Wie löte ich fine-pitch SMDs?

[Jens Erdennu?]

Hi,
ich suche nach Tips, um ein TQFP100-package (0.5mm Pinabstand) von
Hand zu löten. Die Platine ist in Eigenproduktion gut gelungen,
allerdings nicht verzinnt.
In den Newsgroups gibt es Beiträge von "Vergiß es" bis zu "bis 0.4mm
per Hand machbar".
Es werden verschiedene Lötpasten, Löthonig, Flußmittel, Lötlack,
Lötstoplack empfohlen, die auf die Pins, auf die Pads, oder beides,
aufgetragen werden. Dann soll entweder jedes Pin einzeln mit einer
sehr feinen Spitze oder etliche auf einmal mit einer breiten Spitze
angelötet werden.

Was mir unklar ist:
Was ist der Unterschied zwischen all den Lötmitteln, dienen sie als
Ersatz für Lötzinn? Ich dachte bisher, Lötpaste etc. dient dazu,
bereits verzinnte Kontakte sauberer miteinander zu verbinden. Eine
kurze Beschreibung dieser Mittel (Einsatzzweck, Art der Anwendung,
prinzipielle Zusammensetzung) hilft mir sicher weiter.

Wer kann mir eine Schritt-für-Schritt Anleitung geben in der Art
"Platine mit Lötlack (Kontakt Chemie ...) einsprühen, SMD Pins mit
Lötpaste (Conrad Art. Nr ...) dünn/dick behandeln, usw.

Besten Dank
Jens

 

[Reinardt Behm]

Jens Erdennu? wrote:

Hi,
ich suche nach Tips, um ein TQFP100-package (0.5mm Pinabstand) von
Hand zu löten. Die Platine ist in Eigenproduktion gut gelungen,
allerdings nicht verzinnt.
In den Newsgroups gibt es Beiträge von "Vergiß es" bis zu "bis 0.4mm
per Hand machbar".
Es werden verschiedene Lötpasten, Löthonig, Flußmittel, Lötlack,
Lötstoplack empfohlen, die auf die Pins, auf die Pads, oder beides,
aufgetragen werden. Dann soll entweder jedes Pin einzeln mit einer
sehr feinen Spitze oder etliche auf einmal mit einer breiten Spitze
angelötet werden.

Was mir unklar ist:
Was ist der Unterschied zwischen all den Lötmitteln, dienen sie als
Ersatz für Lötzinn? Ich dachte bisher, Lötpaste etc. dient dazu,
bereits verzinnte Kontakte sauberer miteinander zu verbinden. Eine
kurze Beschreibung dieser Mittel (Einsatzzweck, Art der Anwendung,
prinzipielle Zusammensetzung) hilft mir sicher weiter.

Wer kann mir eine Schritt-für-Schritt Anleitung geben in der Art
"Platine mit Lötlack (Kontakt Chemie ...) einsprühen, SMD Pins mit
Lötpaste (Conrad Art. Nr ...) dünn/dick behandeln, usw.

Besten Dank
Jens

Ich weiß nicht, ob das bei Deinen selbstgemachten Platinen funktioniert,
aber bei mir hat sich folgendes bewährt:

1. Pad großzügig verzinnen: Lötspitze mit einem dicken Tropfen Zinn über
die Pads ziehen.
2. Bauteil an zwei Ecken auf dem Pad durch anlöten fixieren.
3. Flußmittel auf Pins bringen.
4. Das ganze mit Heißluft anlöten, dabei das Bauteil (nicht die Pins) mit
z.B. Pinzette nach unten drücken.

Mit dieser Methode löte ich auch noch feineres und es ist kaum von
maschinell gelötetem zu unterscheiden.
--
Reinhardt Behm, Nauheim, Germany, reinhardt.behm@t-online.de

 

[Michael Buchholz]

"Jens Erdennu?" <jens.erdennnuss@web.de> schrieb:

ich suche nach Tips, um ein TQFP100-package (0.5mm Pinabstand) von
Hand zu löten. Die Platine ist in Eigenproduktion gut gelungen,
allerdings nicht verzinnt.
[...]
Wer kann mir eine Schritt-für-Schritt Anleitung geben in der Art
"Platine mit Lötlack (Kontakt Chemie ...) einsprühen, SMD Pins mit
Lötpaste (Conrad Art. Nr ...) dünn/dick behandeln, usw.

