Mit Tachyonen und Gold-Chip gegen Handystrahlen...

[Dieter Wiedmann]

Am 24.09.2014 12:09, schrieb Marte Schwarz:

Im Amalgam ist ja nicht nur und auch nicht in erster Linie Hg, da findet
sich schon unedleres zuerst (ohne dass ich jetzt mal die
Elektronegativität von HG geprüft hätte. AFAIR ist es noch edler als
Kupfer und Silber, aber eben unedler als Gold.

Das sind intermetallische Phasen, so einfach gehts da nicht.


Gruß Dieter

 

[Rupert Haselbeck]

Am 24.09.2014 12:43, schrieb Dieter Wiedmann:

Am 24.09.2014 12:09, schrieb Marte Schwarz:
Im Amalgam ist ja nicht nur und auch nicht in erster Linie Hg, da findet
sich schon unedleres zuerst (ohne dass ich jetzt mal die
Elektronegativität von HG geprüft hätte. AFAIR ist es noch edler als
Kupfer und Silber, aber eben unedler als Gold.

Das sind intermetallische Phasen, so einfach gehts da nicht.

Es geht bei derlei Fragen oft nicht um Wissenschaft. Es geht häufig um
Psychologie und metaphysische Fragen, welche mit
pseudowissenschaftlichen Mäntelchen behängt werden. Aber wenn jemand
meint, dass es ihm hilft, so sei es jedem vergönnt, an alle möglichen
und unmöglichen seltsamen Dinge zu glauben...

MfG
Rupert

 

[Marte Schwarz]

Hallo Dieter,

> Das sind intermetallische Phasen, so einfach gehts da nicht.

Ich bin in Metallurgie durchaus vorbelastet. Bis die Feilspäne vom
Quecksilber so aufgelöst sind, dass das eine wirklich homogene
Geschichte ist, dauert es deutlich länger als das reine hart werden.

Amalgame sind in der Hinsicht noch viel Komplexer als eine in der
Schmelze kontrolliert angesetzte Legierung.

Marte

 

[Rolf Bombach]

Ronald Konschak schrieb:

horst-d.winzler <horst.d.winzler@web.de> schrieb:
Am 12.09.2014 um 16:26 schrieb Klaus Butzmann:
Am 12.09.2014 um 09:21 schrieb Christoph Maercker:
Aber ein Chemiker hat mir vor Jahren erklärt, Quecksilber kÜnne man
trinken, nur einatmen wäre gefährlich ...
Was durchaus korrekt ist, Lieblingsfrage:
"Was wĂźrden Sie bei einem Backstein aus Plutonium gegen die Strahlung
empfehlen"

zB ein zeitungsblatt reicht.
Lieblingsgegenfrage: Wer garantiert den verbleib des plutoniums im
einwickelpapier?

Dazu mußt Du das Isotop mit ansagen. Wenn es Pu238 ist stellt
sich eher die Frage nach dem Verbleib des Zeitungspapiers.

Aha, der erste vernĂźnftige Kommentar zur reichlich blĂśden ursprĂźnglichen
Frage oben in den AnfĂźhrungszeichen.

Ich nehme aber an, Klaus hat sich vorher einiges gedacht, und zum Beispiel
folgendes konsultiert:

http://www.radiochemistry.org/periodictable/gamma_spectra/pdf/pu239.pdf

und dort auf Seite 3 festgestellt, das Pu239 nicht einfach zu einem Alphateilchen
und "garnichts" zerfällt, sondern zu U235. Dass 0.3 ppb beim Zerfall einfach
zerbrĂśseln und mit Neutronen um sich schmeissen, lassen wir mal weg, ist ja selten.

Nebenbemerkung: Falls jemand grĂśssere Mengen an Pu239 hat, einfach 100'000 Jahre
liegen lassen und von ganz allein entsteht hochwertiger Kernbrennstoff!
Ach ja, und nicht stapeln und trocken lagern.

Auf den folgenden Seiten 4-9 hat er sicher erkannt, dass nicht einfach U235
entsteht, sondern ein ganzes Sammelsurium an angeregten Kernisomeren desselben.
Das Branching Ratio von 0.6% auf den 427 keV Level ist da ja ganz interessant,
und die immerhin 12% auf 51.7 keV.

