PIC10 minimaler Strombedarf

M

Matthias Weingart

Guest
Hi,

wieviel Strom braucht ein PIC10 minimal(der im SOT23-6 Gehäuse), wenn er im
wesentlichen einen langsamen Timer runterzählen soll? (Der Timer soll einfach
nur nach 10min etwas umschalten). Die CPU braucht zu 99,9% nicht zu laufen,
naja ein bissle mehr als das Schalten macht sie dann doch. Im PIC läuft ja
ein interner Takt von 4MHz. Ich vermute der Strombedarf kommt hauptsächlich
davon? Sind die im Datenblatt angegebenen 175uA bei 2V da das absolute
Minimum oder kommt man mit ein paar Tricks noch weiter runter?
(Nach dem Umschalten soll er dann bei ~1uA schlafen, kann er per Pin wieder
geweckt werden.)

Gibt es vielleicht einen andern uC, der ähnlich klein ist, aber noch viel
weniger Strom braucht?

M.
--
 
Suche nach PICs mit der "eXtreme Low Power (XLP)" Eigenschaft. Ich hatte
mal den PIC12LF1572 getestet und der brauchte nur noch ein paar
Nanoampere im Sleep-Modus:

https://hackaday.io/project/27471-monoflop

War allerdings etwas trickreich, denn die normale F Variante
(PIC12F1572) brauchte bedeutend mehr Strom, sogar mehr noch als ein
ATTiny25, den ich jetzt in einem anderen Projekt einsetze, da ich bis 5
V Versorgungsspannung brauchte (PICs in LF erlauben nur bis 3,6 V, der
ATTiny25 geht bis 5,5 V und ist auch bedeutend entspannter mit zu
arbeiten, also z.B. wirklich alle Pins sind beliebig als Ein-/Ausgang
schaltbar, fast jeder Befehl braucht nur einen Takt, die Befehle sind
viel mächtiger usw.).

Habe nicht gemessen wiviel der PIC12F1572 braucht wenn er läuft, aber
man kann den internen RC-Takt bis auf 31 kHz runtertakten. Da sollte der
weit weniger als 175 uA brauchen. Laut Datenblatt 30 uA / MHz, was also
nur knapp 1 uA wäre bei 31 kHz, bei der LF-Variante.

--
Frank Buss, http://www.frank-buss.de
electronics and more: http://www.youtube.com/user/frankbuss
 
Frank Buss <fb@frank-buss.de>:

Suche nach PICs mit der "eXtreme Low Power (XLP)" Eigenschaft. Ich hatte
mal den PIC12LF1572 getestet und der brauchte nur noch ein paar
Nanoampere im Sleep-Modus:

https://hackaday.io/project/27471-monoflop

Danke. Guter Tipp. Bei der Auswahl an uC's heute sucht man sich ja nen Wolf
:). Wie programmiert man den am einfachsten? (Ich hab da noch nix für Pic's
installiert).

M.
--
 
On 11/12/2018 04:33 PM, Matthias Weingart wrote:
Frank Buss <fb@frank-buss.de>:

Suche nach PICs mit der "eXtreme Low Power (XLP)" Eigenschaft. Ich hatte
mal den PIC12LF1572 getestet und der brauchte nur noch ein paar
Nanoampere im Sleep-Modus:

https://hackaday.io/project/27471-monoflop

Danke. Guter Tipp. Bei der Auswahl an uC's heute sucht man sich ja nen Wolf
:). Wie programmiert man den am einfachsten? (Ich hab da noch nix fĂźr Pic's
installiert).

Geht mit MPLABX, der kostenlosen IDE von Microchip. Die läuft sogar
unter Linux bei mir, aber gibt es auch fĂźr Windows. C Compiler gibt es
dafĂźr auch kostenlos, muss man aber extra installieren. Die kostenlose
Version des C Compilers erzeugt allerdings nicht besonders optimierten Code.