Hmm, eine Anleitung habe ich nicht, aber ich kann Dir sagen, wie ich
das mache:

1. Wenn vorhanden, Platine und und Chip mit in Alkohol gelöstem
Kolophonium einpinseln, geht aber auch ohne, dann brauchts nur
mehr Lötzinn.

2. Pads mit einem Lötkolmen und .5-1mm Elektroniklot verzinnen,
Platine danach senkrecht halten und überflüssiges Zinn mit
Lötkolben ablaufen lassen. Lötspitze zeigt dabei nach oben,
so daß das Zinn zum Kolben laufen kann.

3. Chip pisitionieren und an 2 gegenüberliegenden Ecken fixieren.
(anlöten)

4. ALLE beinchen mit einer Dicken 'Lötzinnwurst' überziehen,
das Zinn muss bis unter die Beinchen aufschmelzen!

5. Platine wieder Senkrecht, mit nach oben Zeigender Lötspitze
an den beiden sekrechten Pinreihen von oben nahc unten lang-
fahren, -> zuviel an Lötzinn läuft auf die Spitze ab.

6. Platine um 90° drehen, dann siehe 4.

7. Chip auf Kurzschlüsse kontrollieren, evt, mit Sauglitze nach-
arbeiten.

8. Flussmittel-(Kolophonium-)Reste mit alkohol entfernen,

FERTIG!

Ich habe die bestten Erfahrungen mit einem 2,4mm dicken Meissel-
Spitze an der Lötstation und 0.8er Elektriniklot gemacht.
Feinere Spitzen liefern einfach nicht genug Wärme an die Lötstelle.

Michael Buchholz.

 

[Philip]

Jens Erdennu? wrote:

Hi,
In den Newsgroups gibt es Beiträge von "Vergiß es" bis zu "bis 0.4mm
per Hand machbar".
Geht nicht, gibt's nicht !

Es werden verschiedene Lötpasten, Löthonig, Flußmittel, Lötlack,
Lötstoplack empfohlen, die auf die Pins, auf die Pads, oder beides,
aufgetragen werden. Dann soll entweder jedes Pin einzeln mit einer
sehr feinen Spitze oder etliche auf einmal mit einer breiten Spitze
angelötet werden.
Es gibt viele Möglichkeiten und Verkäufer wollen verkaufen ;-)

Was mir unklar ist:
Was ist der Unterschied zwischen all den Lötmitteln, dienen sie als
Ersatz für Lötzinn? Ich dachte bisher, Lötpaste etc. dient dazu,
bereits verzinnte Kontakte sauberer miteinander zu verbinden. Eine
kurze Beschreibung dieser Mittel (Einsatzzweck, Art der Anwendung,
prinzipielle Zusammensetzung) hilft mir sicher weiter.
Grobgesagt sollen die Mittel die Lötstelle von Korrosion und Verschmutzungen

reinigen, indem sie leicht anätzen und vor der Luft schützen.
Unter der Hitze des Lötvorganges sollten diese Verdampfen (deswegen soll man den
Lötdampf nicht einatmen!) und die saubere Lötstelle freigeben.

Anschliessend muss die Platine gereinigt werden.

Je nach Grösse und Zustand kann das im Lötzinn schon enthaltene Flussmittel
ausreichen.

Wer kann mir eine Schritt-für-Schritt Anleitung geben in der Art
"Platine mit Lötlack (Kontakt Chemie ...) einsprühen, SMD Pins mit
Lötpaste (Conrad Art. Nr ...) dünn/dick behandeln, usw.

Meine beiden Vorposter sind entweder teuer (Heissluft) oder etwas
"Abenteuerlich" ;-)

Ich verzinne die Pad vorher richtig dick um dann das Ganze Lötzinn mittels
Entlötlitze wieder zu entfernen, dann fixiere ich den Chip an zwei äusseren Pins .

