Welches *bleifreie* Lot?

Helmut Schellong schrieb:
On 01/03/2020 18:23, Frank MĂźller wrote:
Helmut Schellong schrieb:
On 01/03/2020 16:32, Hanno Foest wrote:

Lötzinn mit Kupferanteilen verhindert, daß Kupfer aus dem Lötgut
herausgelĂśst wird.

Da mußt du aber sehr lange den Lötkolben dran halten
daß so etwas passiert.
Normal ist die Legierung nur dazu da das Zinn zu stabilisieren,
damit die "Zinnpest" nicht zuschlägt, und um den Schmelzpunkt
niedriger zu bekommen.

Es ist so, wie ich schrieb:

https://de.wikipedia.org/wiki/Lot_(Metall)#Eigenschaften_der_Lotbestandteile

Wikipedia muß man immer mit einer gewissen Vorsicht benutzen,
denn da kann jeder alles reinschreiben und die die das dann
eventuell mal ĂźberprĂźfen haben meist kaum das nĂśtige Wissen.
Denen reicht ein Einzelnachweis, am besten auf ein Buch was
kaum einer kennt, und schon steht das fĂźr lange Zeit drin...

Wenn du meinst daß du mit unter 1% Kupfer in dem Lot diese
da beschriebene Wirkung erzielen kannst brauche ich hier nicht
weiter schreiben, ich habe das in meiner Ausbildung anders
gelernt. Ich wĂźrde das was da steht eher als eine WerbelĂźge
ansehen die wohl ein Lothersteller da plaziert hat um seine
Produkte besser verkaufen zu kĂśnnen.

Wenn dich das Thema wirklich interessiert kannst du den Artikel
zur Zinnpest aufrufen: https://de.wikipedia.org/wiki/Zinnpest
Da gibt's auch einen Link zu einen YouTube-Video wo in Zeitraffer
gezeigt wird was mit reinen Zinn bei Temperaturen unter +13,2°C
passiert: https://www.youtube.com/watch?v=sXB83Heh3_c
Erst durch eine Legierung wird Zinn stabil daß man es als Lot
verwenden kann.

Frank
 
On 01/03/2020 22:33, Frank MĂźller wrote:
Helmut Schellong schrieb:
On 01/03/2020 18:23, Frank MĂźller wrote:
Helmut Schellong schrieb:
On 01/03/2020 16:32, Hanno Foest wrote:

Lötzinn mit Kupferanteilen verhindert, daß Kupfer aus dem Lötgut
herausgelĂśst wird.

Da mußt du aber sehr lange den Lötkolben dran halten
daß so etwas passiert.
Normal ist die Legierung nur dazu da das Zinn zu stabilisieren,
damit die "Zinnpest" nicht zuschlägt, und um den Schmelzpunkt
niedriger zu bekommen.

Es ist so, wie ich schrieb:

https://de.wikipedia.org/wiki/Lot_(Metall)#Eigenschaften_der_Lotbestandteile

Wikipedia muß man immer mit einer gewissen Vorsicht benutzen,
denn da kann jeder alles reinschreiben und die die das dann
eventuell mal ĂźberprĂźfen haben meist kaum das nĂśtige Wissen.
Denen reicht ein Einzelnachweis, am besten auf ein Buch was
kaum einer kennt,  und schon steht das fßr lange Zeit drin...

Wenn du meinst daß du mit unter 1% Kupfer in dem Lot diese
da beschriebene Wirkung erzielen kannst brauche ich hier nicht
weiter schreiben, ich habe das in meiner Ausbildung anders
gelernt. Ich wĂźrde das was da steht eher als eine WerbelĂźge
ansehen die wohl ein Lothersteller da plaziert hat um seine
Produkte besser verkaufen zu kĂśnnen.

Wenn dich das Thema wirklich interessiert kannst du den Artikel

Ja, es interessiert mich.
Aber ich komme zu anderen Ergebnissen und Schlußfolgerungen.

https://www.loetkolben-vergleich.de/loetzinn/

https://www.elektronikpraxis.vogel.de/die-auswirkung-von-silber-nickel-und-germanium-auf-loettechnische-und-mechanische-eigenschaften-von-sac-loten-a-260867/

https://www.stannol.de/fileadmin/Service/Dokumente/Produktronik_Mikrolegierte_Lote.PDF

....
....
....
....
....

Es ist also doch so, wie ich schrieb - wie fast immer.



