[F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten...

[Helmut Schellong]

Am 18.10.2023 um 08:22 schrieb Thomas Prufer:

On Mon, 16 Oct 2023 19:31:01 +0200, Volker Bartheld <news2023@bartheld.net
wrote:

Jetzt versteh doch endlich, daß Chuck Schellong aus dem gescheiterten Versuch,
eine Tonne Würfelzucker in einem Tropfen Wasser lösen zu wollen, eine generelle
Unlöslichkeit von Gold in Zinn folgert.


Soft Soldering Gold Coated Surfaces
TECHNIQUES FOR MAKING RELIABLE JOINTS

\"The author is indebted to the International Tin Research
Council for permission to publish this article.\"

https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/BF03215142.pdf

\"Gold dissolves extremely rapidly in molten tin-lead
solders, values quoted in the literature for the rate of
solution in 60 per cent tin-40 per cent lead at 250 ° C,
for example, varying from 4 µm/s for pure gold
wire (5) to 10 tm/s for an electroplated gold of
unspecified composition.\"

\"Soldering directly to gold plating more than 1.5 um
thick using a very low soldering temperature and a
short soldering time, but the impact and fatigue
strengths of such joints are open to doubt. Joints made to most bright alloyed
gold plating greater than 1.5 um thick have very poor mechanical properties.\"

Usw usf. Auch Zeugs zu Nadelbildung von AuSn4 im Lot mit einhergehender mech.
Schwächung, dem Entgolden mit Lot drauf, Lot runter, usw.

Ich habe die PDF gelesen.
Offensichtlich ist der Inhalt sehr alt.
Das Bild zeigt eine Platine mit vergoldeten Leiterbahnen, wie sie heute
überhaupt nicht mehr üblich ist, auch mit unüblicher Handbestückung.
Die Referenzen stammen ungefähr von 1960 .. 1970.

Die Bildunterschrift:
---------------------
Gold plating over 65 per cent tin-35 per cent nickel alloy plating provides excellent
solderability and resistance to corrosion for such applications as computers
where long-term reliability in service is essential.
A Multilayer printed circuit board plated with gold over tin-nickel is being hand soldered
with a 60 per cent tin-40 per cent lead alloy at Ferranti Digital Systems Division.

Heute werden nicht mehr alle Leiterbahnen wie gezeigt vergoldet.
Das dürfte wegen des Lötstopplackes und des Goldpreises unüblich geworden sein.
Ich habe in den 1980ern noch bestellt: blei-zinn-umschmolzen.

Es gibt aber nach wie vor Platinen mit vergoldeten Bereichen.
Platinenhersteller bieten an: Hartgold, Steckergold, chemisch Nickel-Gold.
Mit Schichtstärken von 0,5..0,8 um und 0,05..0,075 um.

Die PDF beschreibt Weichlötungen auf mit Gold sehr dünn beschichtetem Material.
Bei Weichlötungen mit allen üblichen Metallen findet eine Verbindung
mittels Oberflächenlegierung mit geringer Eindringtiefe statt.

Da Gold als Legierungsbestandteil spezifische Nachteile hat, wird
eine Schichtstärke von <= 1,5 um empfohlen, und diese dünne Goldschicht
soll in der Lötstelle vollständig aufgezehrt werden.
Vorteil einer Vergoldung ist, daß es keine Korrosionsprobleme gibt.

Wenn ein Stück Gold mit 100 cm^3 in ein Lötbad mit 1000 cm^3 Weichlot
dauerhaft eingetaucht wird, wird dieses Goldstück durch Lötung verzinnt.
Die Eindringtiefe bleibt wegen Sättigung jedoch dauerhaft gering.
Das massive Goldstück wird hier nicht völlig aufgezehrt.
Dazu wäre eine chemische Reaktion nötig, die nicht vorliegt.

Wenn feines Goldpulver in das Lötbad geschüttet und vermischt würde, würde
eine umfassende Legierung entstehen, da ja jedes Pulverkörnchen rundum
vom Lot umgeben wäre und die Körnchen sehr klein sind.
Das ist ungefähr vergleichbar mit dem Metallpulver bei Amalgam.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong

 

[Helmut Schellong]

Am 18.10.2023 um 08:22 schrieb Thomas Prufer:

On Mon, 16 Oct 2023 19:31:01 +0200, Volker Bartheld <news2023@bartheld.net
wrote:

Jetzt versteh doch endlich, daß Chuck Schellong aus dem gescheiterten Versuch,
eine Tonne Würfelzucker in einem Tropfen Wasser lösen zu wollen, eine generelle
Unlöslichkeit von Gold in Zinn folgert.