Dann löte ich alle die anderen Pins ganz normal nur feiner ;-)
Unter Umständen gehe ich auch mit der Lötspitze zwischen die Pins und führe die
Hitze von der Seite zu, je nach Konstruktion und Zugänglichkeit.

Am Schluss entferne ich das Lötzinm von den beiden Fixierpins und löte diese
nochmals sauber.


Wichtiger Tipp zum Schluss: Vorsicht beim Löten mit einer Lupe: Man geht näher
ran und geht erst wieder zurück bei direkter Hitzeeinwirkung oder dem komischen
Geruch von angebrutzeltem Haar.

Viel Erfolg!
Philip

 

[Christian Wiesner]

In den Newsgroups gibt es Beiträge von "Vergiß es" bis zu "bis 0.4mm
per Hand machbar".

Ist machbar.

Es werden verschiedene Lötpasten, Löthonig, Flußmittel, Lötlack,
Lötstoplack empfohlen, die auf die Pins, auf die Pads, oder beides,
aufgetragen werden. Dann soll entweder jedes Pin einzeln mit einer
sehr feinen Spitze oder etliche auf einmal mit einer breiten Spitze
angelötet werden.

Das ist alles ziemlich Geschmackssache: Du kannst die Pins einzeln anlöten
oder aber die Pins mit Flux (s.u.) vollpappen, dann einen großen
Lötzinnbatzen an den Kolben nehmen und drüber weg rollern. Durch die
Oberflächenspannung und den Lötstopplack bleibt der Zinn nicht ziwschen den
Pins hängen.

Ich finde letzteres anspruchsvoller, versuch erstmal die Pins einzeln
anzulöten.

Eine sehr feine Spitze würde ich nicht nehmen, die kriegt wie gesagt die
Wärme nicht gut an die Pins. Sehr feiner Lötzinn macht sich allerdings gut.

Was mir unklar ist:
Was ist der Unterschied zwischen all den Lötmitteln, dienen sie als
Ersatz für Lötzinn? Ich dachte bisher, Lötpaste etc. dient dazu,
bereits verzinnte Kontakte sauberer miteinander zu verbinden. Eine
kurze Beschreibung dieser Mittel (Einsatzzweck, Art der Anwendung,
prinzipielle Zusammensetzung) hilft mir sicher weiter.

Lötzinn ist Lötzinn ist Lötzinn

Flussmittel = Kolophonium = Flux

Es dient grob gesagt zur Verbesserung der Fliesseigenschaften des Lötzinns
(Herabsetzung der Schmelztemperatur des Zinns?). In jedem Lötzinn ist eine
Kolophoniumseele eingearbeitet, die bei kontinuierlichem Löten
"ausgeschwemmt" wird.

In einigen Fällen reicht die eingebaute Seele allerdings nicht aus. Bei den
winzigen Pins z.B. nicht, weil die verbrauchte Menge an Zinn gering ist und
damit kaum K. herausgespült wird. Dafür gibt es dann extern zuführbares
Kolophonium: Dass heißt dann Flux, wird meistens in Spritzen geliefert, hat
Pastenform und wird direkt vor dem Löten auf die Pads auf der Platine
aufgetragen. Gibts auch als Stift, z.B. bei Reichelt. Spritze find ich
besser. Weiterhin gibts für gröbere Anwendungen diese gelben
"Kolophoniumsteine" in die man den Kolben eintaucht.

Lötstopplack

Das ist das was der Platinenfertiger Dir mit auf die Platine macht, das
grüne Zeugs (meistens). Lötzinn haftet darauf nicht, Du kannst also zwei
dicht nebeneinanderliegende Pins mit Lötzinn vollklatschen, so lange die
Oberflächenspannung hält werden die sich nicht verbinden.

Lötlack

zumindest der von Dir erwähnte KONTAKT ist anscheinend ein großzügig zu
verteilendes Flussmittel.

Lötwasser? Löthonig? Lötpaste?