--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong var@schellong.biz
www.schellong.de www.schellong.com www.schellong.biz
http://www.schellong.de/c.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_proj.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_unsinn.htm
 
Am 03.01.20 um 22:33 schrieb Frank MĂźller:

Da mußt du aber sehr lange den Lötkolben dran halten
daß so etwas passiert.
Normal ist die Legierung nur dazu da das Zinn zu stabilisieren,
damit die "Zinnpest" nicht zuschlägt, und um den Schmelzpunkt
niedriger zu bekommen.

Es ist so, wie ich schrieb:

https://de.wikipedia.org/wiki/Lot_(Metall)#Eigenschaften_der_Lotbestandteile

Wikipedia muß man immer mit einer gewissen Vorsicht benutzen,
denn da kann jeder alles reinschreiben und die die das dann
eventuell mal ĂźberprĂźfen haben meist kaum das nĂśtige Wissen.

Den großen Brockhaus mußte man früher auch mit Vorsicht benutzen (ja,
ich erinnere mich an faktisch inkorrekte Dinge, ist aber zu lange her
fĂźr Details). Hat man damals aber eher selten dazugesagt.

Im Vergleich schlägt sich die Wikipedia jedenfalls nicht schlecht.

https://www.spiegel.de/netzwelt/web/vergleichstest-wikipedia-schlaegt-die-profis-a-521457.html

Wenn du meinst daß du mit unter 1% Kupfer in dem Lot diese
da beschriebene Wirkung erzielen kannst brauche ich hier nicht
weiter schreiben, ich habe das in meiner Ausbildung anders
gelernt. Ich wĂźrde das was da steht eher als eine WerbelĂźge
ansehen die wohl ein Lothersteller da plaziert hat um seine
Produkte besser verkaufen zu kĂśnnen.

Wenn dich das Thema wirklich interessiert kannst du den Artikel
zur Zinnpest aufrufen:

Das Thema Zinnpest ist aber bei Bleilot eher abwegig. Ich hab hier
gerade eine Spule Sn60PbCu2 stehen. Was meinst du, wozu in diesem Fall
das Kupfer drin ist?

Hanno
--
The modern conservative is engaged in one of man's oldest exercises in
moral philosophy; that is, the search for a superior moral justification
for selfishness.
- John Kenneth Galbraith
 
Am 04.01.20 um 10:10 schrieb Frank MĂźller:
Helmut Schellong schrieb:
On 01/03/2020 22:33, Frank MĂźller wrote:
Helmut Schellong schrieb:
On 01/03/2020 18:23, Frank MĂźller wrote:
Helmut Schellong schrieb:
On 01/03/2020 16:32, Hanno Foest wrote:

Lötzinn mit Kupferanteilen verhindert, daß Kupfer aus dem Lötgut
herausgelĂśst wird.

Da steht eindeutig "LÜtgut" ich zähle da die LÜtspitze nicht dazu.

Wenn du meinst daß du mit unter 1% Kupfer in dem Lot diese
da beschriebene Wirkung erzielen kannst brauche ich hier nicht
weiter schreiben, ich habe das in meiner Ausbildung anders
gelernt. Ich wĂźrde das was da steht eher als eine WerbelĂźge
ansehen die wohl ein Lothersteller da plaziert hat um seine
Produkte besser verkaufen zu kĂśnnen.

Wenn dich das Thema wirklich interessiert kannst du den Artikel

Ja, es interessiert mich.
Aber ich komme zu anderen Ergebnissen und Schlußfolgerungen.

https://www.loetkolben-vergleich.de/loetzinn/

Da steht:
"Cu- Kupfer
Kupfer hat selbst eine Schmelztemperatur von 1084,4 °C. Da viele Komponenten
in der Elektronik auf Kupfer basieren, verhindert LĂśtzinn mit Kupfer, die
Ablegierung der Bauteile und Platinen ins Lot. Zudem soll die Zugabe von
Kupfer die Lebensdauer von kupfernen LĂśtspitzen erhĂśhen. Diese Erfahrung
konnten wir in der Praxis leider nicht machen, viel mehr wurden die
kupfernen LĂśtspitzen eher mehr angegriffen und die Lebensdauer reduziert."

