HF Prototyp

[Martin Laabs]

Hallo,

ich habe vor mit dem CC1020 von Chipcon ein Funkmodem für 70cm zu bauen.
Da ich aber erstmal keine Platine ätzen will habe ich
mir überlegt eine Doppelseitige Platine zu benutzen und dort
den Chip als "toten Käfer" mit Heißkleber aufzukleben um dann
mit dickerem Lackdraht die Verbindunge mit den restlichen
Bauteilen zu verbinden.
Ich würde dabei die eine Seite mit Masse und die anderer
mit Vcc belegen und wenn ich Vcc benötige ein Loch in die Platine
boren um den Lackdraht nur unten fest zu löten.
Ein Abblockkondensator würde dann z.B. hochkant direkt auf die
Massefläche gelötet und der anderer Anschluss so kurz
wie möglich an den Chip.

Also so:
_________
| |C| |CHIP|
-|------------- GND
-|------------- VCC
o


Den Microcontroller wollte ich erstmal auf dem Steckbrett lassen
und nur die entsprechenden Leitungen herausführen.

Ist absoluter Müll oder besteht eine gewissen Aussicht auf
erfolg?

Danke
Martin L.

 

[Detlef Voss]

Martin Laabs wrote:

Hallo,

ich habe vor mit dem CC1020 von Chipcon ein Funkmodem für 70cm zu bauen.
Da ich aber erstmal keine Platine ätzen will habe ich
mir überlegt eine Doppelseitige Platine zu benutzen und dort
den Chip als "toten Käfer" mit Heißkleber aufzukleben um dann
mit dickerem Lackdraht die Verbindunge mit den restlichen
Bauteilen zu verbinden.
Ich würde dabei die eine Seite mit Masse und die anderer
mit Vcc belegen und wenn ich Vcc benötige ein Loch in die Platine
boren um den Lackdraht nur unten fest zu löten.
Ein Abblockkondensator würde dann z.B. hochkant direkt auf die
Massefläche gelötet und der anderer Anschluss so kurz
wie möglich an den Chip.

Also so:
_________
| |C| |CHIP|
-|------------- GND
-|------------- VCC
o


Den Microcontroller wollte ich erstmal auf dem Steckbrett lassen
und nur die entsprechenden Leitungen herausführen.

Ist absoluter Müll oder besteht eine gewissen Aussicht auf
erfolg?

Danke
Martin L.

Hi Martin,

im Prinzip mach ich sowas auch für die Testschaltungen, aber bei dem Chip
wird's hakelig.
Mit der AGND-Fläche nach Oben wirst Du wohl keine befriedigende
Masseverbindung hinbekommen.
Da duerften auch mehrer kleine Drähtchen um die Chipkanten herum noch nicht
reichen.
Aber evtl. kannst Du die AGND-Massefläche auf der (dann) Chipoberseite als
Referenzmasse
für Abblockung etc benutzen.
Dürfte aber eher artistisch werden.
Und der Kupferlackdraht fängt sich gern allen möglichen Dreck ein,
besonders wenn das Ausgangsfilter offen am Chip sitzt.

Als dauerhafte Lösung zum Benutzen ist es auch nicht der Brüller:
Die SMD-Bauteile 'verlieren' ihre Anschlussflächen, wenn die Platine
leicht gebogen wird. Ist eigentlich nur zum Evaluieren des Chips zu
empfehlen, und das auch nur eingeschränkt..
Vermutlich fährst Du besser, wenn Du wenigstens für den Chip, die
Abblockung und die HF-Beaufschlagten Teile eine kleine, dünne (!),
doppelseitige Platiene herstellst. Die Durchkontaktierungen für die
Massefläche unter dem CC1020 kannst Du evtl. mit Durchkontaktierhohlnieten
improvisieren, dann den CC mit der Heissluftpistole und SMD-Paste
auf'kleben' und bei seinen Anschlüssen
(er wird wohl durch die Niete etwas 'hochstehen') muss mit dem Lötkolben
nachgeholfen werden.
Wird gewiss lustig, aber heikel.
Und dann: Messen, messen, messen... ;-)

Poste mal, was draus geworden ist, klingt spannend

Gruß
Detlef

--
Man ersetze das _dot_ in der Email gegen einen Punkt..