Soft Soldering Gold Coated Surfaces
TECHNIQUES FOR MAKING RELIABLE JOINTS

\"The author is indebted to the International Tin Research
Council for permission to publish this article.\"

https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/BF03215142.pdf

\"Gold dissolves extremely rapidly in molten tin-lead
solders, values quoted in the literature for the rate of
solution in 60 per cent tin-40 per cent lead at 250 ° C,
for example, varying from 4 µm/s for pure gold
wire (5) to 10 tm/s for an electroplated gold of
unspecified composition.\"

\"Soldering directly to gold plating more than 1.5 um
thick using a very low soldering temperature and a
short soldering time, but the impact and fatigue
strengths of such joints are open to doubt. Joints made to most bright alloyed
gold plating greater than 1.5 um thick have very poor mechanical properties.\"

Usw usf. Auch Zeugs zu Nadelbildung von AuSn4 im Lot mit einhergehender mech.
Schwächung, dem Entgolden mit Lot drauf, Lot runter, usw.

Ich habe die PDF gelesen.
Offensichtlich ist der Inhalt sehr alt.
Das Bild zeigt eine Platine mit vergoldeten Leiterbahnen, wie sie heute
überhaupt nicht mehr üblich ist, auch mit unüblicher Handbestückung.
Die Referenzen stammen ungefähr von 1960 .. 1970.

Die Bildunterschrift:
---------------------
Gold plating over 65 per cent tin-35 per cent nickel alloy plating provides excellent
solderability and resistance to corrosion for such applications as computers
where long-term reliability in service is essential.
A Multilayer printed circuit board plated with gold over tin-nickel is being hand soldered
with a 60 per cent tin-40 per cent lead alloy at Ferranti Digital Systems Division.

Heute werden nicht mehr alle Leiterbahnen wie gezeigt vergoldet.
Das dürfte wegen des Lötstopplackes und des Goldpreises unüblich geworden sein.
Ich habe in den 1980ern noch bestellt: blei-zinn-umschmolzen.

Es gibt aber nach wie vor Platinen mit vergoldeten Bereichen.
Platinenhersteller bieten an: Hartgold, Steckergold, chemisch Nickel-Gold.
Mit Schichtstärken von 0,5..0,8 um und 0,05..0,075 um.

Die PDF beschreibt Weichlötungen auf mit Gold sehr dünn beschichtetem Material.
Bei Weichlötungen mit allen üblichen Metallen findet eine Verbindung
mittels Oberflächenlegierung mit geringer Eindringtiefe statt.

Da Gold als Legierungsbestandteil spezifische Nachteile hat, wird
eine Schichtstärke von <= 1,5 um empfohlen, und diese dünne Goldschicht
soll in der Lötstelle vollständig aufgezehrt werden.
Vorteil einer Vergoldung ist, daß es keine Korrosionsprobleme gibt.

Wenn ein Stück Gold mit 100 cm^3 in ein Lötbad mit 1000 cm^3 Weichlot
dauerhaft eingetaucht wird, wird dieses Goldstück durch Lötung verzinnt.
Die Eindringtiefe bleibt wegen Sättigung jedoch dauerhaft gering.
Das massive Goldstück wird hier nicht völlig aufgezehrt.
Dazu wäre eine chemische Reaktion nötig, die nicht vorliegt.

Wenn feines Goldpulver in das Lötbad geschüttet und vermischt würde, würde
eine umfassende Legierung entstehen, da ja jedes Pulverkörnchen rundum
vom Lot umgeben wäre und die Körnchen sehr klein sind.
Das ist ungefähr vergleichbar mit dem Metallpulver bei Amalgam.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong

 

[Stefan]

Am 12.10.2023 um 17:17 schrieb Leo Baumann:

Am 11.10.2023 um 15:43 schrieb Leo Baumann:
Hi, ich habe hier 2 SMA-Buchsen mit Einbauflansch, die möchte ich
seitlich an der Massefläche zusammenlöten.

Keine Ahnung was das für ein Material ist. Ist vergoldet. Lötversuche
mit Zinn sind gescheitert.

Brauche ich dafür Salzsäure?

www.leobaumann.de/newsgroups/SMA-Flansche.jpg

Mein neuer Through-Adapter für fliegenden Aufbau ...

www.leobaumann.de/newsgroups/Through.jpg

Wenns funktioniert ist es ja ok. Die Lötstelle sieht aber nicht wirklich
gut aus.

Ich würde zuerst beide Teile nehmen und die Kanten, wo sich die Teile
berühren sollen verzinnen. Dabei mit ausreichender Leistung rangehen und
eine ausreichend breite Lötspitze verwenden. Das Lot sollte, wie schon
von anderen Postern beschrieben, am Werkstück schmelzen, nicht nur am
Lötkolben. Man sollte dann sehen, wie das Lot auf dem Werkstück verläuft.

Nachdem beide Teile an der Verbindungstelle verzinnt wurden, die Teile
zusammenfügen und dann verlöten. Das Lot muss nicht nur kleben sondern
verlaufen.

Um die Teile vor dem Löten zusammenzufügen, könnte man z.B. jeweils
einen Draht durch die beiden nahe nebeneinander liegenden Bohrungen
ziehen und verdrillen. Dann braucht man auch keinen Schraubstock über
den Wärme abfließen könnte.

