Beidseitige SMD-Bestueckung ohne Kleben ?

[Johannes Frank]

Hallo NG,

aus einem Praktikum u.a. in der SMD-Fertigung weiss ich dass es moeglich
ist beidseitig mit SMDs bestueckte Platinen per Reflow zu loeten, ohne die
Bauteile auf einer Seite vorher ankleben zu muessen (damit sie beim
zweiten Durchgang durch den Ofen nicht von der Unterseite abfallen).
Sprich zuerst wurde die (Unter)seite, auf der sich ausschliesslich kleine
Bauteile (0805, 1206, ...) befanden, bestueckt und geloetet. Dannach wurde
die Platinen einfach umgedreht nochmal durch die Linie geschickt.

Was ich damals verpasst habe zu fragen ist folgendes:

1.) Warum funktioniert das ? Ich nehme an die Bauteile werden von der
Oberflaechenspannung des Lotes gehalten ? Oder wird das Lot auf der
Unterseite gar nicht richtig fluessig (weil zB nur von oben geheizt wird) ?

2.) Bis zu welcher Bauteilgroesse funktioniert sowas zuverlaessig ?

3.) Funktioniert das auch wenn die Platten anschliessend noch ueber die
Welle gehen sollen (weil noch ein paar bedrahtete Teile draufkommen) ?


Oder anders ausgedrueckt: Was muss ich beim Layouten beachten um zu
vermeiden, dass Bauteile geklebt werden muessen ?


JF

 

[Ingo Liebe]

Hallo,

"Johannes Frank" <joe@cerberon.net> schrieb im Newsbeitrag
newsan.2005.10.25.14.59.12.746286@cerberon.net...

Was ich damals verpasst habe zu fragen ist folgendes:

1.) Warum funktioniert das ? Ich nehme an die Bauteile werden von der
Oberflaechenspannung des Lotes gehalten ? Oder wird das Lot auf der
Unterseite gar nicht richtig fluessig (weil zB nur von oben geheizt wird) ?

Die Oberflächenspannung ist schuld.

3.) Funktioniert das auch wenn die Platten anschliessend noch ueber die
Welle gehen sollen (weil noch ein paar bedrahtete Teile draufkommen) ?

Definitiv nein. Wenn die Platine über die Welle soll, kommt man um das
Drucken oder Dispensen von Kleber nicht drumrum.

Oder anders ausgedrueckt: Was muss ich beim Layouten beachten um zu
vermeiden, dass Bauteile geklebt werden muessen ?

Es geht Dir sicher um Mischbestückung (THT und SMD)
Die Paste kann auch für die THT Bauteile gedruckt werden.
Somit gehen die THT Teile mit durch den Reflowofen.

Gruß Ingo

 

[Gunther Mannigel]

Johannes Frank schrieb:

Was ich damals verpasst habe zu fragen ist folgendes:

1.) Warum funktioniert das ? Ich nehme an die Bauteile werden von der
Oberflaechenspannung des Lotes gehalten ? Oder wird das Lot auf der
Unterseite gar nicht richtig fluessig (weil zB nur von oben geheizt wird) ?

Genau, die Oberflächenspannung hält die Bauteile fest.

2.) Bis zu welcher Bauteilgroesse funktioniert sowas zuverlaessig ?

Pro mm˛ Lötpad werden etwa 0,08g gehalten, wenn die Lötpads symmetrisch
zum Bauteilschwerpunkt angeordnet werden. Sonst ist die Haltekraft
deutlich reduziert. Drehmomente durch ruckelnde Transportsysteme sind
auch ganz übel.
Das ganze kann auch nur empirisch bestimmt werden und die oben genannte
Bedingung soll die Abfallraten < 1% drücken.

3.) Funktioniert das auch wenn die Platten anschliessend noch ueber die
Welle gehen sollen (weil noch ein paar bedrahtete Teile draufkommen) ?

Nein. Das spült die Bauteile herunter.

Oder anders ausgedrueckt: Was muss ich beim Layouten beachten um zu
vermeiden, dass Bauteile geklebt werden muessen ?

Smd nur auf die Oberseite?

Gruss
Gunther

 

[Florian Pfanner]

Hallo Johannes,

an meiner letzten Arbeitsstelle wurde eine neue Platine gefertigt, die
auf beiden Weiten ein BGA hatte. Soweit ich informiert war, wurden diese
nicht geklebt, aber trotzdem zwei mal durch den Ofen gelassen. Mein
letzter Informationsstand ist, dass es zwar funktioniert, aber die Pads
auf der Unterseite auch flüssig werden. Irgendwie war das dann nicht
sicher, ob der Baustein dann wieder richtig sitzt.
Ich kann dir leider keine konkreten Informationen geben, da das Löten
nicht mein Fachbereich war, und ich mittlerweile wieder auf der Schule bin.

Gruß, Florian

 

[Ingo Liebe]

Hallo,

"Florian Pfanner" <florian.pfanner@t-online.de> schrieb im Newsbeitrag
news:djllf2$2pn$04$1@news.t-online.com...

