Chemisch Gold,wie haltbar?

M

Matthias Weingart

Guest
Wie haltbar ist eigentlich "chemisch Gold" auf Leiterplatten? Ich will das
als Gegenkontakt für eine CR2450 nutzen. Bleibt das Gold auf Dauer stabil
oder soll ich doch lieber HAL nehmen?

Matthias
--
 
Matthias Weingart <mwnews@pentax.boerde.de> wrote:

Wie haltbar ist eigentlich "chemisch Gold" auf Leiterplatten? Ich will das
als Gegenkontakt f?r eine CR2450 nutzen. Bleibt das Gold auf Dauer stabil
oder soll ich doch lieber HAL nehmen?
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Meine 1990/1991 selbstgebauten und selbst vergoldeten Speicherkarten
fuer den HP48SX funktionieren immer noch. Die eingelötete Batterie
musste ich aber schon zweimal ersetzen.

Olaf
 
On Tue, 20 Nov 2018 16:05:33 +0100, olaf <olaf@criseis.ruhr.de> wrote:

Matthias Weingart <mwnews@pentax.boerde.de> wrote:

Wie haltbar ist eigentlich "chemisch Gold" auf Leiterplatten? Ich will das
als Gegenkontakt f?r eine CR2450 nutzen. Bleibt das Gold auf Dauer stabil
oder soll ich doch lieber HAL nehmen?

Meine 1990/1991 selbstgebauten und selbst vergoldeten Speicherkarten
fuer den HP48SX funktionieren immer noch. Die eingelötete Batterie
musste ich aber schon zweimal ersetzen.

Olaf
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Kupfer - Nickel- Gold, dann bleibt's,
sonst wird es braun wie bei den Kreditkarten.
Weil das Cu durchdiffundiert.

w.
 
Matthias Weingart <mwnews@pentax.boerde.de> schrieb:
Wie haltbar ist eigentlich "chemisch Gold" auf Leiterplatten? Ich will das
als Gegenkontakt fĂźr eine CR2450 nutzen. Bleibt das Gold auf Dauer stabil
oder soll ich doch lieber HAL nehmen?
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Das Übliche chemisch Gold (ENIG) hat keine Haltbarkeitsgrenze.
HAL wäre eine denkbar schlechte Oberfläche fßr einen solchen
Kontakt, das Zinn oxidiert binnen weniger Monate so weit, dass
ein merklicher Übergangswiderstand eintritt.

Ronald.

--
Lebe so, dass es Julian Reichelt* missfällt.

* Chefredakteur der BILD-Zeitung
 
On Tue, 20 Nov 2018 18:12:18 +0100, Ronald Konschak <dl1dww@darc.de>
wrote:

Matthias Weingart <mwnews@pentax.boerde.de> schrieb:
Wie haltbar ist eigentlich "chemisch Gold" auf Leiterplatten? Ich will das
als Gegenkontakt für eine CR2450 nutzen. Bleibt das Gold auf Dauer stabil
oder soll ich doch lieber HAL nehmen?

Das Übliche chemisch Gold (ENIG) hat keine Haltbarkeitsgrenze.
HAL wäre eine denkbar schlechte Oberfläche für einen solchen
Kontakt, das Zinn oxidiert binnen weniger Monate so weit, dass
ein merklicher Übergangswiderstand eintritt.

Ronald.
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Wichtich ist der Kontaktdruck.
Dann entstehen kleine luftabgeschlossene Inseln.
Mein APPLE II lief jahrelang ohne Probleme,
und mal neu stecken reinigte die Zinnbahnen.

w.
 
Ronald Konschak <dl1dww@darc.de>:

> Das uebliche chemisch Gold (ENIG) hat keine Haltbarkeitsgrenze.

Ahja danke, also ideal für meinen Zweck. Hab auch gerade bei nem PCB-
Liferanten gefunden, dass die Oberfläche sogar etliche Steckzyklen aushalten
würde. (Das kleine Platinchen (26mm^2) kost statt 3,50Eur (HAL) mit ENIG
grad mal 3,85Eur :).

Gab's da nicht mal so einen ominösen Schwarzwerde-Effekt beim NiAu?

M.
--
 
Matthias Weingart <mwnews@pentax.boerde.de> schrieb:
Ronald Konschak <dl1dww@darc.de>:

Das uebliche chemisch Gold (ENIG) hat keine Haltbarkeitsgrenze.

Ahja danke, also ideal fĂźr meinen Zweck. Hab auch gerade bei nem PCB-
Liferanten gefunden, dass die Oberfläche sogar etliche Steckzyklen aushalten
wĂźrde. (Das kleine Platinchen (26mm^2) kost statt 3,50Eur (HAL) mit ENIG
grad mal 3,85Eur :).