Bewaffnet mit dieser Erkenntnis hat er sicher das Spektrum auf Seite 1 konsultiert
und unmittelbar begriffen, woher die rot eingezeichneten Gammalinien kommen. Ist
ja nicht wirklich schwer.

Klar, 51 keV ist nicht viel, aber viel mehr, als die 20 keV aus der Gleichrichter-
stufe im Farbfernseher, Ăźber die reichlich GedĂśns gemacht wurde. Und ja,
RĂśntgen(!)-Strahlungen in dieser Energiegegend kommen auch raus, da nach dem
Kernzerfall die Elektronen noch nicht gleich am richtigen Ort sind.

Ich wĂźrde jetzt keine Panik kriegen, aber mit einigen Millimetern Stahl um
das Papier rum wäre mir schon wohler. Wobei, 129 keV, da ist der lineare
Abschwächkoeffizient von Eisen auch nur noch 2/cm, hmf, nun, die gute
Nachricht, da kommt eine Bleikante gut zu liegen, sodass 1mm Bleifolie
diese Gammalinie auf ca. 1/1000 absorbiert.

Immerhin ist das Zeuch 100'000 mal aktiver als U238, welches ich jetzt
gedankenlos als TĂźrstopper verwenden wĂźrde. Wobei mir dann doch wohler war,
als das CERN den Detektor abgeholt hatte, welchen wir aus 160 Tonnen U238
zusammengesetzt haben.

--
mfg Rolf Bombach

 

[Rolf Bombach]

Georg Wieser schrieb:

> Und nein, ich habe und hatte keine Probleme mit Hg. Und auch nicht mit "Handystrahlen" und schon gar nicht mit Wasseradern.

Mit Handystrahlung hab ich keine Probleme.
Ganz anders sieht es mit dem schnurlosen Telefon aus. Hab ich das am Gürtel,
stellen sich fast instantan Nervosität, Antriebslosigkeit, Zerstreutheit,
hoher Blutdruck und eine Art Wut-Stau ein.

Unfreiwillig gelingt mir öfters ein Blindtest: Ich bin den ganzen Tag
im Labor und arbeite überraschenderweise viel und konzentriert und gern.
Bin abends dann etwas müde, aber happy. Und jedesmal, wenn das passiert,
entdecke ich beim heimgehen, dass ich das Telefon im Büro liegen gelassen
hatte.

--
mfg Rolf Bombach

 

[Rolf Bombach]

Marte Schwarz schrieb:

Hallo Dieter,

Das sind intermetallische Phasen, so einfach gehts da nicht.

Ich bin in Metallurgie durchaus vorbelastet. Bis die Feilspäne vom Quecksilber so aufgelöst sind, dass das eine wirklich homogene Geschichte ist, dauert es
deutlich länger als das reine hart werden.

Amalgame sind in der Hinsicht noch viel Komplexer als eine in der Schmelze kontrolliert angesetzte Legierung.

Auf jeden Fall.
Quecksilber ist ohnehin ein sehr eigenartiger Stoff, der irgendwie aus dem
Raster fällt. Es ist bei Raumtemperatur flüssig[1], der Dampfdruck ist sehr
hoch, die elektrische Leitfähigkeit sehr schlecht und es ist chemisch recht
reaktionsträge. Irgendwie hat es Mühe, überhaupt ein Metall zu sein und
schrammt eigentlich knapp an einem Edelgas vorbei. Siehe auch Quecksiber-
dampfgleichrichter.

[1]Insiderwitz: Ist jemandem schon aufgefallen, dass in Nordchina noch
nie Aussentemperaturen im Winter unter -39°C gemessen wurden?

--
mfg Rolf Bombach

 

[Gerrit Heitsch]

On 10/02/2014 10:19 PM, Rolf Bombach wrote:

Marte Schwarz schrieb:
Hallo Dieter,

Das sind intermetallische Phasen, so einfach gehts da nicht.

Ich bin in Metallurgie durchaus vorbelastet. Bis die Feilspäne vom
Quecksilber so aufgelöst sind, dass das eine wirklich homogene
Geschichte ist, dauert es
deutlich länger als das reine hart werden.

Amalgame sind in der Hinsicht noch viel Komplexer als eine in der
Schmelze kontrolliert angesetzte Legierung.

