brauchbares SMD ESD-Schutzelement

[Martin Lenz]

Thomas Lamron schrieb:

Die engere Frage ist: wie viel schlechter ist die selbstgebaute
gegenüber der als Bauteil kaufbaren ? Sowie: wie ist das optimale
Layoutpattern ?

Siemens verwendet in seinen GSM-Telefonen welche, die bestehen aus 2
Halbkreisen (d=0,3mm) im Abstand von 0,2mm, vergoldet, von Lötstop frei.
Teilw. parallel noch einen kleinen C.

Ich würde mal sagen:

Eine zum IC-Ausgang (oder auch Eingang) parallele Leiterbahn
(Kurzschlussbrücke) möglichst in Nähe der ESD-Eintrittsstelle, die in
der Mitte layoutmäßig aufgetrennt wird. Das eine Ende sollte rund*, das
andere spitz* (45°) zulaufen, wobei der Abstand zwischen den Enden 0,2
bis 0,5mm beträgt. Lötstopplack ist hier natürlich tabu.
Da die ESD-Entladung mal positiv und mal negativ sein kann, das Gleiche
dann noch einmal (jedoch antiparallel) hinzufügen.

*Annahme hierbei ist, dass ein Funke am liebsten aus einer rundlichen
Elektrode aus- und in eine spitz zulaufende Elektrode hineintritt.
Springt der ESD-Funke eigentlich von + nach - oder umgekehrt oder
unterschiedlich über (technische Stromrichtung angenommen)?

P.S.: Wir pfuschen uns hier was zurecht, das ist wirklich sagenhaft;-)

Zu umständlich...

Martin

 

[Martin Schönegg]

Als Grenzwert für die normale DC-Spannung der Schaltung
gedacht. 90V -25% passt gerade noch für die 65V am
Telefon, Ruf darf da keiner kommen.
Die Ansprechstossspanung ist bei 1kV/usec Anstieg <600V.
Der AC-Wert ist nur sehr diffus definierbar.

ich hab mir das Appnote ups48001.pdf von Epcos mal reingezogen. Spätestend
die Graphik auf Seite 14 lässt mich den Gedanken an die Teile schnell wieder
vergessen. Alles, nur nix gegen schnelle Hochspannung. Bei 10 kV/ľs muss man
wohl schon mit dem dreifachen des statischen Spannungswertes rechnen...

Ich hätte nicht gedacht, dass die Ionisiertung so träge ist.

Martin

 

[Rafael Deliano]

Alles, nur nix gegen schnelle Hochspannung.
Sind für Blitz nicht ESD optimiert worden.

* immer nur als Grobschutz vorgesehen, nicht als
Ersatz für Halbleiter.
* diese Teile sind ja auch recht groß und deshalb
ohnehin in den Bandbreite beschränkt. Im Layout
kann man kleiner werden.

MfG JRD

 

[Oliver Betz]

"Martin Schönegg" schrieb:

[...]

ich hab mir das Appnote ups48001.pdf von Epcos mal reingezogen. Spätestend
die Graphik auf Seite 14 lässt mich den Gedanken an die Teile schnell wieder
vergessen. Alles, nur nix gegen schnelle Hochspannung. Bei 10 kV/ľs muss man
wohl schon mit dem dreifachen des statischen Spannungswertes rechnen...

....und das ist noch langsam gegen ESD. Wie Rafael schon schrieb, die
Teile sind für energiereiche Impulse gemacht worden (Surge).

Mittlerweile habe ich auch herausgesucht, in welcher Applikationsnote
der Hinweis auf eine Funkenstrecke im Layout war:
http://www.echelon.com/support/documentation/docs/ftt.pdf beschreibt
ein 40mil Via in einer 70mil Freistellung, also umlaufend 0,38mm,
_keine_ spitzen Strukturen.

Dort ausdrücklich nur als Grobschutz gegen einen Teil der Energie, die
verwenden noch antiparallelle Dioden (offenbar kleine Signalspannung).

Wenn aber die Dioden schon den ESD-Impuls kappen, hilft die
Funkenstrecke wahrscheinlich auch nicht mehr viel.

Servus

Oliver
--
Oliver Betz, Muenchen

 

[Thomas Lamron]

Thomas Lamron schrieb:

Kann mir jetzt auch ziemlich egal sein:


S T E C K E R
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I C G N D


Gruß, Thomas

Hat leider nichts gebracht. Der Funke sprang gar nicht über, weil die
Last (15kOhm Messgerät sowie IC-Ausgangsstufe mit ca. 10 Ohm)
anscheinend zu niederohmig war. Erst als ich das Messgerät entfernte und
die Leiterbahn zum IC-Ausgang auftrennte, wollte der Funke ab 6kV
überspringen (0,33mm Abstand; 0,5mm Leiterbahnbreite). Außerdem scheint
die Ionisierung der Luft doch recht langsam zu erfolgen.

Gruß, Thomas