Cree LED mit "Hausmitteln" verlĂśten?

[Peter Heitzer]

Wie kann ich am besten, ohne Zugriff auf eine ReflowlĂśtanlage, LED vom Typ
Cree XLamp MX6 (http://www.cree.com/led-components/media/documents/XLampMX6.pdf)
verlÜten, damit die Wärme einigermassen abgefßhrt werden kann?

Die LED haben ein isoliertes Pad (die heatsink) unterhalb der LED und links und rechts
fĂźr Anode und Kathode relativ breite Kontaktierungen, die gut von Hand verlĂśtbar sind.
Fßr das Wärmeleitpad unter der LED hatte ich mir vorgestellt, nur eine breite Leiterbahn
durchzulegen und diese oberhalb und unterhalb der LED mittels Silberdraht mit der
gegenĂźberliegenden Kupferseite einer doppelseitigen Platine zu verbinden.
Das die heatsink selbst wßrde ich nicht verlÜten, sondern nur etwas Wärmeleitpaste
vor dem VerlĂśten auftragen.
Jeder LED wßrde ich ca. 20 cm^2 Platinenfläche spendieren.
Kann dieser Ansatz funktionieren oder ist ein VerlÜten des Wärmeleitpads unabdingbar?

--
Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de

 

[olaf]

Peter Heitzer <peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de> wrote:

Für das Wärmeleitpad unter der LED hatte ich mir vorgestellt, nur eine breite Leiterbahn
durchzulegen und diese oberhalb und unterhalb der LED mittels Silberdraht mit der
gegenüberliegenden Kupferseite einer doppelseitigen Platine zu verbinden.
Das die heatsink selbst würde ich nicht verlöten, sondern nur etwas Wärmeleitpaste
vor dem Verlöten auftragen.

Das ist quatsch. Kannst du natuerlich machen, aber dann musst du
sicher die Leistung ERHEBLICH reduzieren. Das Teil braucht ja nicht
nur ein Pad unter der Diode, dieses PAD sollte auch noch mit VIAS auf
darunterliegende Layer seine Waerme abgeben koennen.

Kann dieser Ansatz funktionieren oder ist ein Verlöten des
Wärmeleitpads unabdingbar?

Warum verloetst du die nicht einfach mit einem Foen?

Olaf

 

[Peter Heitzer]

olaf <olaf@criseis.ruhr.de> wrote:

Peter Heitzer <peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de> wrote:

Fßr das Wärmeleitpad unter der LED hatte ich mir vorgestellt, nur eine breite Leiterbahn
durchzulegen und diese oberhalb und unterhalb der LED mittels Silberdraht mit der
gegenĂźberliegenden Kupferseite einer doppelseitigen Platine zu verbinden.
Das die heatsink selbst wßrde ich nicht verlÜten, sondern nur etwas Wärmeleitpaste
vor dem VerlĂśten auftragen.

Das ist quatsch. Kannst du natuerlich machen, aber dann musst du
sicher die Leistung ERHEBLICH reduzieren. Das Teil braucht ja nicht
nur ein Pad unter der Diode, dieses PAD sollte auch noch mit VIAS auf
darunterliegende Layer seine Waerme abgeben koennen.

Die Vias wollte ich ja mit Silberdraht realisieren, allerdings nur dicht neben der LED.
FĂźr Vias vom Pad auf die ggĂź. liegende Kupferseite fehlt mir die AusrĂźstung.

Kann dieser Ansatz funktionieren oder ist ein VerlĂśten des
Wärmeleitpads unabdingbar?

Warum verloetst du die nicht einfach mit einem Foen?

Ich habe nur eine Heissluftpistole ohne Temperaturregelung. Das erscheint mit etwas
zu grob. Ich erwarte dabei recht hohe Verluste an LED.


--
Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de

 

[Marcel Mueller]

On 27.11.17 17.15, Peter Heitzer wrote:
> Wie kann ich am besten, ohne Zugriff auf eine Reflowlötanlage, LED vom Typ

Backofen. Entweder Umluft oder Rotzfrech mit IR-Grill. Bei letzterem
brauchst Du aber ein Strahlungsthermometer, um die Temperatur zu
kontrollieren.

Cree XLamp MX6 (http://www.cree.com/led-components/media/documents/XLampMX6.pdf)
verlöten, damit die Wärme einigermassen abgeführt werden kann?

