SDRams auslöten & "Zählrichtung"

[Markus Lesch]

Hallo NG,

habe hier reichlich (identische) 168pol doppelseitige SDRam-Streifen
rumliegen (alle je 128MB), die hier mit diversen Testprogrammen auf
unterschiedlichen Boards an exakt den gleichen Adressen Speicherfehler
bringen. Da ich die Teile nun nicht wegwerfen möchte, kam ich auf den
Gedanken, mach doch einfach aus 2 defekten einen Ganzen (was sich bei der
Menge evtl. rentieren würde).
Das Problem ist nun, wie bekommt man die Ram-Steine vernünftig von der
Platine gelötet ohne diese zu beschädigen?
Das zweite Problem ist, wie ist die "Zählrichtung" bei den doppelseitigen
Streifen. Wenn z.B. bei einem Streifen immer bei 110MB ein Fehler gemeldet
wird und jeder der Bausteine 8MB hat welcher ist dann defekt, bzw. von
welcher Seite aus ist zu zählen und wie setzt sich das auf der Rückseite
fort?

Jemand eine Idee?

Gruß
M.

 

[Florian Streibelt]

Markus Lesch wrote:

bringen. Da ich die Teile nun nicht wegwerfen möchte, kam ich auf den
Gedanken, mach doch einfach aus 2 defekten einen Ganzen (was sich bei der
Menge evtl. rentieren würde).

Mit einem Fön vorsichtig erwärmen, zur Zählrichtung: Belegung des
Anschlusses rausbekommen und mit Datenblatt der ICs den Adressbus
verfolgen...

Florian

--
pers. Email muss PMAIL im Subject enthalten !
http://3.14159265358979323846264338327950288419716939937510582097.org/~mutax/

 

[Georg Acher]

In article <c27c8e$t5c$07$1@news.t-online.com>,
"Markus Lesch" <lesch.markus@gmx.net> writes:
<SDRAM-Riegel>
|> Das Problem ist nun, wie bekommt man die Ram-Steine vernünftig von der
|> Platine gelötet ohne diese zu beschädigen?

Möglichkeit 1: Mit dickerem Lötkolben eine ganze Seite dick mit Zinn
verflüssigen und den Chip dann leicht hochbiegen, die andere Seite löst sich
dann auf dieselbe Art. Mit etwas Geschick geht das ratzfatz.

Möglichkeit 2: Kupferlackdraht (0.2mm) unter den Pins durchziehen, an einer Ecke
verspannen, und dann jeden Pin mit Lötkolben aufheizen und Draht unter Spannung
unter dem Pin durchziehen. Wird nicht ganz so heiss, dafür muss man die Pins
wieder hinbiegen (macht aber nix). Conrad hat(te) so eine Art dünnes Stahlband,
das geht auch dafür.

|> Das zweite Problem ist, wie ist die "Zählrichtung" bei den doppelseitigen
|> Streifen. Wenn z.B. bei einem Streifen immer bei 110MB ein Fehler gemeldet
|> wird und jeder der Bausteine 8MB hat welcher ist dann defekt, bzw. von
|> welcher Seite aus ist zu zählen und wie setzt sich das auf der Rückseite
|> fort?

Nicht einfach... Wichtiger ist eher, welche bei welchen Bits der Fehler auftritt,
schliesslich sind die Chips einer Seite vom Adressraum her alle parallel
geschaltet...


--
Georg Acher, acher@in.tum.de
http://wwwbode.in.tum.de/~acher
"Oh no, not again !" The bowl of petunias

 

[Wolfgang Gerber]

Florian Streibelt schrieb:

bringen. Da ich die Teile nun nicht wegwerfen möchte, kam ich auf den
Gedanken, mach doch einfach aus 2 defekten einen Ganzen (was sich bei der
Menge evtl. rentieren würde).

Mit einem Fön vorsichtig erwärmen,

Unsinn! Mit einem Fön brätst du das Ding kaputt bevor es draussen ist!

zur Zählrichtung: Belegung des
Anschlusses rausbekommen und mit Datenblatt der ICs den Adressbus
verfolgen...

Und? Woher soll der Hersteller des Chips die Organisation des
Chipriegels kennen?

Üblicherweise sind die Speicherbereiche auch nicht "nacheinander" in
den Chips verteilt sondern parallel. D.h. bei 8 Chips ist jeder Chip
für ein Bit zuständig. So war es zuimndest bei früheren Riegeln.

Maßgeblich ist also nicht die Adresse des Datenwortes sondern das
Bitmuster des falschen Datenwortes um den fehlerhaften Chip zu finden.

Gruss Wolfgang
--
No reply to "From"! - Keine Antworten an das "From"
Keine privaten Mails! Ich lese die NGs, in denen ich schreibe.
Und wenn es doch sein muss, dann muss das Subjekt mit NGANTWORT beginnen.

