[F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten...

[Marte Schwarz]

Hi Helmut,

Solange es nicht in Form flüssiger Metalle vorliegt. Flüssiges Zinn
löst Gold hervorragend.
Man kann folglich 100 cm^3 Gold in 1000 cm^3 flüssigem Zinn (250°C)
eintauchen
und dieses Gold ist dann alsbald in diesem Zinn gelöst?

Ob alle 100 cm³ gelöst werden, will ich nicht behaupten, aber mehr als
Dir lieb sein wird.

Marte

 

[Gerhard Hoffmann]

Am 15.10.23 um 20:40 schrieb Helmut Schellong:

Am 15.10.2023 um 17:50 schrieb Marte Schwarz:
Hi Helmut,
Gold wird in der Elektronik-Praxis von nichts angegriffen.

Solange es nicht in Form flüssiger Metalle vorliegt. Flüssiges Zinn
löst Gold hervorragend.

Man kann folglich 100 cm^3 Gold in 1000 cm^3 flüssigem Zinn (250°C)
eintauchen
und dieses Gold ist dann alsbald in diesem Zinn gelöst?

Ich wäre sehr erstaunt, falls dies ginge.

Ich kannte einen, der wollte einen Gold-Bonddraht in einem YIG-
oszillator mit einem Mikro-Lötkolben reparieren. Der Golddraht
war so schnell weg wie er den Lötkolben weitergeschoben hat.

Und ja, wir mussten unsere Transistoren mit den vergoldeten Beinen
vor dem Löten in einem Zinnbad entgolden. Das entstehende
Amalgam taugt absolut nicht für Weltraumlötstellen.

HP hatte auch mal so eine Marotte mit vergoldeten Leiterbahnen.
Die haben das ziemlich schnell aufgegeben.

Gerhard

 

[Gerhard Hoffmann]

Am 15.10.23 um 20:40 schrieb Helmut Schellong:

Am 15.10.2023 um 17:50 schrieb Marte Schwarz:
Hi Helmut,
Gold wird in der Elektronik-Praxis von nichts angegriffen.

Solange es nicht in Form flüssiger Metalle vorliegt. Flüssiges Zinn
löst Gold hervorragend.

Man kann folglich 100 cm^3 Gold in 1000 cm^3 flüssigem Zinn (250°C)
eintauchen
und dieses Gold ist dann alsbald in diesem Zinn gelöst?

Ich wäre sehr erstaunt, falls dies ginge.

Ich kannte einen, der wollte einen Gold-Bonddraht in einem YIG-
oszillator mit einem Mikro-Lötkolben reparieren. Der Golddraht
war so schnell weg wie er den Lötkolben weitergeschoben hat.

Und ja, wir mussten unsere Transistoren mit den vergoldeten Beinen
vor dem Löten in einem Zinnbad entgolden. Das entstehende
Amalgam taugt absolut nicht für Weltraumlötstellen.

HP hatte auch mal so eine Marotte mit vergoldeten Leiterbahnen.
Die haben das ziemlich schnell aufgegeben.

Gerhard

 

[Helmut Schellong]

Am 16.10.2023 um 02:05 schrieb Gerhard Hoffmann:

Am 15.10.23 um 20:40 schrieb Helmut Schellong:
Am 15.10.2023 um 17:50 schrieb Marte Schwarz:
Hi Helmut,
Gold wird in der Elektronik-Praxis von nichts angegriffen.

Solange es nicht in Form flüssiger Metalle vorliegt. Flüssiges Zinn löst Gold hervorragend.

Man kann folglich 100 cm^3 Gold in 1000 cm^3 flüssigem Zinn (250°C) eintauchen
und dieses Gold ist dann alsbald in diesem Zinn gelöst?

Ich wäre sehr erstaunt, falls dies ginge.

Ich kannte einen, der wollte einen Gold-Bonddraht in einem YIG-
oszillator mit einem Mikro-Lötkolben reparieren. Der Golddraht
war so schnell weg wie er den Lötkolben weitergeschoben hat.

Und ja, wir mussten unsere Transistoren mit den vergoldeten Beinen
vor dem Löten in einem Zinnbad entgolden. Das entstehende
Amalgam taugt absolut nicht für Weltraumlötstellen.

Transistoren mit vergoldeten Beinen, die ich in den 1970ern einlötete, mußte ich
nicht zuvor entgolden, sondern die waren ohne Sonderbehandlung dauerhaft.

Ich glaube auch nicht, daß Halbleiter-Hersteller vergoldete Bauelemente
herstellen, die vor Verwendung entgoldet werden müssen.
Das hielte ich für Irrsinn.

HP hatte auch mal so eine Marotte mit vergoldeten Leiterbahnen.
Die haben das ziemlich schnell aufgegeben.

Ich hatte bei der Bundeswehr mit genau solchen Scopes gearbeitet.
Die waren dauerhaft - es gab nichts Negatives zu berichten.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong

 

[Helmut Schellong]

Am 16.10.2023 um 02:05 schrieb Gerhard Hoffmann:

Am 15.10.23 um 20:40 schrieb Helmut Schellong:
Am 15.10.2023 um 17:50 schrieb Marte Schwarz:
Hi Helmut,
Gold wird in der Elektronik-Praxis von nichts angegriffen.

Solange es nicht in Form flüssiger Metalle vorliegt. Flüssiges Zinn löst Gold hervorragend.

Man kann folglich 100 cm^3 Gold in 1000 cm^3 flüssigem Zinn (250°C) eintauchen
und dieses Gold ist dann alsbald in diesem Zinn gelöst?

Ich wäre sehr erstaunt, falls dies ginge.

Ich kannte einen, der wollte einen Gold-Bonddraht in einem YIG-
oszillator mit einem Mikro-Lötkolben reparieren. Der Golddraht
war so schnell weg wie er den Lötkolben weitergeschoben hat.

