Lötofen aus elektor - geht das ?

N

Nicolas Nickisch

Guest
Hi NG,
nachdem immer mehr Bauteile nur als SMD zu kriegen sind erscheint das
Projekt Reflow-Ofen aus der neuesten Elektor ganz attraktiv.

Hat jemand Erfahrung mit solchen Öfen ?

Kann ich da auch doppelseitig bestückte Platinen löten ? Halten die Bauteile
während des Lötens ohne weitere Fixierung ?

Kann ich auch bedrahtetete Teile wie z.B. Stecker mit schlechterreichbaren
Pins löten ?


Gruss Nico
 
"Nicolas Nickisch" <nicolas.nickisch@gmx.de> schrieb im Newsbeitrag
news:43a666c4$0$16506$9b4e6d93@newsread4.arcor-online.net...
Hat jemand Erfahrung mit solchen Öfen ?

http://www.stencilsunlimited.com/tools_and_accessories.php
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Kann ich da auch doppelseitig bestückte Platinen löten ?
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Hat der Ofen Unterhitze ?

Halten die Bauteile während des Lötens ohne weitere Fixierung ?

Sie obern schon.
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Kann ich auch bedrahtetete Teile wie z.B. Stecker mit schlechterreichbaren
Pins löten ?
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Nein. Dafuer hast du doch deine Loetwelle.

Die normale SMD Reflow-Platine hat SMD-Teile auf der Oberseite und
durchgesteckte THD, die auf der Unterseite, ggf. per Hand, geloetet
werden, dann kommt man ohne SMD-Kleber und Tricks aus.
--
Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at gmx dot net
homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/
de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/
Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask.
Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.
 
Nicolas Nickisch <nicolas.nickisch@gmx.de> wrote:

nachdem immer mehr Bauteile nur als SMD zu kriegen sind erscheint das
Projekt Reflow-Ofen aus der neuesten Elektor ganz attraktiv.
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Also mir nicht. Ich hatte die Idee schon vor ein paar Jahren, aber sie
ist eigentlich Unsinn. Kuck dir mal die Bilder in der Elektor genau an
und dann frage dich mal wie du die Loetpaste passend aufbringen
willst. DAs ist naemlich in Handarbeit ein uebles Gefummel. Es ist
dann viel einfacher SMD direkt zu loeten. Ausser natuerlich du willst
BGA machen. Allerdings sehe ich als Hobbybastler in BGA auch nicht
soviel Sinn weil man dafuer sicher etwas besseres als eine
doppelseitige Platine braucht.

Kann ich da auch doppelseitig bestückte Platinen löten ? Halten die Bauteile
während des Lötens ohne weitere Fixierung ?
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Zwei verschiedene Loetpasten mit unterschiedlichen Temperaturen
verwenden.

Kann ich auch bedrahtetete Teile wie z.B. Stecker mit schlechterreichbaren
Pins löten ?
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Nicht das ich es probiert haette, aber das wird davon abhaengen ob und
wie du da die Paste dranbekommst. Ich haette bedenken.

BTW: Ich hab ja vor einigerzeit dieses hier geloetet:

http://www.criseis.ruhr.de/powerbox/powerbox.html

Die beiden Schaltregler von Texas sind zwar keine richtigen BGAs, aber
sie haben unten drunter eine grosse Kontakflaeche die angeloetet
werden muss weil sie darueber die Waerme abgeben und der eine hat auch
keine richtigen Beine mehr sondern nur Kontake an den Seiten.

Die habe ich geloetet indem ich die Platine auf ein altes Buegelheisen
(Ebay 1Euro) gelegt habe. In der STellung Baumwolle ist das so das die
Hysterese des Reglers genau zwischen gerade fest und gut fluessig
schwankt. Das ist vielleicht eine einfachere Loesung.

Olaf
 
nachdem immer mehr Bauteile nur als SMD zu kriegen sind erscheint das
Projekt Reflow-Ofen aus der neuesten Elektor ganz attraktiv.

[...] Kuck dir mal die Bilder in der Elektor genau an
und dann frage dich mal wie du die Loetpaste passend aufbringen
willst. DAs ist naemlich in Handarbeit ein uebles Gefummel. [...]
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Jetzt hast du die Motivation für den Kauf der Elektor kaputt gemacht :-(
Genau deswegen wollte ich mir die kaufen, weil ich hoffte, da wäre eine
revolutionäre Methode drin, wie man die Lötpaste sauber auf die Platine
bringt.


--
Mfg
Thomas Pototschnig
www.oxed.de
 
Kann man die Platine nicht erst ordentlich verzinnen und
dann nur noch mit Flussmittel arbeiten?
(so habe ich das bisher meist bei SMD gemacht)
Ohne Ofen aber mit Lötkolben oder Heißluftgebläse.
 