Auf jeden Fall.
Quecksilber ist ohnehin ein sehr eigenartiger Stoff, der irgendwie aus dem
Raster fällt. Es ist bei Raumtemperatur flüssig[1], der Dampfdruck ist sehr
hoch, die elektrische Leitfähigkeit sehr schlecht und es ist chemisch recht
reaktionsträge. Irgendwie hat es Mühe, überhaupt ein Metall zu sein und
schrammt eigentlich knapp an einem Edelgas vorbei. Siehe auch Quecksiber-
dampfgleichrichter.

Quecksilber leitet gut genug, daß man damit sehr langlebige Schalter
bauen kann.

Gerrit

 

[Axel Berger]

Rolf Bombach wrote on Thu, 14-10-02 22:07:
>stellen sich fast instantan NervositSigmt,

Auch dann, wenn's nicht ständig mitten in der Konzentration bimmelt?

 

Am Donnerstag, 9. September 1999 09:00:00 UTC+2 schrieb Hendrik van der Heijden:

Moin !

Ich hab mittlerweile 'ne ganze Menge alter Platinen als Ersatzteil-
lager, zunächst für C,R,T und Dioden. Jetzt könnte ich aber noch
einige ICs daraus gebrauchen, DIL 14-20.
Ich habe einen älteren 25W ERSA-Lötkolben mit abnehmbarer 2,5mm Flach-
spitze und einen Lötzinnabsauger.
Der Sauger entfernt zwar einiges von dem Zinn, aber i.d.R. nicht genug
um den IC zu entfernen. (Hab testweise 2 Std. verbracht, einen 74LS00
zu entlöten, blieb heil)

Ich hab schon probiert, verschiedene Bleche an den Kolben zu schrauben,
mit einem bekomme ich gerade eben so 7 Pins in einer Reihe flüssig, so
daß sich bei DIL 14 die Seiten einzeln rausziehen lassen. Zu warm
werden die ICs dabei auch nicht.

Ein etwas größeres Blech (Länge 11 Pins) kühlt den Kolben allerdings
zu gut, das Lötzinn schmilzt nicht mehr.

Wer hat einen Tip für mich?
Bringt hier Entlötlitze was? Hab bisher nur davon gelesen.

Hendrik


--
LER: /L-E-R/ /n./ [TMRC, from `Light-Emitting Diode'] A
light-emitting resistor (that is, one in the process of burning
up). Ohm's law was broken. See also {SED}.

Hallo Hendrik,
meine Antwort kommt zwar einige Jahre zu spät, aber vielleicht hilft es anderen mit ähnlichem Problem.

Heissluftfön ohne spezielle Düse neigt dazu Blasen zwischen den Platinenlayern zu erzeugen. http://www.klappenbach.de/html/labor_s_zubehor.html , Düsen von Fa.Leister.

Ich gehe seit Jahren einen anderen Weg !!!!

Ziel ist es eventuell defekte DIL/DIP-Bauteile auszulöten und dabei deren Zerstörung evtl. in Kauf zu nehmen. Eine Zerstörung der DIP-ICs ist dabei nicht zwangsläufig.

Vorgehen:
Schneide 2 Stücke verzinnten Draht Stärke 1mm so lang ab das sie etwa 5 bis 10mm länger sind als die Pinreihe des DIL-ICs.
Platine horizontal einspannen in einen Kugelgelenk-Halteschraubstock (Bernstein), Platinenunterseite nach oben.
Dicke Lötspitze einspannen und Lötstation auf hohe Energie stellen.
Die 2 Drähte innen an die 2 Pinreihen des ICs legen und mit viel überschüssigem Lötzinn an die Pins löten.
Eine Winkelpinzette zur Hand nehmen, deren Spitzen noch zwischen die IC-Beinchen auf der Platinenoberseite passt.
Die Winkelpinzette sollte eine runde Abwinkelung haben, keine abrupt geknickte.
Die Spitzen der Winkelpinzette etwas gespreizt einseitig von unten (da die Platinenoberseite jetzt nach unten zeigt) in das IC einschieben, so dass etwa 3 bis 4 IC-Beinchen dazwischen liegen.
Den Draht auf dieser Pin-Reihe mit seinem Lötzinn stark erhitzen und die Lötspitze mit mittlerer Geschwindigkeit von eine Drahtende zu anderen mehrfach hin her bewegen. Gleichzeitig die Pinzette etwas gegen die Platine anpannen.
Sobald das Lot der Pins einer IC-Reihe überall gleichzeitig flüssig ist, gibt es ein knartschendes Geräusch und durch den Hebeldruck der Pinzette wird das IC einseitig gekippt, die Beinchen verlassen fast die Platinenlöcher, Pinzette dabei weiter reinschieben erhöht die Möglichkeit der Kippbewegung.
Falls das Lot teilweise durch die Platinenlöcher wegfliesst wieder neues nach führen.
Danach gleiches Verfahren auf der anderen Pinreihe.