Und ja, wir mussten unsere Transistoren mit den vergoldeten Beinen
vor dem Löten in einem Zinnbad entgolden. Das entstehende
Amalgam taugt absolut nicht für Weltraumlötstellen.

Transistoren mit vergoldeten Beinen, die ich in den 1970ern einlötete, mußte ich
nicht zuvor entgolden, sondern die waren ohne Sonderbehandlung dauerhaft.

Ich glaube auch nicht, daß Halbleiter-Hersteller vergoldete Bauelemente
herstellen, die vor Verwendung entgoldet werden müssen.
Das hielte ich für Irrsinn.

HP hatte auch mal so eine Marotte mit vergoldeten Leiterbahnen.
Die haben das ziemlich schnell aufgegeben.

Ich hatte bei der Bundeswehr mit genau solchen Scopes gearbeitet.
Die waren dauerhaft - es gab nichts Negatives zu berichten.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong

 

[Helmut Schellong]

Am 15.10.2023 um 23:06 schrieb Marte Schwarz:

Hi Helmut,
Solange es nicht in Form flüssiger Metalle vorliegt. Flüssiges Zinn löst Gold hervorragend.
Man kann folglich 100 cm^3 Gold in 1000 cm^3 flüssigem Zinn (250°C) eintauchen
und dieses Gold ist dann alsbald in diesem Zinn gelöst?

Ob alle 100 cm³ gelöst werden, will ich nicht behaupten, aber mehr als Dir lieb sein wird.

Ich sehe, es müssen hier Definitionen eingebracht werden:
Anhand dieser Definitionen erkenne ich, daß hier ein Goldschwund
nur durch eine Oberflächenlegierung per Diffusion stattfinden kann.
In Lösung geht Gold hier nicht.

|Lösung bezeichnet in der Chemie und Pharmazie ein homogenes Gemisch aus mindestens
|zwei chemischen Stoffen.
|Das Lösen ist ein physikalischer Vorgang.
|Eine Lösung besteht aus mindestens einem gelösten festen, flüssigen oder gasförmigen Stoff
|(Solvat) und aus dem in der Regel flüssigen oder aber auch festen Lösungsmittel (Solvens).
|Das Lösungsmittel kann seinerseits auch eine Lösung sein und macht den größten Teil
|der Lösung aus.
|Lösungen sind äußerlich nicht als solche erkennbar, weil sie nur eine homogene Phase bilden:
|Die gelösten Stoffe sind als Moleküle, Atome oder Ionen homogen und statistisch
|im Lösungsmittel verteilt.
|Sie sind mit speziellen FiItrationsmethoden, wie z. B der Nanofiltration
|und der Umkehrosmose, abtrennbar.

|Löten ist ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen, wobei
|eine flüssige Phase durch Schmelzen eines Lotes (Schmelzlöten) oder durch Diffusion
|an den Grenzflächen (Diffusionslöten) entsteht.
|Dabei wird eine Oberflächenlegierung erzeugt, das Werkstück in der Tiefe
|aber nicht aufgeschmolzen: Die Liquidustemperatur der Grundwerkstoffe wird nicht erreicht.
|Nach dem Erstarren des Lotes ist wie beim Schweißen eine stoffschlüssige Verbindung hergestellt.

|Diffusion (lateinisch diffusio, von lateinisch diffundere „ausgießen“, „verstreuen“, „ausbreiten“)
|ist der ohne äußere Einwirkung eintretende Ausgleich von Konzentrationsunterschieden
|in Stoffgemischen als natürlich ablaufender physikalischer Prozess aufgrund der Eigenbewegung
|der beteiligten Teilchen.
|Er führt mit der Zeit zur vollständigen Durchmischung zweier oder mehrerer Stoffe durch die
|gleichmäßige Verteilung der beweglichen Teilchen und erhöht damit die Entropie des Systems.
|Bei den Teilchen kann es sich um Atome, Moleküle, Ladungsträger oder auch
|um freie Neutronen handeln.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong

 

[Marte Schwarz]

Hi Helmut,

Ob alle 100 cm³ gelöst werden, will ich nicht behaupten, aber mehr als
Dir lieb sein wird.

Ich sehe, es müssen hier Definitionen eingebracht werden:
Anhand dieser Definitionen erkenne ich, daß hier ein Goldschwund
nur durch eine Oberflächenlegierung per Diffusion stattfinden kann.
In Lösung geht Gold hier nicht.

Schwall doch nicht rum. Solang das Zinn flüssig ist, löst es das Gold
an, wie Wasser ein Stück Kandiszucker.

Lese doch einfach, was andere schreiben.

Marte

 

[Helmut Schellong]

Am 15.10.2023 um 23:06 schrieb Marte Schwarz:

Hi Helmut,
Solange es nicht in Form flüssiger Metalle vorliegt. Flüssiges Zinn löst Gold hervorragend.
Man kann folglich 100 cm^3 Gold in 1000 cm^3 flüssigem Zinn (250°C) eintauchen
und dieses Gold ist dann alsbald in diesem Zinn gelöst?

Ob alle 100 cm³ gelöst werden, will ich nicht behaupten, aber mehr als Dir lieb sein wird.