Olaf Kaluza <olaf@criseis.ruhr.de> wrote:

Moin!

Kuck dir mal die Bilder in der Elektor genau an
und dann frage dich mal wie du die Loetpaste passend aufbringen
willst.
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Am sinnvollsten mit ner Maske. Das fotobeschichtete 0,3mm Messingblech
(ätzen in Eisen-III) von Conrad ist allerdings zu dick. Bungard hat
noch 0,15mm Neusilber, gleiche Verarbeitung, das sollte von der Dicke
gut gehen. Tip von Bungard: Overheadfolie (0,1 bis 0,15mm) auf nem
Fräsbohrplotter bohren, bei ICs Bohrdurchmesser = Padbreite und davon
halt je 3-4 nebeneinander pro Pad. Fräsen wird bei Folie nix.

Gruß,
Michael.
 
Stefan Engler wrote:
Kann man die Platine nicht erst ordentlich verzinnen und
dann nur noch mit Flussmittel arbeiten?
(so habe ich das bisher meist bei SMD gemacht)
Ohne Ofen aber mit Lötkolben oder Heißluftgebläse.

Ich hab's bis jetzt auch immer mit Flussmittel und Lötkolben gemacht.
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Aber ich hatte gehofft ein einfacheres günstiges Verfahren zu finden,
das auch von nicht-löt-profis durchgeführt werden kann.
Aber so Masken von z.B. Laser-stencil sind für Einzelstücke viel zu
teuer :-(

--
Mfg
Thomas Pototschnig
www.oxed.de
 
normalerweise halten kleinere SMD Teile auf der Unterseite im Ofen
gut wenn man die Gegenseite lötet. Größere SMD Teile wie Elkos etc
fallen aber runter und sind dann meist auch kaputt (verbrannt).

Die Sache mit der Lotpaste kann man mit einem Dispenser machen, bzw.
ab 2-3 StĂźck lohnt sich eine Laserschablone (www.schablone.de) zumal
mit dem Dispenser auch keine Fine Pitch machbar sind und das dann
Handarbeit bleibt. Zur Schablone braucht man Ăźbigens keine Siebdruckmaschine
und das ist ein echtes Manko was Elektor im Artikel verpennt hat. Einen
dicken Karton, die Schablone mit Klebeband an der Längsseite fixieren und
dann die Leiterplatte darunter ausrichten. 2-3 abgeschnittenen Drahtenden
durch die ausgerichtete Platine in den Karton stecken damit sie nicht
verrutscht. Dann die Lotpaste mit einer Spachtel (Blechklinge vom Baumarkt)
auftragen und fertig. Braucht etwas Übung zum Auftragen aber mit Alkohol
(Fensterputzmittel) kriegt man misratene Drucke restlos wieder ab.

Über den Artikel mit der Herdplatte habe ich übrigens herzlich gelacht. Der
Trick ist nur als Unterheizung zu gebrauchen und man benĂśtigt immer noch
einen Heißluftfön dazu. Baut man die Regelung in einen solchen ein, dann
kann man damit genausogut BGAs lĂśten als mit dem Pizzaofen. Die
serienmässigen Zweipunktregler sind jedenfalls viel zu ungenau.
 
"Nicolas Nickisch" <nicolas.nickisch@gmx.de> wrote in
news:43a666c4$0$16506$9b4e6d93@newsread4.arcor-online.net:

Hi NG,
nachdem immer mehr Bauteile nur als SMD zu kriegen sind erscheint
das Projekt Reflow-Ofen aus der neuesten Elektor ganz attraktiv.

Hat jemand Erfahrung mit solchen Öfen ?
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Geht. Man braucht noch nicht mal eine Regelung. Einfach per Hand
den Ofen einschalten, bis man das Zinn schmelzen sieht, ein bissl
klopfen und dann aus und die Tür auf. Schau dir aber die Öfen an. Ich
hab einen mit 4 Heizern (oben und unten in jeder Kante einen). Mit dem
geht das prima.
Ein bisschen aufwendig ist das aufbringen der Lotpaste. Mit der Spritze
da jedes SMD-Pad einzeln zu betupfen, klappt oft nur recht mangelhaft
und braucht viel Zeit. Eine selbstgemachte (gebohrte)
Siebdruckschablone ist bei mehr als 1 Stück sinnvoll. Ich nehme dazu
dicke Transparentfolie (0.16mm dick) - war mal ein "Fenster" einer
Ettikettenverpackung. Laserdruckerfolien gehen notfalls auch, sind aber
ein bisschen dünner. Die Smd-pads auf ein Papier drucken, das auf die
Folie kleben und dann die Pads per Hand mittig durchbohren. Klappt bis
SO(8...) und 0603 eigentlich ganz gut. Bei TSSOP muss man schon einen
0.5mm Bohrer verwenden, das wird haklig...