Wer kann mir eine Schritt-für-Schritt Anleitung geben in der Art
"Platine mit Lötlack (Kontakt Chemie ...) einsprühen, SMD Pins mit
Lötpaste (Conrad Art. Nr ...) dünn/dick behandeln, usw.

Auf AVRFreaks.net gibts einen Artikel, direkt auf der Startseite

"Low Cost SMD Soldering Guide
How to solder most SMD packages for under $50"

Die Seite verlangt dafür eine Registrierung. Kostet aber nix und der
Artikel ist ziemlich gut.

http://www.geocities.com/vk3em/smtguide/smtguide.htm

Noch nicht probiert:
http://groups.google.de/groups?hl=de&lr=&ie=UTF-8&selm=360B6D48.2AE695AF%40nefo.med.uni-muenchen.de


Christian

 

[Martin Laabs]

Christian Wiesner <skwit@ltcgroup.de> writes:

Eine sehr feine Spitze würde ich nicht nehmen, die kriegt wie gesagt die
Wärme nicht gut an die Pins. Sehr feiner Lötzinn macht sich allerdings gut.

Ich benutze den Multitip 8 mit der feinsten Spitze die
Reichelt liefert und es funktioniert hervoragend.

Flussmittel = Kolophonium = Flux
Es dient grob gesagt zur Verbesserung der Fliesseigenschaften des Lötzinns
(Herabsetzung der Schmelztemperatur des Zinns?).

Nein. Die niedrige Schmelztemperatur wird durch die eutektische
Zusammensetzung geschaffen, nicht durch das Flußmittel.

Das dient dazu die Oxidschicht die sich auf der Platine/Bauteil/Lötzinn
bildet zu lösen und so das Löten zu ermöglichen.
Dabei verdampft es und wenn keins mehr da ist lässt es sich nur noch
ganz bescheiden löten. Das kann man sehen wenn man eine Lötstelle lange
heiß macht. Die Lötstelle glänzt dann nicht sondern ist stumpf.

Lötlack
zumindest der von Dir erwähnte KONTAKT ist anscheinend ein großzügig zu
verteilendes Flussmittel.

Ja. Das klebt wie doof und ich konnte nicht feststellen das es sich
damit besser löten lässt. Interessant wäre aber wirklich ein Lack der
das Kupfer vor Korrosion schützt.

Lötwasser? Löthonig? Lötpaste?

Lötwasser ist flüssiges Flußmittel .. das was ich mal in unserem
Keller gefunden hatte war sehr agressiv und wohl eher für die Dachrinne
geeignet.
Löthonig halt ein Flußmittel in der entsprechenden Konsistenz.
Lötpaste besteht aus viel Flußmittelpaste mit Lötzinnbestandteilen.
(Oder sind dort Kügelchen aus der fertigen Legierung drinn?)

Wer kann mir eine Schritt-für-Schritt Anleitung geben in der Art
"Platine mit Lötlack (Kontakt Chemie ...) einsprühen, SMD Pins mit
Lötpaste (Conrad Art. Nr ...) dünn/dick behandeln, usw.

Also 0.5 habe ich bisher ohne Lötlack noch extra Flußmittel
Pin für Pin gelötet. Wie die anderen schon schrieben an den
Ecken fixieren und dann los ....

Und wenn du das QFP Package falsch rum festgelötet hast:
Möglichst viel Zinn mit Entlötlitze absaugen, dünnen
Lackdraht hinter die Pins schieben, Pin heiß machen und
Draht drunter durch ziehen. (Das habe ich mit einem Atmega
zwei mal gemacht und sowohl er als auch die Platine habe
es überlebt)


Tschüss
Martin L.

 

[Carsten Kurz]

Jens Erdennu? schrieb:

Wer kann mir eine Schritt-für-Schritt Anleitung geben in der Art
"Platine mit Lötlack (Kontakt Chemie ...) einsprühen, SMD Pins mit
Lötpaste (Conrad Art. Nr ...) dünn/dick behandeln, usw.

