Wärmewiderstand 0805 1206 2512

M

Michael Rübig

Guest
Hi Leute,
ich bin auf der Suche nach Angaben über Wärmeübergangswiderständen bei
Widerständen der Baugrößen 0805, 1206, 2512.

Bisher habe ich diese immer aus den Derating-Diagrammen der Datenblätter
rausgerechnet und komme somit auf folgende ca. Werte
0805: 600K/W
1206: 480K/W
2512: 60K/W

Ob diese Angaben aber nur gelten, wenn die Bauteile auf einer bestimmten
Kupferfläche montiert sind, geht aus den Datenblättern auch nicht hervor.

Gibts irgendwo eine Tabelle dafür, am besten mit unterschiedlichen
Kupferflächen?

Wie handhabt Ihr das?

Gruß
Michael
 
Michael Rübig schrieb:
Hi Leute,
ich bin auf der Suche nach Angaben über Wärmeübergangswiderständen bei
Widerständen der Baugrößen 0805, 1206, 2512.

Bisher habe ich diese immer aus den Derating-Diagrammen der Datenblätter
rausgerechnet und komme somit auf folgende ca. Werte
0805: 600K/W
1206: 480K/W
2512: 60K/W

Hallo Michael,

ich hab hier ein Papier von Yageo da steht 220 für 1206, 440 für 0805
und 550 für 0603. Und weil die Diagramme die Nennleistung bis zu 70°C
Umgebungstemperatur erlauben, darf es dann im Bauelement 125°C warm
werden.
Jetzt steht im Papier nichts von 2512, aber die Glaskugel sagt 55.

MfG
hjs
 
Tach,

ich bin auf der Suche nach Angaben über Wärmeübergangswiderständen bei
Widerständen der Baugrößen 0805, 1206, 2512.

Bisher habe ich diese immer aus den Derating-Diagrammen der Datenblätter
rausgerechnet und komme somit auf folgende ca. Werte
0805: 600K/W
1206: 480K/W
2512: 60K/W

Hallo Michael,

ich hab hier ein Papier von Yageo da steht 220 für 1206, 440 für 0805
und 550 für 0603. Und weil die Diagramme die Nennleistung bis zu 70°C
Umgebungstemperatur erlauben, darf es dann im Bauelement 125°C warm
werden.
Jetzt steht im Papier nichts von 2512, aber die Glaskugel sagt 55.

Hmm,
naja, dann gehe ich wenigstens von zu schlechten Werten aus. Es gibt
allerdings 1206er, die 250mW bei 70°C dürfen, und welche, die 125mW
dürfen. Deshalb ist das Rückrechnen aus der Derating-Kurve irgendwie
scheiße.

Naja, wenigstens scheine ich auf der sicheren Seite zu rechnen. Alle
stärker belasteten Widerstände bekommen etwas Kupferfläche spendiert.

Michael
 
Michael Rübig schrieb:

Naja, wenigstens scheine ich auf der sicheren Seite zu rechnen. Alle
stärker belasteten Widerstände bekommen etwas Kupferfläche spendiert.
Wenn die Widerstände sich ihre 70°C selber machen. Andernfalls
nützt das nichts.

MdfG
hjs
 
"Michael Rübig" <michaely@bigfoot.de> schrieb im Newsbeitrag
news:2p0gd9Fepig2U1@uni-berlin.de...

ich bin auf der Suche nach Angaben über Wärmeübergangswiderständen bei
Widerständen der Baugrößen 0805, 1206, 2512.
Der Waermewiderstand des SMD-Teil zur Umgebungsluft ist wohl nicht
relevant. Die Waermeableitung erfolgt ueber die Kupferbahnen und
die Platine, und da gelten die Belastbarkeitswerte der SMD Teile
(wohl bei 40 GradC Umgebung). Laesst sich mit Feinstleitern sicher
verschlechtern, mit Kupferflaechen verbessern.

--
Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at despammed.com
homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/
de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/
Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask.
Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.
 
Hi MaWin,

ich bin auf der Suche nach Angaben über Wärmeübergangswiderständen bei
Widerständen der Baugrößen 0805, 1206, 2512.