 

[Oliver Bartels]

On 24 Jan 2004 00:17:32 GMT, 98malaab@gmx.de (Martin Laabs) wrote:

Ich würde dabei die eine Seite mit Masse und die anderer
mit Vcc belegen und wenn ich Vcc benötige ein Loch in die Platine
boren um den Lackdraht nur unten fest zu löten.
Ein Abblockkondensator würde dann z.B. hochkant direkt auf die
Massefläche gelötet und der anderer Anschluss so kurz
wie möglich an den Chip.
Es sind ja nicht nur die Abblockkondensatoren, praktisch jede

HF Leitung muss extrem kurz oder Coax sein, da Du sie
impedanzrichtig kaum hinbekommen wirst.

Ist absoluter Müll oder besteht eine gewissen Aussicht auf
erfolg?
Es könnte gehen, wenn die Leitungen wirklich extrem kurz

sind und bei Masse deren viele.
Aber diese Aussage ohne Gewehr (weil Erschießen sollst Du
Dich ja nicht, wenn es nix wird ;-)

Ich baue manchmal auch kleine Prototypen und Änderungen
auf Platinen, bei denen wirklich die einzelnen SMD-Bauteile
Pad an Pad aneinander kleben. 50 Ohm Leitungen sind dann
ein kurzes Stück dünnes Coax usw., Masse ist auf der
Leiterkarte normal als Fläche da.

Dabei geht es aber nicht um solche komplexen IC's, sondern
um Teile wie Mischer, Verstärker, Filter usw.

Die müssen dann typischerweise genau 30 Minuten mechanisch
halten, bis ich meine Messdaten habe und der Proof
(oder Reinfall ;-) of Concept erbracht ist. In der Zeit darf man
den Aufbau nicht scharf anschauen ;-) Danach wird das dann
in das Layout eingebracht. Denn alleine ein starres Messkabel
taugt schon, um den Aufbau z.B. an einer Messbuchse
mechanisch zu zerreißen.

Gruß Oliver

--
Oliver Bartels + Erding, Germany + obartels@bartels.de
http://www.bartels.de + Phone: +49-8122-9729-0 Fax: -10

 

[andreas ruetten]

Martin Laabs schrieb:

Hallo,

ich habe vor mit dem CC1020 von Chipcon ein Funkmodem für 70cm zu bauen.
Da ich aber erstmal keine Platine ätzen will habe ich

Selber Ätzen ??? Ein oder 2 lagige Platine ??????

Also , wir haben schon Designs mit dem CC1020 aufgebaut ( 868 und 433 mit
Umschaltung )
für VDS Zulassungen. Dafür haben wir eine spezielle 4 Lagen Multilayer
verwendet.

mir überlegt eine Doppelseitige Platine zu benutzen und dort
den Chip als "toten Käfer" mit Heißkleber aufzukleben um dann
mit dickerem Lackdraht die Verbindunge mit den restlichen
Bauteilen zu verbinden.

Hast du eigentlich die ganzen Spezialbauteile ??

Ich würde dabei die eine Seite mit Masse und die anderer
mit Vcc belegen und wenn ich Vcc benötige ein Loch in die Platine
boren um den Lackdraht nur unten fest zu löten.
Ein Abblockkondensator würde dann z.B. hochkant direkt auf die
Massefläche gelötet und der anderer Anschluss so kurz
wie möglich an den Chip.

Also , wir haben den CC1020 schon eingesetzt, und der ist ziehmlich
empfindlich, was
die Abblockung der Versorgungspannung ist. Sogar die Struktur der
Leiterbahnen,
ist da entscheidend.
siehe http://www.mitronik.de/files/cc1020.zip CC1020.jpg ( über dem Chip)

Ist absoluter Müll oder besteht eine gewissen Aussicht auf
erfolg?

Also meiner Meinung nach , besteht keine Chance auf irgendeine Funktion,
und wenn dann nur mit Reichweiten wie Aldi Funksteckdosen.