Hallo Johannes,

an meiner letzten Arbeitsstelle wurde eine neue Platine gefertigt, die
auf beiden Weiten ein BGA hatte. Soweit ich informiert war, wurden diese
nicht geklebt, aber trotzdem zwei mal durch den Ofen gelassen. Mein
letzter Informationsstand ist, dass es zwar funktioniert, aber die Pads
auf der Unterseite auch flüssig werden. Irgendwie war das dann nicht
sicher, ob der Baustein dann wieder richtig sitzt.

Durch die hohe Anzahl an "Balls" unter einem derartigen Bauteil
sind die Kräfte schon recht gewaltig, die das Teil am Platz halten.
Was mir dabei größere Sorgen macht ist z.B. beim Bleifreiprofil
der hohe Hitzestress für Bauteil und Platine. Ausfälle sind da vorprogrammiert.
Man stelle sich den Fall vor, daß neben SMD auch noch COB (Chip on board)
ist. Da hat die Platine im Ernstfall 3 mal Stress, da der Verguß bei COB auch
durch den Ofen muß. Ich kenne sogar Fälle, bei denen der Globtop über die Welle
gefahren wird, weil auf der selben Seite noch geklebte SMD's sind.


Gruß Ingo

 

[Markus Knauss]

Johannes Frank schrieb:

Hallo NG,

aus einem Praktikum u.a. in der SMD-Fertigung weiss ich dass es moeglich
ist beidseitig mit SMDs bestueckte Platinen per Reflow zu loeten, ohne die
Bauteile auf einer Seite vorher ankleben zu muessen (damit sie beim
zweiten Durchgang durch den Ofen nicht von der Unterseite abfallen).

Hallo Johannes,

wir machen das mit Lotpaste mit unterschiedlichem Schmelzpunkt.
Zunächst wird die Seit mit dem höheren Schmelzpunkt durch den Ofen
geschickt.

Gruß Markus

 

[Jorgen Lund-Nielsen]

Markus Knauss wrote:

Johannes Frank schrieb:

Hallo NG,

aus einem Praktikum u.a. in der SMD-Fertigung weiss ich dass es moeglich
ist beidseitig mit SMDs bestueckte Platinen per Reflow zu loeten, ohne
die
Bauteile auf einer Seite vorher ankleben zu muessen (damit sie beim
zweiten Durchgang durch den Ofen nicht von der Unterseite abfallen).


Hallo Johannes,

wir machen das mit Lotpaste mit unterschiedlichem Schmelzpunkt.
Zunächst wird die Seit mit dem höheren Schmelzpunkt durch den Ofen
geschickt.

Gruß Markus

Erste Seite Bleifrei, zweite Seite Verbleit... ;-)

Darf man aber nicht mehr lange...

Jorgen

 

[Johannes Frank]

Hallo Ingo,

On Tue, 25 Oct 2005 17:04:53 +0200, Ingo Liebe wrote:

Es geht Dir sicher um Mischbestückung (THT und SMD)
Die Paste kann auch für die THT Bauteile gedruckt werden.
Somit gehen die THT Teile mit durch den Reflowofen.

Das war mir neu. Wie muss ich mir das vorstellen ? Wird da die Paste
einfach ueber das Loch gedruckt und dann bestueckt ? Das verlaeuft dann
auch so wie es soll ?

In meinem Praktikumsbetrieb wurde alles, was THT ist, wellengeloetet.


JF

 

[Johannes Frank]

Hallo Gunther,

On Tue, 25 Oct 2005 18:02:01 +0200, Gunther Mannigel wrote:

Pro mm˛ Lötpad werden etwa 0,08g gehalten, wenn die Lötpads symmetrisch
zum Bauteilschwerpunkt angeordnet werden. Sonst ist die Haltekraft
deutlich reduziert. Drehmomente durch ruckelnde Transportsysteme sind
auch ganz übel.
Das ganze kann auch nur empirisch bestimmt werden und die oben genannte
Bedingung soll die Abfallraten < 1% drücken.

Danke fuer die Infos ! Hast Du auch ein paar Erfahrungswerte welche
Bauformen idR problemlos funktioineren oder muss ich jetzt
SMD-Widerstaende wiegen gehen ?

@MaWin: Waere das nicht was fuer die FAQ ? Unter F.6.4. Layout zB ?


JF

 

[Johannes Frank]

Hallo Markus,

On Tue, 25 Oct 2005 22:06:35 +0100, Markus Knauss wrote:

wir machen das mit Lotpaste mit unterschiedlichem Schmelzpunkt.
Zunächst wird die Seit mit dem höheren Schmelzpunkt durch den Ofen
geschickt.

Mit bleifreien oder noch verbleit ?
Oder, wie Jorgen schriebt, erste Seite Bleifrei, zweite Seite Verbleit ?