 

[Stefan]

Am 12.10.2023 um 17:17 schrieb Leo Baumann:

Am 11.10.2023 um 15:43 schrieb Leo Baumann:
Hi, ich habe hier 2 SMA-Buchsen mit Einbauflansch, die möchte ich
seitlich an der Massefläche zusammenlöten.

Keine Ahnung was das für ein Material ist. Ist vergoldet. Lötversuche
mit Zinn sind gescheitert.

Brauche ich dafür Salzsäure?

www.leobaumann.de/newsgroups/SMA-Flansche.jpg

Mein neuer Through-Adapter für fliegenden Aufbau ...

www.leobaumann.de/newsgroups/Through.jpg

Wenns funktioniert ist es ja ok. Die Lötstelle sieht aber nicht wirklich
gut aus.

Ich würde zuerst beide Teile nehmen und die Kanten, wo sich die Teile
berühren sollen verzinnen. Dabei mit ausreichender Leistung rangehen und
eine ausreichend breite Lötspitze verwenden. Das Lot sollte, wie schon
von anderen Postern beschrieben, am Werkstück schmelzen, nicht nur am
Lötkolben. Man sollte dann sehen, wie das Lot auf dem Werkstück verläuft.

Nachdem beide Teile an der Verbindungstelle verzinnt wurden, die Teile
zusammenfügen und dann verlöten. Das Lot muss nicht nur kleben sondern
verlaufen.

Um die Teile vor dem Löten zusammenzufügen, könnte man z.B. jeweils
einen Draht durch die beiden nahe nebeneinander liegenden Bohrungen
ziehen und verdrillen. Dann braucht man auch keinen Schraubstock über
den Wärme abfließen könnte.

 

[Helmut Schellong]

Am 19.10.2023 um 07:50 schrieb Stefan:

Am 12.10.2023 um 17:17 schrieb Leo Baumann:
Am 11.10.2023 um 15:43 schrieb Leo Baumann:
Hi, ich habe hier 2 SMA-Buchsen mit Einbauflansch, die möchte ich seitlich an der Massefläche
zusammenlöten.

Keine Ahnung was das für ein Material ist. Ist vergoldet. Lötversuche mit Zinn sind gescheitert.

Brauche ich dafür Salzsäure?

www.leobaumann.de/newsgroups/SMA-Flansche.jpg

Mein neuer Through-Adapter für fliegenden Aufbau ...

www.leobaumann.de/newsgroups/Through.jpg




Wenns funktioniert ist es ja ok. Die Lötstelle sieht aber nicht wirklich gut aus.

Ich würde zuerst beide Teile nehmen und die Kanten, wo sich die Teile berühren sollen verzinnen.
Dabei mit ausreichender Leistung rangehen und eine ausreichend breite Lötspitze verwenden. Das Lot
sollte, wie schon von anderen Postern beschrieben, am Werkstück schmelzen, nicht nur am Lötkolben.
Man sollte dann sehen, wie das Lot auf dem Werkstück verläuft.

Nachdem beide Teile an der Verbindungstelle verzinnt wurden, die Teile zusammenfügen und dann
verlöten. Das Lot muss nicht nur kleben sondern verlaufen.

Um die Teile vor dem Löten zusammenzufügen, könnte man z.B. jeweils einen Draht durch die beiden
nahe nebeneinander liegenden Bohrungen ziehen und verdrillen. Dann braucht man auch keinen
Schraubstock über den Wärme abfließen könnte.

https://www.ersa-shop.de/de/product_info.php?info=p300_ersadur-loetspitze--bleistiftspitz-0-4-mm---.html
https://www.ersa-shop.de/de/product_info.php?info=p311_loetspitze-ersadur---meisselfoermig---2-2-mm.html
https://www.ersa-shop.de/de/product_info.php?info=p302_ersadur-loetspitze--meisselfoermig--5-0-mm.html

Vorstehend Lötspitzen, die viele Zwecke abdecken.
Die Spitzen haben die höchste Qualitätsstufe.
Ich verwende die an einer ptc-geregelten Lötstation 60W.
Ich gehe von 190W Anheizleistung aus.

Mit der ersten habe ich schon uC mit über 100 Pins und 0,6mm Abstand mit 0,5mm Zinn
per Hand eingelötet.

Die zweite Spitze ist die universellste, hauptsächlich für übliche bedrahtete BE.

Die dritte Spitze ist ein schwerer Klotz mit hoher Wärmeleitung und Wärmekapazität.
Wenn die auf 400°C aufgeheizt wird, steht eine hohe Wärmeenergie zur Verfügung.

Das letzte Mal hatte ich [04.10.2023, 17:24] meine M8-Schrauben-Lötung beschrieben.
https://magentacloud.de/s/Eg8idByd7BA4EJy
Der Ursprung liegt im Bodenmikrofon-Thread.
Man sieht die sehr dünne verlaufene Vorverzinnung auf der dünnen Messingscheibe.

Wenn keine Vergoldungen vorhanden sind, oxidiert alles innerhalb von Zehntel-Sekunden.
Deshalb muß Flußmittel verwendet werden, möglichst Premium-Löthonig.

