Löttipps

[Torsten Landschoff]

Hi Leute,

Bastel seit einiger Zeit mit Mikrocontrollern und dergleichen rum,
eigentlich auch ohne besondere Probleme. Frage mich nur (wo das
anscheinend in keinem "Lötkurs" im Netz erwähnt wird, wie andere
folgende Probleme lösen:

a) Wenn ich mehrere Adern (Kupferlackdraht o.ä.) an den gleichen
Lötpunkt führe, fällt mir immer alles auseinander bei jedem weiteren
Äderchen.

b) Allgemein: Wie legt Ihr Verbindungen? Mit Ätzen wollte ich mich
erst demnächst beschäftigen...

c) Ich würde gerne meine Lochplatine auf mein Breadboard raufstecken.
Momentan fummel ich mir das zurecht, indem ich Silberdraht durch die
Platine stecke und anlöte. Ich dachte, mit diesen Lötnägeln könnte
man so etwas machen - liege ich da richtig?

Danke und Gruß, Torsten

 

[MaWin]

"Torsten Landschoff" <t.landschoff@gmx.de> schrieb im Newsbeitrag
news:1124749077.731870.60470@g14g2000cwa.googlegroups.com...

a) Wenn ich mehrere Adern (Kupferlackdraht o.ä.) an den gleichen
Lötpunkt führe, fällt mir immer alles auseinander bei jedem weiteren
Äderchen.

Das ist normal und sollte NICHT dadurch bekaempft werden, das man die
naechste Ader nur an das vorhandene Loetzinn anpappt, also ohne alles
wieder aufzuschmelzen, denn das ergibt wenig haltbare Loetstellen.

Also genuegend Lotpunkte auf der Platine schaffen, damit alle Adern
einen eigenen Anschluss haben, oder vorher alle Draehte mechanisch
befestigen (um Loetstuetzpunkt drumwickeln oder durch Loetoese
stecken) und dann alle zusammen festloeten.

b) Allgemein: Wie legt Ihr Verbindungen?

Nicht zu kanpp, nicht zu sehr durcheinadner, immer dran denken, das
man einen Fehler macht den man in dem Verhau noch korrigieren muss.

Mit Ätzen wollte ich mich erst demnächst beschäftigen...

Aehm.

c) Ich würde gerne meine Lochplatine

Achso.

Wie legt Ihr Verbindungen?

Also bei Lochraster.

NICHT durch umgeknickte Anschlssdraehte, weil man dann die Bauteile
nicht mehr ausloeten kan,, und du WIRST eine Bauteil bei der Fehlersuche
ausloeten wollen. Immer.
Sondern von Loetpunkt zu Loetpunkt mit Loetzinn (das ist leitfaehigig
genug) und bei Kruezungen durch eine richtige Drahtbruecke auf der
Oberseite. Geht halt nur fuer einfache Platinen. Bei Microcontroller
kommt dann eher Faedeltechnik mit Kupferlackdraht zum EInsatz.

http://www.geocities.com/mwinterhoff/lochrast.htm

auf mein Breadboard raufstecken.
Momentan fummel ich mir das zurecht, indem ich Silberdraht durch die
Platine stecke und anlöte. Ich dachte, mit diesen Lötnägeln könnte
man so etwas machen - liege ich da richtig?

Nur die ganz duennen (0.6mm Durchmesser).

Silberdraht ist wenig stabil. Abgeschnittene Bauelemtedraehte sind meist
fester, vor allem die vergoldeten von Dioden etc. Sollte man halt aufheben.
--
Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at despammed.com
homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/
de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/
Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask.
Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.

 

[Peter Muthesius]

Hallo,

a) Wenn ich mehrere Adern (Kupferlackdraht o.ä.) an den gleichen
Lötpunkt führe, fällt mir immer alles auseinander bei jedem weiteren
Äderchen.
Tja.

b) Allgemein: Wie legt Ihr Verbindungen? Mit Ätzen wollte ich mich
erst demnächst beschäftigen...
Kupferlackdraht, beim Bestücken abgeknipste Abfalldrähtchen, Lötzinn

zwischen Kupferaugen, ... Je nachdem halt.

c) Ich würde gerne meine Lochplatine auf mein Breadboard raufstecken.
Momentan fummel ich mir das zurecht, indem ich Silberdraht durch die
Platine stecke und anlöte. Ich dachte, mit diesen Lötnägeln könnte
man so etwas machen - liege ich da richtig?
Ich würde so etwas in der Art nehmen:

http://www.reichelt.de/bilder/web/C140/AW122.jpg oder
http://www.reichelt.de/bilder/web/C130/AR.jpg (gefunden unter
"Bauelemente, mechanisch", "Steckverbinder", "Fassungen/Sockel",
"Fassungen/Sockel", "Galerieansicht"). So was habe ich auch schon mal in
länger gesehen.

