DIP oder DIL?

S

S. Bormann

Guest
Nabend!

An jeder Ecke heisst die Gehäuseform anders: entweder DIL oder DIP. Was
ist richtig, oder sind gar beide richtig? Ich tendiere zu DIP, da mann
das Speichermodul SIMM bei DIL folglich SILMM nennen müsste ;o)
Ausserdem habe ich zwar schon was von CerDIP und PDIP gehört, aber
CerDIL z.B. klingt so nach mutwilliger Zerstörung (zerdillen?).

MfG
Sebastian
 
An jeder Ecke heisst die Gehäuseform anders: entweder DIL oder DIP.
Ausserdem habe ich zwar schon was von CerDIP und PDIP gehört, aber
DIL = dual in line
DIP = dual inline plastic

Demnach würden aber PDIP (Plastic DIP) und CerDIP (Ceramic DIP) keinen
Sinn machen. Auf jeden Fall sollten alle gleich sein, bis auf das
Material (und damit manchmal auch die Dicke).


Gruß,
Arne
 
Ich biete: DIP: Dual Inline Package. Dann haben CerDIP und PDIP auch Sinn.

Grüße - Peter
 
"S. Bormann" <sb@thinkinsoft.entfern-das-hier.com> wrote:

Nabend!

An jeder Ecke heisst die Gehäuseform anders: entweder DIL oder DIP. Was
ist richtig, oder sind gar beide richtig? Ich tendiere zu DIP, da mann
das Speichermodul SIMM bei DIL folglich SILMM nennen müsste ;o)
DIL dual inline
DIP dual inline package
SIMM single inline memory module

Irgendwie bräuchte man mal einen modernisierten Aküschlü

Norbert
 
DIP = dual inline plastic
versuchen wir es doch mal mit "Dual Inline Parallel"
Demnach würden aber PDIP (Plastic DIP) und CerDIP (Ceramic DIP) keinen
Sinn machen. Auf jeden Fall sollten alle gleich sein, bis auf das
Material (und damit manchmal auch die Dicke).
und das ganze mit Plastik oder Keramik als Gehäusematerial. Das wiederum hat
auswirkungen auf den einsetzbaren Temperaturbereich und meist auch auf die
maximal umsetzbare Leistung, Plastik isoliert eben auch die Wärme recht gut
;-)


Martin
 
Martin Schönegg schrieb:
DIP = dual inline plastic

versuchen wir es doch mal mit "Dual Inline Parallel"

Hallo,

nein, das passt dann bei SIP nicht, also doch besser Package wie schon
geschrieben.

Bye
 

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