Ich verwende einen Bernstein-Kugelgelenk-Schraubstock
und einen Bohrständer-Schraubstock.
Bekanntlich hat letzterer Anpreßflächen mit V-Rinnen, wodurch fast
keine Wärme in den Schraubstock geht.
Das wurde hier auch schon von Anderen erwähnt, allerdings wohl ignoriert.
Der Bernstein-Schraubstock ist noch universeller.
Er hat auch federnde, wendbare, drehbare Platinen-Halter und eine universelle Montageplatte.

Die SMA-Flansche dürften aus Stahl sein, mit Gold auf Nickel beschichtet.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong

 

[Helmut Schellong]

Am 19.10.2023 um 07:50 schrieb Stefan:

Am 12.10.2023 um 17:17 schrieb Leo Baumann:
Am 11.10.2023 um 15:43 schrieb Leo Baumann:
Hi, ich habe hier 2 SMA-Buchsen mit Einbauflansch, die möchte ich seitlich an der Massefläche
zusammenlöten.

Keine Ahnung was das für ein Material ist. Ist vergoldet. Lötversuche mit Zinn sind gescheitert.

Brauche ich dafür Salzsäure?

www.leobaumann.de/newsgroups/SMA-Flansche.jpg

Mein neuer Through-Adapter für fliegenden Aufbau ...

www.leobaumann.de/newsgroups/Through.jpg




Wenns funktioniert ist es ja ok. Die Lötstelle sieht aber nicht wirklich gut aus.

Ich würde zuerst beide Teile nehmen und die Kanten, wo sich die Teile berühren sollen verzinnen.
Dabei mit ausreichender Leistung rangehen und eine ausreichend breite Lötspitze verwenden. Das Lot
sollte, wie schon von anderen Postern beschrieben, am Werkstück schmelzen, nicht nur am Lötkolben.
Man sollte dann sehen, wie das Lot auf dem Werkstück verläuft.

Nachdem beide Teile an der Verbindungstelle verzinnt wurden, die Teile zusammenfügen und dann
verlöten. Das Lot muss nicht nur kleben sondern verlaufen.

Um die Teile vor dem Löten zusammenzufügen, könnte man z.B. jeweils einen Draht durch die beiden
nahe nebeneinander liegenden Bohrungen ziehen und verdrillen. Dann braucht man auch keinen
Schraubstock über den Wärme abfließen könnte.

https://www.ersa-shop.de/de/product_info.php?info=p300_ersadur-loetspitze--bleistiftspitz-0-4-mm---.html
https://www.ersa-shop.de/de/product_info.php?info=p311_loetspitze-ersadur---meisselfoermig---2-2-mm.html
https://www.ersa-shop.de/de/product_info.php?info=p302_ersadur-loetspitze--meisselfoermig--5-0-mm.html

Vorstehend Lötspitzen, die viele Zwecke abdecken.
Die Spitzen haben die höchste Qualitätsstufe.
Ich verwende die an einer ptc-geregelten Lötstation 60W.
Ich gehe von 190W Anheizleistung aus.

Mit der ersten habe ich schon uC mit über 100 Pins und 0,6mm Abstand mit 0,5mm Zinn
per Hand eingelötet.

Die zweite Spitze ist die universellste, hauptsächlich für übliche bedrahtete BE.

Die dritte Spitze ist ein schwerer Klotz mit hoher Wärmeleitung und Wärmekapazität.
Wenn die auf 400°C aufgeheizt wird, steht eine hohe Wärmeenergie zur Verfügung.

Das letzte Mal hatte ich [04.10.2023, 17:24] meine M8-Schrauben-Lötung beschrieben.
https://magentacloud.de/s/Eg8idByd7BA4EJy
Der Ursprung liegt im Bodenmikrofon-Thread.
Man sieht die sehr dünne verlaufene Vorverzinnung auf der dünnen Messingscheibe.

Wenn keine Vergoldungen vorhanden sind, oxidiert alles innerhalb von Zehntel-Sekunden.
Deshalb muß Flußmittel verwendet werden, möglichst Premium-Löthonig.

Ich verwende einen Bernstein-Kugelgelenk-Schraubstock
und einen Bohrständer-Schraubstock.
Bekanntlich hat letzterer Anpreßflächen mit V-Rinnen, wodurch fast
keine Wärme in den Schraubstock geht.
Das wurde hier auch schon von Anderen erwähnt, allerdings wohl ignoriert.
Der Bernstein-Schraubstock ist noch universeller.
Er hat auch federnde, wendbare, drehbare Platinen-Halter und eine universelle Montageplatte.

Die SMA-Flansche dürften aus Stahl sein, mit Gold auf Nickel beschichtet.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong

 

[Rolf Bombach]

Helmut Schellong schrieb:

Am 15.10.2023 um 23:06 schrieb Marte Schwarz:
Hi Helmut,
Solange es nicht in Form flüssiger Metalle vorliegt. Flüssiges Zinn löst Gold hervorragend.
Man kann folglich 100 cm^3 Gold in 1000 cm^3 flüssigem Zinn (250°C) eintauchen
und dieses Gold ist dann alsbald in diesem Zinn gelöst?