Wir haben bei 868Mhz mit unserem Design Weitreichen von weit über einem
Kilometer
im Freifeld erreicht.

Wir haben die Entwickler von Chipcon am Dienstag in unserem Hause,
ich frage die mal ob es auch vom 1020 EVAL Platinen gibt.
Für den CC1000 gab es kleine preiswerte Module, wo alle Leitungen auf
Stiften
herausgeführt wurden.
Das scheint mir der sichere Weg zu sein.

mfg Andreas Rütten

http:// www.asratec.de

 

[Oliver Bartels]

On Sat, 24 Jan 2004 16:40:56 +0100, andreas ruetten <mail@mitronik.de>
wrote:

Also meiner Meinung nach , besteht keine Chance auf irgendeine Funktion,
und wenn dann nur mit Reichweiten wie Aldi Funksteckdosen.
Ich schätze, die Reichweite wird das Problem.

Wir haben bei 868Mhz mit unserem Design Weitreichen von weit über einem
Kilometer
im Freifeld erreicht.
Da müßte je nach Datenrate und Design sogar noch *deutlich*

mehr gehen. Voraussetzung ist natürlich eine impedanzrichtig
gebaute Multilayer-Platine.

Der IC ist *die* Antwort auf die ISM Frage, mit ein bisserl Design
im Frontend (Low Insertion Loss SAW wegen Störfestigkeit, wer
mag, auch noch ein SiGe LNA) ist das kaum mehr zu toppen.

Gruß Oliver

--
Oliver Bartels + Erding, Germany + obartels@bartels.de
http://www.bartels.de + Phone: +49-8122-9729-0 Fax: -10

 

[andreas ruetten]

Oliver Bartels schrieb:

sen.
Ich schätze, die Reichweite wird das Problem.

Wir haben bei 868Mhz mit unserem Design Weitreichen von weit über einem
Kilometer
im Freifeld erreicht.
Da müßte je nach Datenrate und Design sogar noch *deutlich*
mehr gehen.

Ja, unser Versuch bezog sich auf 19200 Baud , und nach einem Kilometer,
hört bei uns das Feld auf und Bebauung beginnt.
Für uns ist sowieso nur *im Haus* interessant.

Der IC ist *die* Antwort auf die ISM Frage, mit ein bisserl Design
im Frontend (Low Insertion Loss SAW wegen Störfestigkeit, wer
mag, auch noch ein SiGe LNA) ist das kaum mehr zu toppen.

Ja, LNA ist drauf, Probleme bereitet nur die Umschaltung 433 auf 868 Mhz (
Dämpfung der Switche)
Naja, wir brauchen ja sowieso nur 50m im Haus.....

mfg Andreas Ruetten

http://www.asratec.de

Gruß Oliver

--
Oliver Bartels + Erding, Germany + obartels@bartels.de
http://www.bartels.de + Phone: +49-8122-9729-0 Fax: -10

 

[Oliver Bartels]

On Sat, 24 Jan 2004 18:16:17 +0100, andreas ruetten <mail@mitronik.de>
wrote:

Ja, LNA ist drauf, Probleme bereitet nur die Umschaltung 433 auf 868 Mhz (
Dämpfung der Switche)
Ah, schon wieder einer mit einer VdS Klasse B Anlage

mit zwei Frequenzbändern ...
Die Dämpfung ist schlichtweg und ergreifend eine Preisfrage ;-)

Es gibt GaAs Switche, die typisch 0,4dB Loss in dem Bereich
haben und auch garnicht so teuer sind, aber es gibt eben
auch noch billigere ...

Naja, wir brauchen ja sowieso nur 50m im Haus.....
Horizontal oder Vertikal ;-)

Wenn es über mehrere Geschosse geht, dann brauchst Du
schon einen empfindlichen Transceiver, weil ansonsten die
Betondecken dem Signal den Garaus machen.

Gruß Oliver

--
Oliver Bartels + Erding, Germany + obartels@bartels.de
http://www.bartels.de + Phone: +49-8122-9729-0 Fax: -10