R
Rafael Deliano
Guest
Zum EntlĂśten von SMD-ICs mit LĂśtkolben war es ehedem hilfreich
zwischen Pad und IC-Beinchen Rasierklinge zu schieben.
Da SMD kleiner wird und politisch korrektes Lot inzwischen
an Rasierklinge haftet ist die Variante nicht mehr so gut.
Es gibt kommerzielle LĂśsung die recht gut funktioniert.
Der Halter ist nĂźtzlich, aber nicht zwingend nĂśtig.
Edsyn RB641 Klingen / Blech âSMD Shim Bladeâ
Edysn ST706 Halter âLift off Toolâ
http://www.embeddedFORTH.de/temp/Edysn-Klinge.pdf
https://www.ebay.com/itm/Edsyn-Entlotklinge-RB-641-fur-Halter/202803233077?epid=28034865991&hash=item2f3803c135:g:2TIAAOSwJfFdqusj
https://www.ebay.de/itm/Edsyn-Halter-fur-Entlotklingen-ST-706/202803481888?hash=item2f38078d20:g:ecIAAOSw1nVdq1Ky
FĂźr die stetig wuchernde Zahl von SMD-Bauteilen gibt es
kompakte Mäuseklos:
http://www.embeddedFORTH.de/temp/Box-All.pdf
https://www.ebay.de/itm/4-AideTek-BOXAL-Enclosure-box-surface-mount-Components-Organizer-indi-lid-label/222027734858?ssPageName=STRK%3AMEBIDX%3AIT&_trksid=p2060353.m2749.l2649
Versand erfolgt als zwei getrennte Päckchen "zollfrei"
aus China. Dauert aber ca. 5-6 Wochen.
Die Faächern sind dicht, braucht aber Disziplin daĂ
man sie ordentlich zumacht.
Es liegen handbeschriftbare Aufleber bei. Realistischer
ist es mit Thermo-Drucker kleine lesbare Labels
( 15 x 9 mm ) zu machen.
Jede Hälfte hat 12x6 Kästchen. Hier schien es
sinnvoller Widerstände E24 in 2 Boxen aufzuteilen. D.h.
die Grundreihe E12 in eine Schachtel und die seltener
verwendeten E24 Zwischenwerte in andere Schachtel.
Es gibt alternative Schachtel aus der Serie mit grĂśsseren
Fächern.
Zur Abschätzung des Datenerhalts von EPROMs wurde hier
Loggen des LĂśschvorgangs empfohlen:
http://www.embeddedFORTH.de/temp/EPROM1.pdf
Offene Frage ob man EPROMs bei UV-Bestrahlung betreiben soll.
Normalerweise ist Betrieb von EPROM ohne Deckel bei z.B.
Sonnenlicht nicht mĂśglich wegen fotolelektrischem Effekt.
Si-Fotodiode arbeitet jedoch im IR, wenig im UV.
Die LĂśschlampe arbeitet fast nur bei UV, Deckel gegen
Sonnenlicht ist zu. Vermutlich sind solche Tests also
machbar.
Konventionelle Idee zum gleichen Problem ist Backofen:
http://www.embeddedFORTH.de/temp/EPROM2.pdf
Vermutlich kann man DIP-Plastikgehäuse nicht mit
200°C, 280°C und 300°C rÜsten ohne daà Tempco des
Gehäuses die Bondrähte abschert. Kann sein, daà Glas bei
2708 EPROMs gĂźnstiger war.
Die Variante wäre auf FLASH anwendbar. Und wegen Reflow
sollten die Gehäuse heute auch mit den hÜheren Temperaturen
klarkommen.
MfG JRD
zwischen Pad und IC-Beinchen Rasierklinge zu schieben.
Da SMD kleiner wird und politisch korrektes Lot inzwischen
an Rasierklinge haftet ist die Variante nicht mehr so gut.
Es gibt kommerzielle LĂśsung die recht gut funktioniert.
Der Halter ist nĂźtzlich, aber nicht zwingend nĂśtig.
Edsyn RB641 Klingen / Blech âSMD Shim Bladeâ
Edysn ST706 Halter âLift off Toolâ
http://www.embeddedFORTH.de/temp/Edysn-Klinge.pdf
https://www.ebay.com/itm/Edsyn-Entlotklinge-RB-641-fur-Halter/202803233077?epid=28034865991&hash=item2f3803c135:g:2TIAAOSwJfFdqusj
https://www.ebay.de/itm/Edsyn-Halter-fur-Entlotklingen-ST-706/202803481888?hash=item2f38078d20:g:ecIAAOSw1nVdq1Ky
FĂźr die stetig wuchernde Zahl von SMD-Bauteilen gibt es
kompakte Mäuseklos:
http://www.embeddedFORTH.de/temp/Box-All.pdf
https://www.ebay.de/itm/4-AideTek-BOXAL-Enclosure-box-surface-mount-Components-Organizer-indi-lid-label/222027734858?ssPageName=STRK%3AMEBIDX%3AIT&_trksid=p2060353.m2749.l2649
Versand erfolgt als zwei getrennte Päckchen "zollfrei"
aus China. Dauert aber ca. 5-6 Wochen.
Die Faächern sind dicht, braucht aber Disziplin daĂ
man sie ordentlich zumacht.
Es liegen handbeschriftbare Aufleber bei. Realistischer
ist es mit Thermo-Drucker kleine lesbare Labels
( 15 x 9 mm ) zu machen.
Jede Hälfte hat 12x6 Kästchen. Hier schien es
sinnvoller Widerstände E24 in 2 Boxen aufzuteilen. D.h.
die Grundreihe E12 in eine Schachtel und die seltener
verwendeten E24 Zwischenwerte in andere Schachtel.
Es gibt alternative Schachtel aus der Serie mit grĂśsseren
Fächern.
Zur Abschätzung des Datenerhalts von EPROMs wurde hier
Loggen des LĂśschvorgangs empfohlen:
http://www.embeddedFORTH.de/temp/EPROM1.pdf
Offene Frage ob man EPROMs bei UV-Bestrahlung betreiben soll.
Normalerweise ist Betrieb von EPROM ohne Deckel bei z.B.
Sonnenlicht nicht mĂśglich wegen fotolelektrischem Effekt.
Si-Fotodiode arbeitet jedoch im IR, wenig im UV.
Die LĂśschlampe arbeitet fast nur bei UV, Deckel gegen
Sonnenlicht ist zu. Vermutlich sind solche Tests also
machbar.
Konventionelle Idee zum gleichen Problem ist Backofen:
http://www.embeddedFORTH.de/temp/EPROM2.pdf
Vermutlich kann man DIP-Plastikgehäuse nicht mit
200°C, 280°C und 300°C rÜsten ohne daà Tempco des
Gehäuses die Bondrähte abschert. Kann sein, daà Glas bei
2708 EPROMs gĂźnstiger war.
Die Variante wäre auf FLASH anwendbar. Und wegen Reflow
sollten die Gehäuse heute auch mit den hÜheren Temperaturen
klarkommen.
MfG JRD