Footprint Frage...

F

Frank Buss

Guest
Ich würde gerne den MOSFET hier verwenden:

https://datasheet.lcsc.com/lcsc/2007211814_TECH-PUBLIC-TPM2008P3_C708974.pdf

aber ist die Pin Configuration auf der ersten Seite mit der
Labelbeschriftung top- oder bottom-view? Normalerweise steht das ja
dran, aber hier leider nicht.

--
Frank Buss, http://www.frank-buss.de
electronics and more: http://www.youtube.com/user/frankbuss
 
Am 14.08.2022 um 00:21 schrieb Frank Buss:
Ich würde gerne den MOSFET hier verwenden:

https://datasheet.lcsc.com/lcsc/2007211814_TECH-PUBLIC-TPM2008P3_C708974.pdf


aber ist die Pin Configuration auf der ersten Seite mit der
Labelbeschriftung top- oder bottom-view? Normalerweise steht das ja
dran, aber hier leider nicht.

Ich denke das Obere ist bottom-view und das Untere top-view, weil
gestrichelt.

:)
 
On 8/13/22 3:21 PM, Frank Buss wrote:
Ich würde gerne den MOSFET hier verwenden:

https://datasheet.lcsc.com/lcsc/2007211814_TECH-PUBLIC-TPM2008P3_C708974.pdf


aber ist die Pin Configuration auf der ersten Seite mit der
Labelbeschriftung top- oder bottom-view? Normalerweise steht das ja
dran, aber hier leider nicht.

Sieht nach dem ueblichen Top View aus, denn dann entspricht deren
Zeichnung dem Standard-Pinout so wie in diesem Beispiel:

https://assets.nexperia.com/documents/data-sheet/NX7002BKM.pdf

Ich hoffe mal, dass Du den FET nicht von Hand bestuecken oder gar loeten
msst :)

--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/
 
On Sun, 14 Aug 2022 00:21:22 +0200, Frank Buss wrote:
Ich würde gerne den MOSFET hier verwenden:
https://datasheet.lcsc.com/lcsc/2007211814_TECH-PUBLIC-TPM2008P3_C708974.pdf
aber ist die Pin Configuration auf der ersten Seite mit der
Labelbeschriftung top- oder bottom-view? Normalerweise steht das ja
dran, aber hier leider nicht.

Ergibt sich m. M. n. aus dem \"Suggested Land Pattern\" (S. 3): Das Teil
ist ja durch die Form des vergrößerten Drain-Pads rotationsinvariant.
Außerdem bedeutet \"gestrichelter Umriß\" i. Allg. \"nicht sichtbar. Das
untere Bild links auf S. 1 zu \"Package and Pin Configuration\" ist also
die Draufsicht.

Volker
 
On 08/14/2022 00:21, Frank Buss wrote:
Ich würde gerne den MOSFET hier verwenden:

https://datasheet.lcsc.com/lcsc/2007211814_TECH-PUBLIC-TPM2008P3_C708974.pdf

aber ist die Pin Configuration auf der ersten Seite mit der Labelbeschriftung top- oder bottom-view? Normalerweise steht das ja dran, aber hier leider nicht.

Das ist Top-View, weil gestrichelte Linien ein Durchschauen zu nicht sichtbaren Linien anzeigen.
So sind jedenfalls die Regeln im Technischen Zeichnen.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong var@schellong.biz
http://www.schellong.de/c.htm http://www.schellong.de/c2x.htm http://www.schellong.de/c_padding_bits.htm
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http://www.schellong.de/htm/audio_proj.htm http://www.schellong.de/htm/audio_unsinn.htm http://www.schellong.de/htm/tuner.htm
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http://www.schellong.de/htm/schaltungen.htm http://www.schellong.de/htm/math87.htm http://www.schellong.de/htm/dragon.c.html
 
Leo Baumann wrote:

Am 14.08.2022 um 00:21 schrieb Frank Buss:
Ich würde gerne den MOSFET hier verwenden:

https://datasheet.lcsc.com/lcsc/2007211814_TECH-PUBLIC-TPM2008P3_C708974.pdf


aber ist die Pin Configuration auf der ersten Seite mit der
Labelbeschriftung top- oder bottom-view? Normalerweise steht das ja
dran, aber hier leider nicht.

Ich denke das Obere ist bottom-view und das Untere top-view, weil
gestrichelt.

Sehe ich auch so, weil die Obere Ansicht die Unterseite zeigt, die auf
die Leiterbahnen gelötet wird.

Grüße,
H.
 
On 8/14/22 10:21, Volker Bartheld wrote:
Ergibt sich m. M. n. aus dem \"Suggested Land Pattern\" (S. 3): Das Teil
ist ja durch die Form des vergrößerten Drain-Pads rotationsinvariant.