Ich sehe, es müssen hier Definitionen eingebracht werden:
Anhand dieser Definitionen erkenne ich, daß hier ein Goldschwund
nur durch eine Oberflächenlegierung per Diffusion stattfinden kann.
In Lösung geht Gold hier nicht.

|Lösung bezeichnet in der Chemie und Pharmazie ein homogenes Gemisch aus mindestens
|zwei chemischen Stoffen.
|Das Lösen ist ein physikalischer Vorgang.
|Eine Lösung besteht aus mindestens einem gelösten festen, flüssigen oder gasförmigen Stoff
|(Solvat) und aus dem in der Regel flüssigen oder aber auch festen Lösungsmittel (Solvens).
|Das Lösungsmittel kann seinerseits auch eine Lösung sein und macht den größten Teil
|der Lösung aus.
|Lösungen sind äußerlich nicht als solche erkennbar, weil sie nur eine homogene Phase bilden:
|Die gelösten Stoffe sind als Moleküle, Atome oder Ionen homogen und statistisch
|im Lösungsmittel verteilt.
|Sie sind mit speziellen FiItrationsmethoden, wie z. B der Nanofiltration
|und der Umkehrosmose, abtrennbar.

|Löten ist ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen, wobei
|eine flüssige Phase durch Schmelzen eines Lotes (Schmelzlöten) oder durch Diffusion
|an den Grenzflächen (Diffusionslöten) entsteht.
|Dabei wird eine Oberflächenlegierung erzeugt, das Werkstück in der Tiefe
|aber nicht aufgeschmolzen: Die Liquidustemperatur der Grundwerkstoffe wird nicht erreicht.
|Nach dem Erstarren des Lotes ist wie beim Schweißen eine stoffschlüssige Verbindung hergestellt.

|Diffusion (lateinisch diffusio, von lateinisch diffundere „ausgießen“, „verstreuen“, „ausbreiten“)
|ist der ohne äußere Einwirkung eintretende Ausgleich von Konzentrationsunterschieden
|in Stoffgemischen als natürlich ablaufender physikalischer Prozess aufgrund der Eigenbewegung
|der beteiligten Teilchen.
|Er führt mit der Zeit zur vollständigen Durchmischung zweier oder mehrerer Stoffe durch die
|gleichmäßige Verteilung der beweglichen Teilchen und erhöht damit die Entropie des Systems.
|Bei den Teilchen kann es sich um Atome, Moleküle, Ladungsträger oder auch
|um freie Neutronen handeln.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong

 

[Marte Schwarz]

Hi Helmut,

Amalgam taugt absolut nicht für Weltraumlötstellen.

Transistoren mit vergoldeten Beinen, die ich in den 1970ern einlötete,
mußte ich
nicht zuvor entgolden, sondern die waren ohne Sonderbehandlung dauerhaft.

Ich glaube auch nicht, daß Halbleiter-Hersteller vergoldete Bauelemente
herstellen, die vor Verwendung entgoldet werden müssen.
Das hielte ich für Irrsinn.

HP hatte auch mal so eine Marotte mit vergoldeten Leiterbahnen.
Die haben das ziemlich schnell aufgegeben.

Ich hatte bei der Bundeswehr mit genau solchen Scopes gearbeitet.
Die waren dauerhaft - es gab nichts Negatives zu berichten.

Wenn Du mal damit aufhören könntest, das was andere schreiben nur
deswegen als Irrsinn und Schwachsinn abzutun, nur weil es Deiner
allumfassenden Weltbeobachtung nicht entspricht, dann könnte man
beginnen, Dich ernst zu nehmen. So nervst Du fast alle hier :-(

Marte

 

[Marte Schwarz]

Hi Helmut,

Amalgam taugt absolut nicht für Weltraumlötstellen.

Transistoren mit vergoldeten Beinen, die ich in den 1970ern einlötete,
mußte ich
nicht zuvor entgolden, sondern die waren ohne Sonderbehandlung dauerhaft.

Ich glaube auch nicht, daß Halbleiter-Hersteller vergoldete Bauelemente
herstellen, die vor Verwendung entgoldet werden müssen.
Das hielte ich für Irrsinn.

HP hatte auch mal so eine Marotte mit vergoldeten Leiterbahnen.
Die haben das ziemlich schnell aufgegeben.

Ich hatte bei der Bundeswehr mit genau solchen Scopes gearbeitet.
Die waren dauerhaft - es gab nichts Negatives zu berichten.

Wenn Du mal damit aufhören könntest, das was andere schreiben nur
deswegen als Irrsinn und Schwachsinn abzutun, nur weil es Deiner
allumfassenden Weltbeobachtung nicht entspricht, dann könnte man
beginnen, Dich ernst zu nehmen. So nervst Du fast alle hier :-(

Marte

 

[Volker Bartheld]

On Mon, 2023-10-16 at 19:24 +0200, Marte Schwarz wrote:

Gold wird in der Elektronik-Praxis von nichts angegriffen.
Solange es nicht in Form flüssiger Metalle vorliegt. Flüssiges Zinn
löst Gold hervorragend.
Ich kannte einen, der wollte einen Gold-Bonddraht in einem YIG-
oszillator mit einem Mikro-Lötkolben reparieren. Der Golddraht
war so schnell weg wie er den Lötkolben weitergeschoben hat.
Amalgam taugt absolut nicht für Weltraumlötstellen.
Ich glaube auch nicht, daß Halbleiter-Hersteller vergoldete Bauelemente
herstellen, die vor Verwendung entgoldet werden müssen.
Das hielte ich für Irrsinn.
HP hatte auch mal so eine Marotte mit vergoldeten Leiterbahnen.
Die haben das ziemlich schnell aufgegeben.
Ich hatte bei der Bundeswehr mit genau solchen Scopes gearbeitet.
Die waren dauerhaft - es gab nichts Negatives zu berichten.

Wenn Du mal damit aufhören könntest, das was andere schreiben nur
deswegen als Irrsinn und Schwachsinn abzutun, nur weil es Deiner
allumfassenden Weltbeobachtung nicht entspricht, dann könnte man
beginnen, Dich ernst zu nehmen. So nervst Du fast alle hier :-(

Jetzt versteh doch endlich, daß Chuck Schellong aus dem gescheiterten Versuch,
eine Tonne Würfelzucker in einem Tropfen Wasser lösen zu wollen, eine generelle
Unlöslichkeit von Gold in Zinn folgert.