JF

 

[Tilmann Reh]

Johannes Frank schrieb:

Es geht Dir sicher um Mischbestückung (THT und SMD)
Die Paste kann auch für die THT Bauteile gedruckt werden.
Somit gehen die THT Teile mit durch den Reflowofen.

Das war mir neu. Wie muss ich mir das vorstellen ? Wird da die Paste
einfach ueber das Loch gedruckt und dann bestueckt ? Das verlaeuft dann
auch so wie es soll ?

(Du plenkst.)
Das Ganze nennt sich THR (Through Hole Reflow) oder auch Pin-in-Paste
und erfordert spezielle, hochtemperaturfeste Bauteile, die den
Belastungen beim Reflow gewachsen sind.

Einige Teile gibt es in THR, vor allem Steckverbinder und Klemmen,
andere wird es wohl nie in THR geben (z.B. Trafos, große Elkos).
THR kann also sehr nützlich sein, ist aber kein "Allheilmittel".

In meinem Praktikumsbetrieb wurde alles, was THT ist, wellengeloetet.

Das ist der Standard (und wird es vermutlich auch bleiben).

--
Dipl.-Ing. Tilmann Reh
http://www.autometer.de - Elektronik nach Maß.

 

[Johannes Frank]

On Thu, 27 Oct 2005 08:07:45 +0200, Tilmann Reh wrote:
Danke fuer die Infos.

(Du plenkst.)

Sorry - ist schwer abzugewoehnen.
Besser so?


JF

 

[B. Spitzer]

Hallo *.*,

3.) Funktioniert das auch wenn die Platten anschliessend noch ueber
die Welle gehen sollen (weil noch ein paar bedrahtete Teile
draufkommen) ?

Definitiv nein. Wenn die Platine über die Welle soll, kommt man um das
Drucken oder Dispensen von Kleber nicht drumrum.

Es geht trotzdem, wenn der SMD-Kram in einem begrenzten Bereich ist,
der mit einem "Deckel" abgedeckt wird. Sollte aber mit dem Bestücker
vorher abgesprochen sein und der Bereich sollte möglichst rechteckig
sein und Befestigungsbohrungen haben, sonst wird die Abdeckung recht
teuer.


Tschuessle
Bernhard Spitzer
--
Wer Druckfehler findet, darf sie behalten!

 

[Michael Schwingen]

In article <djtfg0$5pp$00$1@news.t-online.com>,
B. Spitzer <hemt@quantentunnel.de> wrote:

Es geht trotzdem, wenn der SMD-Kram in einem begrenzten Bereich ist,
der mit einem "Deckel" abgedeckt wird. Sollte aber mit dem Bestücker
vorher abgesprochen sein und der Bereich sollte möglichst rechteckig
sein und Befestigungsbohrungen haben, sonst wird die Abdeckung recht
teuer.

Es gibt auch partielle Welle - bei uns sind nur ein paar Bauteile (Stecker
etc.) am Rand der Platine THT, das wird partiell per Welle gelötet, der Rest
ist beidseitig SMD Reflow, ohne Kleben.

cu
Michael
--
Some people have no repect of age unless it is bottled.

 

[Markus Knauss]

Mit bleifreien oder noch verbleit ?
Oder, wie Jorgen schriebt, erste Seite Bleifrei, zweite Seite Verbleit ?

Ich werde Dir Ende nächster Woche berichten, muss erst unseren Meister
fragen.

Gruß Markus

 

[B. Spitzer]

Hallo,

Es geht trotzdem, wenn der SMD-Kram in einem begrenzten Bereich ist,
der mit einem "Deckel" abgedeckt wird. Sollte aber mit dem Bestücker
vorher abgesprochen sein und der Bereich sollte möglichst rechteckig
sein und Befestigungsbohrungen haben, sonst wird die Abdeckung recht
teuer.

Es gibt auch partielle Welle - bei uns sind nur ein paar Bauteile
(Stecker etc.) am Rand der Platine THT, das wird partiell per Welle
gelötet, der Rest ist beidseitig SMD Reflow, ohne Kleben.
Stimmt. Nur hatte unser Bestücker kein passendes Gerät und konnte

nur "deckeln".
Aber gerade bei partieller Welle gilt halt ein sehr eingeschränkter Bereich.
Wenn auf gleicher Linie mit SMDs auch TH steht geht es nicht mehr.

tschuessle
Bernhard Spitzer
--
bash.org - Top 100...
<erno> hm. I've lost a machine.. literally _lost_. it responds to ping, it
works completely, I just can't figure out where in my apartment it is.

 

[Markus Knauss]

Ich werde Dir Ende nächster Woche berichten, muss erst unseren Meister
fragen.

Momentan verwenden wir zwei verschiedene bleihaltige Lötpasten.


Gruß Markus

 

[Johannes Frank]

On Thu, 03 Nov 2005 20:10:28 +0100, Markus Knauss wrote:

Momentan verwenden wir zwei verschiedene bleihaltige Lötpasten.

Danke fuer die Auskuenfte - auch an alle anderen, die geantwortet haben!


JF