Dafür wird meistens diese spezielle SolderWell Lötspitze von ERSA
empfohlen, das sind Spitzen mit einer Hohlkehle. Kann man sich aus ne
anderen Spitze ggfs. auch selber machen. Es gibt dazu übrigens auch eine
recht ausführliche Anleitung zu den übrigen Aspekten dieser Methode von
ERSA, habe ich gerade mit verschiedenen Unterlagen von ERSA gektiegt.
Vielleicht haben die das mittlerweile auch auf der Homepage.

Wenn die Platine nicht verzinnt ist und keinen Lötstopplack hat,
funktioniert die Schnellvariante allerdings nicht. Da Du von oben nicht
genug Zinn auf die Pads bringst, musst Du die Platine mit dem Kolben
oder SMD Lötpaste vorverzinnen. Brücken kannst Du zu diesem Zeitpunkt
noch einfach erkennen und beseitigen. Dann richtest Du das Bauteil aus
und lötest es an vier Ecken fest. Dann Flussmittel über die Pins, und
dann OHNE zusätzliches Lot die Pins anlöten. Damit das klappt, muss die
Vorverzinnung ziemlich gleichmässig sein, sonst stehen die Pins an
einigen Stellen zu weit über den Pads und kriegen keinen Kontakt mehr.
Was bei mir sehr gut funktioniert hat (allerdings nicht 0.5er) war,
Lötpaste einfach mit einem Holzspatel quer über die Pads zu reiben,
danach ggfs. mit nem Zahnstocher die Zwischenräume sauberkratzen.
Das kann man dann recht einfach mit einem dieser billigen
Feuerzeuglötkolben löten.

- Carsten



--
Audio Visual Systems fon: +49 (0)2234 601886
Carsten Kurz fax: +49 (0)2234 601887
Von-Werth-Straße 111 email: audiovisual@t-online.de
50259 Pulheim / Germany WGS84:N50°57'50.2" E06°47'28.5"

 

[Jens Erdennu?]

Reinardt Behm <reinhardt.behm@t-online.de> wrote in message news:<j7v4fc.3n1.ln@main.behm.eae.de>...

1. Pad großzügig verzinnen: Lötspitze mit einem dicken Tropfen Zinn über
die Pads ziehen.
2. Bauteil an zwei Ecken auf dem Pad durch anlöten fixieren.
3. Flußmittel auf Pins bringen.

Welches Flußmittel nehme ich dafür (Vielleicht ein Link im Katalog von
www.conrad.de?) und welche Funktion hat es? Ich möchte sichergehen,
daß ich das IC nicht versaue.

4. Das ganze mit Heißluft anlöten, dabei das Bauteil (nicht die Pins) mit
z.B. Pinzette nach unten drücken.

Mit einem normalen Lötkolben habe ich keine Chance?

Danke für die Hinweise
Jens

 

[Carsten Wenzler]

"Martin Laabs" <98malaab@gmx.de> schrieb im Newsbeitrag
news:2nmpgbF2eanqU1@uni-berlin.de...

Christian Wiesner <skwit@ltcgroup.de> writes:

Und wenn du das QFP Package falsch rum festgelötet hast:
Möglichst viel Zinn mit Entlötlitze absaugen, dünnen
Lackdraht hinter die Pins schieben, Pin heiß machen und
Draht drunter durch ziehen. (Das habe ich mit einem Atmega
zwei mal gemacht und sowohl er als auch die Platine habe
es überlebt)

zweimal? Nach dem ersten Mal passt man doch besser auf, oder? SCNR.
Finepitch geht meiner Ansicht nach eher bei Chips zu löten als bei z.B.
Flachbandleitungen, die sind eher stressig. Wie alle Vorposter aber schon
geschrieben haben, nicht aus Vorsicht eine zu kleine Spitze verwenden, damit
kokelt man ewig an den Pins rum und besser wirds nicht als mit dem normalen
Lötkolben.

mfg
Carsten

 

[Reinardt Behm]

Jens Erdennu? wrote:

Reinardt Behm <reinhardt.behm@t-online.de> wrote in message
news:<j7v4fc.3n1.ln@main.behm.eae.de>...