Volker

 

[Volker Bartheld]

On Mon, 2023-10-16 at 19:24 +0200, Marte Schwarz wrote:

Gold wird in der Elektronik-Praxis von nichts angegriffen.
Solange es nicht in Form flüssiger Metalle vorliegt. Flüssiges Zinn
löst Gold hervorragend.
Ich kannte einen, der wollte einen Gold-Bonddraht in einem YIG-
oszillator mit einem Mikro-Lötkolben reparieren. Der Golddraht
war so schnell weg wie er den Lötkolben weitergeschoben hat.
Amalgam taugt absolut nicht für Weltraumlötstellen.
Ich glaube auch nicht, daß Halbleiter-Hersteller vergoldete Bauelemente
herstellen, die vor Verwendung entgoldet werden müssen.
Das hielte ich für Irrsinn.
HP hatte auch mal so eine Marotte mit vergoldeten Leiterbahnen.
Die haben das ziemlich schnell aufgegeben.
Ich hatte bei der Bundeswehr mit genau solchen Scopes gearbeitet.
Die waren dauerhaft - es gab nichts Negatives zu berichten.

Wenn Du mal damit aufhören könntest, das was andere schreiben nur
deswegen als Irrsinn und Schwachsinn abzutun, nur weil es Deiner
allumfassenden Weltbeobachtung nicht entspricht, dann könnte man
beginnen, Dich ernst zu nehmen. So nervst Du fast alle hier :-(

Jetzt versteh doch endlich, daß Chuck Schellong aus dem gescheiterten Versuch,
eine Tonne Würfelzucker in einem Tropfen Wasser lösen zu wollen, eine generelle
Unlöslichkeit von Gold in Zinn folgert.

Volker

 

[Helmut Schellong]

Am 16.10.2023 um 19:24 schrieb Marte Schwarz:

Hi Helmut,
Amalgam taugt absolut nicht für Weltraumlötstellen.

Transistoren mit vergoldeten Beinen, die ich in den 1970ern einlötete, mußte ich
nicht zuvor entgolden, sondern die waren ohne Sonderbehandlung dauerhaft.

Ich glaube auch nicht, daß Halbleiter-Hersteller vergoldete Bauelemente
herstellen, die vor Verwendung entgoldet werden müssen.
Das hielte ich für Irrsinn.

HP hatte auch mal so eine Marotte mit vergoldeten Leiterbahnen.
Die haben das ziemlich schnell aufgegeben.

Ich hatte bei der Bundeswehr mit genau solchen Scopes gearbeitet.
Die waren dauerhaft - es gab nichts Negatives zu berichten.

Wenn Du mal damit aufhören könntest, das was andere schreiben nur deswegen als Irrsinn und
Schwachsinn abzutun, nur weil es Deiner allumfassenden Weltbeobachtung nicht entspricht, dann
könnte man beginnen, Dich ernst zu nehmen. So nervst Du fast alle hier :-(

Ich habe heute noch Halbleiter-Bauelemente mit vergoldeten Beinen und Pinnen liegen.
Weiterhin vergoldete Stiftleisten, Buchsenleisten und andere Lötkontakte.
Wie komme ich denn dazu, die zu entgolden?! Ich bin doch nicht irre.

Ich habe hier dem ersten Punkt mit dem Bonddraht nicht widersprochen.
Dies wird unterschlagen.
Die extrem geringe Menge Gold des Bonddrahtes kann in einer Oberflächenlegierung aufgehen.

Ich belege und/oder begründe meine Antworten.
Andere tun das nicht, sondern behaupten einfach nur.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong

 

[Helmut Schellong]

Am 16.10.2023 um 19:24 schrieb Marte Schwarz:

Hi Helmut,
Amalgam taugt absolut nicht für Weltraumlötstellen.

Transistoren mit vergoldeten Beinen, die ich in den 1970ern einlötete, mußte ich
nicht zuvor entgolden, sondern die waren ohne Sonderbehandlung dauerhaft.

Ich glaube auch nicht, daß Halbleiter-Hersteller vergoldete Bauelemente
herstellen, die vor Verwendung entgoldet werden müssen.
Das hielte ich für Irrsinn.

HP hatte auch mal so eine Marotte mit vergoldeten Leiterbahnen.
Die haben das ziemlich schnell aufgegeben.

Ich hatte bei der Bundeswehr mit genau solchen Scopes gearbeitet.
Die waren dauerhaft - es gab nichts Negatives zu berichten.

Wenn Du mal damit aufhören könntest, das was andere schreiben nur deswegen als Irrsinn und
Schwachsinn abzutun, nur weil es Deiner allumfassenden Weltbeobachtung nicht entspricht, dann
könnte man beginnen, Dich ernst zu nehmen. So nervst Du fast alle hier :-(

Ich habe heute noch Halbleiter-Bauelemente mit vergoldeten Beinen und Pinnen liegen.
Weiterhin vergoldete Stiftleisten, Buchsenleisten und andere Lötkontakte.
Wie komme ich denn dazu, die zu entgolden?! Ich bin doch nicht irre.

Ich habe hier dem ersten Punkt mit dem Bonddraht nicht widersprochen.
Dies wird unterschlagen.
Die extrem geringe Menge Gold des Bonddrahtes kann in einer Oberflächenlegierung aufgehen.

Ich belege und/oder begründe meine Antworten.
Andere tun das nicht, sondern behaupten einfach nur.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong

 

[Marte Schwarz]

Hi Helmut,

Wenn Du mal damit aufhören könntest, das was andere schreiben nur
deswegen als Irrsinn und Schwachsinn abzutun, nur weil es Deiner
allumfassenden Weltbeobachtung nicht entspricht, dann könnte man
beginnen, Dich ernst zu nehmen. So nervst Du fast alle hier :-(

Ich habe heute noch Halbleiter-Bauelemente mit vergoldeten Beinen und
Pinnen liegen.
Was tut das zur Sache?
Weiterhin vergoldete Stiftleisten, Buchsenleisten und andere Lötkontakte.
Wie komme ich denn dazu, die zu entgolden?! Ich bin doch nicht irre.
Tut ebenfalls nichts zur Sache
Ich habe hier dem ersten Punkt mit dem Bonddraht nicht widersprochen.
Dies wird unterschlagen.