Die LED haben ein isoliertes Pad (die heatsink) unterhalb der LED und links und rechts
für Anode und Kathode relativ breite Kontaktierungen, die gut von Hand verlötbar sind.

Nimm einen Streifen Kupferblech und löte die LEDs mit der Mitte auf die
Kante. ;-) Die Stromleitungen bekommt man dann schon irgendwie dran.

Oder löte vorher von unten zwei kleine Cu Pads an die LED, eins an
Kathode und Heat sink, eins an Anode. Und erst das Bundle backst Du dann
auf die Platine. Kühlung dann über Kathode.

Für das Wärmeleitpad unter der LED hatte ich mir vorgestellt, nur eine breite Leiterbahn
durchzulegen und diese oberhalb und unterhalb der LED mittels Silberdraht mit der
gegenüberliegenden Kupferseite einer doppelseitigen Platine zu verbinden.

Könnte auch klappen, aber Das Lötproblem löst das nicht.

Das die heatsink selbst würde ich nicht verlöten, sondern nur etwas Wärmeleitpaste
vor dem Verlöten auftragen.

Vergiss es. Fläche zu klein.

> Jeder LED würde ich ca. 20 cm^2 Platinenfläche spendieren.

Kommt immer darauf an, wie dort der Wind weht. Normalerweise ist das
viel Fläche.

> Kann dieser Ansatz funktionieren oder ist ein Verlöten des Wärmeleitpads unabdingbar?

Ich wäre für letzteres.


Marcel

 

[olaf]

Peter Heitzer <peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de> wrote:

Die Vias wollte ich ja mit Silberdraht realisieren, allerdings nur
dicht neben der LED. Für Vias vom Pad auf die ggü. liegende
Kupferseite fehlt mir die Ausrüstung.

Du kannst das ja machen, aber dann die Leistung
reduzieren. Nennleistung wuerde ich so nicht erwarten.

Ich habe nur eine Heissluftpistole ohne Temperaturregelung. Das
erscheint mit etwas zu grob. Ich erwarte dabei recht hohe Verluste
an LED.

Stimmt, das wuerde ich da auch erwarten. Zumal man sogar fuer manche
LEDs extra Loetpaste mit geringerer Schmelztemperatur nutzt weil der
normale 260Grad Prozess wohl bereits sehr knapp ist.

Was ist mit Buegeleisen? Ich hab mir extra mal bei Ebay fuer 1Euro ein
altes Buegeleisen gekauft und mache damit Platinen wo die Rueckseite
noch unbestueckt ist. Das klappt auch sehr gut.


Olaf

 

[Olaf Schultz]

On 11/27/2017 08:21 PM, Marcel Mueller wrote:

On 27.11.17 17.15, Peter Heitzer wrote:
Wie kann ich am besten, ohne Zugriff auf eine Reflowlötanlage, LED vom
Typ

Backofen. Entweder Umluft oder Rotzfrech mit IR-Grill. Bei letzterem
brauchst Du aber ein Strahlungsthermometer, um die Temperatur zu
kontrollieren.

Cree XLamp MX6
(http://www.cree.com/led-components/media/documents/XLampMX6.pdf)
verlöten, damit die Wärme einigermassen abgeführt werden kann?

War mir eben noch einfällt: Led-tech.de hat auch Adapterplatinen für
diverser Footprints... Lötpaste gibts bei den üblichen verdächtigen,

Olaf

 

[Marte Schwarz]

Hallo Peter,

Wie kann ich am besten, ohne Zugriff auf eine ReflowlĂśtanlage, LED vom Typ
Cree XLamp MX6 (http://www.cree.com/led-components/media/documents/XLampMX6.pdf)
verlÜten, damit die Wärme einigermassen abgefßhrt werden kann?

Auf eine doppelseitig durchkontaktierte Platine:
3-4 Pads mit 1mm Durchmesser nebeneinander setzen und die mit spitzem
LĂśtkolben von unten mit Lot fĂźllen

Auf einer nicht durchkontaktierten Platine:
auch 3-4 LÜcher setzen und zum Schlitz auffräsen. Draht oder verzinnte
Litze kantig klopfen und in den Schlitz pressen und dann von hinten anlĂśten

Auf jeden Fall genßgend dicke Kupferfläche hinten dran, um die Leistung
abfßhren zu kÜnnen. Das Problem ist hier ganz klar der Wärmeßbergang
gleich nach dem Thermalpad. 35 ¾m dßnnes Kupfer bekommt die Wärme nur
schwer weg.