Der Waermewiderstand des SMD-Teil zur Umgebungsluft ist wohl nicht
relevant. Die Waermeableitung erfolgt ueber die Kupferbahnen und
die Platine, und da gelten die Belastbarkeitswerte der SMD Teile
(wohl bei 40 GradC Umgebung). Laesst sich mit Feinstleitern sicher
verschlechtern, mit Kupferflaechen verbessern.
Wie machst Du das? z.B.: Ein 1206-Widerstand darf bei 70°C
Umgebungstemperatur 250mW verheizen, danach Derating. Gilt das bei
Standard-Pads ohne Zuleitung?
In den Datenblättern habe ich nichts genaueres gefunden.

Kennst Du eine Tabelle oder ähnliches, in der der
Wärmeübergangswiderstand einer Kupferfläche auf einer Leiterplatte zu
Luft in Abhängigkeit der Größe dargestellt wird?
Wäre auch etwas für die FAQ, habe aber nichts gefunden.

Gruß
Michael
 
"Michael Rübig" <michaely@bigfoot.de> schrieb im Newsbeitrag
news:2p2nefFek7dqU1@uni-berlin.de...
Wie machst Du das? z.B.: Ein 1206-Widerstand darf bei 70°C Umgebungstemperatur
250mW verheizen, danach Derating.
Irgendwo auf meiner Platte ist ein SMD-R-Datenblatt...
....ich denke, deren Belastbarkeit wird so gemessen:
Platine auf konstant 70 GradC, Bauteil alleine dort drauf,
so lange Verlustleistung steigern bis die Loetpads schmelzen
oder das FR4 seine Maximaltemperatur ueberschreitet.
Den Wert wird man also reduzieren muessen, wenn mehrere R nebeneinander sind.
Man wird ihn reduzieren muessen, wenn sich die Platine bei 40GradC Umgebungsluft
auf ueber 70GradC erwartmt wegen ihrem eigenen Waermewiderstand zur Umgebung.
Man wird ihn reduzieren muessen, wenn man Bauteile haben will, die unter
100GradC bleiben.
Aber so ist das bei Belastungsangaben bei allen Bauteilen, ob Transistoren
oder Widerstaenden.
Im Endeffekt hilft nicht mal mit Datenblattwerten rechnen, weil man sowieso
kein so heiss laufendes Geraet haben will. Also Waermebild drauf und
mit der selbstgesetzen (wegen Lebensdauer) Wohlfuehltemperatur vergleichen.
--
Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at despammed.com
homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/
de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/
Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask.
Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.
 
Hi
Irgendwo auf meiner Platte ist ein SMD-R-Datenblatt...
...ich denke, deren Belastbarkeit wird so gemessen:
Platine auf konstant 70 GradC, Bauteil alleine dort drauf,
so lange Verlustleistung steigern bis die Loetpads schmelzen
oder das FR4 seine Maximaltemperatur ueberschreitet.
Den Wert wird man also reduzieren muessen, wenn mehrere R nebeneinander sind.
Man wird ihn reduzieren muessen, wenn sich die Platine bei 40GradC Umgebungsluft
auf ueber 70GradC erwartmt wegen ihrem eigenen Waermewiderstand zur Umgebung.
Man wird ihn reduzieren muessen, wenn man Bauteile haben will, die unter
100GradC bleiben.
Aber so ist das bei Belastungsangaben bei allen Bauteilen, ob Transistoren
oder Widerstaenden.
Im Endeffekt hilft nicht mal mit Datenblattwerten rechnen, weil man sowieso
kein so heiss laufendes Geraet haben will. Also Waermebild drauf und
mit der selbstgesetzen (wegen Lebensdauer) Wohlfuehltemperatur vergleichen.
Ne Wärmebildkamera wäre in der Tat was schönes. Haben wird aber nicht.
Deshalb will ich großzügig rechnen, auf keinen Fall zu optimistisch rechnen.
Und einen 0805er mit nem Thermoelement messen verfälscht die Messung so
stark, dass es wohl sinnlos ist.

Muss ich halt mit leben.

Gruß
Michael
 

Welcome to EDABoard.com

Sponsor

Back
Top