2 bis 4 Erhitzungen und Wechsel der Pinzette von einer Pinreihe zur anderen benötigt man um 1 IC aus der Platine rauszuwerfen.

Funktioniert noch gut bis 20 Pins, bei 24 wird es schon anstrengend.
Durch die Hebelbewegung der Pinzette kann im schlimmen seltenen Fall eine Leiterbahn auf der Platinenoberseite beschädigt werden (visuelle Nachkontrolle).


Maximal 15 Minuten incl. Aufheizen dauert das.

Verbleites Lötzinn mit niedrigem Schmelzpunkt ist weiterhin erlaubt für Reparaturen.

Der Rest ist bekannt:
-2 Hilfsdrähte ablöten von der Platine
-Löcher freisaugen mit Handlötpumpe o.ä.
-IC-Beinchen reinigen mit Entlötlitze und richten
......

Steffen

 

[Holger]

st-hillers@t-online.de schrieb:

> Ziel ist es eventuell defekte DIL/DIP-Bauteile auszulöten und dabei deren Zerstörung evtl. in Kauf zu nehmen.

Man kann Das Problem so lösen: Mit einem speziellen Pinzette für
DIL-Gehäuse zieht man die Bauteile aus der Leiterplatte heraus, die man
entweder zum Zwecke der Ausschlachtung mit der Heißluftpistole ablötet,
oder deren Pins mit einem See aus Lötzinn erwärmt werden. Das Zinn wird
auch in den Durchkontaktierungen verflüssigt, und das IC kann entfernt
werden. Nach Entfernung des ICs befreit man die Löcher mit einer
Lotsaugpumpe vom Zinn. Gut funktioniert das vor allem, wenn die
Lotsaugpumpe beheizt ist, und wenn die Durchkontaktierung auf der
anderen Platinenseite mit einem heißen Kolben mit einer spitzen
Lötspitze ebenfalls beheizt wird. Danach reinigt man die Platine mit
Spiritus von Flußmittelresten und kann sie danach neu bestücken.

Das gleiche Verfahren funktioniert auch bei Elkokuren auf Mainboards
ganz exzellent. Ich habe damit schon Switches, Fritzboxen und Mainboards
repariert.

Holger

 

[gUnther nanonüm]

<st-hillers@t-online.de> schrieb im Newsbeitrag
news:cc387db9-9802-471c-887f-4d04d5798868@googlegroups.com...

Wer hat einen Tip für mich?
Bringt hier Entlötlitze was? Hab bisher nur davon gelesen.

Hi,
eine manchmal sinnvolle Lösung ist, die Zinnlegierung zu ändern. Es gibt da
lustige Effekte, niedrigschmelzende Versionen lassen sich mit kleinem Kolben
problemlos weichhalten, andere erstarren stets "kalt" und erlauben das
einfache rauszerren. Ist natürlich nicht einfach, das zu erkennen.

--
mfg,
gUnther

 

[Klaus Butzmann]

Am 02.10.2014 um 22:01 schrieb Rolf Bombach:

Ich nehme aber an, Klaus hat sich vorher einiges gedacht, und zum
Beispiel folgendes konsultiert:

Eher nicht, ich lasse mich aber gern aufklären, dass es noch einige
"Zusatzfeatures" gibt die das Zeug "etwas" gefährlicher machen.



Man dankt!

Butzo

 

[Kai-Martin]

st-hillers@t-online.de wrote:

Vorgehen:
Schneide 2 Stßcke verzinnten Draht Stärke 1mm so lang ab das sie
etwa 5 bis 10mm länger sind als die Pinreihe des DIL-ICs.

Ich nehme deutlich dickeren Kupferdraht - etwa 2 mm Durchmesser.
Denbiege ich U-fÜrmig, so dass alle Beinchen des IC in der Nähe des
Drahts liegen. Dann mit dicker LÜtspitze viel Wärme in das System
pumpen und großzügig Lötzinn nachschieben.