Ob alle 100 cm³ gelöst werden, will ich nicht behaupten, aber mehr als Dir lieb sein wird.

Ich sehe, es müssen hier Definitionen eingebracht werden:
Anhand dieser Definitionen erkenne ich, daß hier ein Goldschwund
nur durch eine Oberflächenlegierung per Diffusion stattfinden kann.
In Lösung geht Gold hier nicht.

Warum denn nicht? Sagt dir Amalgam was? Goldgewinnung mit Quecksilber?

Diffusion von Gold im festen Zustand ist ein weiteres Problem. Insbesondere
von Gold in Kupfer, weiteres Stichwort wäre feste Lösungen. Daher die
Nickelschicht auf dem Kupfer vor dem Vergolden.

--
mfg Rolf Bombach

 

[Rolf Bombach]

Helmut Schellong schrieb:

Am 15.10.2023 um 23:06 schrieb Marte Schwarz:
Hi Helmut,
Solange es nicht in Form flüssiger Metalle vorliegt. Flüssiges Zinn löst Gold hervorragend.
Man kann folglich 100 cm^3 Gold in 1000 cm^3 flüssigem Zinn (250°C) eintauchen
und dieses Gold ist dann alsbald in diesem Zinn gelöst?

Ob alle 100 cm³ gelöst werden, will ich nicht behaupten, aber mehr als Dir lieb sein wird.

Ich sehe, es müssen hier Definitionen eingebracht werden:
Anhand dieser Definitionen erkenne ich, daß hier ein Goldschwund
nur durch eine Oberflächenlegierung per Diffusion stattfinden kann.
In Lösung geht Gold hier nicht.

Warum denn nicht? Sagt dir Amalgam was? Goldgewinnung mit Quecksilber?

Diffusion von Gold im festen Zustand ist ein weiteres Problem. Insbesondere
von Gold in Kupfer, weiteres Stichwort wäre feste Lösungen. Daher die
Nickelschicht auf dem Kupfer vor dem Vergolden.

--
mfg Rolf Bombach

 

[Rolf Bombach]

Helmut Schellong schrieb:

Es gehört zum Grundwissen, daß nur /Königswasser/ Gold aufzulösen vermag.
Das besteht aus den konzentrierten Säuren Salzsäure und Salpetersäure
in einem bestimmten Verhältnis.

Und für was ist die Salzsäure da? Die greift doch kein Edelmetall an, oder?

Gold wird immer oberflächlich angegriffen, auch durch Luftsauerstoff.
Wird das oxidierte Gold entfernt, wird darunterliegendes Gold angegriffen,
bis nichts mehr da ist.

https://de.wikipedia.org/wiki/Nernst-Gleichung

Sobald die Goldionenkonzentration tief ist, reicht Luftsauerstoff.

https://de.wikipedia.org/wiki/Gold#Cyanidlaugung

Gold wird in der Elektronik-Praxis von nichts angegriffen.
Jeder Belag auf Gold kann einfach abgewischt werden, wonach das Gold
immer wieder unverändert zum Vorschein kommt.

Abgesehen von Lötzinn.

--
mfg Rolf Bombach

 

[Rolf Bombach]

Helmut Schellong schrieb:

Es gehört zum Grundwissen, daß nur /Königswasser/ Gold aufzulösen vermag.
Das besteht aus den konzentrierten Säuren Salzsäure und Salpetersäure
in einem bestimmten Verhältnis.

Und für was ist die Salzsäure da? Die greift doch kein Edelmetall an, oder?

Gold wird immer oberflächlich angegriffen, auch durch Luftsauerstoff.
Wird das oxidierte Gold entfernt, wird darunterliegendes Gold angegriffen,
bis nichts mehr da ist.

https://de.wikipedia.org/wiki/Nernst-Gleichung

Sobald die Goldionenkonzentration tief ist, reicht Luftsauerstoff.

https://de.wikipedia.org/wiki/Gold#Cyanidlaugung

Gold wird in der Elektronik-Praxis von nichts angegriffen.
Jeder Belag auf Gold kann einfach abgewischt werden, wonach das Gold
immer wieder unverändert zum Vorschein kommt.

Abgesehen von Lötzinn.

--
mfg Rolf Bombach

 

[Rolf Bombach]

Wolfgang Allinger schrieb:

On 13 Oct 23 at group /de/sci/electronics in article 124cdc9d2a30c8f4e3f82f9d1b1b56cf2a0fc31b.camel@bartheld.net
news2023@bartheld.net> (Volker Bartheld) wrote:

On Fri, 2023-10-13 at 09:12 +0000, Michael Schwingen wrote:
On 2023-10-13, Volker Bartheld <news2023@bartheld.net> wrote:
Vielleicht etwas lang gelagert und deswegen oxidiert?
\"vergoldet\" und \"oxidiert\" passt bei mir nicht ganz zusammen.