1. Pad großzügig verzinnen: Lötspitze mit einem dicken Tropfen Zinn über
die Pads ziehen.
2. Bauteil an zwei Ecken auf dem Pad durch anlöten fixieren.
3. Flußmittel auf Pins bringen.

Welches Flußmittel nehme ich dafür (Vielleicht ein Link im Katalog von
www.conrad.de?) und welche Funktion hat es? Ich möchte sichergehen,
daß ich das IC nicht versaue.

Ich habe in Alkohol gelöstes Kolophonium.

4. Das ganze mit Heißluft anlöten, dabei das Bauteil (nicht die Pins) mit
z.B. Pinzette nach unten drücken.

Mit einem normalen Lötkolben habe ich keine Chance?

Mit einem Lötkolben geht's auch bei _sehr_ ruhiger Hand. Das Problem ist,
dass Lötbrücken sehr schwer wieder wegzukriegen sind.

Danke für die Hinweise
Jens

--
Reinhardt Behm, Nauheim, Germany, reinhardt.behm@t-online.de

 

[Georg Acher]

In article <2nmpgbF2eanqU1@uni-berlin.de>,
98malaab@gmx.de (Martin Laabs) writes:

|> > Lötlack
|> > zumindest der von Dir erwähnte KONTAKT ist anscheinend ein großzügig zu
|> > verteilendes Flussmittel.
|>
|> Ja. Das klebt wie doof und ich konnte nicht feststellen das es sich
|> damit besser löten lässt. <...>

Doch, es hilft schon. Aber nur, wenn es noch ganz flüssig ist. Wenn es durch
Verdunstung schon so zäh wie Honig geworden ist, hilft es nichts mehr. Dafür ist
es relativ billig und man kann es gut mit Spiritus strecken.

--
Georg Acher, acher@in.tum.de
http://wwwbode.in.tum.de/~acher
"Oh no, not again !" The bowl of petunias

 

[Michael Schwingen]

In article <1eeaaa38.0408080201.4317c7e0@posting.google.com>,
Jens Erdennu? <jens.erdennnuss@web.de> wrote:

Hi,
ich suche nach Tips, um ein TQFP100-package (0.5mm Pinabstand) von
Hand zu löten. Die Platine ist in Eigenproduktion gut gelungen,
allerdings nicht verzinnt.

Ich würde empfehlen, die Pads erstmal zu verzinnen und dann mit Entlötlitze
wieder freizusaugen, so daß die Pins des Chips sauber und gleichmäßig
aufliegen können - das erleichtert das anlöten deutlich gegenüber
ungleichmäßig dick verzinnten Pads.

Dann das IC positionieren und an 2 Eckpins festlöten. Flußmittel (flüssig)
auf Pins + Pads auftragen und die Pins verlöten.

Dazu gibt es je nach Geschmack verschiedene Möglichkeiten:
- feine bleistiftförmige Lötspitze und Pin-für-Pin. Wird bei 0.5mm pitch
eng.
- breite meißelförmige Lötspitze (oder eine Spezialspitze von Ersa, Metcal
etc., wie von Carsten empfohlen - die Metcal SMTC167 klappt super, ist aber
etwas teuer für den gelegentlichen Gebrauch). Wenig Zinn auf die Spitze,
Spitze auf die Pads aufsetzen, so daß sie gerade an die Pins stößt, und vom
IC wegziehen. Lötet mehrere Pins auf einmal, geht mit etwas Übung
ziemlich fix.
- Ähnlich (breite Meißelspitze), aber ein Stück Entlötlitze mit Zinn
tränken und mit der Lötspitze auf Pins/Pads drücken und von IC wegziehen.
Die Zinnmenge läßt sich damit besser dosieren als mit einer normalen
breiten Lötspitze.
- von der Methode, erst alles dick zu verzinnen und dann freizusaugen halte
ich persönlich nichts, aber das ist Geschmackssache.

In allen Fällen: Brücken mit Entlötlitze entfernen und mit Skalpell o.ä.
vorsichtig am Pin drücken um zu sehen, ob er wirklich angelötet ist oder nur
so aussieht.

