Probleme beim Bonden

[Michael Förtsch]

Guten Morgen NG!

Ich muss eine Reihe von Chips messen, welche zu diesem Zweck auf eine
Platine geklebt werden und mit Gold-Bonddrähten kontaktiert werden. Nach
einer kleinen Einweisung für den Ultraschall-Bonder (Hybond 572A-40) und
ein paar Flüchen gelangen mir die ersten Bondungen recht gut.
Bisher habe ich auf 1.6mm dicke Platinen mit vergoldeten Bondpads
gebondet. Aber bei dünneren Platinen (ca. 1mm) ohne Vergoldung treten
zwei Probleme auf:
Erstens löst der Bonder schon aus, wenn die Bondnadel noch nicht einmal
die Platine berührt hat. Ich dachte bisher, dass US-Bondung durch die
Berührung der Platine ausgelöst wird. Wird die Bondung in einer
bestimmten Höhe der Nadel ausgelöst? Ist diese irgendwo einstellbar?
Vorerst habe ich mir durch Unterlegen einer zweiten Platine geholfen,
aber es sollte doch eine professionellere Lösung geben.
Zweitens halten die Bonddrähte auf der Kupfer-Oberfläche nicht so gut
wie auf der Gold-Oberfläche. Kann mir jemand einen Tip geben, in welche
Richtung ich die Bondparameter ändern soll, um eine bessere Bondung auf
Kupfer zu erreichen? Veränderbar sind: die Temperatur der Platine
(derzeit 130°C), die Temperatur der Nadel (100°C), US (1.9), Time (2.2)
und Force (1.7).

Viele Grüße und schöne Osterfeiertage (für die, die sie nicht im Labor
verbringen),

Michael

PS.: Ein Handbuch ist natürlich nicht zu finden.

 

[Oliver Bartels]

On Sat, 10 Apr 2004 09:03:22 +0200, Michael Förtsch
<michael.foertsch@tuwien.ac.at> wrote:

Zweitens halten die Bonddrähte auf der Kupfer-Oberfläche nicht so gut
wie auf der Gold-Oberfläche.
Das Gold Bonddrähte auf Kupfer nicht halten, ist allgemein bekannt

(bei chem. Gold kommt auch eine Nickel Schicht dazwischen),
und deshalb will man an dieser Stelle nicht an der Vergoldung
sparen.

Das gilt auch für Uni-Labore ...

Es ist sogar so, dass für Al und Au Draht unterschiedliche
Vergoldungen verwendet werden, Al kann bedingt von
Geizhälsen auf chem. Silber gebondet werden. Aber eigentlich
will man das aus anderen Gründen nicht.

Kann mir jemand einen Tip geben, in welche
Richtung ich die Bondparameter ändern soll, um eine bessere Bondung auf
Kupfer zu erreichen?
Wenn es langfristig halten soll: Leiterkarten neu machen lassen.

( Klassischer Fall von Ruskin: 10% gespart und dafür alles
in die Tonne. )

Sonst hinmurksen ;-/

Veränderbar sind: die Temperatur der Platine
(derzeit 130°C), die Temperatur der Nadel (100°C), US (1.9), Time (2.2)
und Force (1.7).
http://www.national.com/appinfo/die/0,1826,502,00.html

Ergo könnte eine etwas höhere Temperatur helfen, aber
IMHO nicht wirklich. Wenn Cu auf Simpel-Kupfer problemlos
ginge, dann hätten es die Fernostbilligheinis längst gemacht.
Da aber auch die kein Interesse an 100% Garantierücklauf
haben, lassen sie es bleiben.

Gruß Oliver

--
Oliver Bartels + Erding, Germany + obartels@bartels.de
http://www.bartels.de + Phone: +49-8122-9729-0 Fax: -10

 

[Emil Obermayr]

On Sat, 10 Apr 2004 09:03:22 +0200, Michael Förtsch wrote:

Ultraschall-Bonder (Hybond 572A-40)

das is das Manual für genau die anderen Bonder des selben Herstellers:

http://www.tpt.de/html/downloads.html

Vielleicht gibts gewissen Ähnlichkeiten. Oder vielleicht haben die noch
mehr Handbücher digital vorliegen und geben die auf Anfrage raus.

Viel Glück,

nobs

 

[Michael Förtsch]

Oliver Bartels wrote:

On Sat, 10 Apr 2004 09:03:22 +0200, Michael Förtsch
michael.foertsch@tuwien.ac.at> wrote:

Zweitens halten die Bonddrähte auf der Kupfer-Oberfläche nicht so gut
wie auf der Gold-Oberfläche.

Das Gold Bonddrähte auf Kupfer nicht halten, ist allgemein bekannt
(bei chem. Gold kommt auch eine Nickel Schicht dazwischen),
und deshalb will man an dieser Stelle nicht an der Vergoldung
sparen.

Das gilt auch für Uni-Labore ...

Die Platinen, die ich designed und in Auftrag gegeben habe, sind
vergoldet. Bei den geringen Stückzahlen überwiegen die Grundkosten der
Leiterplattenherstellung und eine zusätzlich Vergoldung kostet praktisch
nichts. Dummerweise stammt eine Meßplatine nicht von mir...

Sonst hinmurksen ;-/

Und die zusätzlichen Bauteile sehr vorsichtig einbauen.

http://www.national.com/appinfo/die/0,1826,502,00.html
Ergo könnte eine etwas höhere Temperatur helfen, aber
IMHO nicht wirklich.

Danke für den Tip.

Michael