Marte

 

[Uwe Bonnes]

Peter Heitzer <peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de> wrote:

Wie kann ich am besten, ohne Zugriff auf eine ReflowlĂśtanlage, LED vom Typ
Cree XLamp MX6 (http://www.cree.com/led-components/media/documents/XLampMX6.pdf)
verlÜten, damit die Wärme einigermassen abgefßhrt werden kann?

Die LED haben ein isoliertes Pad (die heatsink) unterhalb der LED und links und rechts
fĂźr Anode und Kathode relativ breite Kontaktierungen, die gut von Hand verlĂśtbar sind.
Fßr das Wärmeleitpad unter der LED hatte ich mir vorgestellt, nur eine breite Leiterbahn
durchzulegen und diese oberhalb und unterhalb der LED mittels Silberdraht mit der
gegenĂźberliegenden Kupferseite einer doppelseitigen Platine zu verbinden.
Das die heatsink selbst wßrde ich nicht verlÜten, sondern nur etwas Wärmeleitpaste
vor dem VerlĂśten auftragen.
Jeder LED wßrde ich ca. 20 cm^2 Platinenfläche spendieren.
Kann dieser Ansatz funktionieren oder ist ein VerlÜten des Wärmeleitpads unabdingbar?

Mit Loetpaste versehen, mit dem Buegeleisen vorheizen und dann vorsichtig
mit Heissluft weiterheizen bis das Zinn fliest und dabei die Dioden nicht wegblasen...

--
Uwe Bonnes bon@elektron.ikp.physik.tu-darmstadt.de

Institut fuer Kernphysik Schlossgartenstrasse 9 64289 Darmstadt
--------- Tel. 06151 1623569 ------- Fax. 06151 1623305 ---------

 

[Hanno Foest]

Am 27.11.2017 um 20:24 schrieb olaf:

Was ist mit Buegeleisen? Ich hab mir extra mal bei Ebay fuer 1Euro ein
altes Buegeleisen gekauft und mache damit Platinen wo die Rueckseite
noch unbestueckt ist. Das klappt auch sehr gut.

Man kann das auch kombinieren: Mit dem BĂźgeleisen die Platine samt zu
verlÜtenden Bauteilen auf eine noch gerade ungefährliche Temperatur
(150°? je nach Bauteilen...) bringen, und dann mit Heißluft oder
Lötkolben verlöten. Man muß nur noch die Differenztemperatur zum
Schmelzpunkt des Lotes aufbringen, dadurch lĂśtet es sich schneller und
mit weniger Temperaturgradienten.

Hanno

 

[Joerg]

On 2017-11-27 08:15, Peter Heitzer wrote:

Wie kann ich am besten, ohne Zugriff auf eine ReflowlĂśtanlage, LED vom Typ
Cree XLamp MX6 (http://www.cree.com/led-components/media/documents/XLampMX6.pdf)
verlÜten, damit die Wärme einigermassen abgefßhrt werden kann?

Die LED haben ein isoliertes Pad (die heatsink) unterhalb der LED und links und rechts
fĂźr Anode und Kathode relativ breite Kontaktierungen, die gut von Hand verlĂśtbar sind.
Fßr das Wärmeleitpad unter der LED hatte ich mir vorgestellt, nur eine breite Leiterbahn
durchzulegen und diese oberhalb und unterhalb der LED mittels Silberdraht mit der
gegenĂźberliegenden Kupferseite einer doppelseitigen Platine zu verbinden.
Das die heatsink selbst wßrde ich nicht verlÜten, sondern nur etwas Wärmeleitpaste
vor dem VerlĂśten auftragen.

Paste reicht normalerweise nicht, da nicht kraftschluessig montiert. Mit
LED habe ich weniger zu tun, aber oft mit Schaltnetzteil-ICs und
HF-Bauteilen, die auch ein Thermal Pad haben. Dabei mache ich das meist so:

Ein Streifen mit maximal zulaessiger Breite wird im Layout druntergelegt
und kommt zu den Seiten raus. Man kann diesen Streifen vorverzinnen
(lassen), Bauteil drauflegen, mit dem dicken Brutzler das Zinn
verfluessigen und warten, bis das Bauteil recht ploetzlich "in die
Suppe" gezogen wird. Aufgrund der vielen Vias zur anderen Seite ist das
nicht immer trivial, selbst mit dem 150W Ersa oder der fetten Weller
Pistole. Daher sehe ich noch ein dickes Via mit rund 2mm in der Mitte
vor, in dem man Loetzinn von unten durch dieses dicke Via erhitzen kann,
sodass es auf der Bauteilseite schmilzt und verloetet.