Noch nie Besteck aus irgendwelchen Goldlegierungen gehabt, das ein wenig
vergammelt aussah?

Nö, aber vor Äonen Mädels auf Mallorca mit frisch gekauftem \'Gold\'schmuck.
Im Pool gabs lange Gesichter! Resume: Nein, Gold darf man nicht mit ins
Wasser nehmen.

Ich: nur gut das meine Uhr und mein Ehering nix davon weiss

Titannitrid ist in der Uhren- und Schmuckindustrie verboten.
Weil es wie Gold aussieht. IMHO gaga.

--
mfg Rolf Bombach

 

[Rolf Bombach]

Wolfgang Allinger schrieb:

On 13 Oct 23 at group /de/sci/electronics in article 124cdc9d2a30c8f4e3f82f9d1b1b56cf2a0fc31b.camel@bartheld.net
news2023@bartheld.net> (Volker Bartheld) wrote:

On Fri, 2023-10-13 at 09:12 +0000, Michael Schwingen wrote:
On 2023-10-13, Volker Bartheld <news2023@bartheld.net> wrote:
Vielleicht etwas lang gelagert und deswegen oxidiert?
\"vergoldet\" und \"oxidiert\" passt bei mir nicht ganz zusammen.

Noch nie Besteck aus irgendwelchen Goldlegierungen gehabt, das ein wenig
vergammelt aussah?

Nö, aber vor Äonen Mädels auf Mallorca mit frisch gekauftem \'Gold\'schmuck.
Im Pool gabs lange Gesichter! Resume: Nein, Gold darf man nicht mit ins
Wasser nehmen.

Ich: nur gut das meine Uhr und mein Ehering nix davon weiss

Titannitrid ist in der Uhren- und Schmuckindustrie verboten.
Weil es wie Gold aussieht. IMHO gaga.

--
mfg Rolf Bombach

 

[Rolf Bombach]

Helmut Schellong schrieb:

Wenn ein Stück Gold mit 100 cm^3 in ein Lötbad mit 1000 cm^3 Weichlot
dauerhaft eingetaucht wird, wird dieses Goldstück durch Lötung verzinnt.
Die Eindringtiefe bleibt wegen Sättigung jedoch dauerhaft gering.
Das massive Goldstück wird hier nicht völlig aufgezehrt.
Dazu wäre eine chemische Reaktion nötig, die nicht vorliegt.

Aha, Goldlegierungen kommen also aus der Chemiefabrik.

https://de.wikipedia.org/wiki/Gold#Goldlegierungen

Wenn feines Goldpulver in das Lötbad geschüttet und vermischt würde, würde
eine umfassende Legierung entstehen, da ja jedes Pulverkörnchen rundum
vom Lot umgeben wäre und die Körnchen sehr klein sind.
Das ist ungefähr vergleichbar mit dem Metallpulver bei Amalgam.

Ein Amalgam ist eine Legierung mit Quecksilber, eine Lösung und
kein Gemenge.

https://de.wikipedia.org/wiki/Amalgam

--
mfg Rolf Bombach

 

[Rolf Bombach]

Helmut Schellong schrieb:

Wenn ein Stück Gold mit 100 cm^3 in ein Lötbad mit 1000 cm^3 Weichlot
dauerhaft eingetaucht wird, wird dieses Goldstück durch Lötung verzinnt.
Die Eindringtiefe bleibt wegen Sättigung jedoch dauerhaft gering.
Das massive Goldstück wird hier nicht völlig aufgezehrt.
Dazu wäre eine chemische Reaktion nötig, die nicht vorliegt.

Aha, Goldlegierungen kommen also aus der Chemiefabrik.

https://de.wikipedia.org/wiki/Gold#Goldlegierungen

Wenn feines Goldpulver in das Lötbad geschüttet und vermischt würde, würde
eine umfassende Legierung entstehen, da ja jedes Pulverkörnchen rundum
vom Lot umgeben wäre und die Körnchen sehr klein sind.
Das ist ungefähr vergleichbar mit dem Metallpulver bei Amalgam.

Ein Amalgam ist eine Legierung mit Quecksilber, eine Lösung und
kein Gemenge.

https://de.wikipedia.org/wiki/Amalgam

--
mfg Rolf Bombach

 

[Helmut Schellong]

Am 20.10.2023 um 11:45 schrieb Rolf Bombach:

Helmut Schellong schrieb:
Am 15.10.2023 um 23:06 schrieb Marte Schwarz:
Hi Helmut,
Solange es nicht in Form flüssiger Metalle vorliegt. Flüssiges Zinn löst Gold hervorragend.
Man kann folglich 100 cm^3 Gold in 1000 cm^3 flüssigem Zinn (250°C) eintauchen
und dieses Gold ist dann alsbald in diesem Zinn gelöst?

Ob alle 100 cm³ gelöst werden, will ich nicht behaupten, aber mehr als Dir lieb sein wird.