Man muss nicht alles wiederholen, was Du schreibst. Deswegen wird nichts
unterschlagen.

Die extrem geringe Menge Gold des Bonddrahtes kann in einer
Oberflächenlegierung aufgehen.
Ja ja, der Helmut hat eben mehr Ahnung als alle anderen hier.
Ich belege und/oder begründe meine Antworten.

Du belegst regelmäßig mit Statistiken der Fallzahl 1.

> Andere tun das nicht, sondern behaupten einfach nur.

Deine Aussagen sind noch schlimmer als Behauptungen, es sind
Nebelkerzen. Hättest Du auch nur ein bisschen Ahnung von Metallurgie,
dann wüsstest Du, welchen Unsinn Du hier geschrieben hattest.

Marte

 

[Marte Schwarz]

Hi Helmut,

Wenn Du mal damit aufhören könntest, das was andere schreiben nur
deswegen als Irrsinn und Schwachsinn abzutun, nur weil es Deiner
allumfassenden Weltbeobachtung nicht entspricht, dann könnte man
beginnen, Dich ernst zu nehmen. So nervst Du fast alle hier :-(

Ich habe heute noch Halbleiter-Bauelemente mit vergoldeten Beinen und
Pinnen liegen.
Was tut das zur Sache?
Weiterhin vergoldete Stiftleisten, Buchsenleisten und andere Lötkontakte.
Wie komme ich denn dazu, die zu entgolden?! Ich bin doch nicht irre.
Tut ebenfalls nichts zur Sache
Ich habe hier dem ersten Punkt mit dem Bonddraht nicht widersprochen.
Dies wird unterschlagen.

Man muss nicht alles wiederholen, was Du schreibst. Deswegen wird nichts
unterschlagen.

Die extrem geringe Menge Gold des Bonddrahtes kann in einer
Oberflächenlegierung aufgehen.
Ja ja, der Helmut hat eben mehr Ahnung als alle anderen hier.
Ich belege und/oder begründe meine Antworten.

Du belegst regelmäßig mit Statistiken der Fallzahl 1.

> Andere tun das nicht, sondern behaupten einfach nur.

Deine Aussagen sind noch schlimmer als Behauptungen, es sind
Nebelkerzen. Hättest Du auch nur ein bisschen Ahnung von Metallurgie,
dann wüsstest Du, welchen Unsinn Du hier geschrieben hattest.

Marte

 

[Helmut Schellong]

Am 17.10.2023 um 07:46 schrieb Marte Schwarz:

Hi Helmut,
Wenn Du mal damit aufhören könntest, das was andere schreiben nur deswegen als Irrsinn und
Schwachsinn abzutun, nur weil es Deiner allumfassenden Weltbeobachtung nicht entspricht, dann
könnte man beginnen, Dich ernst zu nehmen. So nervst Du fast alle hier :-(

Weitgehend falsch Deine Darstellung ist.
Ich habe in einer einzigen meiner vielen ursprünglichen Antworten von Irrsinn geschrieben.

*** \"Gold wird in der Elektronik-Praxis von nichts angegriffen.\" ***
*** \"Jeder Belag auf Gold kann einfach abgewischt werden, wonach das Gold\" ***
*** \"immer wieder unverändert zum Vorschein kommt.\" ***

Vorstehend meine zutreffende Ursprungsaussage.
!!! Angegriffenheit durch Lötung ist irrelevant, da ohnehin Absicht. !!!
!!! Ohne Angegriffenheit keine verbindende Lötung. !!!

Du schriebst:
|Schwall doch nicht rum. Solang das Zinn flüssig ist, löst es das Gold an, wie Wasser ein Stück
|Kandiszucker.
|Lese doch einfach, was andere schreiben.

Na ja, ich glaube gewiß nicht alles, was Du und andere in diesem Thread schreiben.

Gerhard Hoffmann schrieb:
|Ich kannte einen, der wollte einen Gold-Bonddraht in einem YIG-
|oszillator mit einem Mikro-Lötkolben reparieren. Der Golddraht
|war so schnell weg wie er den Lötkolben weitergeschoben hat.

Hierzu hatte ich direkt gar nichts geschrieben.
Weil ich mir hier einen Goldschwund durch Oberflächenlegierung vorstellen kann.
Auch Blattgold könnte durch Eintauchen in Zinn seine Gestalt verlieren.

Gerhard Hoffmann schrieb:
|HP hatte auch mal so eine Marotte mit vergoldeten Leiterbahnen.
|Die haben das ziemlich schnell aufgegeben.

Ich hatte tatsächlich mit solchen Oszilloskopen zwischen 1974 und 1978,
in der Fachgruppe EloKa bei der Luftwaffe, gearbeitet.
HP hatte auch viele andere Meßgeräte geliefert, besonders Spektrum-Analyser 100 kHz .. 20 GHz.
In der Fachhochschule später: das gleiche Bild - HP-Analyser für 30..50 kDM.

Gerhard Hoffmann schrieb:
|HP hatte auch mal so eine Marotte mit vergoldeten Leiterbahnen.
|Die haben das ziemlich schnell aufgegeben.

Vorstehend übrigens eine Null-Aussage, wie sie in dieser NG beliebt ist:
Wieso sind vergoldete Leiterbahnen eine (negativ besetzte) Marotte?
Wieso hat HP das ziemlich schnell aufgegeben?
Wo ist der Zusammenhang mit (schädlichem) Gold?

Ich habe heute noch Halbleiter-Bauelemente mit vergoldeten Beinen und Pinnen liegen.

Was tut das zur Sache?

Gerhard Hoffmann schrieb:
|Und ja, wir mussten unsere Transistoren mit den vergoldeten Beinen
|vor dem Löten in einem Zinnbad entgolden. Das entstehende
|Amalgam taugt absolut nicht für Weltraumlötstellen.

Wieso wurden Bauelemente verwendet, die vor Verwendung entgoldet werden mußten?
Wieso mußte entgoldet werden?
Warum muß dann nicht auch entkupfert werden?
Amalgam kann ja nicht entstehen - woher kommt das dazu notwendige Quecksilber?
Ja, ich finde den beschriebenen Vorgang irrsinnig.

Weiterhin vergoldete Stiftleisten, Buchsenleisten und andere Lötkontakte.
Wie komme ich denn dazu, die zu entgolden?! Ich bin doch nicht irre.

Tut ebenfalls nichts zur Sache

Gerhard Hoffmann schrieb:
|Und ja, wir mussten unsere Transistoren mit den vergoldeten Beinen
|vor dem Löten in einem Zinnbad entgolden. Das entstehende
|Amalgam taugt absolut nicht für Weltraumlötstellen.

Ausgerechnet elektronische Bauelemente mit dem Attribut JANTX|JANS, für militärische
und Anwendung im Weltraum (Space), sind in jedem Falle vergoldet.
Ohne JAN# sind sie meistens verzinnt.
Wieso das, wenn vor Verwendung (angeblich) eine Entgoldung vorgenommen werden muß?

https://magentacloud.de/s/Eg8idByd7BA4EJy
Vorstehend zu High-Rel-BE (jantx.png) sind nur Metall, Keramik und Gold zu sehen.
Übliche Plastik-Gehäuse existieren nur als /Hermetic/-Version.

Die Aussagen mit einem notwendigen Entgolden sind folglich für mich zweifelhaft.
Glaube ich halt nicht, wegen totaler Widersprüchlichkeit.

Ich habe hier dem ersten Punkt mit dem Bonddraht nicht widersprochen.
Dies wird unterschlagen.
Man muss nicht alles wiederholen, was Du schreibst. Deswegen wird nichts unterschlagen.

Ich hatte eine differenzierte Betrachtung mit Begründung vorgenommen.
DAS wird ignoriert.

Die extrem geringe Menge Gold des Bonddrahtes kann in einer Oberflächenlegierung aufgehen.
Ja ja, der Helmut hat eben mehr Ahnung als alle anderen hier.

Nein, jedoch die drei Definitionen von Wikipedia sind Belege.
(Unten wiederholt.)

Übrigens:
|Das Lösen ist ein physikalischer Vorgang.
Bei Verwendung von Königswasser liegt eine chemische Reaktion vor, kein \'in Lösung gehen\'.

Eine Legierung (Amalgam) wird durch Verwendung von feinem Metallpulver vorgenommen.
Anders funktioniert das gar nicht, ohne chemische Reaktion.
Es muß eine maximal große Oberfläche vorliegen.

Ich belege und/oder begründe meine Antworten.

Du belegst regelmäßig mit Statistiken der Fallzahl 1.

Nein, fast alles sind sinngemäße oder direkte Zitate.

Andere tun das nicht, sondern behaupten einfach nur.

Deine Aussagen sind noch schlimmer als Behauptungen, es sind Nebelkerzen. Hättest Du auch nur ein
bisschen Ahnung von Metallurgie, dann wüsstest Du, welchen Unsinn Du hier geschrieben hattest.

Behauptungen sind folglich hoffähig.
Ja, das bemerke ich schon lange hier.
Nur ich darf das selektiv nicht ohne entsprechende Entgegnung.

Ich habe Definitionen aus Wikipedia zitiert.
Der Vorgang des Lötens wurde mir das erste Mal in der Berufsschule erklärt, 1969.

Wikipedia:
|Lösung bezeichnet in der Chemie und Pharmazie ein homogenes Gemisch aus mindestens
|zwei chemischen Stoffen.
|Das Lösen ist ein physikalischer Vorgang.
|Eine Lösung besteht aus mindestens einem gelösten festen, flüssigen oder gasförmigen Stoff
|(Solvat) und aus dem in der Regel flüssigen oder aber auch festen Lösungsmittel (Solvens).
|Das Lösungsmittel kann seinerseits auch eine Lösung sein und macht den größten Teil
|der Lösung aus.
|Lösungen sind äußerlich nicht als solche erkennbar, weil sie nur eine homogene Phase bilden:
|Die gelösten Stoffe sind als Moleküle, Atome oder Ionen homogen und statistisch
|im Lösungsmittel verteilt.
|Sie sind mit speziellen FiItrationsmethoden, wie z. B der Nanofiltration
|und der Umkehrosmose, abtrennbar.

|Löten ist ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen, wobei
|eine flüssige Phase durch Schmelzen eines Lotes (Schmelzlöten) oder durch Diffusion
|an den Grenzflächen (Diffusionslöten) entsteht.
|Dabei wird eine Oberflächenlegierung erzeugt, das Werkstück in der Tiefe
|aber nicht aufgeschmolzen: Die Liquidustemperatur der Grundwerkstoffe wird nicht erreicht.
|Nach dem Erstarren des Lotes ist wie beim Schweißen eine stoffschlüssige Verbindung hergestellt.

|Diffusion (lateinisch diffusio, von lateinisch diffundere „ausgießen“, „verstreuen“, „ausbreiten“)
|ist der ohne äußere Einwirkung eintretende Ausgleich von Konzentrationsunterschieden
|in Stoffgemischen als natürlich ablaufender physikalischer Prozess aufgrund der Eigenbewegung
|der beteiligten Teilchen.
|Er führt mit der Zeit zur vollständigen Durchmischung zweier oder mehrerer Stoffe durch die
|gleichmäßige Verteilung der beweglichen Teilchen und erhöht damit die Entropie des Systems.
|Bei den Teilchen kann es sich um Atome, Moleküle, Ladungsträger oder auch
|um freie Neutronen handeln.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong

 

[Helmut Schellong]

Am 17.10.2023 um 07:46 schrieb Marte Schwarz:

Hi Helmut,
Wenn Du mal damit aufhören könntest, das was andere schreiben nur deswegen als Irrsinn und
Schwachsinn abzutun, nur weil es Deiner allumfassenden Weltbeobachtung nicht entspricht, dann
könnte man beginnen, Dich ernst zu nehmen. So nervst Du fast alle hier :-(

Weitgehend falsch Deine Darstellung ist.
Ich habe in einer einzigen meiner vielen ursprünglichen Antworten von Irrsinn geschrieben.