Und dann brauchst du noch einen PICKit Programmer, gibt es billig bei
eBay, laufen prima, auch wenn es Clone sind. PICKit2 war bisher am
besten, aber unterstĂźtzt nicht mehr alle PICs. PICKit3 war ein
Rßckschritt, da wird tasächlich vor jedem Wechsel einer PIC-Familie die
Firmware auf dem PIC ausgetauscht. Aber zumindest unterstĂźtzt der alle
bisher verfĂźgbaren PICs soweit ich weiss.

Gibt mittlerweile auch PICKit4, da scheinen die das wieder verbessert zu
haben:

https://www.eevblog.com/forum/microcontrollers/should-i-consider-buying-the-pickit-4/

aber habe ich noch keinen.

--
Frank Buss, http://www.frank-buss.de
electronics and more: http://www.youtube.com/user/frankbuss
 
Hi Matthias,
Gibt es vielleicht einen andern uC, der ähnlich klein ist, aber noch viel
weniger Strom braucht?

Schau Dir mal die MSP430er Serie an. Da gibt es seit einiger Zeit extrem
schmalbrĂźstige Low-Cost-Derivate fĂźr genau solch simple Angelegenheiten.

http://www.ti.com/microcontrollers/msp430-ultra-low-power-mcus/value-line-mcus/products.html?keyMatch=MSP430&tisearch=Search-EN-Everything#p1130=0.29;0.49

und die Kategorie "function replacement - 25 functions for 25 cents"

http://www.ti.com/microcontrollers/msp430-ultra-low-power-mcus/value-line-mcus/overview.html

z. B.
http://www.ti.com/general/docs/lit/getliterature.tsp?baseLiteratureNumber=slaa792


Marte
 
Marte Schwarz <marte.schwarz@gmx.de>:

Hi Matthias,
Gibt es vielleicht einen andern uC, der ähnlich klein ist, aber noch
viel weniger Strom braucht?

Schau Dir mal die MSP430er Serie an. Da gibt es seit einiger Zeit extrem
schmalbrĂźstige Low-Cost-Derivate fĂźr genau solch simple
Angelegenheiten.

Ja, wäre ja meine erste Wahl gewesen, den Compiler hab ich drauf. Leider hat
der kleinste immer noch 16pins. Mir reicht im Prinzip ein Pin + Vcc + GND
;-), also nen SOT23 (bzw. SC70 wäre noch kleiner).
Naja der kleinste im VQFN (24 pins) hat 3x3mm Kantenlänge, vielleicht ja
doch... ;-)

M.
--
 
On 2018-11-13 03:02, Matthias Weingart wrote:
Marte Schwarz <marte.schwarz@gmx.de>:

Hi Matthias,
Gibt es vielleicht einen andern uC, der ähnlich klein ist, aber noch
viel weniger Strom braucht?

Schau Dir mal die MSP430er Serie an. Da gibt es seit einiger Zeit extrem
schmalbrĂźstige Low-Cost-Derivate fĂźr genau solch simple
Angelegenheiten.

Ja, wäre ja meine erste Wahl gewesen, den Compiler hab ich drauf. Leider hat
der kleinste immer noch 16pins. Mir reicht im Prinzip ein Pin + Vcc + GND
;-), also nen SOT23 (bzw. SC70 wäre noch kleiner).
Naja der kleinste im VQFN (24 pins) hat 3x3mm Kantenlänge, vielleicht ja
doch... ;-)

Auch SO-8 und VQFN-16 mit 2.7mm Kantenlaenge gibt es:

https://www.digikey.com/product-detail/en/texas-instruments/MSP430G2230IDR/296-30235-2-ND/3028950

https://www.digikey.com/product-detail/en/texas-instruments/MSP430G2452IRSA16R/296-28129-2-ND/2514236

Fuer Anwendungen mit sehr niedrigem Strom sind die MSP430 fast ideal.

--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/
 
Joerg <news@analogconsultants.com> wrote:
On 2018-11-13 03:02, Matthias Weingart wrote:
Marte Schwarz <marte.schwarz@gmx.de>:

Hi Matthias,
Gibt es vielleicht einen andern uC, der ähnlich klein ist, aber noch
viel weniger Strom braucht?