Ich sehe, es müssen hier Definitionen eingebracht werden:
Anhand dieser Definitionen erkenne ich, daß hier ein Goldschwund
nur durch eine Oberflächenlegierung per Diffusion stattfinden kann.
In Lösung geht Gold hier nicht.

Warum denn nicht? Sagt dir Amalgam was? Goldgewinnung mit Quecksilber?

Dort wird feines Metallpulver mit dem Quecksilber vermischt.
Hier geht es um einen in Zinn eingetauchten Goldbrocken bei 250°C.

In Definitionen von Löten liest man /Oberflächenlegierung/, nicht /Durchlegierung/.

Falls Zinn einen Goldbrocken durchlegieren könnte, würde das massive Gold
ja das gesamte Zinnvolumen durch Aufblähen aufnehmen müssen.
Ich kann mir das nicht vorstellen.

Warum oxidiert Kupfer als Halbedelmetall nur oberflächlich, nicht jedoch durch?
Das Oxidieren kommt zum (praktischen) Stillstand.

Diffusion von Gold im festen Zustand ist ein weiteres Problem. Insbesondere
von Gold in Kupfer, weiteres Stichwort wäre feste Lösungen. Daher die
Nickelschicht auf dem Kupfer vor dem Vergolden.

Gold auf Nickel wird oft genannt bzw. angeboten.
Ich kenne Nickel und Zink nur als Beschichtung/Legierung, nicht massiv.
Chrom auf Kupfer auf Stahl kenne ich, auch vermessingt.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong

 

[Helmut Schellong]

Am 20.10.2023 um 11:45 schrieb Rolf Bombach:

Helmut Schellong schrieb:
Am 15.10.2023 um 23:06 schrieb Marte Schwarz:
Hi Helmut,
Solange es nicht in Form flüssiger Metalle vorliegt. Flüssiges Zinn löst Gold hervorragend.
Man kann folglich 100 cm^3 Gold in 1000 cm^3 flüssigem Zinn (250°C) eintauchen
und dieses Gold ist dann alsbald in diesem Zinn gelöst?

Ob alle 100 cm³ gelöst werden, will ich nicht behaupten, aber mehr als Dir lieb sein wird.

Ich sehe, es müssen hier Definitionen eingebracht werden:
Anhand dieser Definitionen erkenne ich, daß hier ein Goldschwund
nur durch eine Oberflächenlegierung per Diffusion stattfinden kann.
In Lösung geht Gold hier nicht.

Warum denn nicht? Sagt dir Amalgam was? Goldgewinnung mit Quecksilber?

Dort wird feines Metallpulver mit dem Quecksilber vermischt.
Hier geht es um einen in Zinn eingetauchten Goldbrocken bei 250°C.

In Definitionen von Löten liest man /Oberflächenlegierung/, nicht /Durchlegierung/.

Falls Zinn einen Goldbrocken durchlegieren könnte, würde das massive Gold
ja das gesamte Zinnvolumen durch Aufblähen aufnehmen müssen.
Ich kann mir das nicht vorstellen.

Warum oxidiert Kupfer als Halbedelmetall nur oberflächlich, nicht jedoch durch?
Das Oxidieren kommt zum (praktischen) Stillstand.

Diffusion von Gold im festen Zustand ist ein weiteres Problem. Insbesondere
von Gold in Kupfer, weiteres Stichwort wäre feste Lösungen. Daher die
Nickelschicht auf dem Kupfer vor dem Vergolden.

Gold auf Nickel wird oft genannt bzw. angeboten.
Ich kenne Nickel und Zink nur als Beschichtung/Legierung, nicht massiv.
Chrom auf Kupfer auf Stahl kenne ich, auch vermessingt.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong

 

[Helmut Schellong]

Am 20.10.2023 um 14:20 schrieb Rolf Bombach:

Helmut Schellong schrieb:

Es gehört zum Grundwissen, daß nur /Königswasser/ Gold aufzulösen vermag.
Das besteht aus den konzentrierten Säuren Salzsäure und Salpetersäure
in einem bestimmten Verhältnis.

Und für was ist die Salzsäure da? Die greift doch kein Edelmetall an, oder?

Keine der beiden Säuren greift Gold einzeln an.
Das ist eine chemische Reaktion mit _beiden_ Säuren.

> Gold wird immer oberflächlich angegriffen, auch durch Luftsauerstoff.

Gold rostet in Luft?

Wird das oxidierte Gold entfernt, wird darunterliegendes Gold angegriffen,
bis nichts mehr da ist.

Logisch, weil immer wieder nacktes Gold hergestellt wird.

https://de.wikipedia.org/wiki/Nernst-Gleichung

Sobald die Goldionenkonzentration tief ist, reicht Luftsauerstoff.

https://de.wikipedia.org/wiki/Gold#Cyanidlaugung

Gold wird in der Elektronik-Praxis von nichts angegriffen.
Jeder Belag auf Gold kann einfach abgewischt werden, wonach das Gold
immer wieder unverändert zum Vorschein kommt.

Abgesehen von Lötzinn.