Gab's da nicht mal so einen ominĂśsen Schwarzwerde-Effekt beim NiAu?
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Wenn mit ENIG veredelte Oberflächen schwarz werden, dann ist das
ein Produktionsfehler. Es gibt zwei Ursachen:

Wenn einzelne Pads schwarz werden, dann war die Nickelabscheidung
mangelhaft, weil sich in der Nähe des Pads Prozesschemie abgesetzt
hat. Das kann z.B. alkalischer Entwickler vom Stopplack sein, der
sich in Blind-Vias oder einseitig verschlossenen Vias mittels
Kapillarkraft hält, und den Spßlbädern wenig Oberfläche bietet.

Wenn die gesamte Oberfläche schwarz wird, dann ist das Nickel-
korrosion. Die Nickelschicht ist dann undicht, und es gelangen
Kupferionen ins Gold. Das ist ein Prozessfehler, z.B. Überlastung
oder Verunreinigung des Nickelbades.

Vermeiden kann man das durch EinfĂźgen einer Palladiumschicht,
das Codewort dafĂźr lautet ENEPIG. Das kostet allerdings ein wenig
mehr.

Ronald.

--
Lebe so, dass es Julian Reichelt* missfällt.

* Chefredakteur der BILD-Zeitung
 
Ronald Konschak <dl1dww@darc.de> wrote:

Vermeiden kann man das durch Einfügen einer Palladiumschicht,
das Codewort dafür lautet ENEPIG. Das kostet allerdings ein wenig
mehr.
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Ich meine mich aber dunkel zu entsinnen das die Loetheinis Palladium
nicht so gut finden weil denen das die Zinnbaeder versaut.

Olaf
 
olaf <olaf@criseis.ruhr.de> schrieb:
Ronald Konschak <dl1dww@darc.de> wrote:

Vermeiden kann man das durch EinfĂźgen einer Palladiumschicht,
das Codewort dafĂźr lautet ENEPIG. Das kostet allerdings ein wenig
mehr.

Ich meine mich aber dunkel zu entsinnen das die Loetheinis Palladium
nicht so gut finden weil denen das die Zinnbaeder versaut.
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Das bischen? Das sind 0,05 Âľm, davon mĂśchte man ein paar Hektar
Plattenfläche verzinnt haben, wenn sich das bemerkbar machen
soll. Naja, irgendwas ist ja immer.

Ronald.

--
Lebe so, dass es Julian Reichelt* missfällt.

* Chefredakteur der BILD-Zeitung
 
olaf schrieb:
Ronald Konschak <dl1dww@darc.de> wrote:

Vermeiden kann man das durch EinfĂźgen einer Palladiumschicht,
das Codewort dafĂźr lautet ENEPIG. Das kostet allerdings ein wenig
mehr.

Ich meine mich aber dunkel zu entsinnen das die Loetheinis Palladium
nicht so gut finden weil denen das die Zinnbaeder versaut.
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Naja, ENEPIG ist ja eher fĂźrs Direktbonden und nicht fĂźrs LĂśten. *duck*

--
mfg Rolf Bombach
 
Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> schrieb:
olaf schrieb:
Ronald Konschak <dl1dww@darc.de> wrote:

Vermeiden kann man das durch EinfĂźgen einer Palladiumschicht,
das Codewort dafĂźr lautet ENEPIG. Das kostet allerdings ein wenig
mehr.

Ich meine mich aber dunkel zu entsinnen das die Loetheinis Palladium
nicht so gut finden weil denen das die Zinnbaeder versaut.

Naja, ENEPIG ist ja eher fĂźrs Direktbonden und nicht fĂźrs LĂśten. *duck*
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In der Praxis muss es fĂźr beides gehen. Leiterplatten, die nur
gebondete Bauelemente tragen, sind eher selten.

Ronald.

--
Lebe so, dass es Julian Reichelt* missfällt.

* Chefredakteur der BILD-Zeitung
 
Am 26.11.18 um 22:32 schrieb Ronald Konschak:
Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> schrieb:
olaf schrieb:
Ronald Konschak <dl1dww@darc.de> wrote:

Vermeiden kann man das durch EinfĂźgen einer Palladiumschicht,
das Codewort dafĂźr lautet ENEPIG. Das kostet allerdings ein wenig
mehr.

Ich meine mich aber dunkel zu entsinnen das die Loetheinis Palladium
nicht so gut finden weil denen das die Zinnbaeder versaut.

Naja, ENEPIG ist ja eher fĂźrs Direktbonden und nicht fĂźrs LĂśten. *duck*

In der Praxis muss es fĂźr beides gehen. Leiterplatten, die nur
gebondete Bauelemente tragen, sind eher selten.
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Wenn ich das richtig sehe, will Matthias aber weder bonden noch lĂśten. ;)

--
http://hkraus.eu/
 
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