Schau Dir mal die MSP430er Serie an. Da gibt es seit einiger Zeit extrem
schmalbrßstige Low-Cost-Derivate fßr genau solch simple
Angelegenheiten.

Ja, wäre ja meine erste Wahl gewesen, den Compiler hab ich drauf. Leider hat
der kleinste immer noch 16pins. Mir reicht im Prinzip ein Pin + Vcc + GND
;-), also nen SOT23 (bzw. SC70 wäre noch kleiner).
Naja der kleinste im VQFN (24 pins) hat 3x3mm Kantenlänge, vielleicht ja
doch... ;-)


Auch SO-8 und VQFN-16 mit 2.7mm Kantenlaenge gibt es:

https://www.digikey.com/product-detail/en/texas-instruments/MSP430G2230IDR/296-30235-2-ND/3028950

https://www.digikey.com/product-detail/en/texas-instruments/MSP430G2452IRSA16R/296-28129-2-ND/2514236

Fuer Anwendungen mit sehr niedrigem Strom sind die MSP430 fast ideal.

Leider gibt es die neuen Typen mit FRAM nicht in SO-Gehäusen mit 50 mil.

--
Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de
 
On 2018-11-13 08:14, Peter Heitzer wrote:
Joerg <news@analogconsultants.com> wrote:
On 2018-11-13 03:02, Matthias Weingart wrote:
Marte Schwarz <marte.schwarz@gmx.de>:

Hi Matthias,
Gibt es vielleicht einen andern uC, der ähnlich klein ist, aber noch
viel weniger Strom braucht?

Schau Dir mal die MSP430er Serie an. Da gibt es seit einiger Zeit extrem
schmalbrßstige Low-Cost-Derivate fßr genau solch simple
Angelegenheiten.

Ja, wäre ja meine erste Wahl gewesen, den Compiler hab ich drauf. Leider hat
der kleinste immer noch 16pins. Mir reicht im Prinzip ein Pin + Vcc + GND
;-), also nen SOT23 (bzw. SC70 wäre noch kleiner).
Naja der kleinste im VQFN (24 pins) hat 3x3mm Kantenlänge, vielleicht ja
doch... ;-)


Auch SO-8 und VQFN-16 mit 2.7mm Kantenlaenge gibt es:

https://www.digikey.com/product-detail/en/texas-instruments/MSP430G2230IDR/296-30235-2-ND/3028950

https://www.digikey.com/product-detail/en/texas-instruments/MSP430G2452IRSA16R/296-28129-2-ND/2514236

Fuer Anwendungen mit sehr niedrigem Strom sind die MSP430 fast ideal.

Leider gibt es die neuen Typen mit FRAM nicht in SO-Gehäusen mit 50 mil.

TSSOP? Das ist mittlerweile out (leider). Man konnte das noch von Hand
loeten, waehrend QFN mit Pad aetzend wird. Dafuer nehme ich Alufolie in
dickerer Ausfuehrung aus der Kueche, schneide mit dem Skalpell ein etwas
groesseres Loch hinein, stuelpe das ueber die Platine und dann geht es
mit Heissluft drauf.

Das Problem bei dieser Methode ist, dass neben der Schublade mit der
Alufolie der Kuehlschrank steht, mit Wurst, Kaese und so weiter, und
dann ...

--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/
 
Hallo Joerg,

Du schriebst am Tue, 13 Nov 2018 10:05:14 -0800:

Das Problem bei dieser Methode ist, dass neben der Schublade mit der
Alufolie der Kuehlschrank steht, mit Wurst, Kaese und so weiter, und
dann ...

Abhilfe: Laß' Dir eine Rolle Alufolie für die Werkstatt / das Labor geben
und lagere die dort fĂźr diese Arbeiten ein. Weit weg vom KĂźhlschrank.

(Ja, klar, zu einfach und pragmatisch.)

--
--
(Weitergabe von Adressdaten, Telefonnummern u.ä. ohne Zustimmung
nicht gestattet, ebenso Zusendung von Werbung oder ähnlichem)
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Mit freundlichen Grüßen, S. Schicktanz
-----------------------------------------------------------
 
On 2018-11-13 12:21, Sieghard Schicktanz wrote:
Hallo Joerg,

Du schriebst am Tue, 13 Nov 2018 10:05:14 -0800:

Das Problem bei dieser Methode ist, dass neben der Schublade mit der
Alufolie der Kuehlschrank steht, mit Wurst, Kaese und so weiter, und
dann ...