Bei solchen Erklärungen frage ich mich eher ob die Schreiber den
Vorgang "LĂśten" Ăźberhaupt begriffen haben. Grade die Verbindung
wird nur durch die Oberflächenlegierung erzeugt, warum sollte man
die da verringern wollen?

https://www.stannol.de/fileadmin/Service/Dokumente/Produktronik_Mikrolegierte_Lote.PDF

Das ist nun wieder eine Seite eines Lot-Herstellers, der will natĂźrlich
zeigen daß seine Lote gut sind und so liest man da auch auf S.4
einiges zu den Ablegierraten, aber auch daß es mit steigender
Temperatur exponentiell zunimmt. Weiter liest man da zu den
LĂśtspitzen:
"Deutlich ist der Einfluss der Mikrolegierungszusätze zu erkennen. Die
Standzeit wird meist verdoppelt. So ergeben sich wesentliche Vorteile
beim Kolben- und AutomatenlĂśten."

Wie steht es mit der Toxizität all dieser Zusatzstoffe?

--
Fritz
'Prosit Neujahr!'
Allen die Guten Willens sind!
 
Am 03.01.20 um 19:12 schrieb Bubo bubo:
Am 03.01.2020 um 19:06 schrieb Rafael Deliano:

Cd60/Sn40 wäre fßr Anwendungen in denen man Thermoelemente auf
Leiterplatte minimieren will immer noch das Objekt der Begierde.
Gibt aber wohl keine Bezugsquellen mehr.

Es gibt Alternativen.


https://www.haines-maassen.com/de/nleg

Wie steht es mit der Toxizität all dieser Zusatzstoffe?

--
Fritz
'Prosit Neujahr!'
Allen die Guten Willens sind!
 
Am 04.01.20 um 10:10 schrieb Frank MĂźller:
Da steht:
"Cu- Kupfer
Kupfer hat selbst eine Schmelztemperatur von 1084,4 °C. Da viele Komponenten
in der Elektronik auf Kupfer basieren, verhindert LĂśtzinn mit Kupfer, die
Ablegierung der Bauteile und Platinen ins Lot. Zudem soll die Zugabe von
Kupfer die Lebensdauer von kupfernen LĂśtspitzen erhĂśhen.

Das kann ich bestätigen.

Diese Erfahrung
konnten wir in der Praxis leider nicht machen, viel mehr wurden die
kupfernen LĂśtspitzen eher mehr angegriffen und die Lebensdauer reduziert."

Dem muss ich widersprechen.

--
Fritz
'Prosit Neujahr!'
Allen die Guten Willens sind!
 
Am 03.01.20 um 19:27 schrieb Hanno Foest:
Allerdings hab ich keine Erfahrungswerte, wie stark ein
Kupferanteil im Lot diesen Effekt verlangsamt.

Der Cu Anteil brachte bei den alten Ersa LĂśtkolben mit
Rein-Kupferspitzen (die man noch per Hand zuschmieden konnte) einen
eklatanten Unterschied in deren Lebensdauer.

--
Fritz
'Prosit Neujahr!'
Allen die Guten Willens sind!
 
Helmut Schellong schrieb:
On 01/03/2020 22:33, Frank MĂźller wrote:
Helmut Schellong schrieb:
On 01/03/2020 18:23, Frank MĂźller wrote:
Helmut Schellong schrieb:
On 01/03/2020 16:32, Hanno Foest wrote:

Lötzinn mit Kupferanteilen verhindert, daß Kupfer aus dem Lötgut
herausgelĂśst wird.

Da steht eindeutig "LÜtgut" ich zähle da die LÜtspitze nicht dazu.

Wenn du meinst daß du mit unter 1% Kupfer in dem Lot diese
da beschriebene Wirkung erzielen kannst brauche ich hier nicht
weiter schreiben, ich habe das in meiner Ausbildung anders
gelernt. Ich wĂźrde das was da steht eher als eine WerbelĂźge
ansehen die wohl ein Lothersteller da plaziert hat um seine
Produkte besser verkaufen zu kĂśnnen.

Wenn dich das Thema wirklich interessiert kannst du den Artikel

Ja, es interessiert mich.
Aber ich komme zu anderen Ergebnissen und Schlußfolgerungen.

https://www.loetkolben-vergleich.de/loetzinn/

Da steht:
"Cu- Kupfer
Kupfer hat selbst eine Schmelztemperatur von 1084,4 °C. Da viele Komponenten
in der Elektronik auf Kupfer basieren, verhindert LĂśtzinn mit Kupfer, die
Ablegierung der Bauteile und Platinen ins Lot. Zudem soll die Zugabe von
Kupfer die Lebensdauer von kupfernen LĂśtspitzen erhĂśhen. Diese Erfahrung
konnten wir in der Praxis leider nicht machen, viel mehr wurden die
kupfernen LĂśtspitzen eher mehr angegriffen und die Lebensdauer reduziert."