Ciao - Peter

--
Für Privat-Email bitte Betreff mit "Usenet-Reh" beginnen lassen.
--
"Ein Mokka-Trüffel-Parfait mit einem Zitronencreme-Bällchen."

 

[Michael Roth]

Torsten Landschoff wrote:

a) Wenn ich mehrere Adern (Kupferlackdraht o.ä.) an den gleichen
Lötpunkt führe, fällt mir immer alles auseinander bei jedem weiteren
Äderchen.

Naja, nicht die schöne Art: Vorher alle Adern miteinander verdrillen.
Bei Kupferlackdraht erst den Lack entfernen und dann verzinnen und
danach verdrillen.

Ist aber nicht besonders professionell, diese Methode...

 

[Torsten Landschoff]

Hi MaWin,

MaWin schrieb:

"Torsten Landschoff" <t.landschoff@gmx.de> schrieb im Newsbeitrag
news:1124749077.731870.60470@g14g2000cwa.googlegroups.com...

a) Wenn ich mehrere Adern (Kupferlackdraht o.ä.) an den gleichen
Lötpunkt führe, fällt mir immer alles auseinander bei jedem weiteren
Äderchen.

Das ist normal und sollte NICHT dadurch bekaempft werden, das man die
naechste Ader nur an das vorhandene Loetzinn anpappt, also ohne alles
wieder aufzuschmelzen, denn das ergibt wenig haltbare Loetstellen.

Ups Das war natürlich dann der Weg, wie ich versucht habe, das
Problem zu lösen. Für meine Testaufbauten war das bisher nicht so
schlimm, aber ich werde es berücksichtigen.

Also genuegend Lotpunkte auf der Platine schaffen, damit alle Adern
einen eigenen Anschluss haben, oder vorher alle Draehte mechanisch
befestigen (um Loetstuetzpunkt drumwickeln oder durch Loetoese
stecken) und dann alle zusammen festloeten.

Ich habe häufig jede Ader an einen eigenen Lötpunkt angeschlossen und
dann versucht, diese zu verbinden. Meistens gehen dann die Adern wieder
ab - wohl eine Übungssache...

b) Allgemein: Wie legt Ihr Verbindungen?

Nicht zu kanpp, nicht zu sehr durcheinadner, immer dran denken, das
man einen Fehler macht den man in dem Verhau noch korrigieren muss.

Einleuchtend. Dachte eher an die Verkabelungstechnik.

c) Ich würde gerne meine Lochplatine

Achso.

Wie legt Ihr Verbindungen?

Also bei Lochraster.

NICHT durch umgeknickte Anschlssdraehte, weil man dann die Bauteile
nicht mehr ausloeten kan,, und du WIRST eine Bauteil bei der Fehlersuche

Oh, auf die Idee bin ich noch garnicht gekommen.

ausloeten wollen. Immer.
Sondern von Loetpunkt zu Loetpunkt mit Loetzinn (das ist leitfaehigig
genug) und bei Kruezungen durch eine richtige Drahtbruecke auf der
Oberseite. Geht halt nur fuer einfache Platinen. Bei Microcontroller

So habe ich das zuerst gemacht, dauert allerdings ewig, und kleistert
die ganze Platine dicht mit offenen Leitungen, deswegen fand ich die
Idee mit dem Fädeldraht so schön

kommt dann eher Faedeltechnik mit Kupferlackdraht zum EInsatz.

http://www.geocities.com/mwinterhoff/lochrast.htm

Das Bild da am Ende finde ich genial, aber ich habe keine Idee, wie man
das so angeschlossen bekommt. Fädeltechnik finde ich immer wieder,
aber wie man das richtig macht, habe ich nirgends beschrieben gefunden.

auf mein Breadboard raufstecken.
Momentan fummel ich mir das zurecht, indem ich Silberdraht durch die
Platine stecke und anlöte. Ich dachte, mit diesen Lötnägeln könnte
man so etwas machen - liege ich da richtig?