Abhilfe: Laß' Dir eine Rolle Alufolie für die Werkstatt / das Labor geben
und lagere die dort fĂźr diese Arbeiten ein. Weit weg vom KĂźhlschrank.

(Ja, klar, zu einfach und pragmatisch.)

Es wuerde beim Abrollen aufgrund der Erinnerung and den derzeitigen
Status Quo immer noch der gehabte pavlov'sche Reflex eintreten, gefolgt
von einem Exkurs zum Kuehlschrank.

--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/
 
Joerg <news@analogconsultants.com>:

Auch SO-8 und VQFN-16 mit 2.7mm Kantenlaenge gibt es:

https://www.digikey.com/product-detail/en/texas-instruments/MSP430G2230
IDR/296-30235-2-ND/3028950

https://www.digikey.com/product-detail/en/texas-instruments/MSP430G2452
IRSA16R/296-28129-2-ND/2514236

Cool. Danke. Warum bloss finde ich die nicht, wenn man die Suchmaschine von
TI nimmt?

Fuer Anwendungen mit sehr niedrigem Strom sind die MSP430 fast ideal.

Leider gibt es die neuen Typen mit FRAM nicht in SO-Gehäusen mit 50
mil.


TSSOP? Das ist mittlerweile out (leider). Man konnte das noch von Hand
loeten, waehrend QFN mit Pad aetzend wird. Dafuer nehme ich Alufolie in
dickerer Ausfuehrung aus der Kueche, schneide mit dem Skalpell ein etwas
groesseres Loch hinein, stuelpe das ueber die Platine und dann geht es
mit Heissluft drauf.

Die QFN kriegt man ganz gut im Labor mit der heissluftmethode drauf, bald
besser als TSSOP. Ich lasse die QFN-Pads aussen auch immer 0.5mm überstehen
(abweichend vom TI-Vorschlag). Das macht sich irgendwie besser, da kann man
noch mal nachlöten und auch mal direkt an nem Pin messen ;-).

M.
--
 
On 11/14/2018 09:31 AM, Matthias Weingart wrote:
Die QFN kriegt man ganz gut im Labor mit der heissluftmethode drauf, bald
besser als TSSOP. Ich lasse die QFN-Pads aussen auch immer 0.5mm Ăźberstehen
(abweichend vom TI-Vorschlag). Das macht sich irgendwie besser, da kann man
noch mal nachlĂśten und auch mal direkt an nem Pin messen ;-).

Wie geht das dann mit dem anlĂśten? Mit Lotpaste und per Zahnstocher
ungefähr auf die Pads verteilt habe ich die auch schon per Heissluft
angelĂśtet (
https://hackaday.io/project/20474-antique-nixie-clock/log/59422-ab1815-breakout-board-test
), aber geht das auch ohne Schablone? Der Tipp mit dem Überstehen klingt
gut, hatte in meinem Projekt auch einer vorgeschlagen.

--
Frank Buss, http://www.frank-buss.de
electronics and more: http://www.youtube.com/user/frankbuss
 
Frank Buss <fb@frank-buss.de>:

On 11/14/2018 09:31 AM, Matthias Weingart wrote:

Die QFN kriegt man ganz gut im Labor mit der heissluftmethode drauf,
bald besser als TSSOP. Ich lasse die QFN-Pads aussen auch immer 0.5mm
Ăźberstehen (abweichend vom TI-Vorschlag). Das macht sich irgendwie
besser, da kann man noch mal nachlĂśten und auch mal direkt an nem Pin
messen ;-).

Wie geht das dann mit dem anlĂśten? Mit Lotpaste und per Zahnstocher
ungefähr auf die Pads verteilt habe ich die auch schon per Heissluft
angelĂśtet (
https://hackaday.io/project/20474-antique-nixie-clock/log/59422-ab1815-br
eakout-board-test ), aber geht das auch ohne Schablone? Der Tipp mit dem
Überstehen klingt gut, hatte in meinem Projekt auch einer
vorgeschlagen.