M.
--
Bitte auf mwnews2@pentax.boerde.de antworten.
 
Geht. Man braucht noch nicht mal eine Regelung. Einfach per Hand
den Ofen einschalten, bis man das Zinn schmelzen sieht, ein bissl
klopfen und dann aus und die Tür auf. Schau dir aber die Öfen an. Ich
hab einen mit 4 Heizern (oben und unten in jeder Kante einen). Mit dem
geht das prima.
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In der Elektor

Ein bisschen aufwendig ist das aufbringen der Lotpaste. Mit der Spritze
da jedes SMD-Pad einzeln zu betupfen, klappt oft nur recht mangelhaft
und braucht viel Zeit. Eine selbstgemachte (gebohrte)
Siebdruckschablone ist bei mehr als 1 Stück sinnvoll. Ich nehme dazu
dicke Transparentfolie (0.16mm dick) - war mal ein "Fenster" einer
Ettikettenverpackung. Laserdruckerfolien gehen notfalls auch, sind aber
ein bisschen dünner. Die Smd-pads auf ein Papier drucken, das auf die
Folie kleben und dann die Pads per Hand mittig durchbohren. Klappt bis
SO(8...) und 0603 eigentlich ganz gut. Bei TSSOP muss man schon einen
0.5mm Bohrer verwenden, das wird haklig...

M.
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--
Mfg
Thomas Pototschnig
www.oxed.de
 
Ich hab mir jetzt doch mal die Elektor gekauft - dieses mal ja besonders
interessant (imho) - und auch mit Interesse den Artikel über den Lötofen
gelesen. Ich finde das Projekt recht interessant.

Die Elektor behauptet, dass man damit BGA-Teile löten kann. Werden die
BGAs mit der gleichen Temperaturkurve gefahren oder muss man dazu was
ändern?

Für SMD kommt das Ding für mich nicht in Frage ... die TQFPs löte ich
lieber weiterhin mit der Hand - aber wenn BGAs reproduzierbar was
werden, dann würde es die zukünftigen Bastlermöglichkeiten gut erweitern.


--
Mfg
Thomas Pototschnig
www.oxed.de
 
On Mon, 19 Dec 2005 18:56:28 +0100, Olaf Kaluza <olaf@criseis.ruhr.de>
wrote:

Zwei verschiedene Loetpasten mit unterschiedlichen Temperaturen
verwenden.
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Nicht einmal das ist wirklich nötig. Abdecken reicht meist.
Ich habe vor einiger Zeit 1/2-Euro-PCBs doppelseitig bestückt (ja ich
weiss, ist Knochenarbeit :-D ). Der Ofen darf dabei allerdings
sinnvoll nur einseitig heizen, die andere Seite zum Schutz vor der
Hitze mit einer unkaschierten PCB gleicher Größe + Rahmen abdecken.

Schaute bei mir in etwa so aus...

top +--+ +-+ ++ +-+ ++ +-+ ++
PCB +-----------------------------------------+
bot ++ ++ ++ +-+ +-+ + + ++
++ +-+ ++
|| || Rahmen=2xPCB
+-----------------------------------------+ "Schutz"-PCB
(created by AACircuit v1.28.6 beta 04/19/05 www.tech-chat.de)

Lötpaste war übrigens mit geätztem 0.25er Messingblech aufgetragen.

Heinz
 
<snip>
Lötpaste war übrigens mit geätztem 0.25er Messingblech aufgetragen.
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Wo hattest du die her? Selber geätzt? Geht das so einfach?

--
Mfg
Thomas Pototschnig
www.oxed.de
 
On Mon, 19 Dec 2005 18:56:28 +0100, Olaf Kaluza <olaf@criseis.ruhr.de>
wrote:
Also mir nicht. Ich hatte die Idee schon vor ein paar Jahren, aber sie
ist eigentlich Unsinn. Kuck dir mal die Bilder in der Elektor genau an
und dann frage dich mal wie du die Loetpaste passend aufbringen
willst. DAs ist naemlich in Handarbeit ein uebles Gefummel. Es ist
dann viel einfacher SMD direkt zu loeten.
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Ack.

Es gibt allerdings Platinenhersteller, die eine Art Paste für
Prototypen gleich mit aufbringen (nein, kein HAL).

Allerdings kostet das Aufpreis und lohnt bei den Preisen für eine
gescheite mit Laser geschnittene Metallschablone eher nicht ...

Gruß Oliver

--
Oliver Bartels + Erding, Germany + obartels@bartels.de
http://www.bartels.de + Phone: +49-8122-9729-0 Fax: -10
 
Thomas Pototschnig wrote:
snip

Lötpaste war übrigens mit geätztem 0.25er Messingblech aufgetragen.