Nur die ganz duennen (0.6mm Durchmesser).

Klingt gut

Silberdraht ist wenig stabil. Abgeschnittene Bauelemtedraehte sind meist
fester, vor allem die vergoldeten von Dioden etc. Sollte man halt aufheben.

Vielen Dank für die Tipps!

Gruß, Torsten

 

[Thomas Kindler]

Torsten Landschoff wrote:

a) Wenn ich mehrere Adern (Kupferlackdraht o.ä.) an den gleichen
Lötpunkt führe, fällt mir immer alles auseinander bei jedem weiteren
Äderchen.

Der Trick liegt in der Planung vorher: wenn ich z.B. per Fädeltechnik
Busleitungen an mehrere Chips führe, entferne ich den Lack einfach in
der Mitte des Drahtes, und verlöte ihn dann am Pin. Am letzen Pin lasse
ich dann meistens noch ein paar cm Draht stehen, man weiss ja nie, wo
man mit der Leitung noch hin muss (Vor dem ersten Funktionstest entferne
ich die überstehenden Reste aber).

Wenn man 'ne Bleistiftdünne Spitze hat, kann man direkt eine
Drahtschlaufe am Lötkolben entlacken, die hat dann hinterher eine
praktische U-Form.

Für Versorgungsleitungen nehme ich mittlerweile dünne 0.05mm^2 Litze von
Conrad, die sich mit einem Rupfer auch Problemlos mittendrin abmanteln
lässt.

--
thomas.kindler@gmx.de

 

[Ingolf Haeusler]

Torsten Landschoff wrote:

das so angeschlossen bekommt. Fädeltechnik finde ich immer wieder,
aber wie man das richtig macht, habe ich nirgends beschrieben gefunden.

andere Alternative: Wrappen. Z.B. hier, scheint aber - zumindest wenn
ich Google befrage - ein wenig aus der Mode gekommen zu sein. Hier aber
ein Beispiel, wie komplex solche Wrap Verdrahtungen werden koennen:
http://irb.cs.tu-berlin.de/~zuse/history/IBM4381.htm

Zum Wrappen benoetigt man aber einen sogenannten "Wrapper" und den
passenden Draht. Sind Guete von Geraet und Draht nicht hinreichend kann
das Wrappen sehr nervtoetend werden und jede andere Alternative als zu
bevorzugen gilt.

Hat man das richtige Geraet ist gerade wrappen fuer komplexere
Testschaltungen eigentlich das Verfahren schlechthin (imho).

Gruss, Ingolf

 

[Christian Rötzer]

Hi,

ein Bild sagt mehr als tausend Worte:

http://www.technikzone.de/lochraster_loeten.jpg

Wenn Du die Drähte sauber führst, und einigermassen
gerade biegst, bleiben sie auf der Platine liegen.
Wenn noch ein weiterer Draht an ein Lötauge dran muss,
ist es kein Problem, wenn er in eine andere Richtung
muss. Erst 2mm verzinnen, dann in der korrekten
Richtung hinhalten und Zinn erhitzen. Wenn der erste
Draht hochfedert, wird er vom neuen Draht bereits
niedergedrückt. Falls beide Drähte in die gleiche
Richtung "muessen", kann man das auch noch durch
leichtes Ueberkreuzen erledigen. Ansonsten erst um
das andere Ende kümmern, und dann mit einer feinen
Pinzette nochmals die beiden Litzen nehmen, Zinn
schmelzen und niederdrücken.

Pin-1-Markierungen auf der Unterseite sind übrigens
Gold wert

Hm, warn doch fast tausend Worte...

Grüße

Christian

 

[Ingolf Haeusler]

Christian Rötzer wrote:

http://www.technikzone.de/lochraster_loeten.jpg

Huiii!
Das nenne ich Vertrauen! Ehrlich, ist dieser Cu-Lack wirklich so gut?
Ist Dir dabei noch nie ein Kurzschluss "untergekommen"? ...

Auf jeden Fall sehr interessant. Vielleicht werde ich in Zukunft mehr
mit Cu-L Draht arbeiten.-

Danke & Gruss,
Ingolf

 

[Hergen Lehmann]

Ingolf Haeusler <Ingolf.haeusler@invalid.invalid> wrote:

Huiii!
Das nenne ich Vertrauen! Ehrlich, ist dieser Cu-Lack wirklich so gut?
Ist Dir dabei noch nie ein Kurzschluss "untergekommen"? ...