Durch den dicken Draht ist die Wärmeleitung groß genug, dass _alle_
LĂśtstellen gleichzeitig flĂźssig werden. Dann kann man das Bauteil mit
einer Zange, oder einer Pinzette abziehen. Hebeln, oder Anwendung von
Kraft birgt die Gefahr, das Kuppfer im Innern der LĂśscher heraus zu
reißen.

Bei vier Lagen und fetter Massefläche heize ich großflächig mit einem
FĂśn vor. Unsere LĂśtstation ist Oki MFR1100. Es soltle aber auch it
jeder anderen LĂśtstation gehen, die genug Leistung abliefern kann.

---&ltkaimartin(>---

 

[Heinz Schmitz]

st-hillers wrote:

>> Bringt hier Entlötlitze was? Hab bisher nur davon gelesen.

Zum Entfernen einzelner Chips, wenn das Board erhalten werden
soll, ja. Aber: Es gibt verschieden breite Entlötlitzen. Da muss man
die richtige ausprobieren. Die Qualität der Litzen ist unterschiedlich
- manche werden besser benetzt als andere.
Bei Durchkontaktierungen kann es aber sein, dass man nicht genug
Wärme hat, um bis zur Bauteilseite durchzukommen.

Wenn man auf das Board keinen Wert mehr legt, ist Heissluft imho
die preiswerteste Lösung. Wenn aber der Hersteller die Chipbeine
nach dem Einsetzen an die Platine gebogen hat, passe ich meist.

Bei Abwägung von Zeit, Aufwand und Risiko gegen Neukauf kann
letzterer aber wirtschaftlicher sein. Obwohl es mir jedesmal wehtut,
ein Board voller Chips im Recyclinghof abzugeben.

Grüße,
H.

 

[Marc Santhoff]

st-hillers@t-online.de schrieb:

Am Donnerstag, 9. September 1999 09:00:00 UTC+2 schrieb Hendrik van
der Heijden:

Ich habe einen älteren 25W ERSA-Lötkolben

Wenn das Thema schon ohne den OP aufbereitet wird:

25W sind definitiv zu wenig zum Auslöten. Bei einseitigen Platinen
vielleicht grade noch, aber ein sinnvoller Universallötkolben braucht
60-80_W Leistung.

Marc

 

[Gerrit Heitsch]

On 10/04/2014 12:41 PM, Heinz Schmitz wrote:

st-hillers wrote:

Bringt hier Entlötlitze was? Hab bisher nur davon gelesen.

Zum Entfernen einzelner Chips, wenn das Board erhalten werden
soll, ja. Aber: Es gibt verschieden breite Entlötlitzen. Da muss man
die richtige ausprobieren. Die Qualität der Litzen ist unterschiedlich
- manche werden besser benetzt als andere.
Bei Durchkontaktierungen kann es aber sein, dass man nicht genug
Wärme hat, um bis zur Bauteilseite durchzukommen.

Wenn man auf das Board keinen Wert mehr legt, ist Heissluft imho
die preiswerteste Lösung. Wenn aber der Hersteller die Chipbeine
nach dem Einsetzen an die Platine gebogen hat, passe ich meist.

Der andere Fall ist, daß man das Board noch braucht, aber der IC defekt
ist. Dann knipse ich einfach die Pins mit einem feinen Seitenschneider
direkt am IC ab. So stehen dann nur noch die Pins einzeln auf der
Platine und die auszulöten ist problemlos und platinenschonend.

Diese Methode wende ich auch an wenn die übliche Fehlersuche nichts
gebracht hat und der fragliche IC billig und/oder einfach zu beschaffen
ist ist (typischer TTL, RAM usw.)

Bei Abwägung von Zeit, Aufwand und Risiko gegen Neukauf kann
letzterer aber wirtschaftlicher sein. Obwohl es mir jedesmal wehtut,
ein Board voller Chips im Recyclinghof abzugeben.

Kommt inzwischen langsam auf die ICs an. Manche werden langsam schwer zu
finden oder der Preis zieht an. Z.B. kann ich 4164 oder 41256 DRAMs
billig finden (Pollin hat 41256 für 40 Cents), hingegen wird es mit
41464 langsam schwerer auch wenn die zu Millionen auf EGA- und
VGA-Karten der ersten Generation verbaut wurden. Die wurden nur
anscheinend einfach weggeworfen...