Danke, stimmt, gibt nur eine Möglichkeit mit dem land pattern.

--
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On 08/14/2022 12:56, Frank Buss wrote:
On 8/14/22 10:21, Volker Bartheld wrote:

Ergibt sich m. M. n. aus dem \"Suggested Land Pattern\" (S. 3): Das Teil
ist ja durch die Form des vergrößerten Drain-Pads rotationsinvariant.

Danke, stimmt, gibt nur eine Möglichkeit mit dem land pattern.

Nein,

. A
B
. C

und

. C
B
. A

sind nach wie vor möglich.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong var@schellong.biz
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On 8/14/22 06:02, Joerg wrote:
Ich hoffe mal, dass Du den FET nicht von Hand bestuecken oder gar loeten
msst :)

Geht unter meinem Mikroskop recht gut, und dann in den Reflow Ofen. Habe
für andere Platinen schon ähnlich kleine Teile verwendet.

Ist übrigens für meine neue Version vom Kerberos Cartridge:

https://groups.google.com/g/kerberos-midi/c/pHB64WV6lZY/m/wchSi9rJAAAJ

und davon sind fast ein dutzend drauf. Denke wird sonst was knapp vom
Platz mit dem üblichen SOT-23-3, wenn ich es alles auf eine Seite machen
will.

--
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On 8/14/22 13:01, Helmut Schellong wrote:
On 08/14/2022 12:56, Frank Buss wrote:
On 8/14/22 10:21, Volker Bartheld wrote:

Ergibt sich m. M. n. aus dem \"Suggested Land Pattern\" (S. 3): Das Teil
ist ja durch die Form des vergrößerten Drain-Pads rotationsinvariant.

Danke, stimmt, gibt nur eine Möglichkeit mit dem land pattern.


Nein,

.       A
B
.       C

und

.       C
B
.       A

sind nach wie vor möglich.

Land pattern zusammen mit dem Bild auf der ersten Seite, lassen nur eine
Möglichkeit zu, daß das Bild auf der ersten Seite top-view ist, und
damit ist es eindeutig.

--
Frank Buss, http://www.frank-buss.de
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Frank Buss schrieb:
Ich würde gerne den MOSFET hier verwenden:

https://datasheet.lcsc.com/lcsc/2007211814_TECH-PUBLIC-TPM2008P3_C708974.pdf

aber ist die Pin Configuration auf der ersten Seite mit der Labelbeschriftung top- oder bottom-view? Normalerweise steht das ja dran, aber hier leider nicht.

Bottom view bei aktiven Bauteilen gab es in der Röhrentechnik.
Zuletzt womöglich.

Die gestrichelten Linien sagen, dass man die Pads nicht sieht, also von oben.

--
mfg Rolf Bombach
 
On 8/14/22 13:08, Rolf Bombach wrote:
Bottom view bei aktiven Bauteilen gab es in der Röhrentechnik.
Zuletzt womöglich.

Habe das auch bei modernen Bauteilen öfters gesehen. Ist z.B. bei BGAs
üblich, siehe hier auf Seite 182:

https://www.st.com/resource/en/datasheet/stm32f446re.pdf

Allerdings ist das dann meistens auch beschriftet.

--
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On 08/14/2022 13:05, Frank Buss wrote:
On 8/14/22 13:01, Helmut Schellong wrote:
On 08/14/2022 12:56, Frank Buss wrote:
On 8/14/22 10:21, Volker Bartheld wrote:

Ergibt sich m. M. n. aus dem \"Suggested Land Pattern\" (S. 3): Das Teil
ist ja durch die Form des vergrößerten Drain-Pads rotationsinvariant.

Danke, stimmt, gibt nur eine Möglichkeit mit dem land pattern.


Nein,

.       A
B
.       C

und

.       C
B
.       A

sind nach wie vor möglich.

Land pattern zusammen mit dem Bild auf der ersten Seite, lassen nur eine Möglichkeit zu, daß das Bild auf der ersten Seite top-view ist, und damit ist es eindeutig.

Das Landpattern Seite 3 ist irrelevant.
Das Bild auf der ersten Seite ist ausschlaggebend, wo das Landpattern ebenso angegeben ist.

Auf der ersten Seite ist das Schaltzeichen mit G S D angegeben
und das zugehörige Gehäuse mit G S D - wie es üblich ist.


--
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On 8/14/22 19:56, Helmut Schellong wrote:
Das Landpattern Seite 3 ist irrelevant.
Das Bild auf der ersten Seite ist ausschlaggebend, wo das Landpattern
ebenso angegeben ist.