Das geht am besten mit ner industriell gefertigten HAL Platine mit
Lötstoplack zwischen den Pads. Die Paste aus der Spritze da irgendwie
draufverteilen. Das geht auch ohne Schablone und auch wenn da irgendwo
dazwischen was auf dem Lötstoplack drauf ist, wird das vom Gehäuse
rausgedrückt. Und dann mit dem kleinen Fön einlöten, mit dem kleinst-
einstellbarem Lufthauch (meine Düse hat 5mm Durchmesser, hab nen guten alten
Leister HotJet S).

Meine Lieblings SMD's sind aber eher 0805, SO und SOT23 :), naja 0603 geht
auch noch. Pinabstand <=0.5mm tut man sich nur an, wenn es nicht anders geht
;-).

M.
--
 
Joerg <news@analogconsultants.com> wrote:
On 2018-11-13 08:14, Peter Heitzer wrote:
[MSP430]

Leider gibt es die neuen Typen mit FRAM nicht in SO-Gehäusen mit 50 mil.


TSSOP? Das ist mittlerweile out (leider). Man konnte das noch von Hand
loeten, waehrend QFN mit Pad aetzend wird. Dafuer nehme ich Alufolie in
TSSOP mit 0.65 mm traue ich mich nicht von Hand; zumindest mĂźsste ich
erst einmal mit ein paar Mustern Ăźben. Schon bei 0.8 mm wird es kniffelig,
da gerne das LĂśtzinn benachbarte Pins ĂźberbrĂźckt.
Auf einer geätzten Platine mit genßgend Flux sehe ich weniger Probleme,
aber ich verwende fĂźr meine Basteleien i.d.R. Lochraster.
Hast du Erfahrungen mit QFN und Deadbugmethode? Muss das Thermalpad immer
benĂźtzt werden? Bei einem ÂľC mit geringer Leistungsaufnahme sollte das doch
wohl nicht nĂśtig sein. Man darf halt dann die Portausgangstreiberleistung
nicht ausreizen und z.B. 20 LED mit je 10 mA betreiben.

--
Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de
 
"Peter Heitzer" <peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de>:

Joerg <news@analogconsultants.com> wrote:
On 2018-11-13 08:14, Peter Heitzer wrote:
[MSP430]

Leider gibt es die neuen Typen mit FRAM nicht in SO-Gehäusen mit 50
mil.


TSSOP? Das ist mittlerweile out (leider). Man konnte das noch von Hand
loeten, waehrend QFN mit Pad aetzend wird. Dafuer nehme ich Alufolie in
TSSOP mit 0.65 mm traue ich mich nicht von Hand; zumindest mĂźsste ich
erst einmal mit ein paar Mustern Ăźben. Schon bei 0.8 mm wird es
kniffelig, da gerne das LĂśtzinn benachbarte Pins ĂźberbrĂźckt.
Auf einer geätzten Platine mit genßgend Flux sehe ich weniger
Probleme, aber ich verwende fĂźr meine Basteleien i.d.R. Lochraster.
Hast du Erfahrungen mit QFN und Deadbugmethode? Muss das Thermalpad
immer benĂźtzt werden? Bei einem ÂľC mit geringer Leistungsaufnahme
sollte das doch wohl nicht nĂśtig sein. Man darf halt dann die
Portausgangstreiberleistung nicht ausreizen und z.B. 20 LED mit je 10 mA
betreiben.

Ich hab immer alle Pads auf der Platine, also auch das zentrale Thermalpad in
der Mitte. Aber ich stimme dir zu, eigentlich braucht man das nicht, ich
glaub aber dass sich das ganze Gehäuse besser lötet (zentriert), wenn es da
ist. Heissluft braucht man zum Löten sowieso.

Überbrückte Pins bei TSSOP kriegt man auch bei 0.5mm gut mit Entlötlitze (und
viel flüssigem Flux drauf) weg.