Bei solchen Erklärungen frage ich mich eher ob die Schreiber den
Vorgang "LĂśten" Ăźberhaupt begriffen haben. Grade die Verbindung
wird nur durch die Oberflächenlegierung erzeugt, warum sollte man
die da verringern wollen?

> https://www.stannol.de/fileadmin/Service/Dokumente/Produktronik_Mikrolegierte_Lote.PDF

Das ist nun wieder eine Seite eines Lot-Herstellers, der will natĂźrlich
zeigen daß seine Lote gut sind und so liest man da auch auf S.4
einiges zu den Ablegierraten, aber auch daß es mit steigender
Temperatur exponentiell zunimmt. Weiter liest man da zu den
LĂśtspitzen:
"Deutlich ist der Einfluss der Mikrolegierungszusätze zu erkennen. Die
Standzeit wird meist verdoppelt. So ergeben sich wesentliche Vorteile
beim Kolben- und AutomatenlĂśten."

> Es ist also doch so, wie ich schrieb - wie fast immer.

Wenn du meinst...

Frank
 
Am 04.01.2020 um 10:32 schrieb Fritz:
Am 03.01.20 um 19:12 schrieb Bubo bubo:
Am 03.01.2020 um 19:06 schrieb Rafael Deliano:

Cd60/Sn40 wäre fßr Anwendungen in denen man Thermoelemente auf
Leiterplatte minimieren will immer noch das Objekt der Begierde.
Gibt aber wohl keine Bezugsquellen mehr.

Es gibt Alternativen.


https://www.haines-maassen.com/de/nleg


Wie steht es mit der Toxizität all dieser Zusatzstoffe?

Wenn einem der Barren auf den Kopf fällt....
 
Fritz wrote:

Cd60/Sn40 wäre für Anwendungen in denen man Thermoelemente auf
Leiterplatte minimieren will immer noch das Objekt der Begierde.
Gibt aber wohl keine Bezugsquellen mehr.

Es gibt Alternativen.
https://www.haines-maassen.com/de/nleg

Wie steht es mit der Toxizität all dieser Zusatzstoffe?

Willst Du damit löten, oder willst Du es essen?

Grüße,
H.
 
Am 04.01.2020 um 12:00 schrieb Heinz Schmitz:
Fritz wrote:

Cd60/Sn40 wäre fßr Anwendungen in denen man Thermoelemente auf
Leiterplatte minimieren will immer noch das Objekt der Begierde.
Gibt aber wohl keine Bezugsquellen mehr.

Es gibt Alternativen.
https://www.haines-maassen.com/de/nleg

Wie steht es mit der Toxizität all dieser Zusatzstoffe?

Willst Du damit lĂśten, oder willst Du es essen?

Niemand verwehrt dir Cadmium zu verzehren, insbesondere in Form von
Dimethylcadmium.
 
On 01/04/2020 10:30, Fritz wrote:
Am 04.01.20 um 10:10 schrieb Frank MĂźller:
Da steht:
"Cu- Kupfer
Kupfer hat selbst eine Schmelztemperatur von 1084,4 °C. Da viele Komponenten
in der Elektronik auf Kupfer basieren, verhindert LĂśtzinn mit Kupfer, die
Ablegierung der Bauteile und Platinen ins Lot. Zudem soll die Zugabe von
Kupfer die Lebensdauer von kupfernen LĂśtspitzen erhĂśhen.

Das kann ich bestätigen.

Diese Erfahrung
konnten wir in der Praxis leider nicht machen, viel mehr wurden die
kupfernen LĂśtspitzen eher mehr angegriffen und die Lebensdauer reduziert."

Dem muss ich widersprechen.

Ich auch.
Und ich lĂśte seit 1970.

Alle LĂśtdraht-Hersteller haben diese Legierungen - ALLE!
Und alle beschreiben, daß durch die Zusätze Cu,Ag,Au
ein jeweiliges Ablegieren reduziert wird.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong var@schellong.biz
www.schellong.de www.schellong.com www.schellong.biz
http://www.schellong.de/c.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_proj.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_unsinn.htm
 
Am 04.01.20 um 16:07 schrieb Klaus Butzmann:
Am 03.01.2020 um 23:59 schrieb Hanno Foest:

Das Thema Zinnpest ist aber bei Bleilot eher abwegig. Ich hab hier
gerade eine Spule Sn60PbCu2 stehen. Was meinst du, wozu in diesem Fall
das Kupfer drin ist?
Um LĂśtspitzen aus Kupfer zu schĂźtzen, keine Ahnung ob's stimmt.