Mit Silberdraht verbinden geht auch, wenn Du die Platine zuhause im
Chemibad selbst aetzt. Allerdings muss das Kupfer dann dick sein. Gibt
noch andere Mehoden mit Kupferblech, aber aufwendiger.

Layout: Wenn moeglich nehme ich 4oz Kupfer auf beiden
Platinen-Aussenlagen. Koennte in metrisch 140um sein. Die Vias haben
alle kein Thermal Relief, also voll kupferbelegt fuer gute thermische
Leitfaehigkeit. Auf der Bauteilseite hat der Kontaktstreifen fuer einige
Millimeter rechts und links des Bauteils kein Solder Mask
(Loetstopplack?), damit man etwas Zugang zum Handloeten von oben hat.

Was beim Loeten hilft ist, die Leiterplatte vorzuwaermen. Natuerlich
nicht so weit, dass es stinkt und die Leiterbahnen hochkraeuseln

Immer mit Schutzbrille arbeiten, weil bei solch brachialen
Handloetmethoden schonmal ein Flussmitteleinschluss hochsprottern kann.

Jeder LED wßrde ich ca. 20 cm^2 Platinenfläche spendieren.
Kann dieser Ansatz funktionieren oder ist ein VerlÜten des Wärmeleitpads unabdingbar?

Das ist zwar ein halber Fussballplatz, aber nutzt nichts, wenn aufgrund
zu hoher Dicke der Paste die Waerme nicht gut genug rueberkommt. Ich
wuerde das verloeten.

--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/

 

[Joerg]

On 2017-11-27 14:12, Hanno Foest wrote:

Am 27.11.2017 um 20:24 schrieb olaf:

Was ist mit Buegeleisen? Ich hab mir extra mal bei Ebay fuer 1Euro ein
altes Buegeleisen gekauft und mache damit Platinen wo die Rueckseite
noch unbestueckt ist. Das klappt auch sehr gut.

Man kann das auch kombinieren: Mit dem BĂźgeleisen die Platine samt zu
verlÜtenden Bauteilen auf eine noch gerade ungefährliche Temperatur
(150°? je nach Bauteilen...) bringen, und dann mit Heißluft oder
Lötkolben verlöten. Man muß nur noch die Differenztemperatur zum
Schmelzpunkt des Lotes aufbringen, dadurch lĂśtet es sich schneller und
mit weniger Temperaturgradienten.

Exactamente. Bei Euch gab (gibt?) es doch diese schoenen flachen
Warmhalteplatten mit Thermostat, fuer Buffet-Gerichte. Die habe ich oft
auch in Privathaushalten gesehen, aber nur in Europa.

Kann man natuerlich nur zum Loeten benutzen, wenn die Herzallerliebste
gerade nicht zuhause ist

--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/

 

[Matthias Weingart]

"Peter Heitzer" <peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de>:

Warum verloetst du die nicht einfach mit einem Foen?
Ich habe nur eine Heissluftpistole ohne Temperaturregelung. Das
erscheint mit etwas zu grob. Ich erwarte dabei recht hohe Verluste an
LED.

Ein einstellbarer Lötfön lohnt sich schon. Damit kann man wunderbar per
Heissluft löten und auch SMD auslöten! (spitze Pinzette und notfalls etwas
Alufolie um umliegende Plasticelkos u,ä. empfindlichen Kram etwas
abzuschirmen). Alles andere macht nicht froh.
Leider eignen sich die einfachen Heissluftföns aus dem Baumarkt nicht zum
SMD-Löten, Du musst Temperatur und auch Luftstrom stufenloss einstellen
können. Z.B. wie bei dem hier:

https://www.amazon.de/dp/B0136MXH26/ref=cm_sw_em_r_mt_dp_d2qhAbVCXAD6M

M.
--

 

[Peter Heitzer]

olaf <olaf@criseis.ruhr.de> wrote:

Peter Heitzer <peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de> wrote:

Die Vias wollte ich ja mit Silberdraht realisieren, allerdings nur
dicht neben der LED. FĂźr Vias vom Pad auf die ggĂź. liegende
Kupferseite fehlt mir die AusrĂźstung.