Ich nehme no-clean-Flux vom Bestücker, Kolophoniumlösung tut es aber auch.

cu
Michael
--
When life hands you lemons, ask for a bottle of tequila and salt.

 

[Georg Acher]

In article <2nngl9F2k8e3U1@uni-berlin.de>,
Michael Schwingen <news-1082710295@discworld.dascon.de> writes:

|> In allen Fällen: Brücken mit Entlötlitze entfernen und mit Skalpell o.ä.

Oder nochmal Flussmittel (oder frisches Lötzinn) drauf und mit Lötkolben den
Batzen wegziehen. Bei >0.6mm geht die Lötzinnvariante am besten, darunter finde
ich Flussmittel besser. Man muss einfach nur wissen, wie man die
Oberflächenspannung des Zinns ausnutzen kann ;-)

|> vorsichtig am Pin drücken um zu sehen, ob er wirklich angelötet ist oder nur
|> so aussieht.

Gut geht auch eine Stecknadel, da kann man gegen einen anderen Pin "hebeln". Das
deckt so manche Scheinlötstelle auf. Sollte man allerdings auch mit einer Lupe
anschauen.

--
Georg Acher, acher@in.tum.de
http://wwwbode.in.tum.de/~acher
"Oh no, not again !" The bowl of petunias

 

[Michael Werner]

Michael Schwingen <news-1082710295@discworld.dascon.de> wrote in
news:2nngl9F2k8e3U1@uni-berlin.de:

Hallo,
ich hatte kürzlich auch 0,5mm Pitch gelötet.
Dazu folgendes:
Die Platine habe ich an entsprechender stelle mit Schaumfluxmittel von Isel
eingepinselt, dann eine mittlere Lötkolbenspitze genommen und die Platine
damit verzinnt, so das die Leiterbahnen vom Ende (Innenseite des Chips) an
ca 1 cm verzinnt waren. Die Platine danach wieder mit Flux eingepinselt.
Das Fluxmittel von Isel ist übrigens wässrig und riecht nach Alkohol.
Jetzt habe ich den Chip auf der Platine positioniert, und an zwei Pins
fixiert. Alles noch mal mit einem Fadenzähler kontrolliert. (Lupe Faktor 10
sollte auch reichen). Den Chip habe ich sehr vorsichtig nochmal
zurechtgerückt sofern er schief lag.
Jetzt nimmt man eine feine Lötspitze und heize sie schon mal an.
In der Zeit den Chip, also die Beine mit Flux einpinseln.
Lötkolbenspitze schön am Schwamm sauber machen, und an den ersten Pin kurz
dran halten. Wenn man sich das ganze unter dem Fadenzähler anschaut, sieht
man wie sich das Lötzinn von der vorher verzinnten Platinenoberfläche an
das IC-Bein zieht. Man kann auch zwei Beine gleichzeitig erwärmen.
Ich habe so ein 144 Poligen FPGA in ca. 5-10 Minuten fertig, und es sieht
aus wie industriell gelötet, Fot schick ich gerne auf anfrage.

 

[Henning Paul]

Georg Acher schrieb:

|> In allen Fällen: Brücken mit Entlötlitze entfernen und mit Skalpell
|> o.ä.

Oder nochmal Flussmittel (oder frisches Lötzinn) drauf und mit Lötkolben
den Batzen wegziehen. Bei >0.6mm geht die Lötzinnvariante am besten,
darunter finde ich Flussmittel besser. Man muss einfach nur wissen, wie
man die Oberflächenspannung des Zinns ausnutzen kann ;-)

In der Tat. Ich kann hier nur von PQFP64, 0,8er Pitch sprechen, aber da
funktionierte es beim allerersten Versuch auf Anhieb. Einen Eckpin einzeln
angelötet, alle anderen Pins schön mit Flux-Filzstift (von Conrad) benetzt,
einen Lötzinntropfen rübergezogen und dann wie oben beschrieben mit
Lötkolben das Geklecker entfernt.
Ich hatte vorher ja etwas Angst, aber die war völlig unbegründet.