Oder 2114 SRAMs, oder der MC4044P...

Gerrit

 

[gUnther nanonüm]

"Heinz Schmitz" <HeinzSchmitz@gmx.net> schrieb im Newsbeitrag
news:iiiv2a5udhqdu9heoal8ms1vs1fulcchh9@4ax.com...

soll, ja. Aber: Es gibt verschieden breite Entlötlitzen. Da muss man
die richtige ausprobieren. Die Qualität der Litzen ist unterschiedlich
- manche werden besser benetzt als andere.

Hi,
ja, und auch die besseren "altern" unheimlich fix. Also direkt nach Kauf in
luftdichtes Schraubdeckelglas parken, sonst bereust Du den Kauf.

Bei Durchkontaktierungen kann es aber sein, dass man nicht genug
Wärme hat, um bis zur Bauteilseite durchzukommen.

Erstmal ordentlich nachzinnen, damit die Lötstelle gut fließt.

Wenn man auf das Board keinen Wert mehr legt, ist Heissluft imho
die preiswerteste Lösung. Wenn aber der Hersteller die Chipbeine
nach dem Einsetzen an die Platine gebogen hat, passe ich meist.

In guter flüssiger Perle kann man mit Stahlschrauber das Beinchen meist
geradebiegen, wenn der Kolben genug Wärme nachschiebt. Muß man was üben.

Bei Abwägung von Zeit, Aufwand und Risiko gegen Neukauf kann
letzterer aber wirtschaftlicher sein. Obwohl es mir jedesmal wehtut,
ein Board voller Chips im Recyclinghof abzugeben.

Ach ja...man kann nicht alles retten. Auch so manches Hühnerfutter ist nicht
ohne Reiz. Aber es lohnt nicht.
Aber gutes Lehrmaterial für den Leerling. Erstmal damit ausprobieren, ob er
das Talent zur Lötblase hat dann braucht man ihm garnichterst das
Teppichmesser zeigen.

--
mfg,
gUnther

 

[gUnther nanonüm]

"Marc Santhoff" <m.santhoff@t-online.de> schrieb im Newsbeitrag
news:20141004130001.4e6dc28d@puma.das.netz...
st-hillers@t-online.de schrieb:

Ich habe einen älteren 25W ERSA-Lötkolben

Wenn das Thema schon ohne den OP aufbereitet wird:

25W sind definitiv zu wenig zum Auslöten. Bei einseitigen Platinen
vielleicht grade noch, aber ein sinnvoller Universallötkolben braucht
60-80_W Leistung.

Hi,
zu den Zeiten hatte ich den 16W-Ersa...und habe dem bei Problemfällen mit
Feuerzeug und Lötbrenner nachgeholfen. Etwa bei Zeilentrafos...da ist mir
der Kolben öfters an die Lötstelle gefroren :-o
praktisch war dessen Beschichtung, hat das "Nachfeuern" weggesteckt.
--
mfg,
gUnther

 

[Joerg]

gUnther nanonüm wrote:

"Marc Santhoff" <m.santhoff@t-online.de> schrieb im Newsbeitrag
news:20141004130001.4e6dc28d@puma.das.netz...
st-hillers@t-online.de schrieb:


Ich habe einen älteren 25W ERSA-Lötkolben

Wenn das Thema schon ohne den OP aufbereitet wird:

25W sind definitiv zu wenig zum Auslöten. Bei einseitigen Platinen
vielleicht grade noch, aber ein sinnvoller Universallötkolben braucht
60-80_W Leistung.

Hi,
zu den Zeiten hatte ich den 16W-Ersa...und habe dem bei Problemfällen
mit Feuerzeug und Lötbrenner nachgeholfen. Etwa bei Zeilentrafos...da
ist mir der Kolben öfters an die Lötstelle gefroren :-o
praktisch war dessen Beschichtung, hat das "Nachfeuern" weggesteckt.

Bin ebenfalls 16W Ersa Besitzer. Da hatte man fuer haertete Arbeiten
eine dicke Kerze auf dem Labortisch, zum "Vorgluehen". Das hatte auch
was romantisches.

--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/

 

[Klaus Butzmann]

Am 04.10.2014 um 13:07 schrieb Gerrit Heitsch:

oder der MC4044P...
Nicht zu verwechseln mit dem CD4044

Butzo