Ich benutze diese Technik ebenfalls seit Jahren. Ja, der Lack ist
recht gut, immerhin dient der Draht "normalerweise" zum Wickeln von
Transformatoren und Motoren, wo durchaus mal höhere Temperaturen im
Betrieb auftreten können, und Kurzschlüsse absolut tödlich wären. Man
muss schon sehr gezielt mit dem Lötkolben darauf herumbraten, bis der
Lack an der Kontaktstelle wegbrennt.

Vielleicht noch zwei Tipps:
- Es sieht zwar gut aus, wenn die Drähte immer schön säuberlich
parallel geführt werden, elektrisch ist das aber eher unzweckmässig
(Übersprechen). Gerade bei Busleitungen empfiehlt es sich, nicht zu
sorgfältig zu arbeiten.
- Ein wenig "Plastik70" von Kontakt Chemie konserviert die fertig
aufgebaute und gepüfte Schaltung hinterher für die Ewigkeit.

Hergen

 

[Ingolf Haeusler]

Hergen Lehmann wrote:

Vielleicht noch zwei Tipps:
- Es sieht zwar gut aus, wenn die Drähte immer schön säuberlich
parallel geführt werden, elektrisch ist das aber eher unzweckmässig
(Übersprechen). Gerade bei Busleitungen empfiehlt es sich, nicht zu
sorgfältig zu arbeiten.
- Ein wenig "Plastik70" von Kontakt Chemie konserviert die fertig
aufgebaute und gepüfte Schaltung hinterher für die Ewigkeit.

Ja, besten Dank. Ich werde das alles nun probieren. Ein Frage, das
abisolieren des Lackes gestaltet sich imho als doch recht aufwaendig.
Wie machst Du das?

TIA & Gruss,
Ingolf

 

[Peter Muthesius]

Ingolf Haeusler schrieb:

... abisolieren des Lackes ... aufwaendig.
Durchlötbar lackierten Draht nehmen. Enden lassen sich leicht verzinnen.

Mittendrin dauert's mitunter ein bisschen länger. Lüften!

HTH - Peter

--
Für Privat-Email bitte Betreff mit "Usenet-Reh" beginnen lassen.
--
"Ein Mokka-Trüffel-Parfait mit einem Zitronencreme-Bällchen."

 

[Martin Schönegg]

Hallo Ingolf:

| Ja, besten Dank. Ich werde das alles nun probieren. Ein Frage, das
| abisolieren des Lackes gestaltet sich imho als doch recht aufwaendig.
| Wie machst Du das?

zum Abschmelzen des Drahtes brauchst Du Hitze... mit 400°C geht das
schon recht schnell, bei 350°C geht das noch recht zäh und kälter
eigentlich nur unter Zuhilfenahme von Flußmittel (aus dem Zinn). Bei
letzterem wird der Lack dann wohl vom heissen Flußmittel angelöst. Ist
das nämlich verbrutzelt, dann geht auch der Lack nicht weiter weg. Das
kann auch ganz praktisch genutzt werden. Ich hab so nen Stift, der
aussieht, wie ein Druck-Bleistift mit Fadenrolle. Damit leg ich eine
oder zwei Schlingen um ein Beinchen und knips es dann ab. So verdrahte
ich das ganze und danach wird am Stück gelötet.

Grüße
MArtin

 

[Christian Rötzer]

Das nenne ich Vertrauen! Ehrlich, ist dieser Cu-Lack wirklich so gut?
Ist Dir dabei noch nie ein Kurzschluss "untergekommen"? ...

Ehrlich gesagt, es ist wirklich verwunderlich, aber es
funktioniert. Der Lack hält auch an stärker belasteten
(Kreuzungs-)Stellen. Auf diese Weise sind auch komplette
Z80-Rechner entstanden. Ich hatte noch nie Kurzschlüsse und wenn,
dann aus anderen Gründen )
Noch eins: Es empfiehlt sich für Schaltungen, die einen
vernünftigen Ground benötigen (und das sind heute ja fast alle)
selbigen mit dickerem Draht herzustellen. Ich selber mache das
mit versilbertem Kupferdraht, der als einziger nicht isoliert
ist, und damit auch nicht stört.

