Chemisch Durchkontaktieren

[Wolfgang Draxinger]

Nur mal eine ganz blöde Frage:
Es gibt da ja dieses Verfahren namens "chemisches Durchkontaktieren". Würde
mich interessieren wie das genau funktioniert. Über google hab ich nichts
wirklich sinnvolles Gefunden.

Wolfgang

 

[Uwe]

http://www.myhome.ch/mzingg/pcbstuff/tps/

 

[Uwe]

u.a. hier http://www.peters.de/d/service/schulungsblaetter/begr_d.pdf
und in http://www.progforum.com/ unter Platinenherstellung

 

[Wolfgang Draxinger]

Uwe wrote:

http://www.myhome.ch/mzingg/pcbstuff/tps/

Schon mal ganz interessant. Allerdings geht mit halt noch eine Beschreibung
des Prozesses ab. Klar, da ist Galvanik im Spiel, aber was werden für
Lösungen beutzt, welche Stromstärke usw.

Wolfgang

 

[Markus Zingg]

Schon mal ganz interessant. Allerdings geht mit halt noch eine Beschreibung
des Prozesses ab. Klar, da ist Galvanik im Spiel, aber was werden für
Lösungen beutzt,

Die Lösungen sind quasi fix fertig gekauft von Bungard. Die
Zusammensetzung der Bäder ist meist ein gehütetes Geheimniss. Da
steckt viel Erfahrung und Konw How drinn. Da ich Durchkontaktieren
wollte und nicht ein Chemiestudium absolvieren habe ich mich mit dem
Kauf der Bäder bei Bungard zufrieden gegeben.

Wenn Du unbedingt auch die Chemie selber herstellen wilst, empfehle
ich Dir die Homebrew_PCBs Gruppe von Yahoo zu abonieren. Dort liest Du
dann am besten die Posts im Archiv von Adam Seychell.

welche Stromstärke usw.

1A pro Quadratdezimeter.

Markus

 

[Wolfgang Draxinger]

Markus Zingg wrote:

Wenn Du unbedingt auch die Chemie selber herstellen wilst, empfehle
ich Dir die Homebrew_PCBs Gruppe von Yahoo zu abonieren. Dort liest Du
dann am besten die Posts im Archiv von Adam Seychell.

Nee, das ist mir ganz recht wenn es das Zeug schon fertig gibt. Aber nach
allem was ich so in den Foren gelesen hab ist das Zeug in einigen
Gefahrstoffklassen vertreten. Nicht dass ich damit nicht umgehen könnte,
aber wenn man nur hin und wieder eine Platine bastelt scheint sich das
nicht so zu lohnen.

Ich glaube da bleibe ich schon eher bei meiner Methode. Aus Silikon so 2
"Stöpsel" gebastelt, die von oben und unten auf das Loch gesetzt werden.
dann kommt von oben aus einer dünnen Injektionsnadel ein Tropfen
Silberleitlack in das Loch und Umgebung. Der Überschuss wird zurück
abgesaugt. Dann geht's zum nächsten Loch. insgesamt wird der Vorgang 3 mal
wiederholt. Und damit kein Loch vergessen wird das von der selben Apperatur
erledigt die auch automatisch die Löcher bohrt.

Wolfgang

 

[Wolfgang Draxinger]

Matthias Weingart wrote:

Klingt interessant. Aber wie kommt die Injektionsnadel in das Loch,
wenn da der Silikonstöpsel drauf sitzt?

Die Nadel geht durch den Stöpsel durch.

Wolfgang

 

[MaWin]

Wolfgang Draxinger <wdraxinger@darkstargames.de> schrieb im Beitrag <c7jk6t$jqm$1@svr7.m-online.net>...

Ich glaube da bleibe ich schon eher bei meiner Methode. Aus Silikon so 2
"Stöpsel" gebastelt, die von oben und unten auf das Loch gesetzt werden.

Kling wie abgehoben rumschwebendes rumtheoretisieren.
Silberleitlack zur Durchkontaktierung gibt es
http://www.thinktink.com/stack/volumes/volvi/condink.htm
aber Silikonpads klingt abenteuerlich.
--
Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at despammed.com
homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/
de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/
Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask.
Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.

 

[Matthias Weingart]

Wolfgang Draxinger <wdraxinger@darkstargames.de> wrote in
news:c7jk6t$jqm$1@svr7.m-online.net:

Ich glaube da bleibe ich schon eher bei meiner Methode. Aus
Silikon so 2 "Stöpsel" gebastelt, die von oben und unten auf das
Loch gesetzt werden. dann kommt von oben aus einer dünnen
Injektionsnadel ein Tropfen Silberleitlack in das Loch und
Umgebung. Der Überschuss wird zurück abgesaugt. Dann geht's zum
nächsten Loch. insgesamt wird der Vorgang 3 mal wiederholt. Und
damit kein Loch vergessen wird das von der selben Apperatur
erledigt die auch automatisch die Löcher bohrt.

Klingt interessant. Aber wie kommt die Injektionsnadel in das Loch,
wenn da der Silikonstöpsel drauf sitzt?

M.
--
Bitte auf mwnews2@pentax.boerde.de antworten.

 

[Wolfgang Draxinger]

MaWin wrote:

http://www.thinktink.com/stack/volumes/volvi/condink.htm
aber Silikonpads klingt abenteuerlich.

WACKER Elastosil 601 in eine passende Gussform, das ganze bei 77°C für 20min
in den Ofen, fertig. Die Pads sollten ja nur dazu dienen, das Loch
abzudichten um ungewollte Brücken zu verhindern.

