RoHS

H

Hanno Foest

Guest
Hallo allerseits,

vielleicht doch mal wieder ein Elektronikthema...

Nachdem der Himmel trotz bleifreien LĂśtens - anders als von den
Bedenkenträgern prophezeit - zumindest nicht generell gefallen ist,
wĂźrde mich mal interessieren, ob den Leuten, die mit Ausfallursachen
elektronischer Baugruppen zu tun haben, schon mal vermehrt
diesbezĂźgliches aufgefallen ist. Also z.B. "tin whiskers".

Ich hab die Dinger bislang nur einmal als Fehlerursache wahrgenommen,
und das war in einem Grundig-Tuner aus den 80ern, auf der Innenseite
eines Weißblech-Schirmungskästchens. Hat zumindest die sporadischen
Ausfälle, wo sich das Ding nicht abstimmen ließ, und den zeitweiligen
Erfolg "russischen Reparierens" (draufhauen) zwanglos erklärt. Aber mit
RoHS hatte das angesichts des Alters des Geräts zumindest nichts zu tun.

Und wie steht es mit der Zinnpest? Die sollte sich ja recht zuverlässig
durch kleine Beigaben von Antimon oder Wismut vermeiden lassen, und ich
hoffe doch mal, daß die Lot-Hersteller genau das machen.

Nichtsdestotrotz hatte ich mal einen kleinen batteriebetriebenen
Bewegungsmelder, der ein paar Jahre im Außenbereich seinen Dienst
verrichtet hat, als defekt in den Fingern. Auf der Platine fielen dann
ein paar SMDs ab... das Lot war grau und brĂśselig geworden. Nun kĂśnnen
sich die Chinesen in meinem speziellen Fall sicherlich beim Geld sparen
wollen sonstwas zusammengemixt haben, und daher interessiert mich, ob
ähnliche Fälle schon mal anderen aufgefallen sind.

Hanno
--
The modern conservative is engaged in one of man's oldest exercises in
moral philosophy; that is, the search for a superior moral justification
for selfishness.
- John Kenneth Galbraith
 
Hanno Foest schrieb:
Hallo allerseits,

vielleicht doch mal wieder ein Elektronikthema...

Nachdem der Himmel trotz bleifreien LÜtens - anders als von den Bedenkenträgern prophezeit - zumindest nicht generell gefallen ist, wßrde mich mal interessieren, ob den Leuten, die mit
Ausfallursachen elektronischer Baugruppen zu tun haben, schon mal vermehrt diesbezĂźgliches aufgefallen ist. Also z.B. "tin whiskers".

Ich hab die Dinger bislang nur einmal als Fehlerursache wahrgenommen, und das war in einem Grundig-Tuner aus den 80ern, auf der Innenseite eines Weißblech-Schirmungskästchens. Hat zumindest die
sporadischen Ausfälle, wo sich das Ding nicht abstimmen ließ, und den zeitweiligen Erfolg "russischen Reparierens" (draufhauen) zwanglos erklärt. Aber mit RoHS hatte das angesichts des Alters des
Geräts zumindest nichts zu tun.

Es sind schon Kampfflugzeuge vom Träger gefallen wegen dieser Schnurrbarthaare.
PlĂśtzlich Vollgas und so.
Und wie steht es mit der Zinnpest? Die sollte sich ja recht zuverlässig durch kleine Beigaben von Antimon oder Wismut vermeiden lassen, und ich hoffe doch mal, daß die Lot-Hersteller genau das machen.

Zinnpest ist eine Reinzinn-Kristallangelegenheit. Das betrifft eher die
Lebensmittelindustrie mit den Konservendosen. Ich denke, die eher nicht
ganz so kleine Beigabe von Blei nimmt sich diese Problems angemessen an.

--
mfg Rolf Bombach
 
Am 15.09.19 um 19:30 schrieb Rolf Bombach:

Es sind schon Kampfflugzeuge vom Träger gefallen wegen dieser
Schnurrbarthaare.
PlĂśtzlich Vollgas und so.

Daß sowas mal passiert ist versteh ich schon, es gibt ja genug
Grusel-Bilder im Netz, und irgendwo kommen ja auch die Bedenken her. Die
Frage ist eher, ob man das in den Griff bekommen hat. Bis vor einiger
Zeit waren z.B. Steuergeräte von Automobilen als sicherheitskritische
Baugruppe von RoHS ausgenommen, inzwischen gibts da keinen Ausnahme mehr.

Und wie steht es mit der Zinnpest? Die sollte sich ja recht
zuverlässig durch kleine Beigaben von Antimon oder Wismut vermeiden
lassen, und ich hoffe doch mal, daß die Lot-Hersteller genau das machen.

Zinnpest ist eine Reinzinn-Kristallangelegenheit. Das betrifft eher die
Lebensmittelindustrie mit den Konservendosen. Ich denke, die eher nicht
ganz so kleine Beigabe von Blei nimmt sich diese Problems angemessen an.

Mir ging es immer noch um RoHS. Zugabe von Blei reduziert auch die
Häufigkeit von den wiskern stark.

Hanno
--
The modern conservative is engaged in one of man's oldest exercises in
moral philosophy; that is, the search for a superior moral justification
for selfishness.
- John Kenneth Galbraith
 
Am 15.09.19 um 12:12 schrieb Hanno Foest:
Hallo allerseits,

vielleicht doch mal wieder ein Elektronikthema...

Nachdem der Himmel trotz bleifreien LĂśtens - anders als von den
Bedenkenträgern prophezeit - zumindest nicht generell gefallen ist,
wĂźrde mich mal interessieren, ob den Leuten, die mit Ausfallursachen
elektronischer Baugruppen zu tun haben, schon mal vermehrt
diesbezĂźgliches aufgefallen ist. Also z.B. "tin whiskers".

Aus der Anfangszeit von Bleifreiem Lot hatte ich etwas Ăśfter Platinen
mit Problemen bei der VerlĂśtung. Mittlerweile kann ich gefĂźhlt keine
Unterschiede mehr feststellen. Es gab auch vor 30 Jahren schon kalte
LĂśtstellen oder auch mal LĂśtbrĂźcken.


Ich hab die Dinger bislang nur einmal als Fehlerursache wahrgenommen,
und das war in einem Grundig-Tuner aus den 80ern,

Bleifrei???

auf der Innenseite
eines Weißblech-Schirmungskästchens. Hat zumindest die sporadischen
Ausfälle, wo sich das Ding nicht abstimmen ließ, und den zeitweiligen
Erfolg "russischen Reparierens" (draufhauen) zwanglos erklärt. Aber mit
RoHS hatte das angesichts des Alters des Geräts zumindest nichts zu tun.

Eben.


Nichtsdestotrotz hatte ich mal einen kleinen batteriebetriebenen
Bewegungsmelder, der ein paar Jahre im Außenbereich seinen Dienst
verrichtet hat, als defekt in den Fingern. Auf der Platine fielen dann
ein paar SMDs ab... das Lot war grau und brĂśselig geworden.

Solche Sachen kenne ich aus der Anfangszeit von Bleifrei auch. Hatte ich
mal bei einer Seagate-Platte. Da konnte man die Bauteile praktisch mit
den Fingern pflĂźcken.
Beim Außeneinsatz könnte es aber natürlich auch Korrosion gewesen sein.


Marcel
 
Wir stellen eigene Baugruppen her. Teilweise im Haus bestückt und kolbengelötet, zum größeren Teil auswärts bestückt und dort schwallgelötet.

HĂśhere Ausfallraten als die (sehr geringen) frĂźher konnten wir nicht feststellen. Es gab mal kurzzeitig bei einer Platine Probleme mit dem "DurchlĂśten" (Aufsteigen des Zinns durch durchkontaktierte Pads), die hatten aber wohl eher mit dem Platinenhersteller zu tun. Wir lassen unseren (ziemlich geschrumpften) Bedarf an Platinen mittlerweile bei Beta-Layout fertigen. Unser BestĂźcker ist sehr glĂźcklich mit der LĂśtbarkeit der Goldbeschichtung, die bei denen mittlerweile Standard ist.
 
On 16.09.19 07:34, Marcel Mueller wrote:

[tin whiskers]
Ich hab die Dinger bislang nur einmal als Fehlerursache wahrgenommen,
und das war in einem Grundig-Tuner aus den 80ern,

Bleifrei???

Weißblech ist im Allgemeinen bleifrei :) Wenn auch nicht aus RoHS-Gründen.

auf der Innenseite eines Weißblech-Schirmungskästchens. Hat zumindest
die sporadischen Ausfälle, wo sich das Ding nicht abstimmen ließ, und
den zeitweiligen Erfolg "russischen Reparierens" (draufhauen) zwanglos
erklärt. Aber mit RoHS hatte das angesichts des Alters des Geräts
zumindest nichts zu tun.

Eben.

Es ging mir lediglich darum, daß dies meine einzige bisherige Begegnung
(im Sinne von, als Problem wahrgenommen) mit den whiskern war.

Hanno
 
Hanno Foest schrieb:
Hallo allerseits,

vielleicht doch mal wieder ein Elektronikthema...

