Aktueller FA: Platinenherstellung mit Laminierfolien

M

Michael Holzt

Guest
In der aktuellen Ausgabe des Funkamateur (9/05) wird mal wieder ein Blick
auf die Platinenherstellung durch Aufbringen des Layouts direkt auf eine
CU-beschichtete Platine geworfen.

Der Autor berichtet, daß er mit großem Erfolg dazu Heißlaminierfolien
verwendet. Diese trennt er in zwei Hälften, und legt dann eine Hälfte mit
der mit Klebstoff beschichteten Seite auf ein Blatt Papier und fixiert diese
Anordnung mit hitzebeständigem Klebeband. Dieses Konstrukt wird dann in den
Laserdrucker gelegt, und seitenverkehrt mit dem Layout bedruckt. Anschließend
wird der Ausdruck auf die Platine gelegt, und mittels Hitze (Bügeleisen,
160-170 Grad) der Ausdruck von der Folie auf die Platine übertragen, welche
anschließend geätzt wird.

Soviel zur Information. Im Artikel werden zwei Beispielresultate gezeigt,
die eigentlich ganz gut aussehen. Ich kannte diese Methode bislang nur mit
der Verwendung mit laserdruckergeeigneten Overhead-Folien, und kann nicht
beurteilen, ob das mit den Laminierfolien nun besser oder schlechter ist.
Der Autor des Artikels hatte zuvor laut eigenen Angaben nur mit Etiketten-
Trägerpapier und Inkjet-Fotopapier experimentiert.

--
"Erst war es ein Kernel alle halbe Jahre, zum Schluss konnte ich mit
dem Compilieren nicht mehr aufhören." (Torsten Kleinz im IRC)
 
"Michael Holzt" <spam@fqdn.org> schrieb im Newsbeitrag
news:slrndh31l9.34u.spam@mir.nadeshda.org...

wird der Ausdruck auf die Platine gelegt, und mittels Hitze (Bügeleisen,
Das Buegeleisen ist zum Transfer komplett ungeeignet, weil es nicht
gelingt, einen reproduzierbaren Druck hinzubekommen (genug damit
der Toner rueberkommt, nicht so viel das man alles plattpresst),
also waerde der Laminator der Folie die bessere Wahl.
Modernere Laserdrucker sind immer weniger fuer die Transfermethode
geeignet, da immer weniger Toner verwendet wird.
--
Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at despammed.com
homepage: http://www.geocities.com/mwinterhoff/
de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/
Read 'Art of Electronics' Horowitz/Hill before you ask.
Lese 'Hohe Schule der Elektronik 1+2' bevor du fragst.
 
Michael Holzt wrote:
In der aktuellen Ausgabe des Funkamateur (9/05) wird mal wieder ein Blick
auf die Platinenherstellung durch Aufbringen des Layouts direkt auf eine
CU-beschichtete Platine geworfen.
Durcker auf hoechsten Kontrast einstellen, Backpapier bedrucken
(hitzebestaendig und klebt nicht) und das ganze mit platine durch einen
Billiglaminator ziehen (20 Euro in der Metro). Wenn man dann noch vorder
und rueckseite nebeneinander druckt und das blatt knickt, dann hat man
auch gleich beide Seiten deckungsgleich beschicktet. Aetzen, bohren,
bestuecken und freuen.
 
Matthias Melcher wrote:
Durcker auf hoechsten Kontrast einstellen, Backpapier bedrucken
(hitzebestaendig und klebt nicht)
Gibt das keinen Papierstau?

--
"Erst war es ein Kernel alle halbe Jahre, zum Schluss konnte ich mit
dem Compilieren nicht mehr aufhören." (Torsten Kleinz im IRC)
 
Michael Holzt wrote:
Matthias Melcher wrote:

Durcker auf hoechsten Kontrast einstellen, Backpapier bedrucken
(hitzebestaendig und klebt nicht)

Gibt das keinen Papierstau?
Einzelblattzufuhr.
 
Michael Holzt <spam@fqdn.org> schrieb:

Soviel zur Information. Im Artikel werden zwei Beispielresultate
gezeigt, die eigentlich ganz gut aussehen.
Naja, die Ansprüche des Autors scheinen mir ungefähr das zu sein, was
ich vor 20 Jahren als Fotoreproduktion produziert habe, als ich meinen
Z80-Rechner gebaut habe. Bei der Durchführung eines Leiterzugs
zwischen zwei 2,54-mm-Raster-Augen sieht man deutlich das Risiko eines
Kurzschlusses, und die ,,filigranen'' Muster, die er erreicht hat,
scheinen mir eher im Bereich > 0,5 mm Strukturbreite zu sein. In
Zeiten, da man als Amateur schon mal damit konfrontiert sein kann,
ein 0,5-mm-Raster-TSOP zu löten (d.h. minimale Strukturbreiten von
< 200 ľm ereicht werden müssen), wäre das für mich nicht mehr die
Methode der Wahl.

--
cheers, J"org .-.-. --... ...-- -.. . DL8DTL

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