Auf der ersten Seite ist das Schaltzeichen mit G S D angegeben
und das zugehörige Gehäuse mit G S D - wie es üblich ist.

Also wenn ich nur das Rechteck auf der ersten Seite sehe mit den inneren
Rechtecken für GSD, dann weiss ich nicht, ob es von oben oder unten
gesehen ist (mal abgesehen von dem Hinweis mit den gestrichelten
Linien). Aber mit dem Land Pattern auf Seite 3 ist klar, wie es
aussieht, wenn man es von oben betrachtet, und das große Rechteck
innerhalb des Packages links ist, da Land Patterns immer von oben sind.
Daraus folgt dann auch, daß das Rechteck auf der ersten Seite von oben
gezeichnet ist, da dort auch das große Rechteck innerhalb des Packages
ebenfalls links ist, und es keine andere Möglichkeit der Orientierung
gibt, wenn dies der Fall ist. Also braucht man auch das Land Pattern.

Man könnte natürlich argumentieren, daß die 3D-Zeichnung auf der 1.
Seite offensichtlich das Package von unten zeigt, sodaß daraus auch
folgt, daß die Zeichnung darunter dann von oben betrachtet ist, auch
wegen der Rotationsinvarianz. Aber die 3D-Zeichnung sieht irgendwie
merkwürdig aus und ist nicht so offensichtlich für mich, die 3D
Überlegungen dafür anzustellen :)

--
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On 08/14/2022 20:18, Frank Buss wrote:
On 8/14/22 19:56, Helmut Schellong wrote:

Das Landpattern Seite 3 ist irrelevant.
Das Bild auf der ersten Seite ist ausschlaggebend, wo das Landpattern ebenso angegeben ist.

Auf der ersten Seite ist das Schaltzeichen mit G S D angegeben
und das zugehörige Gehäuse mit G S D - wie es üblich ist.


Also wenn ich nur das Rechteck auf der ersten Seite sehe mit den inneren Rechtecken für GSD, dann weiss ich nicht, ob es von oben oder unten gesehen ist (mal abgesehen von dem Hinweis mit den gestrichelten Linien).

Die gestrichelten Linien sind D A S entscheidende Merkmal!
Alle anderen sind irrelevant, um die Pin-Belegung herauszufinden.
Die Pinbelegung wird _gewöhnlich_ auf derjenigen Seite festgelegt, wo auch das Schaltzeichen ist.
Das ist einfach so - seit sehr langer Zeit, weltweit.

Es gibt auch bei BJT Angaben 1=B 2=E 3=C und PNP NPN.
Da sind die Pins mit Pin-Nummern halt weiter hinten.
Schaltzeichen ist nicht angegeben.


--
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong var@schellong.biz
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http://www.schellong.de/htm/schaltungen.htm http://www.schellong.de/htm/math87.htm http://www.schellong.de/htm/dragon.c.html
 
Frank Buss schrieb:
On 8/14/22 13:08, Rolf Bombach wrote:

Bottom view bei aktiven Bauteilen gab es in der Röhrentechnik.
Zuletzt womöglich.

Habe das auch bei modernen Bauteilen öfters gesehen. Ist z.B. bei BGAs üblich, siehe hier auf Seite 182:

https://www.st.com/resource/en/datasheet/stm32f446re.pdf

Allerdings ist das dann meistens auch beschriftet.

Tatsächlich. OK, da geht es aber um die konkrete Ansicht der
Anschlussseite. Beim Pinout (p. 39ff und insbesondere p 42)
steht dann \"The above figure shows the package top view.\"
Immerhin steht nun das jedesmal dran, kamen wohl zu
viele Rückfragen :-]

Kann mich noch dumpf erinnern, von der konventionellen
Röhrenverdrahtung auf PCB umlernen zu müssen, zuerst
bei TTL DIL 7400 und so.

--
mfg Rolf Bombach
 
Am 14.08.22 um 02:13 schrieb Leo Baumann:
Am 14.08.2022 um 00:21 schrieb Frank Buss:
Ich würde gerne den MOSFET hier verwenden:
https://datasheet.lcsc.com/lcsc/2007211814_TECH-PUBLIC-TPM2008P3_C708974.pdf
aber ist die Pin Configuration auf der ersten Seite mit der
Labelbeschriftung top- oder bottom-view? Normalerweise steht das ja
dran, aber hier leider nicht.
Ich denke das Obere ist bottom-view und das Untere top-view, weil
gestrichelt.

Sieht für mich ebenfalls so aus. Zudem das obere Bild wohl eine seltsame
Art von 3D-Darstellung zu sein scheint.

Gruß

Gregor


--
Sehrsehr! Vielviel!

Jaja.
 

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