Leiterplatten-Produktion

A

aq_mishu

Guest
Hallo, wir planen, ein mittelständischer pcb Produktionsstätte zu machen.Bisher habe ich für die Arbeit fließen geplant haben, ist wie folgt:

meine max Bord Größe A4

1) Bohren der Passermarken mit einer CNC-Bohrmaschinen.
2) Bohren der Löcher DIL mit dem gleichen CNC-Maschine.
3) Durch Durchkontaktierung.(Bitte Beratung des PTH-Spiegels.)
3) Mill die Strecke mit einem Laser strukturiert Maschine.Mühle der anderen Seite im Falle der doppelten Seite.
4) Routing mit ausreichender cut-outs. (Das gleiche CNC-Maschine für das Bohren)
5) Kontrolle für geschliffenen Titel.
6) Green Coating.(Bitte Hinweise in diesem Zusammenhang)
7) Legende Druck.
Speichern Sie die Platine. Schicken Sie das PCB für Mount

9) Lotpastendruck (Wir beabsichtigen, halbautomatische Maschine verwenden).
10) laden zu einer casset für Lader
11) SMT-Kleber despensing SMT Montage mit auto Pick-and-Place-Maschine Reflow-Löten.(All dies in einem In-Line-Modul)
12), um ein casset eines Entlader entladen.
13) Schritt 9 bis 12 SMT, wenn in beiden seitliche Montage.
14) Manuelle Aufnahme von DIL Produkte wie Steckverbinder, etc.
15) Manual Lot von DILS mit heißem Gewehr.
16) Nutzentrennung
17) Cleanup auf Grate / Bruchstücken
1 Inspektion
19) Store / Paket Abschnitt.

Jetzt bitte informieren Sie uns, wenn ich jeden Schritt oder eine Beratung verfehlt bitte ...

 
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