 

[Martin Lenz]

Wolfgang Gerber schrieb:

Florian Streibelt schrieb:

bringen. Da ich die Teile nun nicht wegwerfen möchte, kam ich auf den
Gedanken, mach doch einfach aus 2 defekten einen Ganzen (was sich bei der
Menge evtl. rentieren würde).

Mit einem Fön vorsichtig erwärmen,

Unsinn! Mit einem Fön brätst du das Ding kaputt bevor es draussen ist!

Zumindest, wenn man "Fön" mit Haartrockner übersetzt Im technischen

Bereich denke ich da eher an eine ordentliche Heißluftpistole und mit
einer solchen geht das schon ganz prima. Du mußt die ICs natürlich auf
über 200° erhitzen, das Kriterium ist vor allem, daß du das schnell
machst, dann sind sie auch nicht lange heiß.
Blase keine "Fliegendreck"-SMD-Bauteile mit der Heißluft weg, sonst wird
es mühsam.

Martin

 

[Wolfgang Gerber]

Martin Lenz schrieb:

Mit einem Fön vorsichtig erwärmen,

Unsinn! Mit einem Fön brätst du das Ding kaputt bevor es draussen ist!

Zumindest, wenn man "Fön" mit Haartrockner übersetzt Im technischen
Bereich denke ich da eher an eine ordentliche Heißluftpistole und mit
einer solchen geht das schon ganz prima.

Na ja. Bei SMD glaube ich da nicht so dran. Habe zwar früher hunderte
von gelöten RAMs in DIL-Form so ausgelötet. Das ging aber von der
Löstseite aus. Punktgenaue hohe Hitze. Und die Teile musste man nur
noch abschütteln.

Du mußt die ICs natürlich auf
über 200° erhitzen,

Das wird das Problem sein! Um so große SMDs zu lösen verbrennst du
wohl eher den Chip als alle Lötstellen weich zu bekommen.

das Kriterium ist vor allem, daß du das schnell
machst, dann sind sie auch nicht lange heiß.

Zu heiss ist zu heiss. Auch wenn es kurz ist.

Gruss Wolfgang
--
No reply to "From"! - Keine Antworten an das "From"
Keine privaten Mails! Ich lese die NGs, in denen ich schreibe.
Und wenn es doch sein muss, dann muss das Subjekt mit NGANTWORT beginnen.

 

[Juergen Hannappel]

Wolfgang Gerber <nichtfuerspam@gmx.de> writes:


[...]

Das wird das Problem sein! Um so große SMDs zu lösen verbrennst du
wohl eher den Chip als alle Lötstellen weich zu bekommen.

Nein. Ausserdem nimmt man dazu eine Duese die bevorzugt die Pinreihen
erwaermt.

--
Dr. Juergen Hannappel http://lisa2.physik.uni-bonn.de/~hannappe
mailto:hannappel@physik.uni-bonn.de Phone: +49 228 73 2447 FAX ... 7869
Physikalisches Institut der Uni Bonn Nussallee 12, D-53115 Bonn, Germany
CERN: Phone: +412276 76461 Fax: ..77930 Bat. 892-R-A13 CH-1211 Geneve 23

 

[Gunther Mannigel]

Wolfgang Gerber wrote:

Du mußt die ICs natürlich auf
über 200° erhitzen,
Das wird das Problem sein! Um so große SMDs zu lösen verbrennst du
wohl eher den Chip als alle Lötstellen weich zu bekommen.

Reflowlöten geht aber genau so. Entweder per IR, heissem Schutzgas oder
Dampfphase werden IC, Platine und Lötpaste bis zum Schmelzen des Lotes
erhitzt und so die Verbindung hergestellt.
Daher auch immer die Angabe im Datenblatt: 300°C bis max. 10s oder ähnlich.

 

[Georg Acher]

In article <c2ahmb$1qp784$1@ID-11159.news.uni-berlin.de>,
Gunther Mannigel <Gunther.Mannigel@web.de> writes:

|> Reflowlöten geht aber genau so. Entweder per IR, heissem Schutzgas oder
|> Dampfphase werden IC, Platine und Lötpaste bis zum Schmelzen des Lotes
|> erhitzt und so die Verbindung hergestellt.
|> Daher auch immer die Angabe im Datenblatt: 300°C bis max. 10s oder ähnlich.

Der Unterschied zw. Reflowlöten und einem Heissluftgebläse (aka Manager...) ist
aber, dass ein Reflower zuerst mal eine ganze Reihe von Probeläufen machen muss,
um die IR-Parameter einzustellen. Das ist auch tw. abhängig von der Bestückung.
Mit einem Heissluftgebläse ist eine grossflächige und gleichmässige Erhitzung
nur von einer Seite nicht ganz einfach zu schaffen. Die Lufttemperatur muss
weit über den 180° sein, damit ist die Gefahr, lokale Überhitzungen zu erzeugen,
auch ziemlich gross...

--
Georg Acher, acher@in.tum.de
http://wwwbode.in.tum.de/~acher
"Oh no, not again !" The bowl of petunias