Automatisches (Halbleiter)-Handling

[Thorsten Ostermann]

Hallo!

Ich habe an verschiedenen Stellen gelesen, das beim Handling von
Bauteilen (Halbleiter usw.) Kameras für die Positionierung eingesetzt
werden. Ich nehme an, das die Bestückungsautomaten zunächst "grob" auf
Position fahren und dann anhand der Kamerabilder eine Feinpositionierung
machen. Dabei werden dann scheibar "nur" Genauigkeiten im 10ľm-Bereich
erziehlt.
Was ich jedoch nicht rausfinden konnte, ist der Grund für den
Kameraeinsatz. Können die Bauteile nicht präzise genug
gegriffen/abgelegt werden, oder "vibriert" die Mechanik so stark, das
die Positioniergenauigkeit nicht ausreicht? Vielleicht kann mir jemand
eine Literaturstelle (online oder offline) dazu empfehlen?

Gruß
Thorsten
--
Kunst kommt aber von 'können',
nicht von 'kennst du schon den neuesten trick?'
Gunther in oecher.computer zum Thema "Gutes Webdesign"

 

[Tobyas Hennig]

Hallo Thorsten,

du hast schon genau die richtigen Punkte erkannt, wegen denen
es zum Kameraeinsatz kommt.
a) Abholgenauigkeit
Da die Bauteile auf Rolle oder im Tray in einer Spielpassung
vorliegen,
liegen Sie weder mittig noch unverdreht. Auch gibt es natürlich
Toleranzen bei der Zuführung der Rolle / des Trays.
b1) Positioniergenauigkeit der Bauteile
In der geringen Zeit, die für Platzierung eines Bauteils vorgesehen
sind, muß die Lage der Transportmechanik exakt _geregelt_ werten.
(mit allen Problemen die eine Reglung so mit sich bringt)
b2) Positioniergenauigkeit der Leiterplatte
Auch diese kann wie die Bauteile in a) außer Mitte liegen und verdreht
sein.
c) Sonstiges, unerwartetes und unerklärliches

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die genauen Positionen und
Verdrehungen sich wohl am einfachsten mittels elektronischer
Bildverarbeitung auswerten lassen.

Freundliche Grüße
Tobyas

 

[Joerg]

Hallo Thorsten,

Ich habe an verschiedenen Stellen gelesen, das beim Handling von
Bauteilen (Halbleiter usw.) Kameras für die Positionierung eingesetzt
werden. Ich nehme an, das die Bestückungsautomaten zunächst "grob" auf
Position fahren und dann anhand der Kamerabilder eine
Feinpositionierung machen. Dabei werden dann scheibar "nur"
Genauigkeiten im 10ľm-Bereich erziehlt.

Haben wir im Flip Chip Bonding und anderen Dingen wie
Transducerfertigung auch so gemacht. Man kann deutlich besser als 10um
erzielen. Allerdings nur, wenn alle Beteiligten auch was von
Bildverarbeitung verstehen, also auch der Systemintegrator.

Was ich jedoch nicht rausfinden konnte, ist der Grund für den
Kameraeinsatz. Können die Bauteile nicht präzise genug
gegriffen/abgelegt werden, oder "vibriert" die Mechanik so stark, das
die Positioniergenauigkeit nicht ausreicht? Vielleicht kann mir jemand
eine Literaturstelle (online oder offline) dazu empfehlen?

Eine Firma, die so etwas macht:

http://www.zygo.com/

Es geht u.a. um Verschleisstoleranz. Wenn jeden Tag justiert werden
muss, gibt es Fehler und die Wartungszeit kostet teure Maschinenminuten.
Mit Kamera reduziert sich das deutlich. Wenn zum Beispiel ein Lager
langsam und ganz normal verschleisst, aber per Hydraulik dagegengehalten
wird, kann per Kamerafuehrung noch lange weitergearbeitet werden. Ohne
Kamera nicht.

Literatur haben wir nicht viel gefunden, alles wurde mehr oder weniger
selbst erarbeitet. Gonzalez and Wintz: "Digital Image Processing" hat
mir allerdings eine Menge geholfen.

Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com

 

[Rafael Deliano]

Gonzalez and Wintz: "Digital Image Processing"
Gutes Standardwerk und auch manchmal billig bei ebay.

Noch besser finde ich:
Pratt "Digital Image Processing" Wiley

MFG JRD