Gruß
Henning
--
henning paul home: http://www.geocities.com/hennichodernich
PM: henningpaul@gmx.de , ICQ: 111044613

 

[Thomas Pototschnig]

Bei comp.dsp wurde die Frage auch kürzlich gestellt und ein interessanter
Beitrag eingestellt:

http://www.seattlerobotics.org/encoder/200006/oven_art.htm

Ich finde es schade, wenn man sich ständgig von neuen Technologieen
fernhält, weil man von den Gehäusenbauformen abgeschreckt wird ...
Das wird sich jetzt aber ändern

Mfg

Thomas

 

[Wolfgang Horejsi]

"Martin Laabs" <98malaab@gmx.de> schrieb im Newsbeitrag
news:2nmpgbF2eanqU1@uni-berlin.de...

Lötwasser ist flüssiges Flußmittel .. das was ich mal in unserem
Keller gefunden hatte war sehr agressiv und wohl eher für die Dachrinne
geeignet.

Lötwasser kann man selbst hestellen, indem man Zink in Salzsäure auflöst. Es
eignet sich sehr gut zum Löten von Zinkdachrinnen und -fallrohren, aber auch
zum Löten von Stahl, ausser VA. Wenn man Gehäuse zusammen lötet, und will
eine Mutter hinter ein Blech setzen, eignet es sich u.U. sehr gut um die
Mutter zu verzinnen. Lötwasserreste sollten unbedingt gut abgewaschen werden
sonst oxidiert später alles. Für allgemeine Elektronik ist es nicht
geeignet.


--
Wolfgang Horejsi

 

[Wolfgang Horejsi]

"Jens Erdennu?" <jens.erdennnuss@web.de> schrieb im Newsbeitrag
news:1eeaaa38.0408080201.4317c7e0@posting.google.com...

Wer kann mir eine Schritt-für-Schritt Anleitung geben in der Art
"Platine mit Lötlack (Kontakt Chemie ...) einsprühen, SMD Pins mit
Lötpaste (Conrad Art. Nr ...) dünn/dick behandeln, usw.

Lass dir ein paar defekte Festplatten und CD-Laufwerke schenken, und nimmm
die Chips mit dem Heissluftgebläse runter. Dann übe erst einmal, indem du
die Chips wiederholt anlötest und wieder entfernst.

Ohne Übung hast du nur eine geringe Chance.

--
Wolfgang Horejsi

 

[rob.]

Jens Erdennu? schrieb:

Hi,
ich suche nach Tips, um ein TQFP100-package (0.5mm Pinabstand) von
Hand zu löten. Die Platine ist in Eigenproduktion gut gelungen,
allerdings nicht verzinnt.
In den Newsgroups gibt es Beiträge von "Vergiß es" bis zu "bis 0.4mm
per Hand machbar".
Es werden verschiedene Lötpasten, Löthonig, Flußmittel, Lötlack,
Lötstoplack empfohlen, die auf die Pins, auf die Pads, oder beides,
aufgetragen werden. Dann soll entweder jedes Pin einzeln mit einer
sehr feinen Spitze oder etliche auf einmal mit einer breiten Spitze
angelötet werden.

Was mir unklar ist:
Was ist der Unterschied zwischen all den Lötmitteln, dienen sie als
Ersatz für Lötzinn? Ich dachte bisher, Lötpaste etc. dient dazu,
bereits verzinnte Kontakte sauberer miteinander zu verbinden. Eine
kurze Beschreibung dieser Mittel (Einsatzzweck, Art der Anwendung,
prinzipielle Zusammensetzung) hilft mir sicher weiter.

Wer kann mir eine Schritt-für-Schritt Anleitung geben in der Art
"Platine mit Lötlack (Kontakt Chemie ...) einsprühen, SMD Pins mit
Lötpaste (Conrad Art. Nr ...) dünn/dick behandeln, usw.

Besten Dank
Jens

Hallo Jens,

Ganz Sicher mit einer Spitze mit dem Lotdepot an der Spitze und bei
einer Temperatur unter 300 Grad, da unter 300 G die Benetzbarkeit des
Zinn/Blei Gemisch am grössten ist.

Viel Erfolg

Rob.