A
Alexander Peter
Guest
Hallo zusammen,
wir erwägen derzeit zur Vereinfachung einiger Abläufe einen Teil
unserer Leiterplattenprototypen mit einem eigenen Fräsbohrplotter
durchzuführen.
So richtige Erfahrunsgwerte konnte ich im Archiv hier bisher keine für
mich filtern. Passende Geräte finde ich wohl bei
http://www.lpkf.de und http://www.easgmbh.de
Wer kann was zu den Geräten sagen? LPKF macht mir den
professionelleren Eindruck.
Unsere Anforderungen sind eigentlich eher gering, da wir hier immer
noch stark an THT hängen. Dennoch wäre es nicht schlecht auch mal
einfachere SMD Geschichten zu fräsen. Geschwindigkeit ist kein
Problem.
Dadurch ergeben sich worst-case: kleinster Bohrduchmesser 0.3mm,
kleinster Abstand 0.25mm, minimale LB-Breite 0.25mm
Was ich bisher gesehen habe sind relativ kleine Verfahrbereiche. Hat
jemand Erfahrungen mit der Erstellung grösserer Leiterplatten, z.B.
durch Versetzen während der Erstellung (zumindest in eine Richtung)?
Was wäre noch zu beachten? Wie sieht's mit Durchkontaktierungen aus?
Wer kann was zu den laufenden Betriebskosten sagen (Ersatzfräser,
Wartung)? Ist bei der Auswahl des Basismaterials mit Einschränkungen
zu rechnen?
Datentransfer/Einrichtzeit?
Sonstige Erfahrunsgwerte?
Ich möchte mich also entsprechend auf einen Vertreterbesuch
vorbereiten ;-)
Alexander
wir erwägen derzeit zur Vereinfachung einiger Abläufe einen Teil
unserer Leiterplattenprototypen mit einem eigenen Fräsbohrplotter
durchzuführen.
So richtige Erfahrunsgwerte konnte ich im Archiv hier bisher keine für
mich filtern. Passende Geräte finde ich wohl bei
http://www.lpkf.de und http://www.easgmbh.de
Wer kann was zu den Geräten sagen? LPKF macht mir den
professionelleren Eindruck.
Unsere Anforderungen sind eigentlich eher gering, da wir hier immer
noch stark an THT hängen. Dennoch wäre es nicht schlecht auch mal
einfachere SMD Geschichten zu fräsen. Geschwindigkeit ist kein
Problem.
Dadurch ergeben sich worst-case: kleinster Bohrduchmesser 0.3mm,
kleinster Abstand 0.25mm, minimale LB-Breite 0.25mm
Was ich bisher gesehen habe sind relativ kleine Verfahrbereiche. Hat
jemand Erfahrungen mit der Erstellung grösserer Leiterplatten, z.B.
durch Versetzen während der Erstellung (zumindest in eine Richtung)?
Was wäre noch zu beachten? Wie sieht's mit Durchkontaktierungen aus?
Wer kann was zu den laufenden Betriebskosten sagen (Ersatzfräser,
Wartung)? Ist bei der Auswahl des Basismaterials mit Einschränkungen
zu rechnen?
Datentransfer/Einrichtzeit?
Sonstige Erfahrunsgwerte?
Ich möchte mich also entsprechend auf einen Vertreterbesuch
vorbereiten ;-)
Alexander