Du kannst das ja machen, aber dann die Leistung
reduzieren. Nennleistung wuerde ich so nicht erwarten.

Das hatte ich auch nicht vor. Ich dachte an max. 200-250 mA. Da der Lichtstrom
nahezu linear mit dem Betriebsstrom verläuft, nehme ich lieber mehr LED.
Bei dem Preis von derzeit 20 ct/LED (Pollin) ist das kein Problem.
Ich brauche auch keine kompakte Anordnung wie bei Retrofitlampen.

Ich habe nur eine Heissluftpistole ohne Temperaturregelung. Das
erscheint mit etwas zu grob. Ich erwarte dabei recht hohe Verluste
an LED.

Stimmt, das wuerde ich da auch erwarten. Zumal man sogar fuer manche
LEDs extra Loetpaste mit geringerer Schmelztemperatur nutzt weil der
normale 260Grad Prozess wohl bereits sehr knapp ist.

Was ist mit Buegeleisen? Ich hab mir extra mal bei Ebay fuer 1Euro ein
altes Buegeleisen gekauft und mache damit Platinen wo die Rueckseite
noch unbestueckt ist. Das klappt auch sehr gut.

BĂźgeleisen vom Flohmarkt (auch um ein EUR) habe ich auch ein paar. Ich
habe allerdings keine LĂśtpaste im Einsatz, sondern verwende Sn60Pb40 Lot.

--
Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de

 

[Dieter Wiedmann]

Am 28.11.2017 um 10:15 schrieb Peter Heitzer:

> verwende Sn60Pb40 Lot.

Hier SnBi42, Smp. 139°C.



Gruß Dieter

 

[Dieter Wiedmann]

Am 28.11.2017 um 10:18 schrieb Dieter Wiedmann:

Am 28.11.2017 um 10:15 schrieb Peter Heitzer:

verwende Sn60Pb40 Lot.

Hier SnBi42, Smp. 139°C.

Argh, BiSn42 natĂźrlich.


Gruß Dieter

 

[Peter Heitzer]

Matthias Weingart <mwnews@pentax.boerde.de> wrote:

"Peter Heitzer" <peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de>:

Warum verloetst du die nicht einfach mit einem Foen?
Ich habe nur eine Heissluftpistole ohne Temperaturregelung. Das
erscheint mit etwas zu grob. Ich erwarte dabei recht hohe Verluste an
LED.

Ein einstellbarer LĂśtfĂśn lohnt sich schon. Damit kann man wunderbar per
Heissluft lĂśten und auch SMD auslĂśten! (spitze Pinzette und notfalls etwas
Alufolie um umliegende Plasticelkos u,ä. empfindlichen Kram etwas
abzuschirmen). Alles andere macht nicht froh.
Leider eignen sich die einfachen HeissluftfĂśns aus dem Baumarkt nicht zum
SMD-LĂśten, Du musst Temperatur und auch Luftstrom stufenloss einstellen
kĂśnnen. Z.B. wie bei dem hier:

https://www.amazon.de/dp/B0136MXH26/ref=cm_sw_em_r_mt_dp_d2qhAbVCXAD6M

Eine einfache Heißluft-Lötstation wie die ZD-939 wollte ich mir schon länger zulegen.
Schrumpfschläuche mit dem Feuerzeug zu erhitzen ist auf Dauer auch keine LÜsung.

--
Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de

 

[Peter Heitzer]

Marcel Mueller <news.5.maazl@spamgourmet.org> wrote:

On 27.11.17 17.15, Peter Heitzer wrote:
Wie kann ich am besten, ohne Zugriff auf eine ReflowlĂśtanlage, LED vom Typ

Backofen. Entweder Umluft oder Rotzfrech mit IR-Grill. Bei letzterem
brauchst Du aber ein Strahlungsthermometer, um die Temperatur zu
kontrollieren.

Cree XLamp MX6 (http://www.cree.com/led-components/media/documents/XLampMX6.pdf)
verlÜten, damit die Wärme einigermassen abgefßhrt werden kann?

Die LED haben ein isoliertes Pad (die heatsink) unterhalb der LED und links und rechts
fĂźr Anode und Kathode relativ breite Kontaktierungen, die gut von Hand verlĂśtbar sind.

Nimm einen Streifen Kupferblech und lĂśte die LEDs mit der Mitte auf die
Kante. ;-) Die Stromleitungen bekommt man dann schon irgendwie dran.

Du wirst lachen, aber an soetwas hatte ich auch schon gedacht. Es muss ja keinen
SchĂśnheitspreis gewinnen.