Wenn man allerdings Gold lötet, will man das Zinn danach nicht abwischen.
Man will stattdessen, daß die Lötverbindung dauerhaft hält.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong

 

[Helmut Schellong]

Am 20.10.2023 um 14:20 schrieb Rolf Bombach:

Helmut Schellong schrieb:

Es gehört zum Grundwissen, daß nur /Königswasser/ Gold aufzulösen vermag.
Das besteht aus den konzentrierten Säuren Salzsäure und Salpetersäure
in einem bestimmten Verhältnis.

Und für was ist die Salzsäure da? Die greift doch kein Edelmetall an, oder?

Keine der beiden Säuren greift Gold einzeln an.
Das ist eine chemische Reaktion mit _beiden_ Säuren.

> Gold wird immer oberflächlich angegriffen, auch durch Luftsauerstoff.

Gold rostet in Luft?

Wird das oxidierte Gold entfernt, wird darunterliegendes Gold angegriffen,
bis nichts mehr da ist.

Logisch, weil immer wieder nacktes Gold hergestellt wird.

https://de.wikipedia.org/wiki/Nernst-Gleichung

Sobald die Goldionenkonzentration tief ist, reicht Luftsauerstoff.

https://de.wikipedia.org/wiki/Gold#Cyanidlaugung

Gold wird in der Elektronik-Praxis von nichts angegriffen.
Jeder Belag auf Gold kann einfach abgewischt werden, wonach das Gold
immer wieder unverändert zum Vorschein kommt.

Abgesehen von Lötzinn.

Wenn man allerdings Gold lötet, will man das Zinn danach nicht abwischen.
Man will stattdessen, daß die Lötverbindung dauerhaft hält.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong

 

[Helmut Schellong]

Am 20.10.2023 um 14:31 schrieb Rolf Bombach:

Helmut Schellong schrieb:

Wenn ein Stück Gold mit 100 cm^3 in ein Lötbad mit 1000 cm^3 Weichlot
dauerhaft eingetaucht wird, wird dieses Goldstück durch Lötung verzinnt.
Die Eindringtiefe bleibt wegen Sättigung jedoch dauerhaft gering.
Das massive Goldstück wird hier nicht völlig aufgezehrt.
Dazu wäre eine chemische Reaktion nötig, die nicht vorliegt.

Aha, Goldlegierungen kommen also aus der Chemiefabrik.

Nein, ich schrieb das Gegenteil.
Eine chemische Reaktion liegt nicht vor.

https://de.wikipedia.org/wiki/Gold#Goldlegierungen

Wenn feines Goldpulver in das Lötbad geschüttet und vermischt würde, würde
eine umfassende Legierung entstehen, da ja jedes Pulverkörnchen rundum
vom Lot umgeben wäre und die Körnchen sehr klein sind.
Das ist ungefähr vergleichbar mit dem Metallpulver bei Amalgam.

Ein Amalgam ist eine Legierung mit Quecksilber, eine Lösung und
kein Gemenge.

Ja, so ist es; ich kenne den nachfolgenden Link.
Der Zahnarzt vermischt das Metallpulver gründlich mit dem Quecksilber.
Er füllt die entstehende Paste stopfend in den Zahn, die alsbald sehr hart wird.
Zu Anfang liegt ein Gemenge vor.

https://de.wikipedia.org/wiki/Amalgam

--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong

 

[Helmut Schellong]

Am 20.10.2023 um 14:31 schrieb Rolf Bombach:

Helmut Schellong schrieb:

Wenn ein Stück Gold mit 100 cm^3 in ein Lötbad mit 1000 cm^3 Weichlot
dauerhaft eingetaucht wird, wird dieses Goldstück durch Lötung verzinnt.
Die Eindringtiefe bleibt wegen Sättigung jedoch dauerhaft gering.
Das massive Goldstück wird hier nicht völlig aufgezehrt.
Dazu wäre eine chemische Reaktion nötig, die nicht vorliegt.

Aha, Goldlegierungen kommen also aus der Chemiefabrik.

Nein, ich schrieb das Gegenteil.
Eine chemische Reaktion liegt nicht vor.

https://de.wikipedia.org/wiki/Gold#Goldlegierungen

Wenn feines Goldpulver in das Lötbad geschüttet und vermischt würde, würde
eine umfassende Legierung entstehen, da ja jedes Pulverkörnchen rundum
vom Lot umgeben wäre und die Körnchen sehr klein sind.
Das ist ungefähr vergleichbar mit dem Metallpulver bei Amalgam.

Ein Amalgam ist eine Legierung mit Quecksilber, eine Lösung und
kein Gemenge.

Ja, so ist es; ich kenne den nachfolgenden Link.
Der Zahnarzt vermischt das Metallpulver gründlich mit dem Quecksilber.
Er füllt die entstehende Paste stopfend in den Zahn, die alsbald sehr hart wird.
Zu Anfang liegt ein Gemenge vor.

https://de.wikipedia.org/wiki/Amalgam

--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong