Via mit Lötstoplack abdecken

[Martin Laabs]

Hallo,

ich plaziere ab und zu Vias sehr nah an Bauteilpins (SMD), jedoch nie
direkt in die Pins. Nun besteht ja die Gefahr, dass das Lot durch
das Loch abfließt. Daher wäre es sicher keine schlechte Idee das
Via mit Lötstoplack abzudecken.
Nun sind aber in meiner Layoutsoftware alle Vias mit einer Freistellung
im Lötstoplack definiert und ich frage mich ob das einen tieferen Sinn
hat, oder ob sich da jemand nur etwas Arbeit bei der Definition des
Padstacks gespart hat.

Vielen Dank
Martin L.

 

[Ansgar Strickerschmidt]

Martin Laabs schrub:

Hallo,

ich plaziere ab und zu Vias sehr nah an Bauteilpins (SMD), jedoch nie
direkt in die Pins. Nun besteht ja die Gefahr, dass das Lot durch
das Loch abfließt. Daher wäre es sicher keine schlechte Idee das
Via mit Lötstoplack abzudecken.
Nun sind aber in meiner Layoutsoftware alle Vias mit einer Freistellung
im Lötstoplack definiert und ich frage mich ob das einen tieferen Sinn
hat, oder ob sich da jemand nur etwas Arbeit bei der Definition des
Padstacks gespart hat.

Also, bei uns hier gibt es beide Varianten...

Ansgar


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[Michael Linnemann]

Am 6 Mar 2006 16:18:39 GMT schrieb Martin Laabs:

ich plaziere ab und zu Vias sehr nah an Bauteilpins (SMD), jedoch nie
direkt in die Pins. Nun besteht ja die Gefahr, dass das Lot durch
das Loch abfließt. Daher wäre es sicher keine schlechte Idee das
Via mit Lötstoplack abzudecken.

Nun sind aber in meiner Layoutsoftware alle Vias mit einer Freistellung
im Lötstoplack definiert und ich frage mich ob das einen tieferen Sinn
hat, oder ob sich da jemand nur etwas Arbeit bei der Definition des
Padstacks gespart hat.

Beide Varianten koennen sinnvoll sein.

Bei nicht uebermaessig engen Layouts kann man die Vias freigestellt
lassen, wie das bei deiner Software ja auch normalerweise ist. Dass
verhindert, dass in zulackierten Loechern eingesperrte Luft beim Loeten
die "Lackdeckel" sprengt und ggf. Schaden anrichtet.

Unter Bauteilen, die eine metallene Unterseite haben (QFP z.B.) duerfen
Vias aber i.A. nicht blank sein, weil sich sonst Kurzschluesse bilden
koennen. Da reicht es dann aber, die Freistellung in der Loetstopmaske
einseitig zu entfernen.

Es gibt auch die Moeglichkeit, mittels Plugging die Vias bei der
Leiterplattenfertigung mit Metall (oder mit via-fill mit Lack) fuellen
zu lassen. Sowas kostet natuerlich extra.

Gruss
Michael

 

[Gunther Mannigel]

Martin Laabs schrieb:
[...]

das Loch abfließt. Daher wäre es sicher keine schlechte Idee das
Via mit Lötstoplack abzudecken.
Nun sind aber in meiner Layoutsoftware alle Vias mit einer Freistellung
im Lötstoplack definiert und ich frage mich ob das einen tieferen Sinn
hat, oder ob sich da jemand nur etwas Arbeit bei der Definition des
Padstacks gespart hat.

Der Lötstopplack füllt nicht die ganze Tiefe der Bohrung. Dadurch hast
Du da entweder Luft oder Flussmittel in der Vertiefung. Beides dehnt
sich während des Lötens aus und erzeugt Lotkügelchen, die sich munter
auf der Platine verteilen. Man kann Vias auch füllen, aber das macht man
dann mit Kupfer und nennt es "pluggen".
Wenn die Bohrungen wiederum klein genug sind, kannst Du auch mit
Lötstopplack auffüllen. Bei Mikrovias wird das tatsächlich gemacht, aber
ich könnte jetzt nicht sagen, wo da die Grenze ist.