Oder lĂśte vorher von unten zwei kleine Cu Pads an die LED, eins an
Kathode und Heat sink, eins an Anode. Und erst das Bundle backst Du dann
auf die Platine. KĂźhlung dann Ăźber Kathode.

Fßr das Wärmeleitpad unter der LED hatte ich mir vorgestellt, nur eine breite Leiterbahn
durchzulegen und diese oberhalb und unterhalb der LED mittels Silberdraht mit der
gegenĂźberliegenden Kupferseite einer doppelseitigen Platine zu verbinden.

KĂśnnte auch klappen, aber Das LĂśtproblem lĂśst das nicht.

Das die heatsink selbst wßrde ich nicht verlÜten, sondern nur etwas Wärmeleitpaste
vor dem VerlĂśten auftragen.

Vergiss es. Fläche zu klein.

Jeder LED wßrde ich ca. 20 cm^2 Platinenfläche spendieren.

Kommt immer darauf an, wie dort der Wind weht. Normalerweise ist das
viel Fläche.

Kann dieser Ansatz funktionieren oder ist ein VerlÜten des Wärmeleitpads unabdingbar?

Ich wäre fßr letzteres.

>Marcel

--
Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de

 

[Peter Heitzer]

Olaf Schultz <o.schultz@enhydralutris.de> wrote:

On 11/27/2017 08:21 PM, Marcel Mueller wrote:
On 27.11.17 17.15, Peter Heitzer wrote:
Wie kann ich am besten, ohne Zugriff auf eine ReflowlĂśtanlage, LED vom
Typ

Backofen. Entweder Umluft oder Rotzfrech mit IR-Grill. Bei letzterem
brauchst Du aber ein Strahlungsthermometer, um die Temperatur zu
kontrollieren.

Cree XLamp MX6
(http://www.cree.com/led-components/media/documents/XLampMX6.pdf)
verlÜten, damit die Wärme einigermassen abgefßhrt werden kann?


War mir eben noch einfällt: Led-tech.de hat auch Adapterplatinen fßr
diverser Footprints... LÜtpaste gibts bei den ßblichen verdächtigen,

Damit fällt aber der Preisvorteil von einzelnen LED weg und ich kann gleich ein fertiges
COB-Modul verwenden.

--
Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de

 

[Gerrit Heitsch]

On 11/28/2017 10:25 AM, Peter Heitzer wrote:

Matthias Weingart <mwnews@pentax.boerde.de> wrote:
"Peter Heitzer" <peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de>:

Warum verloetst du die nicht einfach mit einem Foen?
Ich habe nur eine Heissluftpistole ohne Temperaturregelung. Das
erscheint mit etwas zu grob. Ich erwarte dabei recht hohe Verluste an
LED.

Ein einstellbarer LĂśtfĂśn lohnt sich schon. Damit kann man wunderbar per
Heissluft lĂśten und auch SMD auslĂśten! (spitze Pinzette und notfalls etwas
Alufolie um umliegende Plasticelkos u,ä. empfindlichen Kram etwas
abzuschirmen). Alles andere macht nicht froh.
Leider eignen sich die einfachen HeissluftfĂśns aus dem Baumarkt nicht zum
SMD-LĂśten, Du musst Temperatur und auch Luftstrom stufenloss einstellen
kĂśnnen. Z.B. wie bei dem hier:

https://www.amazon.de/dp/B0136MXH26/ref=cm_sw_em_r_mt_dp_d2qhAbVCXAD6M

Eine einfache Heißluft-Lötstation wie die ZD-939 wollte ich mir schon länger zulegen.
Schrumpfschläuche mit dem Feuerzeug zu erhitzen ist auf Dauer auch keine LÜsung.

Warum? Hat bisher immer einwandfrei funktioniert. Man muss nur
aufpassen, daß man ein Feuerzeug mit Feuerstein nimmt und keines mit
Piezo-ZĂźndung. Letztere produziert einen kleine EMP und den will man
nicht in der Nähe von Schaltungen haben.

Gerrit

 

[Peter Heitzer]

Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de> wrote:

Am 28.11.2017 um 10:15 schrieb Peter Heitzer:

verwende Sn60Pb40 Lot.

Hier SnBi42, Smp. 139°C.

Das wäre natßrlich auch eine Variante. Dann ginge das VerlÜten auch mit einem Bßgeleisen.

--
Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de