Nackte CCD-Chips

[Peter Weiss]

Hallo!

Rafael Deliano wrote:

Kamerachip wird später in normalem Gehäuse ja mit Glas übergossen.
Glaspassivierung auf dem Chip zum Schutz des Chips bevor er in
nichthermetisches Gehäuse ( d.h. Plastik ) kommt wird der
Kamerachip in normalem Fertigungsprozess also nicht bekommen.

Gut möglich, ein Hersteller, der die Dinger nackt liefert, wird mir
entweder sagen, wie ich das Ding nach dem Bonden passiviere, oder er
wird (vor dem Bonden) eine Passivierung durchführen und mir erklären,
wie man durch die Passivierungsschicht hindurchbondet.


CU Peter

 

[Peter Weiss]

Hallo!

Lars Mueller wrote:

-Zitat:
Von Bildqualität kamm man da aber nicht mehr unbedingt sprechen ;-)

Das müßte man sich anschauen. Im Prinzip reicht es, wenn das Ding
eine bestimmte Kontur erkennt.
-Zitatende.

Was willst Du mit dem Posting aussagen? 112x112 Pixel sind nunmal keine
PAL-Auflösung (wie im Ursprungsposting gefordert). Die PAL-Auflösung
reicht zur erforderlichen Konturerkennung, wie qualitativ hochwertig
das Bild dabei ist, spielt keine so große Rolle. Monochrom reicht, ich
brauche kein Farbbild, und ob die Graustufen besonders linear
übertragen werden, ist auch nicht sooo wichtig.


CU Peter

 

[Martin]

Am Thu, 12 Jan 2006 19:51:50 +0100 schrieb Henning Paul
<henningpaul@gmx.de>:

Robert Rottmerhusen schrieb:

Peter Weiss wrote:

Um sehr flache und kleine kompakte Bildaufnahmemodule zu bauen
(Objekterkennung). Das vorhandene Gehäuse der CCDs ist dabei im Weg
und außerdem überflüssig.

Die billigen Handy-Kamera CMOS Sensoren in CSP/BGA sind deutlich flacher
als übliche Sony CCDs. Von Bildqualität kamm man da aber nicht mehr
unbedingt sprechen ;-)

Diesen OV3610 habe ich aus einer 3 MPixel Jenoptik gepult:
http://www.geocities.com/hennichodernich/ov3610.jpg

Flach genug, Peter? ;-)

Zur Not könnte man den ja noch in ein Loch in der PCB versenken. Die Pads

als DK-Löcher ausführen und dann das innere rausfräsen, die Pads bleiben
als halbe DK-Löcher stehen. Man wird dann aber Multilayer brauchen, weil
man unter dem Chip keine Bahnen durchführen kann.

--
Martin

 

[Martin]

Am 15 Jan 2006 17:06:11 -0800 schrieb Peter Weiss <playfield-bbs@gmx.net>:

Hallo!

Rafael Deliano wrote:
Kamerachip wird später in normalem Gehäuse ja mit Glas übergossen.

Ich denke er wird unter einer Glasplatte verbaut. Übergießen wäre
thermisch und optisch schlecht.

Glaspassivierung auf dem Chip zum Schutz des Chips bevor er in
nichthermetisches Gehäuse ( d.h. Plastik ) kommt wird der
Kamerachip in normalem Fertigungsprozess also nicht bekommen.

Gut möglich, ein Hersteller, der die Dinger nackt liefert, wird mir
entweder sagen, wie ich das Ding nach dem Bonden passiviere, oder er
wird (vor dem Bonden) eine Passivierung durchführen und mir erklären,
wie man durch die Passivierungsschicht hindurchbondet.

Wenn in der normalen Herstellung keine Passivierung vorgesehen ist, dann

wird ers auch nicht machen (können). Vielleicht sagt der Hersteller dann
auch, daß der Chip in einem hermetischen Gehäuse verbaut werden muß. In
den winzigen Kameramodulen für Handys (die gibt es auch schon mit 2MPixel)
ist aber vermutlich für ein Keramikgehäuse nicht genug Platz. Vielleicht
ist so ein Chip geeignet.

--
Martin

 

[Rafael Deliano]

Kamerachip wird später in normalem Gehäuse ja mit Glas übergossen.
Ich denke er wird unter einer Glasplatte verbaut.
Stimmt: hab mir nochmal die ST VV6500 angesehen die ich hier rumliegen

habe: ist ein Keramik-LCC der als Deckplatte ein Glas hat. Bauhöhe
des Gehäuses 2mm.
Bei EPROMs wird vergossen, da sieht man dann allerdings das Durchhängen
des Glases, was optisch tatsächlich schlecht ist.

MFG JRD