Eigenproduktion von Hohlkehle LĂśtspitzen als Nebeneffekt?

https://www.youtube.com/watch?v=otsuIlgfjdk

--
---hdw---
 
Am 03.01.2020 um 23:59 schrieb Hanno Foest:

Das Thema Zinnpest ist aber bei Bleilot eher abwegig. Ich hab hier
gerade eine Spule Sn60PbCu2 stehen. Was meinst du, wozu in diesem Fall
das Kupfer drin ist?
Um LĂśtspitzen aus Kupfer zu schĂźtzen, keine Ahnung ob's stimmt.


Butzo
 
Am 04.01.20 um 18:09 schrieb Rolf Bombach:
Fritz schrieb:

Wie steht es mit der Toxizität all dieser Zusatzstoffe?

Kompliziert. Die Metalle an sich sind meist nicht giftig,
die Verbindungen hingegen sehr. Daher ist keine allgemeine
Aussage mÜglich. Das nicht-einatmen von Bleidämpfen ist
sicher das wichtigste in diesem Zusammenhang. Zinn ist
fßr Lebensmittel zulässig, Silberionen killen Bakterien,
grĂśssere Mengen Gold (z.b. 100 kg) sind gesund auf Dauer
und wirken beruhigend.

Polemik:
Weniger als 1 mg Kupfer täglich ist auf Dauer (Jahr oder so)
tĂśdlich.

Kupfer als Spurenelement dann wieder Lebensnotwendig.

https://www.centrosan.com/Wissen/Naehrstoff-Lexikon/Spurenelemente/Kupfer.php

--
---hdw---
 
Am 04.01.2020 um 18:09 schrieb Rolf Bombach:

grĂśssere Mengen Gold (z.b. 100 kg) sind gesund auf Dauer
und wirken beruhigend.
Stimmt,
acht Standardbarren im Keller...


Butzo
 
Frank MĂźller schrieb:
Kupferbeschichteten Stahl habe ich auch schon gelĂśtet, daraus macht
man heute den Innenleiter der billigen Koaxkabel, ...

RG-174 hat Staku per Standard als Innenleiter. Wird wohl aus
mechanischen GrĂźnden gar nicht anders gehen. HF ist eh auf
der Oberfläche. Der Ohmsche Widerstand dieser Kabel ist
allerdings reichlich und damit mies.

--
mfg Rolf Bombach
 
Helmut Schellong schrieb:

> Und ich lĂśte seit 1970.

+1

StĂźmperhafte Versuche seit ca. 1966, die berĂźchtigte
Blinkschaltung. Zuerst als konventionellen Drahtverhau
aufgebaut, dann erst kapiert, fĂźr was dieses beiliegende
briefmarkengrosse Pertiknax-Plättchen mit den magischen
Kupfersymbolen gut sein kĂśnnte. Mangels Werkzeug hab
ich dann mit einem kleinen Nagel im Handbohrer die
LĂścher gebohrt, was erstaunlich sauber ging. Anschliessend
mit Vaters Vorkriegsbrateisen gelĂśtet. Hat funktioniert
und ich war erstaunt, wie kompakt das "Produkt" war.
Bizarrerweise kann ich mich an obiges genau erinnern,
an die abertausende von Schulstunden weniger...

--
mfg Rolf Bombach
 
Fritz schrieb:

> Wie steht es mit der Toxizität all dieser Zusatzstoffe?

Kompliziert. Die Metalle an sich sind meist nicht giftig,
die Verbindungen hingegen sehr. Daher ist keine allgemeine
Aussage mÜglich. Das nicht-einatmen von Bleidämpfen ist
sicher das wichtigste in diesem Zusammenhang. Zinn ist
fßr Lebensmittel zulässig, Silberionen killen Bakterien,
grĂśssere Mengen Gold (z.b. 100 kg) sind gesund auf Dauer
und wirken beruhigend.

Polemik:
Weniger als 1 mg Kupfer täglich ist auf Dauer (Jahr oder so)
tĂśdlich.

--
mfg Rolf Bombach
 
Am 04.01.20 um 16:07 schrieb Klaus Butzmann:
> Um LĂśtspitzen aus Kupfer zu schĂźtzen, keine Ahnung ob's stimmt.

Es stimmt tatsächlich!

--
Fritz
'Prosit Neujahr!'
Allen die Guten Willens sind!
 

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