Wolfgang

 

[Wolfgang Draxinger]

MaWin wrote:

Silberleitlack zur Durchkontaktierung gibt es
http://www.thinktink.com/stack/volumes/volvi/condink.htm

Das ist praktisch das Verfahren, das ich einsetze. Nur dass ich nicht die
ganze Platine mit Silberleitlack vollschimiere sondern nur Loch für Loch.

Wolfgang

 

[MaWin]

Wolfgang Draxinger <wdraxinger@darkstargames.de> schrieb im Beitrag <c7lsru$chj$2@svr7.m-online.net>...

Das ist praktisch das Verfahren, das ich einsetze. Nur dass ich nicht die
ganze Platine mit Silberleitlack vollschimiere sondern nur Loch für Loch.

Das glaube ich nicht, zumindest habe ich dich anders verstanden,
denn bei denen ist der Silberleitlack
a) selbstversatendlich hinterher nur in den Loechern, aussen wird er
von der Kupferbeschichtung abgewischt
b) dient er nur als 'Aktivierung', hinterher wird in den
Loechern dick Kupfer elektrolytisch auf den Silberlack
aufgetragen.
c) Wie haelt dein Silberlack das Loeten durch ?
--
Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at despammed.com
homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/
de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/
Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask.
Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.

 

[Wolfgang Draxinger]

MaWin wrote:

c) Wie haelt dein Silberlack das Loeten durch ?

Gar nicht, der dient nur der Aktivierung für das spätere galvanische
abscheiden von Kupfer. Das ich das 3 mal wiederhole hängt damit zusammen,
dass der Lach stark verdünnt zum Einsatz kommt. Die Originalkonsistenz
lässt sich einfach nicht sauber dosiert durch die 0,7mm Kanüle bekommen.
Entweder es muss so viel Druck aufgebaut werden, dass das Zeug hinten
rausspritzt oder es kommt gar nix. Also ein wenig Verdünnung dazu und schon
fließt es schön gleichmäßig.

Die Silikonstöpsel dienen ja nur dazu, zu verhindern, dass das dünnflüssige
Zeug sich einfach so aus den Löchern davon macht. Der Ablauf ist wie folgt:
Von unten setzt Stöpsel 1 auf und verschließt bis auf einen Restring das
Loch (ein Kollege von mir hat es geschafft mit Silikon Strukturen von 1ľm
abzuformen, also das lässt sich ziemlich gut einstellen). Dann kommt von
oben der 2. Stöpsel drauf und in dem Loch wird mit einer Pumpe ein
Unterdruck erzeugt. Dieser saugt dann den Leitlack sauber dosiert so in das
Loch das dieses vollständig ausgefüllt wird. Nach 0,25 Sekunden wird der
Überschuss wieder in die Kanüle zurückgesaugt und das nächste Loch
angesteuert. Leider setzt sich aber bei einem Durchgang nicht genug Silber
ab um einen sauberen Kupferüberzug zu erzeugen. Also 3 Durchgänge, die zwar
ihre Zeit brauchen. Aber da das sowieso automatisch abläuft ist mir das eh
egal.

Wolfgang

 

[Klaus Mammel]

Wolfgang Draxinger schrieb:

Nur mal eine ganz blöde Frage:
Es gibt da ja dieses Verfahren namens "chemisches Durchkontaktieren". Würde
mich interessieren wie das genau funktioniert. Über google hab ich nichts
wirklich sinnvolles Gefunden.

Wolfgang

"Handbuch der Leiterplattentechnologie", Eugen G. Leuze Verlag,
ISBN 3-87480-005-9
da stehen die ganzen Grundlagen drin.

Für weiterführende Informationen
"Handbuch der Leiterplatten Technologie Band 2 und Band 3"

cu
KM

 

[Detlef Voss]

Hallo Markus,

Markus Zingg wrote:

[snip]

Wenn Du unbedingt auch die Chemie selber herstellen wilst, empfehle
ich Dir die Homebrew_PCBs Gruppe von Yahoo zu abonieren. Dort liest Du
dann am besten die Posts im Archiv von Adam Seychell.

welche Stromstärke usw.

1A pro Quadratdezimeter.

Markus

Ein wunderbarer Hinweis, besten Dank!
Bis zu den angedrohten Stellen habe ich mich zwar wohl noch nicht
durchgelesen, aber meinen Spass habe ich trotzdem schon gehabt

Da Du die Anlage ja nun schon eine ganze Weile in Betrieb hast würde mich
doch brennend interessieren, wie Deine Erfahrungen mit dem kolloidalen
Palladiumbad sind. Ist das bei nur mässigem Gebrauch über längere Zeit
stabil?

Gruß
Detlef
--
Man ersetze das _dot_ in der Email gegen einen Punkt..

 

[Markus Zingg]

Ein wunderbarer Hinweis, besten Dank!
Bis zu den angedrohten Stellen habe ich mich zwar wohl noch nicht
durchgelesen, aber meinen Spass habe ich trotzdem schon gehabt

Da Du die Anlage ja nun schon eine ganze Weile in Betrieb hast würde mich
doch brennend interessieren, wie Deine Erfahrungen mit dem kolloidalen
Palladiumbad sind. Ist das bei nur mässigem Gebrauch über längere Zeit
stabil?

Ja

Ich muss dazu allerdings sagen dass ich die Bäder in Kannistern lagere
wenn ich die Anlage eine Weile nicht benutze. Das Palladium Bad ist
Licht empfindlich. D.h. ich lagere die Kanister dann im Keller im
dunkeln. Das hat den zusätzlichen Vorteil dass die Anlage als solches
noch sicherer ist - naja, ohne Bad kann nichts auslaufen. Ist alles
noch Dicht und ok wie am ersten Tag.

Bungardeine Anleitung mit wie die Bäder nachuzfüllen sind etc. Bei den
meisten Bäder kann man einfach destiliertes Wasser nachschütten weil
dies das einzige ist was verdunstet.

Markus