Grüße

Christian

 

[Ingolf Haeusler]

Danke nochmal allen fuer ihre Hinweise.
Ich werde mich also umorientieren.
;o)

Christian Rötzer wrote:

Noch eins: Es empfiehlt sich für Schaltungen, die einen vernünftigen
Ground benötigen (und das sind heute ja fast alle) selbigen mit dickerem
Draht herzustellen. Ich selber mache das mit versilbertem Kupferdraht,

Das ist fast schon eine Philosopie von mir, um z.B. bei Audioschaltungen
das Brummen und bei Digitalschaltungen die Stoeranfaelligkeit zu minimieren.

Gruss, Ingolf

 

[Torsten Landschoff]

Hi Christian,

Christian Rötzer schrieb:

ein Bild sagt mehr als tausend Worte:

http://www.technikzone.de/lochraster_loeten.jpg

Genau so etwas würde ich auch gerne hinkriegen

Wenn Du die Drähte sauber führst, und einigermassen
gerade biegst, bleiben sie auf der Platine liegen.
Wenn noch ein weiterer Draht an ein Lötauge dran muss,
ist es kein Problem, wenn er in eine andere Richtung
muss. Erst 2mm verzinnen, dann in der korrekten
Richtung hinhalten und Zinn erhitzen. Wenn der erste
Draht hochfedert, wird er vom neuen Draht bereits
niedergedrückt. Falls beide Drähte in die gleiche

Dazu fehlt mir wohl die Geschicklichkeit. Muss wohl noch ein wenig
üben, um die Drähte da vernünftig runterzudrücken.

Pin-1-Markierungen auf der Unterseite sind übrigens
Gold wert

Wie wahr

Hm, warn doch fast tausend Worte...

Danke für die Tipps!

Torsten

 

[Torsten Landschoff]

Hi Peter,

Peter Muthesius schrieb:

... abisolieren des Lackes ... aufwaendig.
Durchlötbar lackierten Draht nehmen. Enden lassen sich leicht verzinnen.
Mittendrin dauert's mitunter ein bisschen länger. Lüften!

Wo bekommt man so etwas günstig? Alles, was ich habe, schmilzt erst
über 350 Grad, und so heiss wollte ich eigentlich nicht löten...

Danke und Gruß, Torsten

 

[Hergen Lehmann]

"Torsten Landschoff" <t.landschoff@gmx.de> wrote:

Wo bekommt man so etwas günstig? Alles, was ich habe, schmilzt erst
über 350 Grad, und so heiss wollte ich eigentlich nicht löten...

Warum nicht? Eine möglichst geringe Löttemperatur ist nur beim
industriellen Löten (wo die Bauteile längere Zeit dieser Temperatur
ausgesetzt sind) existenziell. Beim Handlöten ist "heiß, aber dafür
schnell" durchaus eine sinnvolle Strategie.

Hergen

 

[MaWin]

"Torsten Landschoff" <t.landschoff@gmx.de> schrieb im Newsbeitrag
news:1125134910.722374.115810@g47g2000cwa.googlegroups.com...

Wo bekommt man so etwas günstig? Alles, was ich habe, schmilzt erst
über 350 Grad, und so heiss wollte ich eigentlich nicht löten...

Du verzinnst (und entlackst dadurch) die Faedeldraehte
BEVOR du sie mit den Pins verloetest.

Der Lack geht erst ab, wenn auch die Kupfer von der Platine
abgehen wuerde, es ist also unsinnig beides zugleich zu versuchen.
--
Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at despammed.com
homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/
Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask.
Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.

 

[Martin Schönegg]

Hallo Thorsten,

| Wo bekommt man so etwas günstig? Alles, was ich habe, schmilzt erst
| über 350 Grad,

eben, deswegen den Lötkolben auf >400°C stellen und zügig löten. Das
klappt sehr gut.

| und so heiss wollte ich eigentlich nicht löten...

Was spricht dagegen? Wenn Du nicht gerade Olivers HF-Bauteile
verwendest, dann macht das nix, im Gegenteil, lieber schnell und kurz
als zu kalt und ewig gebrutzelt.

Zuerst den Draht verlegen und um die Pins gedreht, dann zügig die ganze
Platine löten. Weiterer Vorteil von der Technik: Man findet teilweise
Falschverdrahtungen schon bevor Zinn dran kam.

MArtin