*** \"Gold wird in der Elektronik-Praxis von nichts angegriffen.\" ***
*** \"Jeder Belag auf Gold kann einfach abgewischt werden, wonach das Gold\" ***
*** \"immer wieder unverändert zum Vorschein kommt.\" ***

Vorstehend meine zutreffende Ursprungsaussage.
!!! Angegriffenheit durch Lötung ist irrelevant, da ohnehin Absicht. !!!
!!! Ohne Angegriffenheit keine verbindende Lötung. !!!

Du schriebst:
|Schwall doch nicht rum. Solang das Zinn flüssig ist, löst es das Gold an, wie Wasser ein Stück
|Kandiszucker.
|Lese doch einfach, was andere schreiben.

Na ja, ich glaube gewiß nicht alles, was Du und andere in diesem Thread schreiben.

Gerhard Hoffmann schrieb:
|Ich kannte einen, der wollte einen Gold-Bonddraht in einem YIG-
|oszillator mit einem Mikro-Lötkolben reparieren. Der Golddraht
|war so schnell weg wie er den Lötkolben weitergeschoben hat.

Hierzu hatte ich direkt gar nichts geschrieben.
Weil ich mir hier einen Goldschwund durch Oberflächenlegierung vorstellen kann.
Auch Blattgold könnte durch Eintauchen in Zinn seine Gestalt verlieren.

Gerhard Hoffmann schrieb:
|HP hatte auch mal so eine Marotte mit vergoldeten Leiterbahnen.
|Die haben das ziemlich schnell aufgegeben.

Ich hatte tatsächlich mit solchen Oszilloskopen zwischen 1974 und 1978,
in der Fachgruppe EloKa bei der Luftwaffe, gearbeitet.
HP hatte auch viele andere Meßgeräte geliefert, besonders Spektrum-Analyser 100 kHz .. 20 GHz.
In der Fachhochschule später: das gleiche Bild - HP-Analyser für 30..50 kDM.

Gerhard Hoffmann schrieb:
|HP hatte auch mal so eine Marotte mit vergoldeten Leiterbahnen.
|Die haben das ziemlich schnell aufgegeben.

Vorstehend übrigens eine Null-Aussage, wie sie in dieser NG beliebt ist:
Wieso sind vergoldete Leiterbahnen eine (negativ besetzte) Marotte?
Wieso hat HP das ziemlich schnell aufgegeben?
Wo ist der Zusammenhang mit (schädlichem) Gold?

Ich habe heute noch Halbleiter-Bauelemente mit vergoldeten Beinen und Pinnen liegen.

Was tut das zur Sache?

Gerhard Hoffmann schrieb:
|Und ja, wir mussten unsere Transistoren mit den vergoldeten Beinen
|vor dem Löten in einem Zinnbad entgolden. Das entstehende
|Amalgam taugt absolut nicht für Weltraumlötstellen.

Wieso wurden Bauelemente verwendet, die vor Verwendung entgoldet werden mußten?
Wieso mußte entgoldet werden?
Warum muß dann nicht auch entkupfert werden?
Amalgam kann ja nicht entstehen - woher kommt das dazu notwendige Quecksilber?
Ja, ich finde den beschriebenen Vorgang irrsinnig.

Weiterhin vergoldete Stiftleisten, Buchsenleisten und andere Lötkontakte.
Wie komme ich denn dazu, die zu entgolden?! Ich bin doch nicht irre.

Tut ebenfalls nichts zur Sache

Gerhard Hoffmann schrieb:
|Und ja, wir mussten unsere Transistoren mit den vergoldeten Beinen
|vor dem Löten in einem Zinnbad entgolden. Das entstehende
|Amalgam taugt absolut nicht für Weltraumlötstellen.

Ausgerechnet elektronische Bauelemente mit dem Attribut JANTX|JANS, für militärische
und Anwendung im Weltraum (Space), sind in jedem Falle vergoldet.
Ohne JAN# sind sie meistens verzinnt.
Wieso das, wenn vor Verwendung (angeblich) eine Entgoldung vorgenommen werden muß?

https://magentacloud.de/s/Eg8idByd7BA4EJy
Vorstehend zu High-Rel-BE (jantx.png) sind nur Metall, Keramik und Gold zu sehen.
Übliche Plastik-Gehäuse existieren nur als /Hermetic/-Version.

Die Aussagen mit einem notwendigen Entgolden sind folglich für mich zweifelhaft.
Glaube ich halt nicht, wegen totaler Widersprüchlichkeit.

Ich habe hier dem ersten Punkt mit dem Bonddraht nicht widersprochen.
Dies wird unterschlagen.
Man muss nicht alles wiederholen, was Du schreibst. Deswegen wird nichts unterschlagen.

Ich hatte eine differenzierte Betrachtung mit Begründung vorgenommen.
DAS wird ignoriert.

Die extrem geringe Menge Gold des Bonddrahtes kann in einer Oberflächenlegierung aufgehen.
Ja ja, der Helmut hat eben mehr Ahnung als alle anderen hier.

Nein, jedoch die drei Definitionen von Wikipedia sind Belege.
(Unten wiederholt.)

Übrigens:
|Das Lösen ist ein physikalischer Vorgang.
Bei Verwendung von Königswasser liegt eine chemische Reaktion vor, kein \'in Lösung gehen\'.

Eine Legierung (Amalgam) wird durch Verwendung von feinem Metallpulver vorgenommen.
Anders funktioniert das gar nicht, ohne chemische Reaktion.
Es muß eine maximal große Oberfläche vorliegen.

