man wohl Passivierung.
Manche Bauelemente sind durch Glas passiviert
und haben deshalb eine wesentlich größere Leistung.


...nein. Glaspassivierung ist der Überzug des Siliziumchips mit einer
SIO2 Schicht. Mit der Leistung hat das eher gar Nichts zu tun.

Doch.
Ich meinte hier nicht die Verlustleistung in Watt.
Die Performance eines Bauelementes steigt oft deutlich
durch Passivierung mit Glas (SIO2).
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Der primäre Grund ist aber der, daß ein IC ohne Passivierung nicht
wirklich lange hält. Passivierung hilft hier. Allerdings nur wenn
richtig gemacht. Falsch gemacht beschleunigt sie die Alterung sogar.

Gerrit
 
Am 21.10.2019 um 19:23 schrieb Holm Tiffe:
On 20.10.19 12:20, Bernd Mayer wrote:

BC547 kostet bei Pollin 2 cent pro StĂźck.
BC337 4 cent.

Warum findest Du es sinnvoll ausgerechnet die Preise eines
Restpostenhändlers als Referenz anzugeben? Die Dinger sind da vÜllig
Ăźberteuert :)

Bei TME.eu gibts die Dinger neu, BC547 0,035 Cent Netto, BC337-25
0,05905 Cent Netto.
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Aua, da ist der BC547 ja doppelt so teuer wie bei Pollin :-(

DoDi
 
Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> wrote:
Wieso? Da kostet er 2 Cent, bei TME.eu steht oben was von 0,035 Cent (!)
pro StĂźck falls er sich da nicht verschrieben hat.
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0,035 Euro, nicht Cent steht bei mir.

/ralph
--
-----------------------------------------------------------------------------
https://aisg.at
ausserirdische sind gesund
 
On 10/21/19 8:40 PM, Hans-Peter Diettrich wrote:
Am 21.10.2019 um 19:23 schrieb Holm Tiffe:
On 20.10.19 12:20, Bernd Mayer wrote:

BC547 kostet bei Pollin 2 cent pro StĂźck.
BC337 4 cent.

Warum findest Du es sinnvoll ausgerechnet die Preise eines
Restpostenhändlers als Referenz anzugeben? Die Dinger sind da vÜllig
Ăźberteuert :)

Bei TME.eu gibts die Dinger neu, BC547 0,035 Cent Netto, BC337-25
0,05905 Cent Netto.

Aua, da ist der BC547 ja doppelt so teuer wie bei Pollin :-(
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Wieso? Da kostet er 2 Cent, bei TME.eu steht oben was von 0,035 Cent (!)
pro StĂźck falls er sich da nicht verschrieben hat.

Gerrit
 
On 10/21/2019 20:42, Gerrit Heitsch wrote:
On 10/21/19 8:33 PM, Helmut Schellong wrote:
On 10/21/2019 19:30, Holm Tiffe wrote:

...nein. Glaspassivierung ist der Überzug des Siliziumchips mit einer SIO2
Schicht. Mit der Leistung hat das eher gar Nichts zu tun.

Doch.
Ich meinte hier nicht die Verlustleistung in Watt.
Die Performance eines Bauelementes steigt oft deutlich
durch Passivierung mit Glas (SIO2).

Der primäre Grund ist aber der, daß ein IC ohne Passivierung nicht wirklich
lange hält. Passivierung hilft hier.
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Und das ist eine Steigerung der Performance.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong var@schellong.biz
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http://www.schellong.de/c.htm
 
On 10/21/2019 20:40, Gerrit Heitsch wrote:
On 10/21/19 8:38 PM, Helmut Schellong wrote:
On 10/21/2019 20:13, Gerrit Heitsch wrote:

Bei Halbleitern in Metallgehäusen sind die Zuleitungen durch
GlasdurchfĂźhrungen abgedichtet.

Ist das immer noch Glas oder inzwischen vielleicht durch ein Kunstharz
ersetzt worden? Glas hat den Nachteil, daß es hohe Temperaturen braucht
während man Kunstharz bei Zimmertemperatur verarbeiten kann.

Das ist Glas.
Schon wegen ähnlicher thermischer Ausdehnung.
Kunstharz ist thermisch nicht brauchbar bei Metall-Gehäusen.
Bei >100⁰C ist es hin.

KĂśnnte auch Epoxy sein... und das hat keine Probleme mit Ăźber 100 Grad,
schliesslich wird es ja fĂźr ICs und Transistoren verwendet.
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Glasfaser-verstärktes Epoxyd fßr Platinen ist bei etwa 130⁰C am Ende.
Das finde ich zu mickrig fßr Metall-Gehäuse.
Wenn 200⁰C als Lager- und Operations-Temperatur angegeben wird,
kann so etwas nicht verwendet werden.

Der IC-Kunststoff ist nicht vergleichbar.
Da wird in aller Regel auch 150⁰C max angegeben.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong var@schellong.biz
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Am 21.10.19 um 20:13 schrieb Gerrit Heitsch:

Bei Halbleitern in Metallgehäusen sind die Zuleitungen durch
GlasdurchfĂźhrungen abgedichtet.

Ist das immer noch Glas oder inzwischen vielleicht durch ein Kunstharz
ersetzt worden?
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Angeblich isses Glas. Aber auch Glas-Metall-DurchfĂźhrungen sind nicht
ohne TĂźcken.

Hanno
--
The modern conservative is engaged in one of man's oldest exercises in
moral philosophy; that is, the search for a superior moral justification
for selfishness.
- John Kenneth Galbraith
 
Am 21.10.19 um 21:08 schrieb Gerrit Heitsch:
On 10/21/19 8:40 PM, Hans-Peter Diettrich wrote:
Am 21.10.2019 um 19:23 schrieb Holm Tiffe:
On 20.10.19 12:20, Bernd Mayer wrote:

BC547 kostet bei Pollin 2 cent pro StĂźck.
BC337 4 cent.

Warum findest Du es sinnvoll ausgerechnet die Preise eines
Restpostenhändlers als Referenz anzugeben? Die Dinger sind da vÜllig
Ăźberteuert :)

Bei TME.eu gibts die Dinger neu, BC547 0,035 Cent Netto, BC337-25
0,05905 Cent Netto.

Aua, da ist der BC547 ja doppelt so teuer wie bei Pollin :-(

Wieso? Da kostet er 2 Cent, bei TME.eu steht oben was von 0,035 Cent (!)
pro StĂźck falls er sich da nicht verschrieben hat.

Hallo,
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ich habe gerade auf TME.eu nachgeschaut und der Tausenderpreis beträgt
da 0,01364 € für einen BC547B, also 1,364 cent.

"Alle Preise verstehen sich zzgl. MwSt und Transportkosten"

https://www.tme.eu/de/details/bc547b-sem/npn-tht-transistoren/semtech-electronics-limited/bc547b/


Bernd Mayer
 
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