Gruß
Gunther

 

[Oliver Betz]

Martin Laabs <98malaab@gmx.de> schrieb:

ich plaziere ab und zu Vias sehr nah an Bauteilpins (SMD), jedoch nie
direkt in die Pins. Nun besteht ja die Gefahr, dass das Lot durch
das Loch abfließt. Daher wäre es sicher keine schlechte Idee das
Via mit Lötstoplack abzudecken.

Dann bleibt aber undefinierbare Chemie im Loch und/oder die Hülse wird
nicht zuverlässig verzinnt -> schlecht.

Du kannst den Rand der Lötstopmaske auf den Restring legen, dann
bleibt das Loch frei und der Rand der Durchkontaktierung ist bedeckt.
Ob es wirklich klappt, kommt auf die Toleranzen an, mit denen der
LP-Herstellers arbeitet.

Nun sind aber in meiner Layoutsoftware alle Vias mit einer Freistellung
im Lötstoplack definiert und ich frage mich ob das einen tieferen Sinn

Normalerweise sollte der Entwickler darüber die Kontrolle haben =>
wenn Dir der vorgegebene Padstack nicht gefällt, änderst Du das halt.

Servus

Oliver
--
Oliver Betz, Muenchen (oliverbetz.de)

 

[Martin Laabs]

Hallo Oliver,

Oliver Betz <OBetz@despammed.com> wrote:

Martin Laabs <98malaab@gmx.de> schrieb:

das Loch abfließt. Daher wäre es sicher keine schlechte Idee das
Via mit Lötstoplack abzudecken.

Dann bleibt aber undefinierbare Chemie im Loch und/oder die Hülse wird
nicht zuverlässig verzinnt -> schlecht.

Ist das schlimm? Der Lötstoplack kommt doch als letzes bzw. danach
wird nur noch verzinnt.

Normalerweise sollte der Entwickler darüber die Kontrolle haben =
wenn Dir der vorgegebene Padstack nicht gefällt, änderst Du das halt.

Ja, das kann ich wohl machen, nur gibt es ja anscheinend doch gute
Gründe es nicht zu machen. Ich habe imir auch mal ein paar Boards
angesehen und da sind die Vias auch alle Freigestellt.

Tschüss
Martin L.

 

[Martin Laabs]

Hallo Gunther,

Gunther Mannigel <newsgroups@mannigel.net> wrote:

Der Lötstopplack füllt nicht die ganze Tiefe der Bohrung. Dadurch hast
Du da entweder Luft oder Flussmittel in der Vertiefung. Beides dehnt

Luft sehe ich ein. Aber wie soll Flussmittel in die Löcher kommen?

sich während des Lötens aus und erzeugt Lotkügelchen, die sich munter

Und warum erzeugt Luft oder Flussmittel Lotkügelchen?

Tschüss
Martin L.

 

[Gunther Mannigel]

Martin Laabs schrieb:

[...]
Meist werden die Vias gefüllt, um diese Vias in SMD-Pads legen zu
können. Wären die Vias offen, so würde das Lot hineinfliessen und
auf dem Pad würde Lot fehlen.

Der Lötstopplack füllt nicht die ganze Tiefe der Bohrung. Dadurch hast
Du da entweder Luft oder Flussmittel in der Vertiefung. Beides dehnt
Luft sehe ich ein. Aber wie soll Flussmittel in die Löcher kommen?

Mit der SMD-Lotpaste hast Du natürlich auch Flussmittel, welches sich
vor dem Lötzinn verflüssigt und in die Vertiefung fliesst.

sich während des Lötens aus und erzeugt Lotkügelchen, die sich munter
Und warum erzeugt Luft oder Flussmittel Lotkügelchen?

Sobald das Lot flüssig ist, steigen die Gase (eingeschlossene Luft oder
verdampftes Flussmittel) innerhalb der Lotperle auf. Beim Austritt gibt
es wohl kleine Lotkügelchen.
http://www.fed.de/downloads/pluggen.pdf

Da Du aber wohl die Vias allgemein verschliessen möchtest, gucke Dir
doch noch folgende Dokumente an:
http://www.fed.de/pipermail/fed-forum/2005-December/002138.html
http://www.fed.de/pipermail/fed-forum/2005-December/002145.html
http://greule.de/presse/aktuell505.pdf
Es ist ja nicht so, dass das keiner macht. Es kann sinnvoll scheinen,
wenn die Qualitätssicherung die bestückten Platinen mit einem
Vakuumadapter in dem Tester fixieren möchte.

Gruss
Gunther