Nachdem der Himmel trotz bleifreien LĂśtens - anders als von den
Bedenkenträgern prophezeit - zumindest nicht generell gefallen ist, wßrde
mich mal interessieren, ob den Leuten, die mit Ausfallursachen
elektronischer Baugruppen zu tun haben, schon mal vermehrt diesbezĂźgliches
aufgefallen ist. Also z.B. "tin whiskers".

Mir ist nach EinfĂźhrung der RoHS-Pest eine Grafikkarte im Notebook
ausgefallen, weil sich die BGA-Kontaktierung des Grafikchips gelĂśst hatte.
Ein Nachbacken im Backofen half zwar, aber nur sehr kurzfristig.

Das war bisher der einzige Ausfall den ich auf Bleifrei zurĂźckfĂźhren konnte
und es ist auch nur eine Vermutung, wenn auch naheliegend.


--
Mit freundlichen Grüßen
Andreas Bockelmann
 
Am 16.09.2019 um 11:55 schrieb Andreas Bockelmann:
Hanno Foest schrieb:
Hallo allerseits,

vielleicht doch mal wieder ein Elektronikthema...

Nachdem der Himmel trotz bleifreien LĂśtens - anders als von den
Bedenkenträgern prophezeit - zumindest nicht generell gefallen ist,
wĂźrde mich mal interessieren, ob den Leuten, die mit Ausfallursachen
elektronischer Baugruppen zu tun haben, schon mal vermehrt
diesbezĂźgliches aufgefallen ist. Also z.B. "tin whiskers".


Mir ist nach EinfĂźhrung der RoHS-Pest eine Grafikkarte im Notebook
ausgefallen, weil sich die BGA-Kontaktierung des Grafikchips gelĂśst
hatte.

Dell?
 
On 16.09.19 11:55, Andreas Bockelmann wrote:

Mir ist nach EinfĂźhrung der RoHS-Pest eine Grafikkarte im Notebook
ausgefallen, weil sich die BGA-Kontaktierung des Grafikchips gelĂśst
hatte. Ein Nachbacken im Backofen half zwar, aber nur sehr kurzfristig.

NVidia? Das war angeblich eher zu viel Blei. (Ich habs nie komplett
verstanden, zumal es da wohl mehr als eine Fehlerursache gab)

https://www.theinquirer.net/inquirer/news/1004378/why-nvidia-chips-defective

Und nein, ich weiß auch nicht, wie "high-lead bumps" mit RoHS
zusammenpassen.

Hanno
 
Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> wrote:
> Dell?

Apple und anderere Hersteller haben das auch gehabt. Wobei ich vermute,
daß diese Dinger einfach zu heiß geworden sind, und die BGAs durch die
eigene Abwärme ausgelÜtet wurden.


/ralph
--
-----------------------------------------------------------------------------
https://aisg.at
ausserirdische sind gesund
 
Ralph Aichinger schrieb:
Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> wrote:
Dell?

Apple und anderere Hersteller haben das auch gehabt. Wobei ich vermute,
daß diese Dinger einfach zu heiß geworden sind, und die BGAs durch die
eigene Abwärme ausgelÜtet wurden.

Das mit dem zu heiß kann ich bei mir ausschließen. Ich habe keine
Anwendungen, die den Grafikchip fordern.

--
Mit freundlichen Grüßen
Andreas Bockelmann
 
Eric Bruecklmeier schrieb:
Am 16.09.2019 um 11:55 schrieb Andreas Bockelmann:
Hanno Foest schrieb:
Hallo allerseits,

vielleicht doch mal wieder ein Elektronikthema...

Nachdem der Himmel trotz bleifreien LĂśtens - anders als von den
Bedenkenträgern prophezeit - zumindest nicht generell gefallen ist, wßrde
mich mal interessieren, ob den Leuten, die mit Ausfallursachen
elektronischer Baugruppen zu tun haben, schon mal vermehrt
diesbezĂźgliches aufgefallen ist. Also z.B. "tin whiskers".


Mir ist nach EinfĂźhrung der RoHS-Pest eine Grafikkarte im Notebook
ausgefallen, weil sich die BGA-Kontaktierung des Grafikchips gelĂśst hatte.

Dell?

Asus

--
Mit freundlichen Grüßen
Andreas Bockelmann
 
Hanno Foest schrieb:
On 16.09.19 11:55, Andreas Bockelmann wrote:

Mir ist nach EinfĂźhrung der RoHS-Pest eine Grafikkarte im Notebook
ausgefallen, weil sich die BGA-Kontaktierung des Grafikchips gelĂśst hatte.
Ein Nachbacken im Backofen half zwar, aber nur sehr kurzfristig.