Ich belege und/oder begründe meine Antworten.

Du belegst regelmäßig mit Statistiken der Fallzahl 1.

Nein, fast alles sind sinngemäße oder direkte Zitate.

Andere tun das nicht, sondern behaupten einfach nur.

Deine Aussagen sind noch schlimmer als Behauptungen, es sind Nebelkerzen. Hättest Du auch nur ein
bisschen Ahnung von Metallurgie, dann wüsstest Du, welchen Unsinn Du hier geschrieben hattest.

Behauptungen sind folglich hoffähig.
Ja, das bemerke ich schon lange hier.
Nur ich darf das selektiv nicht ohne entsprechende Entgegnung.

Ich habe Definitionen aus Wikipedia zitiert.
Der Vorgang des Lötens wurde mir das erste Mal in der Berufsschule erklärt, 1969.

Wikipedia:
|Lösung bezeichnet in der Chemie und Pharmazie ein homogenes Gemisch aus mindestens
|zwei chemischen Stoffen.
|Das Lösen ist ein physikalischer Vorgang.
|Eine Lösung besteht aus mindestens einem gelösten festen, flüssigen oder gasförmigen Stoff
|(Solvat) und aus dem in der Regel flüssigen oder aber auch festen Lösungsmittel (Solvens).
|Das Lösungsmittel kann seinerseits auch eine Lösung sein und macht den größten Teil
|der Lösung aus.
|Lösungen sind äußerlich nicht als solche erkennbar, weil sie nur eine homogene Phase bilden:
|Die gelösten Stoffe sind als Moleküle, Atome oder Ionen homogen und statistisch
|im Lösungsmittel verteilt.
|Sie sind mit speziellen FiItrationsmethoden, wie z. B der Nanofiltration
|und der Umkehrosmose, abtrennbar.

|Löten ist ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen, wobei
|eine flüssige Phase durch Schmelzen eines Lotes (Schmelzlöten) oder durch Diffusion
|an den Grenzflächen (Diffusionslöten) entsteht.
|Dabei wird eine Oberflächenlegierung erzeugt, das Werkstück in der Tiefe
|aber nicht aufgeschmolzen: Die Liquidustemperatur der Grundwerkstoffe wird nicht erreicht.
|Nach dem Erstarren des Lotes ist wie beim Schweißen eine stoffschlüssige Verbindung hergestellt.

|Diffusion (lateinisch diffusio, von lateinisch diffundere „ausgießen“, „verstreuen“, „ausbreiten“)
|ist der ohne äußere Einwirkung eintretende Ausgleich von Konzentrationsunterschieden
|in Stoffgemischen als natürlich ablaufender physikalischer Prozess aufgrund der Eigenbewegung
|der beteiligten Teilchen.
|Er führt mit der Zeit zur vollständigen Durchmischung zweier oder mehrerer Stoffe durch die
|gleichmäßige Verteilung der beweglichen Teilchen und erhöht damit die Entropie des Systems.
|Bei den Teilchen kann es sich um Atome, Moleküle, Ladungsträger oder auch
|um freie Neutronen handeln.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong

 

[Thomas Prufer]

On Mon, 16 Oct 2023 19:31:01 +0200, Volker Bartheld <news2023@bartheld.net>
wrote:

Jetzt versteh doch endlich, daß Chuck Schellong aus dem gescheiterten Versuch,
eine Tonne Würfelzucker in einem Tropfen Wasser lösen zu wollen, eine generelle
Unlöslichkeit von Gold in Zinn folgert.

Soft Soldering Gold Coated Surfaces
TECHNIQUES FOR MAKING RELIABLE JOINTS

\"The author is indebted to the International Tin Research
Council for permission to publish this article.\"

https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/BF03215142.pdf

\"Gold dissolves extremely rapidly in molten tin-lead
solders, values quoted in the literature for the rate of
solution in 60 per cent tin-40 per cent lead at 250 ° C,
for example, varying from 4 µm/s for pure gold
wire (5) to 10 tm/s for an electroplated gold of
unspecified composition.\"

\"Soldering directly to gold plating more than 1.5 um
thick using a very low soldering temperature and a
short soldering time, but the impact and fatigue
strengths of such joints are open to doubt. Joints made to most bright alloyed
gold plating greater than 1.5 um thick have very poor mechanical properties.\"

Usw usf. Auch Zeugs zu Nadelbildung von AuSn4 im Lot mit einhergehender mech.
Schwächung, dem Entgolden mit Lot drauf, Lot runter, usw.


Thomas Prufer

 

[Thomas Prufer]

On Mon, 16 Oct 2023 19:31:01 +0200, Volker Bartheld <news2023@bartheld.net>
wrote:

Jetzt versteh doch endlich, daß Chuck Schellong aus dem gescheiterten Versuch,
eine Tonne Würfelzucker in einem Tropfen Wasser lösen zu wollen, eine generelle
Unlöslichkeit von Gold in Zinn folgert.

Soft Soldering Gold Coated Surfaces
TECHNIQUES FOR MAKING RELIABLE JOINTS

\"The author is indebted to the International Tin Research
Council for permission to publish this article.\"

https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/BF03215142.pdf

\"Gold dissolves extremely rapidly in molten tin-lead
solders, values quoted in the literature for the rate of
solution in 60 per cent tin-40 per cent lead at 250 ° C,
for example, varying from 4 µm/s for pure gold
wire (5) to 10 tm/s for an electroplated gold of
unspecified composition.\"

\"Soldering directly to gold plating more than 1.5 um
thick using a very low soldering temperature and a
short soldering time, but the impact and fatigue
strengths of such joints are open to doubt. Joints made to most bright alloyed
gold plating greater than 1.5 um thick have very poor mechanical properties.\"

Usw usf. Auch Zeugs zu Nadelbildung von AuSn4 im Lot mit einhergehender mech.
Schwächung, dem Entgolden mit Lot drauf, Lot runter, usw.


Thomas Prufer