ISO 10605 (ESD-Prüfnorm)

[Thomas Lamron]

Hallo!

Leider habe ich die ISO Norm 10605 nicht zu Hand (ist bestellt, aber
dauert und dauert und dauert). Vielleicht könnt ihr mir weiterhelfen:

Muss ein Prüfling mit Metallgehäuse beim Packaging & Handling Test
direkt auf die horizontale Koppelplatte gelegt werden, oder ist eine
Unterlage (antistatische Matte) vorgeschrieben?

Und wird die HCP direkt geerdet oder über 2x 470kOhm mit PE verbunden?

Ich fand leider nur folgende Angaben (siehe Seite 18)durch googlen:

http://www.fh-zwickau.de/ftz/elektromagnische_vertraeglichkeit/1999/Entwicklungsbegleitende_Pruefungen_und_ESD.pdf


Gruß,
Thomas

 

[Tobias Aurand]

Hi

das was ich hier vorliegen habe
(EMV Script) beschreibt das ganze
mit Isolation und 2x 470k gegen PE
ist leider nicht genau gesagt ob das für
Metallgehäuse ist.
Als EUT ist ein PC abgebildet.
Gibts da überhaupt einen unterschied zwischen Metallgehäuse und Plastikgeh.?
Scan und mehr auf Wusch.
Einfach email an "Tobias punkt Aurand ät gmx punkt de"

Gruß
Tobi

"Thomas Lamron" <thomas_aus_europa@t-online.de> schrieb im Newsbeitrag
news:c4hibn$n0t$04$1@news.t-online.com...

Hallo!

Leider habe ich die ISO Norm 10605 nicht zu Hand (ist bestellt, aber
dauert und dauert und dauert). Vielleicht könnt ihr mir weiterhelfen:

Muss ein Prüfling mit Metallgehäuse beim Packaging & Handling Test
direkt auf die horizontale Koppelplatte gelegt werden, oder ist eine
Unterlage (antistatische Matte) vorgeschrieben?

Und wird die HCP direkt geerdet oder über 2x 470kOhm mit PE verbunden?

Ich fand leider nur folgende Angaben (siehe Seite 18)durch googlen:


http://www.fh-zwickau.de/ftz/elektromagnische_vertraeglichkeit/1999/Entwicklungsbegleitende_Pruefungen_und_ESD.pdf


Gruß,
Thomas