NVidia? Das war angeblich eher zu viel Blei. (Ich habs nie komplett
verstanden, zumal es da wohl mehr als eine Fehlerursache gab)

ja sicher NVidia, das ist ja in den Gaming- und CAD-Notebooks reihenweise
verbaut. Ich brauche zwar die Grafikleitung nicht, aber den Rest der Hardware.


--
Mit freundlichen Grüßen
Andreas Bockelmann
 
On 16.09.19 12:26, Hanno Foest wrote:

(Ich habs nie komplett
verstanden, zumal es da wohl mehr als eine Fehlerursache gab)

Yep. Louis Rossmann beschreibt recht gut, dass offenbar in einigen BGAs
eben nicht die Balls brechen, sondern die Verbindungen innerhalb des BGA
durch thermische Belastung brechen:

https://www.youtube.com/watch?v=E9aZZxNptp0#t=2m23s

Viele Grüße,
Johannes

--
"Performance ist nicht das Problem, es läuft ja nachher beides auf der
selben Hardware." -- Hans-Peter Diettrich in d.s.e.
 
Am 16.09.2019 um 14:08 schrieb Johannes Bauer:

> https://www.youtube.com/watch?v=E9aZZxNptp0#t=2m23s

Was nimmt der ein?
 
On 16.09.19 14:23, Eric Bruecklmeier wrote:
Am 16.09.2019 um 14:08 schrieb Johannes Bauer:

https://www.youtube.com/watch?v=E9aZZxNptp0#t=2m23s

Was nimmt der ein?

:D

K.A., aber Ahnung vom Reparieren von Macbooks hat er. Vom Typ her, naja,
gewĂśhnungsbedĂźrftig, sicher.

Gruß,
Johannes

--
"Performance ist nicht das Problem, es läuft ja nachher beides auf der
selben Hardware." -- Hans-Peter Diettrich in d.s.e.
 
Ralph Aichinger <ra@pi.h5.or.at> wrote:
Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> wrote:
Dell?

Apple und anderere Hersteller haben das auch gehabt.

Ich hatte das bei HP und Lenovo-Notebooks, Baujahr jeweils 2004/2005.
BGAs industriell lĂśten wollte wohl gelernt und verbessert werden.

Mein X260 semmelt auch ab, wenn man es falsch hochnimmt.

Grüße
Marc
--
-------------------------------------- !! No courtesy copies, please !! -----
Marc Haber | " Questions are the | Mailadresse im Header
Mannheim, Germany | Beginning of Wisdom " |
Nordisch by Nature | Lt. Worf, TNG "Rightful Heir" | Fon: *49 621 72739834
 
Johannes Bauer schrieb:
On 16.09.19 12:26, Hanno Foest wrote:

(Ich habs nie komplett
verstanden, zumal es da wohl mehr als eine Fehlerursache gab)

Yep. Louis Rossmann beschreibt recht gut, dass offenbar in einigen BGAs
eben nicht die Balls brechen, sondern die Verbindungen innerhalb des BGA
durch thermische Belastung brechen:

Was erklären kÜnnte, warum das Nachbacken der Grafikkarte nur sehr
kurzfristig half.


--
Mit freundlichen Grüßen
Andreas Bockelmann
 
Marc Haber schrieb:
Ralph Aichinger <ra@pi.h5.or.at> wrote:
Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> wrote:
Dell?

Apple und anderere Hersteller haben das auch gehabt.

Ich hatte das bei HP und Lenovo-Notebooks, Baujahr jeweils 2004/2005.
BGAs industriell lĂśten wollte wohl gelernt und verbessert werden.

Bei den Lenovos BJ 2008 (und vielen anderen) war es kein Problem der
LĂśtstellen zwischen GPU und Board, sondern der GPU selber, deren Chip
sich von der Trägerplatine lÜste. Die Trägerplatine wiederum diente zur
Kontaktierung mit dem Board, wobei auf der Platine wimre noch Grafik-RAM
saß. In den BJ 2004/2005 (T4x und R5x) war es "echtes" Flexing.

> Mein X260 semmelt auch ab, wenn man es falsch hochnimmt.

Aha, die haben dann also auch Flexingprobleme. Oder ist irgendein
Steckkontakt im Inneren locker?

Guido
 
Andreas Bockelmann schrieb:
Johannes Bauer schrieb:
On 16.09.19 12:26, Hanno Foest wrote:

(Ich habs nie komplett
verstanden, zumal es da wohl mehr als eine Fehlerursache gab)

Yep. Louis Rossmann beschreibt recht gut, dass offenbar in einigen BGAs
eben nicht die Balls brechen, sondern die Verbindungen innerhalb des BGA
durch thermische Belastung brechen:

Was erklären kÜnnte, warum das Nachbacken der Grafikkarte nur sehr
kurzfristig half.

Kurzfristig oder kurzzeitig?

Guido
 

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