Wo hattest du die her? Selber geätzt? Geht das so einfach?
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Interessant ... Solche Bleche lassen sich wohl wirklich problemlos
ätzen. z.B. die Conrad-Fotobeschichteteten Messingbleche mit 0,3mm
Stärke -> belichten -> mit Eisen-III-Chlorid ätzen -> fertig.

Das probier ich demnächst mal aus :)

--
Mfg
Thomas Pototschnig
www.oxed.de
 
On Tue, 20 Dec 2005 23:23:45 +0100, Thomas Pototschnig
<thomas.pototschnig@gmx.de> wrote:

Interessant ... Solche Bleche lassen sich wohl wirklich problemlos
ätzen. z.B. die Conrad-Fotobeschichteteten Messingbleche mit 0,3mm
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Jepp!

Was mich damals dann doch etwas erstaunte ist die Tatsache, dass die
"Innenseite" der freigeätzten Löcher nicht wirklich weggeknabbert wird
vom Fe3Cl, es ist ja nur die Ober bzw. Unterseite vom Blech
beschichtet. Auch das Ätzen war erstaunlich flott.

Kleiner Tipp: Nach dem Auftragen _SOFORT_ den Rest der Lötpaste von
der Schablone runter! Ich bin mal einen Nachmittag mit einem Messer am
Kratzen gewesen :-[

Auch hatte ich anfangs Probleme mit der Konsistenz der Lötpaste, ein
wenig Lösungsmittel brachte dann den gewünschten Erfolg. Ist
wahrscheinlich nur zu lange davor rumgestanden.

Heinz
 
Wed, 21 Dec 2005 10:07:27 +0100, Heinz Liebhart:

Auch hatte ich anfangs Probleme mit der Konsistenz der Lötpaste, ein
wenig Lösungsmittel brachte dann den gewünschten Erfolg. Ist
wahrscheinlich nur zu lange davor rumgestanden.
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Welches Lösungsmittel hast Du verwendet?

Andreas
 
Thomas Pototschnig <thomas.pototschnig@gmx.de> wrote:

Interessant ... Solche Bleche lassen sich wohl wirklich problemlos
ätzen. z.B. die Conrad-Fotobeschichteteten Messingbleche mit 0,3mm
Stärke -> belichten -> mit Eisen-III-Chlorid ätzen -> fertig.
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Es gibt übrigens im guten Werkzeughandel[tm] Messing- und Niro-Folien
(und "normaler Stahl") von 0,025 bis 0,5mm Dicke als Rollen (150mm
breit, 2,5m lang). Die sind natürlich nicht mit Photolack beschichtet.
Wer sich das mit dem unsäglichen Positiv 20 antun will ...

Preise:
0,05mm: Ms 30.-; "VA" 46.-
0,1mm: Ms 37.-; "VA" 47.-

Nicht gerade billig, da eng tolerierte Dicken (+/- 2/1000 .. 10/1000)
aber dafür perfekte Oberfläche. Da die Folien in Kunsstoffboxen
daherkommen, sind die auch garantiert knitterfrei. Lieferant ist z.B.
Hoffmann-Gruppe (AKA Hoffmann Werkzeuge, kein Privat-Verkauf).

Bezeichnet wird das mit "Folienbänder" oder "Präzisions-Lehrenband".
Ätzen kann man das natürlich auch elektrisch. (Salzwasser + Niro-Löffel
+ Spannungsquelle).


HTH,
Nick
--
Motor Modelle // Engine Models
http://www.motor-manufaktur.de
DIY-DRO -> YADRO <- Eigenbau-Digitalanzeige
 
Die Elektor behauptet, dass man damit BGA-Teile löten kann. Werden die
BGAs mit der gleichen Temperaturkurve gefahren oder muss man dazu was
ändern?
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Weiß keiner dazu was?

--
Mfg
Thomas Pototschnig
www.oxed.de
 
Thomas Pototschnig <thomas.pototschnig@gmx.de> writes:
Die Elektor behauptet, dass man damit BGA-Teile löten kann. Werden die
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Und behaupte das auch von Bügeleisen...

BGAs mit der gleichen Temperaturkurve gefahren oder muss man dazu was
ändern?

Weiß keiner dazu was?
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Die Frage ist weniger, mit welcher Kurve man dass fährt... Wichtiger ist, welche
Kurve die Balls unter dem BGA sehen. *Eine* festgelegte Kurve mag bei normalem
QFP-Kram leidlich zuverläsig gehen, bei BGA wird das aber sicher schwierig.
Normalerweise werden die Kurven mit Temperatursensoren unter den BGAs justiert.

--
Georg Acher, acher@in.tum.de
http://www.lrr.in.tum.de/~acher
"Oh no, not again !" The bowl of petunias
 
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