J
Joerg Niggemeyer
Guest
In message <f839e0Fhuk6U1@mid.individual.net>
Olaf Schultz <o.schultz@enhydralutris.de> wrote:
Adapterplatinen, bzw. die Platine ohne die eigentliche Kühlung zu
verlöten, halte ich für den besten Ansatz und mache das selber mit
eigenen Adapterplatine auch so, wobei ich allerdings mit einem
Alustempel durch die Platine direkt auf das Kühlpad gehe.
Ohne die angebundene Kühlung ist die Gefahr einer kalten Lötstelle,
bzw. die Gefahr des Überhitzen - wenn ausserdem auch noch viel
Wärmekapazität vorhanden ist - einfach am geringsten.
Falls das Pad unterhalb des Gehäuses lötfahig ist, immer löten.
Der Wärmeübertrag zwischen Lagen sollte das reinste Viagrab sein.
Ohne Vias sind nach meinen Messungen selbst Alukern Platinen
wesentlich schlechter, als FR4 Platinen mit xVias, die dann danach
allesamt flächig auf Kühlkörpern, bzw. Aluträgern verklebt werden.
Wenn man das untere Pad verlöten will, dann braucht es bei einer
Adapterplatine nicht unbedingt Heissluft, allerdings ist Löpaste sehr
empfehlenswert, man kann mit der Lötpaste das Aufschwimmen (bei
geringer Dosierung) reduzieren, so dass die LED in der richtigen Höhe
der Linse bleibt, falls man denn eine einsetzen wollte. Das Löten mit
zwei Kolben gleichzeitig setze ich jetzt mal als gewohnt vorraus ;-)
Ich selber habe so einen OKI Heissluftquirl, wobei die verschiedenen
Düsen IMHO mit am wichtigsten sind, um runterblasen z.B. zu vermeiden.
VG
--
mit freundlichen Gruessen/ best regards Joerg Niggemeyer Dipl.Physiker
WEB: http://www.nucon.de https://www.led-temperature-protection.com
Steinbecker Muehlenweg 95, 21244 Buchholz idN, Germany
UST-IDNR.: DE 231373311, phone: +49 4181 290913, fax: +49 4181 350504
Olaf Schultz <o.schultz@enhydralutris.de> wrote:
Adapterplatinen, bzw. die Platine ohne die eigentliche Kühlung zu
verlöten, halte ich für den besten Ansatz und mache das selber mit
eigenen Adapterplatine auch so, wobei ich allerdings mit einem
Alustempel durch die Platine direkt auf das Kühlpad gehe.
Ohne die angebundene Kühlung ist die Gefahr einer kalten Lötstelle,
bzw. die Gefahr des Überhitzen - wenn ausserdem auch noch viel
Wärmekapazität vorhanden ist - einfach am geringsten.
Falls das Pad unterhalb des Gehäuses lötfahig ist, immer löten.
Der Wärmeübertrag zwischen Lagen sollte das reinste Viagrab sein.
Ohne Vias sind nach meinen Messungen selbst Alukern Platinen
wesentlich schlechter, als FR4 Platinen mit xVias, die dann danach
allesamt flächig auf Kühlkörpern, bzw. Aluträgern verklebt werden.
Wenn man das untere Pad verlöten will, dann braucht es bei einer
Adapterplatine nicht unbedingt Heissluft, allerdings ist Löpaste sehr
empfehlenswert, man kann mit der Lötpaste das Aufschwimmen (bei
geringer Dosierung) reduzieren, so dass die LED in der richtigen Höhe
der Linse bleibt, falls man denn eine einsetzen wollte. Das Löten mit
zwei Kolben gleichzeitig setze ich jetzt mal als gewohnt vorraus ;-)
Ich selber habe so einen OKI Heissluftquirl, wobei die verschiedenen
Düsen IMHO mit am wichtigsten sind, um runterblasen z.B. zu vermeiden.
VG
--
mit freundlichen Gruessen/ best regards Joerg Niggemeyer Dipl.Physiker
WEB: http://www.nucon.de https://www.led-temperature-protection.com
Steinbecker Muehlenweg 95, 21244 Buchholz idN, Germany
UST-IDNR.: DE 231373311, phone: +49 4181 290913, fax: +49 4181 350504