Deadbug mit QFN? Hab ich mal rpobeirt, war mir zu fummlig ;-). Ich hab mir
ein paar Testplatinen für solche Gehäuse angefertigt, da löte ich die drauf
und ringsum sind dann Lötaugen drauf mit 0.3mm Innendurchmesser. Angelötet
werden die auf der Lochrasterplatine dann mit dünnem starrem Draht, z.B.
farnell:1202483 (da kann man die Iso mit dem Lötkolben wegschmelzen und das
passt in die Minilötaugen). Manchmal versuche ich aber ein fertiges
Platinchen mit dem Chip drauf zu finden (z.B. bei polulolu (eckstein.de) oder
ebay oder devboard), das ich mir dann anpasse.

M.
--
 
On 11/14/2018 10:56 AM, Peter Heitzer wrote:
Hast du Erfahrungen mit QFN und Deadbugmethode? Muss das Thermalpad immer
benĂźtzt werden?

Ich habe mal ein IC mit 1 mm x 1,5 mm Gehäuse mit 0,5 mm Pinabstand per
Deadbug gelĂśtet. Mit ein wenig Geduld und einem guten Mikroskop geht das:

https://hackaday.io/pages/55780

Ich denke das Thermalpad sollte man anlĂśten, wenn es mit Masse verbunden
ist. Ich meine ich hatte mal ein IC gehabt, wo die externen
MasseanschlĂźsse intern nicht alle verbunden waren. Da musste ich
wirklich alle Massepins anlĂśten, damit der Chip lief.

--
Frank Buss, http://www.frank-buss.de
electronics and more: http://www.youtube.com/user/frankbuss
 
Peter Heitzer wrote:
[...]
TSSOP mit 0.65 mm traue ich mich nicht von Hand; zumindest müsste ich
erst einmal mit ein paar Mustern üben. Schon bei 0.8 mm wird es kniffelig,
da gerne das Lötzinn benachbarte Pins überbrückt.

Einfach mit Lötsauglitze die Brücke(n) entfernen. Da bleibt dann genug
Lötzinn zwischen Pins und Pads zurück.

Auf einer geätzten Platine mit genügend Flux sehe ich weniger Probleme,
aber ich verwende für meine Basteleien i.d.R. Lochraster.
Hast du Erfahrungen mit QFN und Deadbugmethode? Muss das Thermalpad immer
benützt werden? Bei einem ľC mit geringer Leistungsaufnahme sollte das doch
wohl nicht nötig sein. Man darf halt dann die Portausgangstreiberleistung
nicht ausreizen und z.B. 20 LED mit je 10 mA betreiben.

Für durchkontaktiert Platinen, die von Hand bestückt werden sollen, gibt
es auch folgende Methode:
Unter dem Thermal-Pad eine durchkontaktierte Bohrung vorsehenš, die mit
GND verbunden ist. Dann den IC wie üblich bestücken.
Am Schluss von unten eine Lötspitze mit rundem Querschnitt in das Loch
stecken, damit das Thermal-Pad erwärmen und mit der Durchkontaktierung
verlöten. Damit kann man dem IC neben dem Potential auch eine zumindest
halbwegs vernünftige thermische Anbindung an die Massefläche spendieren.

Für kleine SOP-Gehäuse mit Exposed-Pad habe ich es schon so gemacht,
für QFN sollte das auch funktionieren.


________________
š Ca. 2mm, sofern das Gehäuse nicht zu klein ist.
 
On 2018-11-14 00:55, Matthias Weingart wrote:
Frank Buss <fb@frank-buss.de>:

On 11/14/2018 09:31 AM, Matthias Weingart wrote:

Die QFN kriegt man ganz gut im Labor mit der heissluftmethode drauf,
bald besser als TSSOP. Ich lasse die QFN-Pads aussen auch immer 0.5mm
Ăźberstehen (abweichend vom TI-Vorschlag). Das macht sich irgendwie
besser, da kann man noch mal nachlĂśten und auch mal direkt an nem Pin
messen ;-).

Mit dem Thermal Pad drunter wird das aetzend. Da muss man einen Chip
fast von der Platine herunterkochen und beim neuen bleibt das mulmige
Gefuehl, ob das Pad auch gepackt hat.

Ich sehe dafuer i.d.R. ein dickes Via vor, bei heiss werdenden IC ohne
Thermal Reliefs. Da kann man zumindest mit dem dicken Braeter von der
anderen Seite aus was machen.

Wie geht das dann mit dem anlĂśten? Mit Lotpaste und per Zahnstocher
ungefähr auf die Pads verteilt habe ich die auch schon per Heissluft
angelĂśtet (
https://hackaday.io/project/20474-antique-nixie-clock/log/59422-ab1815-br
eakout-board-test ), aber geht das auch ohne Schablone? Der Tipp mit dem
Überstehen klingt gut, hatte in meinem Projekt auch einer
vorgeschlagen.

Das geht am besten mit ner industriell gefertigten HAL Platine mit
Lötstoplack zwischen den Pads. Die Paste aus der Spritze da irgendwie
draufverteilen. Das geht auch ohne Schablone und auch wenn da irgendwo
dazwischen was auf dem Lötstoplack drauf ist, wird das vom Gehäuse
rausgedrückt. Und dann mit dem kleinen Fön einlöten, mit dem kleinst-
einstellbarem Lufthauch (meine Düse hat 5mm Durchmesser, hab nen guten alten
Leister HotJet S).

Meine Lieblings SMD's sind aber eher 0805, SO und SOT23 :), naja 0603 geht
auch noch. Pinabstand <=0.5mm tut man sich nur an, wenn es nicht anders geht
;-).

Wir werden alle aelter, da raecht sich SMT. Alles wird kleiner und
oberhalb von 50 geht es nicht mehr ohne Kopflupe. Bei Sampling Dioden in
0201 brauche ich inzwischen Kopflupe plus Brille.

--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/
 
On 2018-11-14 01:56, Peter Heitzer wrote:
Joerg <news@analogconsultants.com> wrote:
On 2018-11-13 08:14, Peter Heitzer wrote:
[MSP430]

Leider gibt es die neuen Typen mit FRAM nicht in SO-Gehäusen mit 50 mil.


TSSOP? Das ist mittlerweile out (leider). Man konnte das noch von Hand
loeten, waehrend QFN mit Pad aetzend wird. Dafuer nehme ich Alufolie in
TSSOP mit 0.65 mm traue ich mich nicht von Hand; zumindest mĂźsste ich
erst einmal mit ein paar Mustern Ăźben. Schon bei 0.8 mm wird es kniffelig,
da gerne das LĂśtzinn benachbarte Pins ĂźberbrĂźckt.
Auf einer geätzten Platine mit genßgend Flux sehe ich weniger Probleme,
aber ich verwende fĂźr meine Basteleien i.d.R. Lochraster.
Hast du Erfahrungen mit QFN und Deadbugmethode?

Noch nie gemacht, aber schonmal Living Bug. Einzeladern aus Litze
rausgezogen, mit Kester 0.3mm verbleit an die Pads geloetet und dann an
Leiterbahnen. Z.B. als ein neumodischer Opamp in Sachen Rauschverhalten
und THD ausprobiert werden sollte, der Footprint aber SOT23-6 war.


... Muss das Thermalpad immer benĂźtzt werden?

Oft ist das die einzig senkrechte GND Verbindung. Bei manchen bipolar
versorgten analogen Chips auch V- und erstaunlich oft werden solche
"nebensaechlichen" Details im Datenblatt vergessen.


... Bei einem ÂľC mit geringer Leistungsaufnahme sollte das doch
wohl nicht nĂśtig sein. Man darf halt dann die Portausgangstreiberleistung
nicht ausreizen und z.B. 20 LED mit je 10 mA betreiben.

Beim uC ist es kein Problem. Im Datenblatt bei den MSP steht jedoch "TI
recommends connection to Vss". Wenn man das nicht macht, kann es zu
unliebsamen Effekten im analogen Teil kommen, etwa beim ADC oder bei
internen Schwellwerten (POR/BOR).

--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/
 

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